计算机散热模块的安装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种计算机散热模块的安装结构，其用于将散热模块安装在计算机的外壳上，其特征在于，包括：由计算机的外壳外表面对应主板处凹陷形成用于安装散热模块的安装槽，所述安装槽的槽底和槽壁均开设有若干用于通风的第一通风孔；所述安装槽中设有与计算机电源电连接的电源接口；所述散热模块容置并固定在所述安装槽内，且所述散热模块的进风口朝向所述安装槽的槽底，所述散热模块的电源接头与安装槽内的电源接口对接。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及散热
，尤其涉及一种计算机散热模块的安装结构。
技术介绍
计算机大多通过散热风扇进行散热。现有技术中，计算机的散热模块均安装在主机内。当需要维护时，需要将主机的外壳拆卸下来，然后再将散热模块拆卸下来进行维护，操作过于复杂。
技术实现思路
本技术主要的目的在于：提供一种能够便于计算机散热模块进行安装和维护的散热模块的安装结构。为实现上述目的，本技术提供一种计算机散热模块的安装结构，该计算机散热模块的安装结构用于将散热模块安装在计算机的外壳上，其包括：由所述外壳外表面对应主板处凹陷形成用于安装散热模块的安装槽，所述安装槽的槽底和槽壁均开设有若干用于通风的第一通风孔；所述安装槽中设有与计算机电源电连接的电源接口；所述散热模块容置并固定在所述安装槽内，且所述散热模块的进风口朝向所述安装槽的槽底，所述散热模块的电源接头与安装槽内的电源接口对接。优选地，所述安装槽内的电源接口为电源插孔，所述散热模块的电源接头为电源插头，安装时，电源插头与电源插孔对接。优选地，计算机散热模块的安装结构还包括用于覆盖所述安装槽的槽口的安装板，所述安装板开设有若干用于通风的第二通风孔；所述散热模块的出风口朝向所述安装板，且所述散热模块固定在所述安装板上；安装时，所述散热模块容置在所述安装槽内，所述安装板覆盖在所述安装槽的槽口，并通过螺钉固定在所述主板的外壳上。优选地，计算机散热模块的安装结构还包括用于减少振动的胶垫，所述胶垫设在所述安装板与所述主板的外壳之间。本技术提供的计算机散热模块的安装结构，通过在计算机的外壳凹陷形成安装槽，散热模块安装在该安装槽中。当需要拆卸散热模块时，仅需要将散热模块与安装槽的连接关系解除即可，无须拆卸计算机的外壳，从而简化了散热模块的安装和拆卸工序，便于散热模块后期维护。附图说明图1为本技术计算机散热模块的安装结构的侧面结构示意图；图2为本技术计算机散热模块的安装结构实用状态的侧面结构示意图；图3为图2中A处的放大图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术提供一种计算机散热模块的安装结构。参考图1至3，图1为本技术计算机散热模块的安装结构的侧面结构示意图；图2为本技术计算机散热模块的安装结构实用状态的侧面结构示意图；图3为图2中A处的放大图。本实施例提供的一种计算机散热模块的安装结构。该计算机散热模块3的安装结构用于将散热模块3安装在计算机的外壳1上。其包括：由外壳1外表面对应主板2处凹陷形成用于安装散热模块3的安装槽11。应当说明的是，安装槽11的容积大于散热模块3的体积，以使得散热模块3能够完全容置在该安装槽11内。安装槽11的槽底111及槽壁112均开设有若干用于通风的第一通风孔113。散热模块3启动工作时，计算机内的空气由第一通风孔113流出。安装槽11中设有与计算机电源电连接的电源接口。散热模块3容置并固定在安装槽11内，且散热模块3的进风口朝向安装槽11的槽底111，散热模块3的电源接头与安装槽11内的电源接口对接。当需要将散热模块3拆卸下来进行维修时，操作人员仅需要将散热模块3与计算机外壳1解除固定连接关系，并将散热模块3中的电源接头与安装槽11内的电源接口断开连接即可，不需要将计算机整个外壳1进行拆卸，从而简化了拆卸工序，便于散热模块3的安装和后期维护。进一步地，为了方便散热模块3与电源连接，安装槽11内的电源接口为电源插孔，所述散热模块3的电源接头为电源插头，安装时，电源插头与电源插孔对接。进一步地，计算机散热模块3的安装结构还包括用于覆盖安装槽11的槽口的安装板4。安装板4开设有若干用于通风的第二通风孔41。散热模块3的出风口朝向安装板4，且散热模块3固定在安装板4上。安装时，散热模块3容置在安装槽11内，安装板4覆盖在安装槽11的槽口，并通过螺钉固定在主板2的外壳1上。散热模块3固定安装在安装板4上。安装时，散热模块3放置在安装槽11内，安装板4则覆盖在安装槽11的槽口，并通过螺钉将安装板4固定在计算机外壳1上。当需要拆卸时，只需要将螺钉拧开，即可将固定板和散热模块3从计算机主机上拆卸下来，方便快捷。更进一步地，为了减少振动，以降低噪音，在本实施例中，计算机散热模块3的安装结构还包括胶垫（图中未示出），胶垫设在安装板4与主板2的外壳1之间。本技术提供的计算机散热模块3的安装结构，通过在计算机的外壳1凹陷形成安装槽11，散热模块3安装在该安装槽11中。当需要拆卸散热模块3时，仅需要将散热模块3与安装槽11的连接关系解除即可，无须拆卸计算机的外壳1，从而简化了散热模块3的安装和拆卸工序，便于散热模块3后期维护。以上仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机散热模块的安装结构，用于将散热模块安装在计算机的外壳上，其特征在于，包括：由所述外壳外表面对应主板处凹陷形成用于安装散热模块的安装槽，所述安装槽的槽底和槽壁均开设有若干用于通风的第一通风孔；所述安装槽中设有与计算机电源电连接的电源接口；所述散热模块容置并固定在所述安装槽内，且所述散热模块的进风口朝向所述安装槽的槽底，所述散热模块的电源接头与安装槽内的电源接口对接。

【技术特征摘要】
1.一种计算机散热模块的安装结构，用于将散热模块安装在计算机的外壳上，其特征在于，包括：由所述外壳外表面对应主板处凹陷形成用于安装散热模块的安装槽，所述安装槽的槽底和槽壁均开设有若干用于通风的第一通风孔；所述安装槽中设有与计算机电源电连接的电源接口；所述散热模块容置并固定在所述安装槽内，且所述散热模块的进风口朝向所述安装槽的槽底，所述散热模块的电源接头与安装槽内的电源接口对接。2.如权利要求1所述的计算机散热模块的安装结构，其特征在于，所述安装槽内的电源接口为电源插孔，所述散热模块的电源接...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宝平，
申请(专利权)人：深圳市丰盛源电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44