一种聚酯铝基复合多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种聚酯铝基复合多层线路板，聚酯铝基复合多层线路板包括以玻纤增强环氧树脂的第一层基板、铝基板为第二层基板和以玻纤增强环氧树脂的第三层基板，铝基板为第二层基板为中心，与第一基板和第三层基板连接处均匀分布有纳米无机复合填料，且第一层基板和第三层基板上均匀的开设微孔的竖向通孔。本实用新型专利技术具有高导热绝缘性，使制得的多层线路板具有高导热性，而且，通过微孔大大提高了线路板的散热性能，有效地降低了线路板由于热应力产生的绕曲和裂纹的问题，提高线路板整体性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种线路板领域，尤其涉及一种聚酯铝基复合多层线路板。
技术介绍
目前，随着电子产品的密集化、小型化、多层化，对多层PCB线路板提出了更高的要求，其中很关键的一个影响因素就是线路板的散热性能。由于多层线路板的封装密度高，密集的安装了众多的电子元器件，分布着众多的线路单元，这就对多层线路板的散热提出了很高的要求，特别是内层的热量必须要先传导到外层板，然后才能迅速的传递出去。现阶段多层线路板的散热性能研究已成为多层线路板发展的一个重要课题。目前，现有技术通过应用铝基板作为线路板的主要基材，由于铝基板具有很好的散热性能，并且原料充足，价格低廉，使得铝基板在线路板的应用研究得到很好的发展，但是，随着线路板层数的不断增加，每层线路基板的越趋于超薄，而铝基板由于本身的硬度偏小，强度低等问题，使得线路板要通过树脂复合来改善。
技术实现思路
本技术提供一种聚酯铝基复合多层线路板，要解决的技术问题在于多层线路板的结构设计和散热性能。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：一种聚酯铝基复合多层线路板，其特征在于：所述聚酯铝基复合多层线路板包括以玻纤增强环氧树脂的第一层基板、铝基板为第二层基板和以玻纤增强环氧树脂的第三层基板，所述铝基板为第二层基板为中心，与以玻纤增强环氧树脂的第一基板和以玻纤增强环氧树脂的第三层基板连接处均匀分布有纳米无机复合填料，且以玻纤增强环氧树脂的第一层基板和以玻纤增强环氧树脂的第三层基板上均匀的开设微孔的竖向通孔。进一步地，所述纳米无机复合填料为碳化硅、氧化铝和二氧化硅制成。进一步地，所述竖向通孔孔径为0.03―0.06μm。进一步地，所述聚酯铝基复合多层线路板的复合层数为3―6层。最后，所述多层线路板的板厚为1.6mm。由上述对本技术结构的描述可知，和现有技术相比，本技术具有如下优点：1.以玻纤增强环氧树脂基板和铝基板进行复合，制得聚酯铝基复合多层线路板，由于内层采用铝基板，外层环氧树脂基板均匀分布有纳米无机复合填料，具有高导热绝缘性，使制得的多层线路板具有高导热性。2.树脂层采用均匀的微孔处理，即在树脂基板上均匀地开设微孔的竖向通孔，竖向通孔的孔径在0.03―0.06μm，大大提高了线路板的散热性能，同时微孔的开设，有效地降低了线路板由于热应力产生的绕曲和裂纹的问题，提高线路板整体性能。附图说明构成本申请的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1为本技术一种聚酯铝基复合多层线路板的结构示意图；图2为本技术一种聚酯铝基复合多层线路板的6层结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例作进一步详细说明。第一实施例参考图1，一种聚酯铝基复合多层线路板，聚酯铝基复合多层线路板包括以玻纤增强环氧树脂的第一层基板1、铝基板为第二层基板2和以玻纤增强环氧树脂的第三层基板1，铝基板为第二层基板2为中心，与以玻纤增强环氧树脂的第一基板1和以玻纤增强环氧树脂的第三层基板1连接处均匀分布有纳米无机复合填料4，且以玻纤增强环氧树脂的第一层基板1和以玻纤增强环氧树脂的第三层基板1均匀的开设微孔的竖向通孔3，竖向通孔3孔径为0.03―0.06μm。纳米无机复合填料4为碳化硅、氧化铝和二氧化硅制成。聚酯铝基复合多层线路板的复合层数为3层，多层线路板的板厚为1.6mm。第二实施例参考图2，一种聚酯铝基复合多层线路板，聚酯铝基复合多层线路板包括以玻纤增强环氧树脂的第一层基板1、铝基板为第二层基板2和以玻纤增强环氧树脂的第三层基板1，铝基板为第二层基板2为中心，与以玻纤增强环氧树脂的第一基板1和以玻纤增强环氧树脂的第三层基板1连接处均匀分布有纳米无机复合填料4，且以玻纤增强环氧树脂的第一层基板1和以玻纤增强环氧树脂的第三层基板1均匀的开设微孔的竖向通孔3，竖向通孔3孔径为0.03―0.06μm。纳米无机复合填料4为碳化硅、氧化铝和二氧化硅制成。聚酯铝基复合多层线路板的复合层数为6层，多层线路板的板厚为1.6mm。以上仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚酯铝基复合多层线路板，其特征在于：所述聚酯铝基复合多层线路板包括以玻纤增强环氧树脂的第一层基板(1)、铝基板为第二层基板(2)和以玻纤增强环氧树脂的第三层基板(1)，所述铝基板为第二层基板(2)为中心，与以玻纤增强环氧树脂的第一基板(1)和以玻纤增强环氧树脂的第三层基板(1)连接处均匀分布有纳米无机复合填料(4)，且以玻纤增强环氧树脂的第一层基板(1)和以玻纤增强环氧树脂的第三层基板(1)均匀的开设微孔的竖向通孔(3)。

【技术特征摘要】
1.一种聚酯铝基复合多层线路板，其特征在于：所述聚酯铝基复合多层线路板包括以玻纤增强环氧树脂的第一层基板(1)、铝基板为第二层基板(2)和以玻纤增强环氧树脂的第三层基板(1)，所述铝基板为第二层基板(2)为中心，与以玻纤增强环氧树脂的第一基板(1)和以玻纤增强环氧树脂的第三层基板(1)连接处均匀分布有纳米无机复合填料(4)，且以玻纤增强环氧树脂的第一层基板(1)和以玻纤增强环氧树脂的第三层基板(1)均匀的开设微孔的竖向通孔(3)。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：黄祖嘉，
申请(专利权)人：莆田市佳宜电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35