【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印刷电路板结构,特别是关于一种印刷电路板结构,其上安装有影像传感器,以形成一个增强型指纹辨识感测模块。
技术介绍
硅芯片或集成电路是电子设备的核心元件,通常以封装的形式存在。随着制造技术的发展及终端产品对轻薄设计的需要,各种包装方法不断推陈出新,以满足此需求。通常来说,硅芯片以保护材料密封,保护材料例如为模塑料。某些情况,特别是当硅芯片是一种感测设备时,诸如指纹传感器芯片,嵌入在移动电话或智能卡中时,硅芯片需要在基板上安装并露出表面。同时,对指纹识别读取装置来说,只要有可能的话,封装传感器的厚度必须降低,并应保持表面平坦。现在有几种技术,如引线接合、覆晶,以及其它非传统的包装方法,用于封装指纹感测芯片上。然而,它们都没有满足以下所有要求:上表面平坦、薄型封装、指纹感测芯片和封装材料之间的刚性及良好的电路连接。传统引线接合有时可用于满足以上需求。如图1所示。一芯片1以晶粒的形式存在,安置在印刷电路板2上。许多焊接垫3在芯片1的表面上,一些连接点4排列在印刷电路板2上。通过引线接合,铝线或金线5形成以连接相关的焊接垫3与连接点4。为了固定该芯片1到印刷电路板2上,一层胶(未绘示)可使用于芯片1与印刷电路板2之间的接口处。通常来说,印刷电路板2上的金线5的高度将占据芯片表面上的一部分空间。此外,当芯片1与金线5密封在模塑料中以保护电路并维持一个平坦的表面时,芯片上的模塑料必须厚于接合金线5的高度。感测表面上方的额外密封材料将造成显著的性能衰减。对于厚度和表面平整度非常重视的电子设备来说,很显然,用于芯片1与印刷电路板2的引线接 ...
【技术保护点】
一种用于形成增强型指纹辨识模块的印刷电路板结构,其特征在于,包含:一印刷电路板、一影像感测芯片、至少一电极和一保护层,其中,该印刷电路板包含一第一绝缘层、一第一导电层、一第二导电层、一第二绝缘层和一第三导电层,其中,该第一绝缘层具有形成于其中的一开口;该第一导电层形成一第一特定电路于该第一绝缘层的一上表面的一部分上,并形成多个接点;该第二导电层形成一第二特定电路于该第一绝缘层的一下表面的一部分上;该第二绝缘层形成于第二导电层下方,其中该第二特定电路形成于该第二绝缘层的一上表面的一部分上;该第三导电层形成一第三特定电路于该第二绝缘层的一下表面的一部分上;该影像感测芯片的一上表面具有一感测区与多个焊接垫,该影像感测芯片固定于该开口中,该感测区面向外部且每一焊接垫连接到一对应接点;该至少一电极靠近或环绕于该开口且形成于该第一导电层,用以提供一激励信号至一物体,该物体具有能够被该影像感测芯片侦测的一被侦测表面;及该保护层完整形成于该至少一电极与该影像感测芯片的上表面之上,且部分或完整形成于该第一绝缘层的上表面与该第一导电层的一上表面之上;其中该第一绝缘层中的开口与第二绝缘层于印刷电路板上形成一 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于形成增强型指纹辨识模块的印刷电路板结构,其特征在于,包含:一印刷电路板、一影像感测芯片、至少一电极和一保护层,其中,该印刷电路板包含一第一绝缘层、一第一导电层、一第二导电层、一第二绝缘层和一第三导电层,其中,该第一绝缘层具有形成于其中的一开口;该第一导电层形成一第一特定电路于该第一绝缘层的一上表面的一部分上,并形成多个接点;该第二导电层形成一第二特定电路于该第一绝缘层的一下表面的一部分上;该第二绝缘层形成于第二导电层下方,其中该第二特定电路形成于该第二绝缘层的一上表面的一部分上;该第三导电层形成一第三特定电路于该第二绝缘层的一下表面的一部分上;该影像感测芯片的一上表面具有一感测区与多个焊接垫,该影像感测芯片固定于该开口中,该感测区面向外部且每一焊接垫连接到一对应接点;该至少一电极靠近或环绕于该开口且形成于该第一导电层,用以提供一激励信号至一物体,该物体具有能够被该影像感测芯片侦测的一被侦测表面;及该保护层完整形成于该至少一电极与该影像感测芯片的上表面之上,且部分或完整形成于该第一绝缘层的上表面与该第
\t一导电层的一上表面之上;其中该第一绝缘层中的开口与第二绝缘层于印刷电路板上形成一凹陷的感测器部;该保护层形成于印刷电路板结构的平坦上表面并位于该影像感测芯片与至少一电极之上。2.根据权利要求1所述的印刷电路板结构,其特征在于,该激励信号为一电容耦合激励信号,该电容耦合激励信号从该影像感测芯片经由该至少一电极发送到该物体。3.根据权利要求1所述的印刷电路板结构,其特征在于,该至少一电极具有大于20mm2的总接触面积。4.根据权利要求3所述的印刷电路板结构,其特征在于,该至少一电极为一个金属带、多个金属带或一金属环。5.根据权利要求1所述的印刷电路板结构,其特征在于,该焊接垫与一对应接点由一导电材料连接。6.根据权利要求5所述的印刷电路板结构,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:林继周,和正平,
申请(专利权)人:旭景科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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