带有对位靶标的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有对位靶标的电路板，包括电路板体，所述电路板体上设有通过多个孔制作形成的对位靶标，所述对位靶标的形状呈至少两条线段的相交结构，且至少两条线段均相交于同一处。所述带有对位靶标的电路板，在电路板激光钻孔时，抓取内层靶标，通过钻多个孔制作形成所述对位靶标，通过将对位靶标的形状设置为呈至少两条线段的相交结构，且至少两条线段均相交于同一处，所述对位靶标的表面积较大，对位靶标在电镀时不易出现填孔不均匀或激光孔被填满等问题，在进行图形转移时，通过抓取所述对位靶标的线段相交处的中心进行对位，对位精度高、生产良品率高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种带有对位靶标的电路板。
技术介绍
随着信息技术的发展，电子设备的功能越来越强大，而体积却越来越小，导致电路板上的线路密集度越来越高，电路板朝着高密度、高精度的方向发展，高密度互连技术HDI(HighDensityInterconnector)应运而生。对于高密度互连电路板，由于其需要重复积层制作，对位靶标对电路板的对位精度起到至关重要的作用。传统的，高密度互连生产中，一般采用的对位方式有两种：一种是机械通孔定位，由于电路板在层压过程中容易出现涨缩等现象，在外层制作时通过通孔进行对位制作，对位精度较低。另一种是激光孔定位，使用激光孔环对位，但靶标孔在电镀时容易出现填孔不均匀或激光孔被填满等问题，也会影响对位精度，导致电路板出现开短路等不良现象。
技术实现思路
基于此，本技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种能够提高重复积层时的对位精度、降低报废品比例的带有对位靶标的电路板。其技术方案如下：一种带有对位靶标的电路板，包括电路板体，所述电路板体上设有通过多个孔制作形成的对位靶标，所述对位靶标的形状呈至少两条线段的相交结构，且至少两条线段均相交于同一处。在其中一个实施例中，所述对位靶标的形状呈“十”字型。在其中一个实施例中，所述对位靶标包括第一靶标线段以及第二靶标线段，所述第一靶标线段通过至少两行依次相交排列的多个孔制作形成，所述第二靶标线段通过至少两列依次相交排列的多个孔制作形成，所述第一靶标线段的中部与所述第二靶标线段的中部相交。在其中一个实施例中，每行的多个所述孔的中心连线与所述线路板体的横向边缘平行，每列的多个所述孔的中心连线与所述线路板体的纵向边缘平行。在其中一个实施例中，所述对位靶标的形状呈“X”字型。在其中一个实施例中，所述孔的孔径为0.06mm-0.15mm。在其中一个实施例中，所述对位靶标为四个，四个所述对位靶标分别设置在所述电路板体靠近图形区域的四个板脚区域处。在其中一个实施例中，其中一个所述对位靶标在所述电路板体的长度或/和宽度方向与其他所述对位靶标不对称。本技术的有益效果在于：所述带有对位靶标的电路板，在电路板激光钻孔时，抓取内层靶标，通过钻多个孔制作形成所述对位靶标，通过将对位靶标的形状设置为呈至少两条线段的相交结构，且至少两条线段均相交于同一处，所述对位靶标的表面积较大，对位靶标在电镀时不易出现填孔不均匀或激光孔被填满等问题，在进行图形转移时，通过抓取所述对位靶标的线段相交处的中心进行对位，对位精度高、生产良品率高。所述带有对位靶标的电路板，解决了激光靶标在电镀时填孔不均匀或激光孔被填满的问题，可提高重复积层的对位精度，降低报废品比例。附图说明图1为本技术实施例所述的带有对位靶标的电路板的结构示意图；图2为本技术实施例所述的对位靶标的结构示意图。附图标记说明：10、电路板体，20、对位靶标，210、孔，220、第一靶标线段，230、第二靶标线段。具体实施方式下面对本技术的实施例进行详细说明：如图1、图2所示，一种带有对位靶标的电路板，包括电路板体10，所述电路板体10上设有通过多个孔210制作形成的对位靶标20，所述对位靶标20的形状呈至少两条线段的相交结构，且至少两条线段均相交于同一处。所述带有对位靶标的电路板，在电路板激光钻孔时，抓取内层靶标，通过钻多个孔210制作形成所述对位靶标20，通过将对位靶标20的形状设置为呈至少两条线段的相交结构，且至少两条线段均相交于同一处，所述对位靶标20的表面积较大，对位靶标20在电镀时不易出现填孔不均匀或激光孔被填满等问题，在进行图形转移时，LDI曝光机通过抓取所述对位靶标20的线段相交处的中心进行对位，对位精度高、生产良品率高。具体的，所述对位靶标20的形状可以呈多种结构形式，如可以呈“十”字型、“X”型、“木”字型等。本实施例中，所述对位靶标20的形状呈“十”字型，便于加工制作，对位方便可靠，且结构美观。进一步的，所述对位靶标20包括第一靶标线段220以及第二靶标线段230，所述第一靶标线段220通过至少两行依次相交排列的多个孔210制作形成，所述第二靶标线段230通过至少两列依次相交排列的多个孔210制作形成，所述第一靶标线段220的中部与所述第二靶标线段230的中部相交。对位靶标20采用上述结构，加工制作方便、结构美观，且对位靶标20的表面积大，对位靶标20在电镀时不易出现填孔不均匀或激光孔被填满等问题，在进行图形转移时，LDI曝光机能够准确地抓取第一靶标线段220与第二靶标线段230的相交处的中心，对位精度高。本实施例中，每行的多个所述孔210的中心连线与所述线路板体的横向边缘平行，每列的多个所述孔210的中心连线与所述线路板体的纵向边缘平行，加工制作方便、结构美观，且LDI曝光机能够准确地抓取第一靶标线段220与第二靶标线段230的相交处的中心。本实施例中，所述孔210的孔径为0.06mm-0.15mm，采用现有激光钻孔工艺即可实现，符合实际工艺水平，制作方便，无需额外采用其他设备，节省制作成本。所述对位靶标20为四个，四个所述对位靶标20分别设置在所述电路板体10靠近图形区域的四个板脚区域处，便于LDI曝光机抓取对应的对位靶标20的中心进行对位，对位精度高。进一步的，其中一个所述对位靶标20在所述电路板体10的长度或/和宽度方向与其他所述对位靶标20不对称。通过将其中一个对位靶标20的位置设置地与其他对位靶标20的位置不对称，可起到防呆作用，防止操作人员误操作，降低误操作概率。如图1所示，右下角的对位靶标20为用于起到防呆作用的对位靶标20。本实施例所述的带有对位靶标的电路板，通过钻多个孔210制作形成所述对位靶标20，并将对位靶标20的形状设计为呈至少两条线段的相交结构，且至少两条线段均相交于同一处，所述对位靶标20的表面积较大，对位靶标20在电镀时不易出现填孔不均匀或激光孔被填满等问题，在进行图形转移时，LDI曝光机通过抓取所述对位靶标20的线段相交处的中心进行对位，对位精度高、生产良品率高。所述带有对位靶标的电路板，有效解决了激光靶标在电镀时填孔不均匀或激光孔被填满的问题，可提高重复积层的对位精度，降低报废品比例。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有对位靶标的电路板，其特征在于，包括电路板体，所述电路板体上设有通过多个孔制作形成的对位靶标，所述对位靶标的形状呈至少两条线段的相交结构，且至少两条线段均相交于同一处。

【技术特征摘要】
1.一种带有对位靶标的电路板，其特征在于，包括电路板体，所述电路板体上设有通过多个孔制作形成的对位靶标，所述对位靶标的形状呈至少两条线段的相交结构，且至少两条线段均相交于同一处。2.根据权利要求1所述的带有对位靶标的电路板，其特征在于，所述对位靶标的形状呈“十”字型。3.根据权利要求2所述的带有对位靶标的电路板，其特征在于，所述对位靶标包括第一靶标线段以及第二靶标线段，所述第一靶标线段通过至少两行依次相交排列的多个孔制作形成，所述第二靶标线段通过至少两列依次相交排列的多个孔制作形成，所述第一靶标线段的中部与所述第二靶标线段的中部相交。4.根据权利要求3所述的带有对位靶标的电路板，其特征在于，每行...

【专利技术属性】
技术研发人员：何泳仪，李娟，李艳国，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，天津兴森快捷电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44