【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于光转换体封装LED
,特别是涉及一种基于LED封装的有机硅树脂光转换体融膜的工艺方法及装备系统。
技术介绍
LED具有高亮度、低热量、长寿命、环保、可再生利用等优点,被称为21世纪最有发展前景的新一代绿色照明光源。目前,虽然LED的理论寿命可以达到100000小时以上,然而在实际使用中,因为受到芯片失效、封装失效、热过应力失效、电过应力失效或/和装配失效等多种因素的制约,其中以封装失效尤为突出,而使得LED过早地出现了光衰或光失效的现象,这将阻碍LED作为新型节能型照明光源的前进步伐。为了解决这些问题,业界许多学者已开展了相关研究,并且提出了一些能够提高LED光效和实际使用寿命的改进措施。如近几年新发展起来的倒装LED与传统的正装LED相比,具有高光效、高可靠性和易于集成的优点,并且封装材料大幅简化,如传统封装的金线、固晶胶、支架等都不再需要,封装工艺流程也大大简化,如传统封工艺的固晶、焊线,甚至是分光等窦不再需要,使得倒装LED得到越来越广泛的应用;但同时也要看到,现有倒装LED封装技术大多采用的是有机硅树脂类的光转换体与倒装LED芯片贴合的流延工艺、丝网印刷工艺、上下平板模工艺、单辊摆压工艺等,因在这些工艺及其相配套的封装装备中无一例外地采用了机硅树脂光转换体的制膜、膜固化、剥膜、贴合LED倒装芯片的传统工艺及装备,对外层保护膜片的剥膜处理常带来杂质、气孔,从而影响光转换膜片的厚度均匀性,影响成品LED封装体元件的出光效率、光色一致性等,使得机硅树脂光转换体封装LED的生产效率降低、良品率降低以及产品成本居高不下。中国专利申请20 ...
【技术保护点】
一种基于LED封装的有机硅树脂光转换体融膜的工艺方法,其特征在于,它包括如下基本步骤:步骤1,精制光转换膜片的滚压成型:在真空加热条件下,将外层保护膜片A、半固化光转换材料以及外层保护膜片B通过一组或多组光面滚压压合装置进行滚压,得到由外层保护膜片A、半固化光转换膜片和外层保护膜片B组成的精制光转换膜片;所述半固化光转换材料为半固化光转换膜或半固化光转换浆料;所述外层保护膜片B的材质为含有光转换材料的可融性有机硅光敏树脂;步骤2,光转换膜片阵列的滚压定形:在真空条件下,将所述带有外层保护膜的精制光转换膜片通过相向对准的带有凸块阵列的滚压装置1与带有凹槽阵列的滚压装置2进行加热滚压定形,得到由带凹槽的单块光转换膜片所组成的光转换膜片阵列;所述凹槽位于靠近外层保护膜片B的一侧;步骤3,光转换膜片阵列的融膜:在真空光照条件下,对步骤2所述光转换膜片阵列的外层保护膜片B进行融膜,从而得到能够符合贴合封装LED的仅带外层保护膜片A的具有单面半固化状的光转换膜片阵列;其中:所述融膜是指将外层保护膜片B通过光辐射方式融合并与步骤1所述半固化光转换膜片合成一体。
【技术特征摘要】
1.一种基于LED封装的有机硅树脂光转换体融膜的工艺方法,其特征在于,它包括如下基本步骤:步骤1,精制光转换膜片的滚压成型:在真空加热条件下,将外层保护膜片A、半固化光转换材料以及外层保护膜片B通过一组或多组光面滚压压合装置进行滚压,得到由外层保护膜片A、半固化光转换膜片和外层保护膜片B组成的精制光转换膜片;所述半固化光转换材料为半固化光转换膜或半固化光转换浆料;所述外层保护膜片B的材质为含有光转换材料的可融性有机硅光敏树脂;步骤2,光转换膜片阵列的滚压定形:在真空条件下,将所述带有外层保护膜的精制光转换膜片通过相向对准的带有凸块阵列的滚压装置1与带有凹槽阵列的滚压装置2进行加热滚压定形,得到由带凹槽的单块光转换膜片所组成的光转换膜片阵列;所述凹槽位于靠近外层保护膜片B的一侧;步骤3,光转换膜片阵列的融膜:在真空光照条件下,对步骤2所述光转换膜片阵列的外层保护膜片B进行融膜,从而得到能够符合贴合封装LED的仅带外层保护膜片A的具有单面半固化状的光转换膜片阵列;其中:所述融膜是指将外层保护膜片B通过光辐射方式融合并与步骤1所述半固化光转换膜片合成一体。2.根据权利要求1所述的一种基于LED封装的有机硅树脂光转换体融膜的工艺方法,其特征在于,步骤1所述精制光转换膜片的滚压成型,是指将外层保护膜片A、半固化光转换材料以及外层保护膜片B通过一组或多组光面滚压压合装置进行滚压,即依次通过一组或者多组相向对准的光面双辊滚压压合装置或/和光面单辊轮与光面平面传送装置组合而成的滚压压合装置进行滚压,从而得到精制光转换膜片。3.根据权利要求2所述的一种基于LED封装的有机硅树脂光转换体融膜的工艺方法,其特征在于,步骤1所述精制光转换膜片的滚压成型的温度为50~120℃。4.根据权利要求3所述的一种基于LED封装的有机硅树脂光转换体融膜的工艺方法,其特征在于,步骤1所述精制光转换膜片的厚度为800μm以内。5.根据权利要求1所述的一种基于LED封装的有机硅树脂光转换体融膜的工艺方法,其特征在于,步骤1所述半固化光转换膜片的材料为半固化的有机硅树脂荧光粉膜片或半固化的有机硅树脂量子点荧光体膜片。6.根据权利要求5所述的一种基于LED封装的有机硅树脂光转换体融膜的工艺方法,其特征在于,步骤1所述外层保护膜片A的材质为聚酯、聚烯烃或聚醚。7.根据权利要求6所述的一种基于LED封装的有机硅树脂光转换体融膜的工艺方法,其特征在于:步骤1所述外层保护膜片B中的光转换材料与步骤1所述半固化光转换膜片中的光转换材料的材质和含量相同。8.根据权利要求7所述的一种基于LED封装的有机硅树脂光转换体融膜的工艺方法,其特征在于,所述外层保护膜片B的材质中还包括粘接剂。9.根据权利要求1所述的一种基于LED封装的有机硅树脂光转换体融膜的工艺方法,其特征在于,步骤2中所述带有凸块阵列的滚压装置1为带有凸块阵列的单辊轮1或带有凸块阵列的平面传送装置1;所述带有凹槽阵列的滚压装置2为带凹槽阵列的单辊轮2或带凹槽阵列的平面传送装置2;所述滚压装置1与滚压装置2中至少一个为单辊轮。10.根据权利要求8所述的一种基于LED封装的有机硅树脂光转换体融膜的工艺方法,其特征在于,步骤2所述带凹槽的单块光转换膜片的外形形状为弧形、半圆球形或矩...
【专利技术属性】
技术研发人员:何锦华,
申请(专利权)人:江苏诚睿达光电有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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