谐振器制造技术

技术编号:14723577 阅读:97 留言:0更新日期:2017-02-28 00:08
本实用新型专利技术提供一种谐振器,其包括金属壳体,所述金属壳体内形成有谐振腔,所述谐振器在谐振腔内设有谐振子、与所述谐振子对应设置并留有间距的谐振杆以及一端与所述谐振子连接而另一端固定于所述谐振腔腔底的支撑柱,所述支撑柱包括随温度升高而膨胀且随温度降低而收缩的变形段。通过设置至少两个谐振腔谐振结构,并通过设置隔筋来改变相应位置处谐振腔谐振结构的主谐振频率,从而增加谐波抑制的频率。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于滤波器领域,尤其涉及一种谐振器
技术介绍
谐振器由于材料尺寸因温度变化,谐振器内分布加载电容会随着变化,从而造成谐振器频率跟随变化,这种情况称之为温漂。谐振器出现温漂会造成滤波器损耗和抑制恶化,严重影响系统整体性能。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种谐振器,其解决散热差的问题。本技术是这样实现的:一种谐振器,包括金属壳体,所述金属壳体内形成有谐振腔,所述谐振器在谐振腔内设有谐振子、与所述谐振子对应设置并留有间距的谐振杆以及一端与所述谐振子连接而另一端固定于所述谐振腔腔底的支撑柱,所述支撑柱包括随温度升高而膨胀且随温度降低而收缩的变形段。可选地,所述变形段呈圆柱状设置。可选地,所述支撑柱包括连接于所述谐振子和所述变形段之间的连接段以及连接于所述谐振腔腔底和所述变形段之间的固定段。可选地,所述谐振杆为由氧化锆或者氧化铝制成的谐振杆。可选地,所述谐振子为由高介电常数陶瓷材料制成的谐振子。可选地,所述金属壳体包下壳座以及可拆卸地连接于所述下壳座的上壳盖,所述下壳座与所述上壳盖之间形成有所述谐振腔。可选地,所述上壳盖通过螺钉可拆卸地连接于所述下壳座。基于本技术的结构,通过变形段的膨胀或收缩来弥补谐振器因温度变化而产生的温漂。具体地,当谐振器温度升高时,谐振腔的腔壁表面将扩大,与此同时,变形段也将随温度升高而膨胀,这样,确保了谐振腔的空腔容积与谐振器受热前大致相同,而当谐振器温度下降,谐振腔的腔壁表面将缩小,变形段也将随温度下降而收缩,这样,也确保了谐振腔的空腔容积与谐振器降温前大致相同。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的谐振器的立体结构示意图;图2是本技术实施例提供的谐振器的侧视图;图3是本技术实施例提供的谐振器的变形段的立体结构图。附图标号说明:标号名称标号名称10谐振腔20谐振子30谐振杆40支撑柱41变形段42连接段43固定段具体实施方式下面详细描述本技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本技术实施例提供一种谐振器。如图1和图2所示,该一种谐振器包括金属壳体(图中未示出),且金属壳体内形成有谐振腔10,谐振器在谐振腔10内设有谐振子20、与谐振子20对应设置并留有间距的谐振杆30以及一端与谐振子20连接而另一端固定于谐振腔10腔底的支撑柱40,支撑柱40包括随温度升高而膨胀且随温度降低而收缩的变形段41,其中,谐振子20可由高介电常数陶瓷材料制成。基于本技术的结构,通过变形段41的膨胀或收缩来弥补谐振器因温度变化而产生的温漂。具体地,当谐振器温度升高时,谐振腔10的腔壁表面将扩大,与此同时,变形段41也将随温度升高而膨胀,这样,确保了谐振腔10的空腔容积与谐振器受热前大致相同,而当谐振器温度下降,谐振腔10的腔壁表面将缩小,变形段41也将随温度下降而收缩,这样,也确保了谐振腔10的空腔容积与谐振器降温前大致相同。进一步地,如图3所示,变形段41呈圆柱状设置。基于此结构,增加了变形段41与谐振腔10内空气的接触面积,可以提高变形段41与谐振器内空气热交换的效率,这样,当谐振器温度升高或下降时,变形段41可以及时地膨胀或收缩。在本技术实施例中,如图1和图2所示,支撑柱40包括连接于谐振子20和变形段41之间的连接段42以及连接于谐振腔10腔底和和变形段41之间的固定段43。这样,可以避免变形段41与谐振子20及金属壳体直接接触,在生产制造过程中,可以谐振子20和金属壳体可以采用原有的结构,而只需添加制作能够与谐振子20、变形段41很好地连接的连接段42,以及能够与金属壳体、变形段41很好地连接的固定段43。在本技术实施例中,谐振杆30为由氧化锆或者氧化铝制成的谐振杆30。这样,谐振器内的热量也可以通过谐振杆30将热量传导至金属外壳,从而提高谐振器的散热效率。在本技术实施例中,金属壳体包下壳座以及可拆卸地连接于下壳座的上壳盖,下壳座与上壳盖之间形成有谐振腔10。这样,将金属壳体分为两个部件,有利于简化单个部件的结构,有利于降低制造难度,提高制造效率。进一步地,上壳盖通过螺钉(图中未示出)可拆卸地连接于下壳座。其中,螺钉可采用标准件,有利于降低装配难度,提高装配效率。以上仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
谐振器

【技术保护点】
一种谐振器,包括金属壳体,所述金属壳体内形成有谐振腔,其特征在于,所述谐振器在谐振腔内设有谐振子、与所述谐振子对应设置并留有间距的谐振杆以及一端与所述谐振子连接而另一端固定于所述谐振腔腔底的支撑柱,所述支撑柱包括随温度升高而膨胀且随温度降低而收缩的变形段。

【技术特征摘要】
1.一种谐振器,包括金属壳体,所述金属壳体内形成有谐振腔,其特征在于,所述谐振器在谐振腔内设有谐振子、与所述谐振子对应设置并留有间距的谐振杆以及一端与所述谐振子连接而另一端固定于所述谐振腔腔底的支撑柱,所述支撑柱包括随温度升高而膨胀且随温度降低而收缩的变形段。2.如权利要求1所述的谐振器,其特征在于,所述变形段呈圆柱状设置。3.如权利要求1或2所述的谐振器,其特征在于,所述支撑柱包括连接于所述谐振子和所述变形段之间的连接段以及连接于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:张少林符福华
申请(专利权)人:深圳市威通科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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