【技术实现步骤摘要】
本技术属于导电布生产
,涉及一种用于包裹天线的导电布。
技术介绍
在电子产品中经常会用到一些胶类的模切件,其模切后出货的方式都是将胶类产品粘附在整张载体上。如用于包裹天线的导电布,其所粘附的载体由离型膜与弱粘保护膜贴合在一起组成,将导电布的胶面与离型膜的离型面粘在一起,构成完整的导电布产品。但是,由于各种原因的影响,如天气、挤压等,导电布的边缘往往会出现溢胶或者残胶现象。当许多导电布产品叠放在一起储存时,溢胶或者有残胶的导电布产品便会粘附在其上面一层的导电布产品的背面,难以分离,进而导致产品报废。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种能够有效解决叠放时溢胶或残胶现象不利影响的用于包裹天线的导电布。本技术的目的可以通过以下技术方案来实现:一种用于包裹天线的导电布,该导电布包括粘性保护膜以及由下而上依次设置在粘性保护膜上的下离型膜、导电布及上离型膜,所述的导电布的下表面设有胶面,所述的上离型膜与粘性保护膜一起将下离型膜及导电布包裹住,避免导电布边缘的胶水溢出至外界。将所述的导电布从下离型膜上揭下后,利用导电布下表面的胶面将导电布粘贴包裹在天线上。所述的上离型膜的两端分别与粘性保护膜相连。所述的粘性保护膜的两端均突出于下离型膜,形成粘性保护膜连接面,该粘性保护膜连接面分别与上离型膜的两端相连。粘性保护膜连接面具有弱粘性,能够粘住上离型膜的两端,将上离型膜固定在粘性保护膜上,防止上离型膜与粘性保护膜脱离或错位,导致导电布边缘的胶水溢出至外界。所述的粘性保护膜的两端分别突出下离型膜的两端2-5mm。所述的上离型膜的厚度为25-40μ ...
【技术保护点】
一种用于包裹天线的导电布,其特征在于,该导电布包括粘性保护膜(1)以及由下而上依次设置在粘性保护膜(1)上的下离型膜(2)、导电布(3)及上离型膜(4),所述的导电布(3)的下表面设有胶面,所述的上离型膜(4)与粘性保护膜(1)一起将下离型膜(2)及导电布(3)包裹住,避免导电布(3)边缘的胶水溢出至外界。
【技术特征摘要】
1.一种用于包裹天线的导电布,其特征在于,该导电布包括粘性保护膜(1)以及由下而上依次设置在粘性保护膜(1)上的下离型膜(2)、导电布(3)及上离型膜(4),所述的导电布(3)的下表面设有胶面,所述的上离型膜(4)与粘性保护膜(1)一起将下离型膜(2)及导电布(3)包裹住,避免导电布(3)边缘的胶水溢出至外界。2.根据权利要求1所述的一种用于包裹天线的导电布,其特征在于,所述的上离型膜(4)的两端分别与粘性保护膜(1)相连。3...
【专利技术属性】
技术研发人员:邢海,易小雷,刘晓鹏,
申请(专利权)人:南卜电子科技上海有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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