【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种除胶剂及使用该除胶剂的除胶方法。
技术介绍
近年来,在3C产品(如手机、平板电脑或笔记本电脑等)的生产或组装过程中,常常将各种胶粘剂涂布於电子元件上,以实现粘着、遮蔽、保护、绝缘、防锈等功能。然而,产品在生产或组装过程中如遇产品不良需重新加工时,通常需要利用除胶剂将胶粘剂从电子元件上完全去除。然而,完全去除已固化的残留胶粘剂存在困难。目前,常见的除胶剂通常为液态,在涂布于电子元件上除胶时容易发生溢流现象导致污染其它电子元件。为了避免除胶剂污染其他元件,通常是以人工的方式将沾有除胶剂的棉棒来回擦拭残留胶粘剂,以将其去除。这无疑提高了人力成本。
技术实现思路
鉴于上述情况,有必要提供一种使用方便、除胶效果好且不易产生溢流的除胶剂。另,还提供一种使用上述除胶剂的除胶方法。一种除胶剂,用于去除基材表面的胶粘剂,该除胶剂按重量份数计包括10-80份的第一溶剂、10-50份的第二溶剂及1-30份的高分子化合物,该第一溶剂易挥发且该第一溶剂的挥发速度大于该第二溶剂的挥发速度,该第二溶剂具有去除胶粘剂的能力,该高分子化合物溶解于该第一溶剂中且不溶解于该第二溶剂中。一种使用如上所述的除胶剂的除胶方法,其包括如下步骤:将所述除胶剂涂布于基材具有胶粘剂的区域;该涂布于基材上的除胶剂的表面形成薄膜后再通过擦拭、冲洗或真空吸取的方法去除该胶粘剂及除胶剂。本专利技术的除胶剂中第一溶剂的挥发速度大于第二溶剂,使得溶解于第一溶剂中的高分子化合物在第一溶剂挥发时被带动至除胶剂的表面,并析出最终形成一薄膜,以包覆第二溶剂,进而减缓第二溶剂的挥发,从而可使胶粘剂 ...
【技术保护点】
一种除胶剂,用于去除基材表面的胶粘剂,其特征在于:该除胶剂按重量份数计包括10‑80份的第一溶剂、10‑50份的第二溶剂及1‑30份的高分子化合物,该第一溶剂易挥发且该第一溶剂的挥发速度大于该第二溶剂的挥发速度,该第二溶剂具有去除胶粘剂的能力,该高分子化合物溶解于该第一溶剂中且不溶解于该第二溶剂中。
【技术特征摘要】
1.一种除胶剂,用于去除基材表面的胶粘剂,其特征在于:该除胶剂按重量份数计包括10-80份的第一溶剂、10-50份的第二溶剂及1-30份的高分子化合物,该第一溶剂易挥发且该第一溶剂的挥发速度大于该第二溶剂的挥发速度,该第二溶剂具有去除胶粘剂的能力,该高分子化合物溶解于该第一溶剂中且不溶解于该第二溶剂中。2.如权利要求1所述的除胶剂,其特征在于:该第一溶剂与第二溶剂分别选自醇类化合物、苯类化合物、酯类化合物、酮类化合物及烷烃类化合物中的一种。3.如权利要求2所述的除胶剂,其特征在于:该醇类化合物选自甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、正己醇、正戊醇、异丁醇及异丙醇中的一种。4.如权利要求2所述的除胶剂,其特征在于:该苯类化合物选自苯、甲苯、二甲苯及三甲苯中的一种。5.如权利要求2所述的除胶剂,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭俊宏,
申请(专利权)人:英属开曼群岛商正一特殊材料材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:开曼群岛;KY
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