一种贴膜机结构制造技术

技术编号:14735117 阅读:65 留言:0更新日期:2017-03-01 01:31
本实用新型专利技术公开了一种贴膜机结构,包括膜装置和真空加热平台;所述的真空加热平台水平放置;所述的膜装置安装在所述的真空加热平台上,位于真空加热平台的一侧;所述的膜装置包括膜承载装置和膜回收装置;所述的膜回收装置上端连接膜承载装置,下端连接在真空加热平台上;所述的膜承载装置和膜回收装置的同一侧之间还连接有传动装置;所述的真空加热平台上还包含有切割刀、切割槽和手指预留位置;所述的真空加热平台上与膜装置对称的一侧面上还设置有真空调节按钮、真空度显示仪表和温度调节系统。采用此装置后蓝膜单张切割的速度提升到5秒,时间节省66%,而且切割设备有加热和抽真空功能,蓝膜贴附后没有气泡产生,气泡不良率从5%发生降低为0。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及设备制造领域,应用于半导体行业,具体地是涉及一种贴膜机结构
技术介绍
目前半导体行业中像CSP、LED生产工艺过程中需要使用到蓝膜,而现有技术中普遍使用剪刀对蓝膜进行裁切,在手动裁切过程中,对蓝膜裁切的尺寸要求是20±0.5cm,而实际裁切的尺寸是20±1cm,尺寸要求上不能达到符合要求,且不能保证平直度。而且手动剪切时不可避免的在蓝膜上留下手上的异物,切好的膜在手动贴附时容易产生气泡问题,导致产品贴膜质量差,正常情况下手动进行裁切单张膜的时间为15秒,耗时较多,使得贴膜品质和产量都提高不上去,所以开发一种蓝膜切割设备以解决现有技术中贴膜出现的各种问题是目前最为重要的任务。
技术实现思路
鉴于以上内容,本技术提供了一种贴膜机结构,本结构使得贴膜裁切的尺寸要求能严格的满足20±0.5cm,而且剪切过程中手是不能接触到蓝膜中间区(功能区)的,所以没有异物残留在贴膜上,采用此装置后蓝膜单张切割的速度提升到5秒,时间节省了66%,而且切割设备有加热和抽真空功能,蓝膜贴附后没有气泡产生,产品的贴膜质量和产量都得到很大提升。为达到上述目的,本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种贴膜机结构,包括膜装置和真空加热平台;所述的真空加热平台水平放置;所述的膜装置安装在所述的真空加热平台上,位于真空加热平台的一侧;所述的膜装置包括膜承载装置和膜回收装置;所述的膜回收装置上端连接膜承载装置,下端连接在真空加热平台上;所述的膜承载装置和膜回收装置的同一侧之间还连接有传动装置,用于膜装置的传动;所述的真空加热平台上还包含有切割刀、切割槽和手指预留位置;所述的切割刀包括第一切割刀和第二切割刀;所述的切割槽包括第一切割槽和第二切割槽;所述的第一切割槽安装在真空加热平台水平面上一侧,位于靠近膜装置的一侧;所述的第一切割槽的一端设有所述的第一切割刀,第一切割刀可在第一切割槽上来回移动;所述的第二切割槽安装在真空加热平台水平面上另一侧,位于远离膜装置的一侧,与第一切割槽对称分布;所述的第二切割槽的一端设有所述的第二切割刀,第二切割刀可在第二切割槽上来回移动;所述的手指预留位置设置在真空加热平台水平面上,位于第二切割槽的一侧;所述的真空加热平台上与膜装置对称的一侧面上还设置有真空调节按钮、真空度显示仪表和温度调节系统;所述的真空调节按钮位于所述的真空度显示仪表的下方,所述的温度调节系统位于所述的真空度显示仪表的一侧。较为优选地,所述的膜装置为圆柱形卷轴状。较为优选地,所述的手指预留位置设有2个,对称分布在第二切割槽的两端。由于上述技术方案的运用,本技术与现有技术相比具有下列有益效果:本结构使得贴膜裁切的尺寸要求能严格的满足20±0.5cm,而且剪切过程中手是不能接触到蓝膜中间区(功能区)的,所以没有异物残留在贴膜上,采用此装置后蓝膜单张切割的速度提升到5秒,时间节省了66%,而且切割设备有加热和抽真空功能,蓝膜贴附后没有气泡产生,气泡不良率从5%发生降低为0。用此设备辅助手工贴膜生产,从手工生产转变为半自动化生产,产品的贴膜质量和产量都得到很大提升。附图说明图1是一种贴膜机结构的结构示意图。图中1、膜承载装置2、膜回收装置3、传动装置4、真空加热平台5、第一切割刀6、第二切割刀7、第一切割槽8、第二切割槽9、手指预留位置10、真空调节按钮11、真空度显示仪表12、温度调节系统。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本申请中的技术方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本申请保护的范围:如图1所示的一种贴膜机结构,包括膜装置和真空加热平台4;所述的真空加热平台4水平放置;所述的膜装置安装在所述的真空加热平台4上,位于真空加热平台4的一侧;所述的膜装置包括膜承载装置1和膜回收装置2;所述的膜回收装置2上端连接膜承载装置1,下端连接在真空加热平台4上;所述的膜承载装置1和膜回收装置2的同一侧之间还连接有传动装置3,用于膜装置的传动;所述的真空加热平台4上还包含有切割刀、切割槽和手指预留位置9;所述的切割刀包括第一切割刀5和第二切割刀6;所述的切割槽包括第一切割槽7和第二切割槽8;所述的第一切割槽7安装在真空加热平台4水平面上一侧,位于靠近膜装置的一侧;所述的第一切割槽7的一端设有所述的第一切割刀5,第一切割刀5可在第一切割槽7上来回移动;所述的第二切割槽8安装在真空加热平台4水平面上另一侧,位于远离膜装置的一侧,与第一切割槽7对称分布;所述的第二切割槽8的一端设有所述的第二切割刀6,第二切割刀6可在第二切割槽8上来回移动;所述的手指预留位置9设置在真空加热平台4水平面上,位于第二切割槽8的一侧;所述的真空加热平台4上与膜装置对称的一侧面上还设置有真空调节按钮10、真空度显示仪表11和温度调节系统12;所述的真空调节按钮10位于所述的真空度显示仪表11的下方,所述的温度调节系统12位于所述的真空度显示仪表11的一侧。较为优选地,所述的膜装置为圆柱形卷轴状。较为优选地,所述的手指预留位置9设有2个,对称分布在第二切割槽8的两端。本技术的具体实施例如下:1、首先调节温度调节系统12将温度设定为60度,调节真空调节按钮10,在真空度显示仪表11中确认真空度达到0.5mpa以下;2、将卷轴状态的蓝膜安装在膜承载装置1上;3、将蓝膜表面的保护膜撕开,安装到膜回收装置2上;4、拉动蓝膜边缘到手指预留位置9,真空加热平台4会对蓝膜进行吸附并加热,保证其平整度;5、按住第一切割刀5沿着第1切割槽7移动一个回合;6、按住第二切割刀6沿着第2切割槽8移动一个回合,至此完成一次贴膜。7、如果需要进行多次作业,则需重复4~6步骤即可。采用本结构使得贴膜裁切的尺寸要求能严格的满足20±0.5cm,而且剪切过程中手是不能接触到蓝膜中间区(功能区)的,所以没有异物残留在贴膜上,采用此装置后蓝膜单张切割的速度提升到5秒,时间节省了66%,而且切割设备有加热和抽真空功能,蓝膜贴附后没有气泡产生,气泡不良率从5%发生降低为0。用此设备辅助手工贴膜生产,从手工生产转变为半自动化生产,产品的贴膜质量和产量都得到很大提升。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并加以实施,并不能以此限制本技术的保护范围,凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本技术的保护范围内。本文档来自技高网
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一种贴膜机结构

【技术保护点】
一种贴膜机结构,其特征在于,包括膜装置和真空加热平台;所述的真空加热平台水平放置;所述的膜装置安装在所述的真空加热平台上,位于真空加热平台的一侧;所述的膜装置包括膜承载装置和膜回收装置;所述的膜回收装置上端连接膜承载装置,下端连接在真空加热平台上;所述的膜承载装置和膜回收装置的同一侧之间还连接有传动装置,用于膜装置的传动;所述的真空加热平台上还包含有切割刀、切割槽和手指预留位置;所述的切割刀包括第一切割刀和第二切割刀;所述的切割槽包括第一切割槽和第二切割槽;所述的第一切割槽安装在真空加热平台水平面上一侧,位于靠近膜装置的一侧;所述的第一切割槽的一端设有所述的第一切割刀,第一切割刀可在第一切割槽上来回移动;所述的第二切割槽安装在真空加热平台水平面上另一侧,位于远离膜装置的一侧,与第一切割槽对称分布;所述的第二切割槽的一端设有所述的第二切割刀,第二切割刀可在第二切割槽上来回移动;所述的手指预留位置设置在真空加热平台水平面上,位于第二切割槽的一侧;所述的真空加热平台上与膜装置对称的一侧面上还设置有真空调节按钮、真空度显示仪表和温度调节系统;所述的真空调节按钮位于所述的真空度显示仪表的下方,所述的温度调节系统位于所述的真空度显示仪表的一侧。...

【技术特征摘要】
1.一种贴膜机结构,其特征在于,包括膜装置和真空加热平台;所述的真空加热平台水平放置;所述的膜装置安装在所述的真空加热平台上,位于真空加热平台的一侧;所述的膜装置包括膜承载装置和膜回收装置;所述的膜回收装置上端连接膜承载装置,下端连接在真空加热平台上;所述的膜承载装置和膜回收装置的同一侧之间还连接有传动装置,用于膜装置的传动;所述的真空加热平台上还包含有切割刀、切割槽和手指预留位置;所述的切割刀包括第一切割刀和第二切割刀;所述的切割槽包括第一切割槽和第二切割槽;所述的第一切割槽安装在真空加热平台水平面上一侧,位于靠近膜装置的一侧;所述的第一切割槽的一端设有所述的第一切割刀,第一切割刀可在第一切割槽上来回移动;所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:王智勇
申请(专利权)人:昆山琉明光电有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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