电感结构、柔性电路板及其制作方法技术

一种柔性电路板，该柔性电路板包括一基材层、一收容在该基材层内的铁氧体、形成在该基材层相背两表面的一第一导电线路层和一第二导电线路层及多个导电孔，该第一导电线路层包括多条第一电感线路，该第二导电线路层包括多条第二电感线路，该导电孔电连接该第一电感线路及该第二电感线路，相互对应的一该第一电感线路、一该第二电感线路及两个该导电孔组成一条电感线圈，多条该电感线圈依次环绕在该铁氧体上。本发明专利技术还涉及一种电感结构及该柔性电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电感结构、柔性电路板及其制作方法。
技术介绍
电子产品在轻薄短小及高速化方面的要求越来越高，现阶段，针对电路板内埋组件技术，业界已经开发出多种内埋电容、电阻材料的方法，但是由于电感的特殊结构，电路板内埋电感仍是利用将整个电感结构内埋入电路板的基材层内的方法制作内埋电感。经此方法制作形成的具有内埋电感结构的电路板的厚度比较大，不利于现代电子产品向更加薄型化发展。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种轻薄柔性电路板及该柔性电路板的制作方法。一种柔性电路板的制作方法，其步骤如下：提供一第一覆铜基板、一第二覆铜基板、一基材层及一铁氧体，并将该铁氧体嵌埋在该基材层内，将该第一覆铜基板及该第二覆铜基板压合在该基材层的相背的两表面，该第一覆铜基板包括一第一铜箔层，该第二覆铜基板包括一第二铜箔层；在压合后的该第一覆铜基板及该第二覆铜基板及该基材层上形成多个导电孔；将该第二铜箔层制作形成一第二导电线路层，该第二导电线路层包括多条第二电感线路；将该第一铜箔层制作形成一第一导电线路层，该第一导电线路层包括多条第一电感线路，该导电孔电连接该第一电感线路及该第二电感线路，相互对应的一该第一电感线路、一该第二电感线路及两个该导电孔组成一条电感线圈，多条该电感线圈依次环绕在该铁氧体上。一种电感结构，该电感结构包括一铁氧体及多条电感线圈；多条该电感线圈依次环绕在该铁氧体上，每条该电感线圈包括一第一电感线路、一第二电感线路及两个导电孔，该第一电感线路与该第二电感线路相对应，该导电孔分别形成在该第一电感线路及该第二电感线路的两端且电连接该第一电感线路及该第二电感线路。一种柔性电路板，该柔性电路板包括一基材层、一收容在该基材层内的铁氧体、形成在该基材层相背两表面的一第一导电线路层和一第二导电线路层及多个导电孔，该第一导电线路层包括多条第一电感线路，该第二导电线路层包括多条第二电感线路，该导电孔电连接该第一电感线路及该第二电感线路，相互对应的一该第一电感线路、一该第二电感线路及两个该导电孔组成一条电感线圈，多条该电感线圈依次环绕在该铁氧体上。本专利技术提供的电感结构、柔性电路板及其制作方法，只在基材层内嵌埋一铁氧体，以铁氧体周边形成电感线路及导电孔作为现有技术中的线圈，更轻薄。附图说明图1是本专利技术第一实施例提供的第一铁氧体的剖视图。图2是图1所示的第一铁氧体的立体示意图。图3是本专利技术第一实施例提供的第一基材层的剖视图。图4是图3所示的第一基材层的立体示意图。图5是将图1所示的第一铁氧体收容在图2所示的第一基材层内的剖视图。图6是本专利技术第一实施例提供的两个单面基板的剖视图。图7是将图6所示的第一单面基板及第二单面基板压合在图5所示的第一基材层表面后的剖视图。图8是形成通孔后的剖视图。图9是将图8所示的通孔形成导电通孔，进行形成电感结构后的剖视图。图10是将图7所示的单面基板的铜箔层形成导电线路后的剖视图。图11是本专利技术第一实施例提供的一电感结构的立体示意图。图12是在图10所示的导电线路层上形成覆盖膜层，进而形成柔性电路板的剖视图。图13是图12所示的柔性电路板的俯视图。图14是本专利技术第二实施例提供的一第二铁氧体的剖视图。图15是图14所示的第二铁氧体的立体示意图。图16是本专利技术第二实施例提供的一第二基材层的剖视图。图17是图16所示的第二基材层的立体示意图。图18是将图14所示的第二铁氧体收容在图16所示的第二基材层内的剖视图。图19是本专利技术第二实施例提供的一第一基板及一第三基板的剖视图。图20是将图19所示的第三基板的一侧制作形成导电线路后的剖视图。图21是将图20所示的第一基板及第三基板压合在图17所示的第二基材层上的剖视图。图22是形成盲孔后的剖视图。图23是将图22所示的盲孔形成导电盲孔后的剖视图。图24是本专利技术第二实施例提供的一电感结构的立体示意图。图25是将图22所示的第三基板的外侧的铜箔层形成导电线路层后的剖视图。图26在图25所示的导电线路层的表面形成覆盖膜层，进而形成第二实施例的柔性电路板后的剖视图。图27是图15所示的柔性电路板的仰视图。主要元件符号说明柔性电路板100、200电感结构70、80电感线圈71、81铁氧体10、10'第一部11、11'第二部12、12'第三部13、13'第四部14、14'贯通槽15、15'基材层20、20'第一表面21、21'第二表面22、22'收容槽23、23'第一基板31、31'第一介电层311、311'第一铜箔层312、312'第一导电线路层313、313'第一导电线路3131、3131'第一电感线路3132、3132'第二基板32第二介电层321、411第二铜箔层322、412第二导电线路层323、413第二导电线路3231、4131第二电感线路3232、4132第三基板41第三铜箔层414第三导电线路层415导电通孔51、51'通孔511、511'导电盲孔52盲孔521第一覆盖膜层61、61'第二覆盖膜层62、62'电感结构70、80电感线圈71、81如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面结合图1~图27及实施例对本专利技术提供的柔性电路板及柔性电路板的制作方法作进一步说明。请参阅图1~图13，本专利技术第一实施例提供的柔性电路板100的制作方法如下：第一步，请参阅图1~5，提供一铁氧体10及一基材层20，并将该铁氧体10收容在该基材层20内。请参阅图1~2，在本实施例中，该铁氧体10整体呈回字型，该铁氧体10包括一第一部11、一第二部12、一第三部13、一第四部14及一贯通槽15，该第一部11、该第二部12、该第三部13及该第四部14依次相接，该第一部11与该第三部13相对，该第二部12与该第四部14相对，该贯通槽15是由该第一部11、该第二部12、该第三部13及该第四部14环绕而成的。在其他实施例中，该铁氧体10还可为环形、条形等其他形状。请参阅图3~4，该基材层20呈矩形薄板状，该基材层20包括一第一表面21及一与该第一表面21相背的第二表面22。自该第一表面21向该第二表面22内凹形成一收容槽23。该收容槽23的厚度略大于该铁氧体10的厚度，该收容槽23用于收容该铁氧体10。该基材层20的材质为玻纤布基、纸基、复合基、芳香胺纤维无纺布基或合成纤维基环氧树脂、酚醛树脂等含有增强材料的半固化片。请参阅图5，将该铁氧体10收容在该基材层20的该收容槽23内。第二步，请参阅图6~7，提供一第一覆铜基板31及一第二覆铜基板32，并将该第一覆铜基板31和该第二覆铜基板32分别压合在该基材层20的该第一表面21和该第二表面22上。在本实施例中，该第一覆铜基板31及该第二覆铜基板32均为单面覆铜基板，在其他实施例中，该第一覆铜基板31及该第二覆铜基板32还可以为双面覆铜基板。请参阅图6，在本实施例中，该第一覆铜基板31包括一第一介电层311及一形成在该第一介电层311表面上的第一铜箔层312。该第二覆铜基板32包括一第二介电层321及一形成在该第二介电层321表面上的第二铜箔层322。请参阅图7，该第一介电层311形成在该基材层20的该第一表面21上，该第二介电层321形成在该基材层20的该第二表面22上。在本实施例中，该基材层20在压合过程中，会本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板的制作方法，其步骤如下：提供一第一覆铜基板、一第二覆铜基板、一基材层及一铁氧体，并将该铁氧体嵌埋在该基材层内，将该第一覆铜基板及该第二覆铜基板压合在该基材层的相背的两表面，该第一覆铜基板包括一第一铜箔层，该第二覆铜基板包括一第二铜箔层；在压合后的该第一覆铜基板及该第二覆铜基板及该基材层上形成多个导电孔；将该第二铜箔层制作形成一第二导电线路层，该第二导电线路层包括多条第二电感线路；将该第一铜箔层制作形成一第一导电线路层，该第一导电线路层包括多条第一电感线路，该导电孔电连接该第一电感线路及该第二电感线路，相互对应的一该第一电感线路、一该第二电感线路及两个该导电孔组成一条电感线圈，多条该电感线圈依次环绕在该铁氧体上。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板的制作方法，其步骤如下：提供一第一覆铜基板、一第二覆铜基板、一基材层及一铁氧体，并将该铁氧体嵌埋在该基材层内，将该第一覆铜基板及该第二覆铜基板压合在该基材层的相背的两表面，该第一覆铜基板包括一第一铜箔层，该第二覆铜基板包括一第二铜箔层；在压合后的该第一覆铜基板及该第二覆铜基板及该基材层上形成多个导电孔；将该第二铜箔层制作形成一第二导电线路层，该第二导电线路层包括多条第二电感线路；将该第一铜箔层制作形成一第一导电线路层，该第一导电线路层包括多条第一电感线路，该导电孔电连接该第一电感线路及该第二电感线路，相互对应的一该第一电感线路、一该第二电感线路及两个该导电孔组成一条电感线圈，多条该电感线圈依次环绕在该铁氧体上。2.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，将该第一铜箔层制作形成该第一导电线路层与将该第二铜箔层制作形成该第二导电线路层是同时进行的。3.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，该第二覆铜基板还包括一与该第二铜箔层相背的第三铜箔层，在制作形成该第一导电线路层的同时，还包括步骤：将该第三铜箔层制作形成一第三导电线路层；在制作形成多个该导电孔的同时，还包括步骤：制作形成至少一个导电通孔，该第一导电线路层还包括多条第一导电线路，该第二导电线路层还包括多条第二导电线路，至少一个该导电通孔电连接多条该第一导电线路、多条该第二导电线路及该第三导电线路层。4.一种电感结构，该电感结构包括一铁氧体及多条电感线圈；多条该电感线圈依次环绕在该铁氧体上，每条该电感线圈包括一第一电感线路、一第二电感线路及两个导电孔，该第一电感线路与该第二电感线路相对应，该导电孔分别形成在该第一电感线路及该第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡先钦，李艳禄，王凯，游文信，何明展，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13