一种LED线路板组件制造技术

本实用新型专利技术公开了线路板技术领域的一种LED线路板组件，包括线路层，所述线路层的底部设置有导热硅胶层，所述导热硅胶层的底部设置有散热铝板，所述散热铝板与导热硅胶层之间垂直设有散热孔，所述散热铝板的底部垂直设有散热翅片，所述线路层的顶部设置有绝缘层，所述绝缘层的内腔均匀设置有凹槽，所述凹槽的内腔设置有LED芯片，所述LED芯片与凹槽之间的缝隙内设置有封装胶，本实用新型专利技术结构简单，使用方便，设计巧妙，性能稳定，具有很强的实用性和新颖性，利用散热铝板、导热硅胶层、散热孔和散热翅片的配合使用，使得线路板的散热效果大大增强，从而提高了线路板的使用寿命，适合大规模的推广使用。

【技术实现步骤摘要】

：本技术涉及线路板
，具体为一种LED线路板组件。
技术介绍
：LED照明及背光源因其高效、节能等而受到广泛的关注和应用。然而由于LED尤其是大功率LED发热直接应用其发光效率和使用寿命，因此需要配置散热组件使用。目前LED的配套散热组件同时是LED器件通过支脚焊接整体固定在印制线路板上，然后通过导热胶垫在连接散热板。这种组件的组装方式存在着连接复杂，且散热过程通过线路板和导热胶垫到达散热板散热，散热效率低、速度慢，整个组装结构热阻大，影响器件寿命。所以LED线路板组件的散热问题是在应用过程中一个亟待解决的问题，我们迫切的需要散热良好的一种LED线路板组件。
技术实现思路
：本技术的目的在于提供一种LED线路板组件，以解决上述
技术介绍
中提出的线路板散热不好，影响使用寿命的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED线路板组件，包括线路层，所述线路层的底部设置有导热硅胶层，所述导热硅胶层的底部设置有散热铝板，所述散热铝板与导热硅胶层之间垂直设有散热孔，所述散热铝板的底部垂直设有散热翅片，所述线路层的顶部设置有绝缘层，所述绝缘层的内腔均匀设置有凹槽，所述凹槽的内腔设置有LED芯片，所述LED芯片与凹槽之间的缝隙内设置有封装胶。优选的，所述散热孔均均等间距的设置在导热硅胶层与散热铝板之间，所述散热翅片均匀等间距的设置在散热铝板的底部。优选的，所述散热铝板的底部为锯齿型结构。优选的，所述绝缘层为环氧树脂层。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术结构简单，使用方便，设计巧妙，使用可靠，性能稳定，具有很强的实用性和新颖性，利用散热铝板、导热硅胶层、散热孔和散热翅片的配合使用，使得线路板的散热效果大大增强，从而提高了线路板的使用寿命，适合大规模的推广使用。附图说明：图1为本技术结构示意图。图中：1线路层、2导热硅胶层、3散热铝板、4散热孔、5散热翅片、6绝缘层、7凹槽、8LED芯片、9封装胶。具体实施方式：下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种LED线路板组件，包括线路层1，所述线路层1的底部设置有导热硅胶层2，所述导热硅胶层2的底部设置有散热铝板3，所述散热铝板3与导热硅胶层2之间垂直设有散热孔4，所述散热铝板3的底部垂直设有散热翅片5，所述线路层1的顶部设置有绝缘层6，所述绝缘层6的内腔均匀设置有凹槽7，所述凹槽7的内腔设置有LED芯片8，所述LED芯片8与凹槽7之间的缝隙内设置有封装胶9。其中，所述散热孔4均均等间距的设置在导热硅胶层2与散热铝板3之间，为了提高散热效果，所述散热翅片5均匀等间距的设置在散热铝板3的底部，为了提高散热效果，所述散热铝板3的底部为锯齿型结构，增大与空气的接触面积，从而提高散热效果，所述绝缘层6为环氧树脂层，防止漏电。工作原理：使用时，LED芯片8的热量直接由线路层1传递到导热硅胶层2，导热硅胶层2将热量传给散热铝板3，从而将热量散发出去，其中散热孔4和散热翅片5进一步提高了散热效率，凹槽7的设置是为了方便安装LED芯片8，封装胶9是为了进一步固定LED芯片8；散热效果的良好，使得整个线路板的使用寿命得到提高，也使得LED芯片8的使用寿命得到提高。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED线路板组件，包括线路层(1)，其特征在于：所述线路层(1)的底部设置有导热硅胶层(2)，所述导热硅胶层(2)的底部设置有散热铝板(3)，所述散热铝板(3)与导热硅胶层(2)之间垂直设有散热孔(4)，所述散热铝板(3)的底部垂直设有散热翅片(5)，所述线路层(1)的顶部设置有绝缘层(6)，所述绝缘层(6)的内腔均匀设置有凹槽(7)，所述凹槽(7)的内腔设置有LED芯片(8)，所述LED芯片(8)与凹槽(7)之间的缝隙内设置有封装胶(9)。

【技术特征摘要】
1.一种LED线路板组件，包括线路层(1)，其特征在于：所述线路层(1)的底部设置有导热硅胶层(2)，所述导热硅胶层(2)的底部设置有散热铝板(3)，所述散热铝板(3)与导热硅胶层(2)之间垂直设有散热孔(4)，所述散热铝板(3)的底部垂直设有散热翅片(5)，所述线路层(1)的顶部设置有绝缘层(6)，所述绝缘层(6)的内腔均匀设置有凹槽(7)，所述凹槽(7)的内腔设置有LED芯片(8)，所述LED芯片(8)与...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋竞雄，周金柱，
申请(专利权)人：湖北惠商电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42