【技术实现步骤摘要】
:本技术涉及线路板
,具体为一种LED线路板组件。
技术介绍
:LED照明及背光源因其高效、节能等而受到广泛的关注和应用。然而由于LED尤其是大功率LED发热直接应用其发光效率和使用寿命,因此需要配置散热组件使用。目前LED的配套散热组件同时是LED器件通过支脚焊接整体固定在印制线路板上,然后通过导热胶垫在连接散热板。这种组件的组装方式存在着连接复杂,且散热过程通过线路板和导热胶垫到达散热板散热,散热效率低、速度慢,整个组装结构热阻大,影响器件寿命。所以LED线路板组件的散热问题是在应用过程中一个亟待解决的问题,我们迫切的需要散热良好的一种LED线路板组件。
技术实现思路
:本技术的目的在于提供一种LED线路板组件,以解决上述
技术介绍
中提出的线路板散热不好,影响使用寿命的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种LED线路板组件,包括线路层,所述线路层的底部设置有导热硅胶层,所述导热硅胶层的底部设置有散热铝板,所述散热铝板与导热硅胶层之间垂直设有散热孔,所述散热铝板的底部垂直设有散热翅片,所述线路层的顶部设置有绝缘层,所述绝缘层的内腔均匀设置有凹槽,所述凹槽的内腔设置有LED芯片,所述LED芯片与凹槽之间的缝隙内设置有封装胶。优选的,所述散热孔均均等间距的设置在导热硅胶层与散热铝板之间,所述散热翅片均匀等间距的设置在散热铝板的底部。优选的,所述散热铝板的底部为锯齿型结构。优选的,所述绝缘层为环氧树脂层。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术结构简单,使用方便,设计巧妙,使用可靠,性能稳定,具有很强的实用性和新颖性,利用散热铝板、导热硅胶层、散热 ...
【技术保护点】
一种LED线路板组件,包括线路层(1),其特征在于:所述线路层(1)的底部设置有导热硅胶层(2),所述导热硅胶层(2)的底部设置有散热铝板(3),所述散热铝板(3)与导热硅胶层(2)之间垂直设有散热孔(4),所述散热铝板(3)的底部垂直设有散热翅片(5),所述线路层(1)的顶部设置有绝缘层(6),所述绝缘层(6)的内腔均匀设置有凹槽(7),所述凹槽(7)的内腔设置有LED芯片(8),所述LED芯片(8)与凹槽(7)之间的缝隙内设置有封装胶(9)。
【技术特征摘要】
1.一种LED线路板组件,包括线路层(1),其特征在于:所述线路层(1)的底部设置有导热硅胶层(2),所述导热硅胶层(2)的底部设置有散热铝板(3),所述散热铝板(3)与导热硅胶层(2)之间垂直设有散热孔(4),所述散热铝板(3)的底部垂直设有散热翅片(5),所述线路层(1)的顶部设置有绝缘层(6),所述绝缘层(6)的内腔均匀设置有凹槽(7),所述凹槽(7)的内腔设置有LED芯片(8),所述LED芯片(8)与...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋竞雄,周金柱,
申请(专利权)人:湖北惠商电路科技有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北;42
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