电子装置的封装盒制造方法及图纸

技术编号:14732159 阅读:106 留言:0更新日期:2017-02-28 16:42
一种电子装置的封装盒,用于和至少一个电感组件电连接,该电感组件具有数个线段,而该封装盒包含一个用来收纳该电感组件的基座,以及一个安装在该基座上的端子单元,该基座具有至少一个脚突出面,而该端子单元具有数支第一端子,每支第一端子都具有一个与该脚突出面共同夹持该电感组件的其中一个线段的第一夹线部。前述结构的配合,不但可以稳固的夹持所述电感组件上相对应的线段,也可以达到结线方便、快速的目的。

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种封装盒,特别是涉及一种用来封装例如线圈、扼流圈等等的电感组件的电子装置的封装盒
技术介绍
参阅图1、2,是一种现有封装盒1,该封装盒1用来收纳数个电感组件10,每个电感组件10都具有数个与该封装盒1电连接的线段101。而该封装盒1包含一个基座11,以及数支组装在该基座11上的端子12,该基座11具有一个基壁111,以及一个由该基壁111的周围往下延伸的围绕壁112,在该基壁111及该围绕壁112之间界定出一个用来收纳所述电感组件10的容室113,所述端子12是间隔的安装在该基座11之该围绕壁112上,每支端子12都具有一个往下突出该围绕壁112的结线部121,以及一个往侧边突出该围绕壁112的电连部122,该结线部121具有一个邻近底端且扩大的头段123,以及一个位于该头段123上方且杆径缩小的结线段124,所述电感组件10的每个线段101分别系结在相对应的该端子12的该结线部121的该结线段124上。现有封装盒1为了稳固的和每个电感组件10电连接,其主要让每支端子12的该结线部121突出于该基座11,再于每个结线部121上设置方便绕线的该结线段124,以及防止绕设的该线段101脱落的头段123,但是在制造时,由于每个电感组件10的每个线段101都必需以绕设的方式系结在相对应的该端子12的该结线部121上,不但在有限的空间进行绕线相当麻烦,制造及组装也比较缓慢,所以不符合经济效益。
技术实现思路
本技术的目的是提一种能够克服先前技术的至少一个缺点的电子装置的封装盒。本技术的封装盒用来和至少一个电感组件电连接,该电感组件具有数个线段,而该封装盒包含一个用来收纳该电感组件的基座,以及一个端子单元,该基座具有至少一个脚突出面,而该端子单元具有数支安装在该基座上的第一端子,每支第一端子都具有一个与该脚突出面共同夹持该电感组件的其中一个线段的第一夹线部。本技术所述的封装盒,该基座沿着一个第一方向延伸,并具有两个沿着一个第二方向间隔设置的所述脚突出面,而该端子单元的所述第一端子沿着该第一方向间隔,每个第一端子的该第一夹线部分别突出于所述脚突出面的其中之一。本技术所述的封装盒,该基座还具有一个连接在所述脚突出面之间的底面,每支第一端子都具有一个突出于该底面的结合部。本技术所述的封装盒,该端子单元还具有数支沿着该第一方向间隔设置的第二端子,每个第二端子都具有两个分别突出于该基座的所述脚突出面的第二夹线部,所述第二夹线部分别与相对应的该脚突出面共同夹持其中一个电感组件的其中一个线段。本技术所述的封装盒,该基座还具有两个上下设置并可收纳该电感组件的容室。本技术所述的封装盒,该封装盒还包含一个将该基座包覆其中的外壳。本技术的封装盒,用来和至少一个电感组件电连接,该电感组件具有数个线段,而该封装盒包含:一个用来收纳该电感组件的基座,以及一个端子单元,该基座具有两个脚突出面,而该端子单元具有数支安装在该基座上的第二端子;每支第二端子都具有两个分别与相对应之该脚突出面共同夹持该电感组件的其中一个线段的第二夹线部。本技术有益的效果在于:利用每支第一端子的该第一夹线部以及每支第二端子的所述第二夹线部,来和该基座上相对应的该脚突出面配合,不但可以稳固的夹持所述电感组件上相对应的线段,也具有结线方便、快速的功效。附图说明本技术之其他的特征及功效,将于参照图式的实施方式中清楚地呈现,其中:图1是一种现有封装盒的一个立体示意图,同时说明该封装盒与数个电感组件的相对关系;图2是图1的现有封装盒的一个组合剖视示意图;图3是本技术封装盒的一个实施例的一个立体分解图;图4是该实施例的一个组合剖视示意图;图5是该实施例的一个不完整的立体放大示意图。具体实施方式参阅图3、4、5,本技术封装盒的一个实施例用来收纳数个电感组件21,并电连接的安装在一个电路板22上,所述电感组件21的形式并无特别的限制,每个电感组件21都具有数个线段211。而该封装盒包含一个基座3、一个安装在该基座3上并与所述电感组件21及该电路板22电连接的端子单元4,以及一个框套在该基座3外部的外壳5。该基座3是一个纵向截面是S形的座体,并呈长条状且沿着一个第一方向31延伸,该基座3具有两个沿着一个第二方向32间隔的脚突出面33、一个连接在所述脚突出面33之间的顶面34,以及一个连接在所述脚突出面33之间并与该顶面34平行间隔的底面35,所述脚突出面33垂直于该电路板22,而该第一方向31与该第二方向32垂直。又该基座3还具有两个分别由所述脚突出面33往内凹设的容室36,所述容室36是上下间隔设置,且分别邻近该顶面34及该底面35,所述电感组件21分别收纳在所述容室36内。每个脚突出面33都具有一个邻近该底面35且沿着该第一方向31设置的卡槽331。该端子单元4具有数支与该电路板22电连接的第一端子41,以及数支分别与收纳在所述容室36内的所述电感组件21电连接的第二端子42,每支第一端子41都具有一个突出于其中一个脚突出面33的第一夹线部411,以及一个突出于该基座3的该底面35的结合部412,在本实施例,每支第一端子41之该结合部412都是电连接的插设在该电路板22上,但前述结合部412也可以平贴并结合在所述电路板22上,每支第一端子41的该第一夹线部411都是弯折状,并与相对应的该脚突出面33共同夹持其中一个电感组件21的其中一个线段211。每支第二端子42都具有两个分别突出于该基座3的所述脚突出面33的第二夹线部421,每个第二夹线部421都是弯折状,并与相对应的该脚突出面33共同夹持其中一个电感组件21的其中一个线段211。该外壳5具有两个分别位于该基座3的所述脚突出面33外侧的侧壁51,以及一个连接在所述侧壁51间并位于该基座3的该顶面34上方的顶壁52,每个侧壁51都具有一个可卡合在该基座3上相对应的该卡槽331内的卡掣条511,前述卡掣条511也是沿着该第一方向31延伸。本实施例该封装盒在使用时,所述电感组件21分别安装在该基座3的所述容室36内,每个电感组件21的所述线段211,则是往相邻近的该基座3的其中一个脚突出面33拉伸,并分别跨绕在相对应的该第一端子41的该第一夹线部411上,或者相对应的该第二端子42的其中一个第二夹线部421处,通过机械压合该第一夹线部411以及所述第二夹线部421,就可以将所述电感组件21的每个线段211,稳固且分别夹设在该第一夹线部411与相对应的该脚突出面33之间,或者所述第二夹线部421与相对应的该脚突出面33之间。由以上说明可知,本技术利用每支第一端子41的该第一夹线部411,以及每支第二端子42的所述第二夹线部421,来分别夹持所述电感组件21的每个线段211的结构不但新颖,在使用组装时,只要将每个电感组件21的每个线段211绕过相对应的该第一端子41或者该第二端子42,就可以通过简单的冲压技术,在每个第一端子41上形成该第一夹线部411,以及在每个第二端子42上形成所述第二夹线部421,前述结构不但结线稳固、操作简单,也可以提高组装的速度及经济效益。本文档来自技高网...
电子装置的封装盒

【技术保护点】
一种电子装置的封装盒,用来和至少一个电感组件电连接,该电感组件具有数个线段,而该封装盒包含:一个用来收纳该电感组件的基座,以及一个端子单元,该基座具有至少一个脚突出面,而该端子单元具有数支安装在该基座上的第一端子;其特征在于:每支第一端子都具有一个与该脚突出面共同夹持该电感组件的其中一个线段的第一夹线部。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置的封装盒,用来和至少一个电感组件电连接,该电感组件具有数个线段,而该封装盒包含:一个用来收纳该电感组件的基座,以及一个端子单元,该基座具有至少一个脚突出面,而该端子单元具有数支安装在该基座上的第一端子;其特征在于:每支第一端子都具有一个与该脚突出面共同夹持该电感组件的其中一个线段的第一夹线部。2.根据权利要求1所述的电子装置的封装盒,其特征在于:该基座沿着一个第一方向延伸,并具有两个沿着一个第二方向间隔设置的所述脚突出面,而该端子单元的所述第一端子沿着该第一方向间隔,每个第一端子的该第一夹线部分别突出于所述脚突出面的其中之一。3.根据权利要求2所述的电子装置的封装盒,其特征在于:该基座还具有一个连接在所述脚突出面之间的底面,每支第一端子都具有一个突出于该底面的结合部。4.根据权利要求3所述的电子装置的封装盒,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:潘詠民范仲成
申请(专利权)人:德阳帛汉电子有限公司
类型:新型
国别省市:四川;51

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1