电阻芯片涂银底板工装模具制造技术

本实用新型专利技术公开一种电阻芯片涂银底板工装模具，该模具在底板上开有多个孔位，每个孔位分为芯片定位孔和通气冷却孔两部分，通气冷却孔孔径小于芯片定位孔孔径，在两个部分的交界处形成芯片承托平台，通气冷却孔孔径与芯片定位孔孔径比值为1：2至3：4，承托平台圆环的环宽占定位孔孔径的1/2至1/4，芯片定位孔孔深大于或等于电阻芯片的厚度，通气冷却孔孔深为芯片定位孔孔深的1/2至1/4。本实用新型专利技术的模具在结构上有利于芯片和底板的散热，缩短冷却时间，装载更快，翻板程序简单快捷，吸附受力均匀，不破坏银层，极大地提高了作业效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子设备制造领域，具体来说涉及一种电阻芯片涂银底板工装模具。
技术介绍
在热敏电阻的制造中，陶瓷芯片基片制造好后，会在基片的两面上涂银，涂上的银液经过干燥、烧制，形成芯片电极，然后经过焊接引线以及后续封装制成成品。因此涂银是其中非常重要的一个环节，但是芯片涂银涉及到两个面，以及两个面的涂装、干燥、冷却、翻转等步骤，而芯片又非常小，因此对承载芯片的工装有要求，一方面要求工装有一定的性能，另一方面又要求工装的结构易于这些步骤的操作。
技术实现思路
本技术开发了一种用于电阻芯片涂银时候使用的底板工装模具。所开发的模具达到了上面所说的这些要求，并且结构简单，易于大规模制造，使用简便，极大地提高了芯片涂银的工作效率。具体来说，本技术采用了以下技术方案：一种电阻芯片涂银底板工装模具，包括底板，在底板上开有多个孔位，其中每个孔位包括两部分，即上部用来容纳电阻芯片的芯片定位孔和下部的通气冷却孔，其特征在于，下部的通气冷却孔的孔径小于上部的芯片定位孔的孔径，在两个部分的交界处形成一个平台，即用来承托电阻芯片的承托平台，其中下部通气冷却孔的孔径与上部芯片定位孔的孔径之间的比值为1：2至3：4，承托平台所在的圆环的环宽占定位孔孔径的1/2至1/4，底板上表面至承托平台之间的距离即芯片定位孔的孔深大于或等于电阻芯片的厚度，承托平台至底板下表面之间的距离即通气冷却孔的孔深为芯片定位孔孔深的1/2至1/4。优选地，下部通气冷却孔的孔径与上部芯片定位孔的孔径之间的比值为2：3至3：4，承托平台所在的圆环的环宽占定位孔孔径的1/3至1/4。另外，芯片定位孔的孔深大于电阻芯片的厚度。在另一个实施方案中，芯片定位孔的孔深等于电阻芯片的厚度。作为一个优选实施方案，在底板上的孔位的上口缘具有倒角。在这种情况下，更优选，芯片定位孔孔深大于电阻芯片厚度，但是倒角下缘深入到芯片所在平面以下。本技术的模具在结构上有利于芯片和底板的散热，缩短冷却时间，装载更快，翻板程序简单快捷，吸附受力均匀，不破坏银层，极大地提高了作业效率。附图说明图1是本技术模具的俯视图；图2是本技术模具的其中一个孔位的立体剖视图；图3是孔位的一个优选实施例。在图中：1、底板；2、芯片定位孔；3、通气冷却孔；4、承托平台；5、倒角。具体实施方式下面将结合附图来详细说明本技术。参见图1和图2，一种电阻芯片涂银底板工装模具，包括底板1，在底板上开有多个孔位，其中每个孔位包括两部分，即上部用来容纳电阻芯片的芯片定位孔2和下部的通气冷却孔3。下部的通气冷却孔的孔径小于上部的芯片定位孔的孔径，在两个部分的交界处形成一个平台，即用来承托电阻芯片的承托平台4。芯片定位孔2用来装载电阻芯片，当装好芯片后上涂银机涂银，涂好的芯片送到烘干机中进行干燥，干燥后的装载有芯片的模具会进行冷却，然后翻板，将芯片换到另一面，再涂银、干燥、冷却，最后翻板转换到烧银工装上，送到炉中烧制。在翻版过程中，在翻板机上，需要将芯片吸附在底板上以避免芯片掉出来，因此在定位孔下方开有通气孔。通气孔的作用是对芯片提供负压，承托平台的作用是承载芯片，因此考虑到需要提供的负压的大小和芯片的强度，需要对通气孔的孔径和承托平台的环宽进行设计。另外通气孔还有一个作用是在冷却时提供冷却通道，应了解，冷却时不仅要考虑到对芯片本身的冷却，还需要考虑到对底板的冷却，因此提供一个合适的气流通路但是又不会对芯片结构造成影响是需要考虑的因素。在优选实施方案中，下部通气冷却孔的孔径与上部芯片定位孔的孔径之间的比值为1：2至3：4，承托平台所在的圆环的环宽占定位孔孔径的1/2至1/4，底板上表面至承托平台之间的距离即芯片定位孔的孔深大于或等于电阻芯片的厚度，承托平台至底板下表面之间的距离即通气冷却孔的孔深为芯片定位孔孔深的1/2至1/4。更优选地，下部通气冷却孔的孔径与上部芯片定位孔的孔径之间的比值为2：3至3：4，承托平台所在的圆环的环宽占定位孔孔径的1/3至1/4。以上所选取的比例一方面可以对芯片提供足够的承托作用，不会对芯片的结构造成损伤，另外芯片下部有足够的空间接触冷却气流，提供足够的冷却降温速度。芯片定位孔的孔深大于或等于电阻芯片的厚度。在一个实施方案中，芯片定位孔的孔深大于电阻芯片的厚度。在另一个实施方案中，芯片定位孔的孔深等于电阻芯片的厚度。参见图3，作为一个优选实施方案，在底板上的孔位的上口缘具有倒角5。倒角5的作用有两方面，一个是有利于芯片的快速装载。装载时，抓一把芯片洒在底板上表面上，将底板来回左右晃动，芯片将自动滑到定位孔中。另一方面是这种倒角有利于在底板冷却时，定位孔中的芯片不会脱出定位孔。冷却时，下部有气流向上，芯片下这时候会出现气垫，使得芯片被托起，在定位孔是上下一致的深孔的情况下，有时候芯片会从孔中跳出来。在有倒角的情况下，气流在上部分散，使得芯片下方形成稳定的气垫，但是芯片不会跳出来。在这种情况下，当定位孔孔深等于芯片厚度时，倒角下缘自然地位于芯片上表面水平面以下。更优选，当芯片定位孔孔深大于电阻芯片厚度时，倒角下缘也深入到芯片所在平面以下。这样，芯片下形成气垫时移动的距离短，有利于保护芯片的结构。本技术的模具在结构上有利于芯片和底板的散热，缩短冷却时间，装载更快，翻板程序简单快捷，吸附受力均匀，不破坏银层，极大地提高了作业效率。上面结合附图对本技术的实施方式作了详细的说明，但是本技术不限于上述实施方式，在所属
普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下做出各种变化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电阻芯片涂银底板工装模具，包括底板，在底板上开有多个孔位，其中每个孔位包括两部分，即上部用来容纳电阻芯片的芯片定位孔和下部的通气冷却孔，其特征在于，下部的通气冷却孔的孔径小于上部的芯片定位孔的孔径，在两个部分的交界处形成一个平台，即用来承托电阻芯片的承托平台，其中下部通气冷却孔的孔径与上部芯片定位孔的孔径之间的比值为1：2至3：4，承托平台所在的圆环的环宽占定位孔孔径的1/2至1/4，底板上表面至承托平台之间的距离即芯片定位孔的孔深大于或等于电阻芯片的厚度，承托平台至底板下表面之间的距离即通气冷却孔的孔深为芯片定位孔孔深的1/2至1/4。

【技术特征摘要】
1.一种电阻芯片涂银底板工装模具，包括底板，在底板上开有多个孔位，其中每个孔位包括两部分，即上部用来容纳电阻芯片的芯片定位孔和下部的通气冷却孔，其特征在于，下部的通气冷却孔的孔径小于上部的芯片定位孔的孔径，在两个部分的交界处形成一个平台，即用来承托电阻芯片的承托平台，其中下部通气冷却孔的孔径与上部芯片定位孔的孔径之间的比值为1：2至3：4，承托平台所在的圆环的环宽占定位孔孔径的1/2至1/4，底板上表面至承托平台之间的距离即芯片定位孔的孔深大于或等于电阻芯片的厚度，承托平台至底板下表面之间的距离即通气冷却孔的孔深为芯片定位孔孔深的1/2至1/4。2.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李训红，
申请(专利权)人：江苏时瑞电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32