LED照明器具制造技术

本实用新型专利技术一个实施例的LED照明器具，包括：照明部，其作为光源，具备多个LED，生成光线；外壳，其在一面具有开口部，在另一面具有把光线释放到外部的光释放部，所述外壳具有内部空间；及反射部，其安装在所述外壳的内部，使从所述照明部生成的光线反射到所述光释放部。照明部的前面朝向外壳的内部空间安装，以便覆盖开口部，光释放部安装成能够释放从照明部生成的光线或释放从照明部生成且通过反射部反射的光线。所述LED照明器具还包括固定框架，其结合于外壳的光释放部的外周，固定于与照明部的背面隔开的位置；转动框架，其能转动地结合于固定框架；向照明部供应电源的电源供应部固定于固定框架。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED照明器具，更详细而言，涉及一种散热特性优秀且配光控制容易的LED照明器具。
技术介绍
利用白炽灯、荧光灯等原有光源手段的照明装置存在耗电多、寿命短等问题。考虑到这点，正在开发把耗电少、寿命长的LED用作光源的照明装置。当把LED用作光源时，与原有照明装置相比，寿命显著增加。结果，废弃物的量也大幅减少，能够防止环境污染。另外，由于耗电减少，有望还能够为节能作出贡献。但是，尽管LED有这些优点，却存在发生大量的热的问题。当无法使LED发生的热释放到外部时，造成LED照明器具的寿命缩短，把LED用作光源的长寿命效果难以正常发挥。另外，LED照明装置需要把外部的交流电源变换成直流电源并供应给LED的电源供应装置(SMPS；SwitchingModePowerSupply)。例如，在授权技术20-0451090号中，作为内置有SMPS的LED景观照明灯，公开了贴装有LED的基板与SMPS把支撑面置于之间而相向设置情形。可是，SMPS其自身发生热。因此，在所述LED景观照明灯中，SMPS发生的热与LED发生的热进行相互作用，存在SMPS和LED的寿命均低下的问题。另一方面，在LED照明装置中的高功率LED照明器具(通常100瓦以上)中，作为光源，一般使用高功率LED芯片(例如1瓦LED芯片)。这是因为，就低功率LED芯片而言(图1)，与高功率LED芯片(图2)相比，需使用相对更多数量的芯片(参照图1)，因而难以控制配光。例如，为了提供100瓦的高功率，1瓦高功率芯片需要100个，而0.2瓦低功率芯片需要500个，使得由于光源的数量增加，难以控制配光。特别是当为了替代原有照明而在既定的面积内提供高功率照明时，LED芯片的数量越多，则越难以控制配光，出于这种理由而正在使用高功率LED芯片。但是，高功率LED芯片与低功率LED芯片相比，发热量多，需要对散热投入更多努力。如上所述，尽管散热特性低下，但为了更容易地进行配光控制，应使用高功率LED芯片。如上所述，当高功率照明器具使用高功率LED芯片体现时，为了解决散热问题，需要大的散热手段，因此，发生装置的体积和重量增加、制造费用也大幅上升。特别是就泛光照明而言，由于照明器具的尺寸大、耗电量非常大，因而要求一种尺寸小、耗电量小的照明器具。
技术实现思路
解决的技术问题为了解决如上所述的问题，本技术的一实施例的目的在于提供一种LED照明器具，不仅能够容易地释放从LED发生的热，且能够防止LED发生的热向周边传导，而且能够按所需的形态控制配光。技术方案本技术一个实施例的LED照明器具包括：照明部，其作为光源，具备多个LED，生成光线；外壳，其在一面具有开口部，在另一面具有把光线释放到外部的光释放部，所述外壳具有内部空间；及反射部，其安装在所述外壳的内部，使从所述照明部生成的光线反射到所述光释放部；所述照明部的前面朝向所述外壳的内部空间安装，以便覆盖所述开口部；所述光释放部安装成能够释放从所述照明部生成的光线或释放从所述照明部生成且通过所述反射部反射的光线；所述LED照明器具还包括：固定框架，其结合于所述外壳的光释放部的外周，固定于与所述照明部的背面隔开的位置；转动框架，其能转动地结合于所述固定框架；向所述照明部供应电源的电源供应部固定于所述固定框架。另外，所述照明部可以包括基板、配置于所述基板上的多个LED及支撑所述基板的金属板。另外，所述光源可以为0.2至0.5瓦的低功率LED。另外，所述低功率LED可以配置为在相同的面积中提供相同的功率，且与功率更高的高功率LED相比，以更窄的间隔及更多的数量进行分布。另外，所述光源可以为板上芯片(COB，chiponboard)类型的LED。另外，所述金属板可以相对垂直于光释放部的方向，以超过0度、不足45度的角度安装。另外，所述照明部可以以可拆卸方式安装于所述外壳。另外，所述反射部可以由多个反射面构成，各个反射面具有互不相同的倾斜角、互不相同的面积或互不相同的曲率或其中两者以上，各个反射面在所述外壳内部的顶棚面形成，以便当光通过所述光释放部释放时，体现预先设置的配光特性。另外，所述反射部可以安装于所述外壳的两侧面。另外，所述反射部可以以可拆卸方式安装于所述外壳。另外，从所述光源直接配光的光线与通过所述反射部反射并配光的光线的光束比率可以为4:6～6:4。另外，用x表示从所述反射部的最顶点至所述光释放部的垂直线段的高度，用y表示从所述光释放部与所述垂直线段相交的地点至所述光释放部与反射部相接的地点的长度时，长度y与高度x之比为超过2倍至不足7倍，以体现预先设置的配光特性。另外，所述照明部可以插入结合于所述开口部进行安装。另外，所述LED照明器具还可以包括覆盖所述光释放部的罩。另外，所述外壳可以为注塑成型物。另外，在所述外壳与所述照明部之间还可以包括绝热密封部。另外，在所述电源供应部的外部可以包括热释放部。另外，所述热释放部可以包括多个散热针。另外，所述散热针可以形成为与地面构成倾斜。另外，所述金属板的导热率与所述热释放部的导热率，可以大于所述外壳的导热率。另外，所述金属板与所述热释放部可以为挤出成型物。另外，所述LED照明器具还可以包括：加装于所述电源供应部外部且接收无线信号以便能够调节向照明部提供的电源的天线；及根据通过所述天线接收的无线信号控制电源供应的控制器。技术效果本技术实施例的LED照明器具不仅散热特性优秀、制造效率性卓越、生产率高，而且最终制品的整体重量和体积减小，能够顺利地进行配光控制，可以应用于多样的领域。附图说明图1显示了本技术一实施例的LED照明器具的LED芯片的排列。图2显示了本技术另一实施例的LED照明器具的LED芯片的排列。图3是本技术一实施例的LED照明器具的分解立体图。图4是图3所示的LED照明器具的组装状态的剖面图。图5是图3所示的LED照明器具的反射面的倾斜角的剖面图。图6是在侧面安装有反射部的本技术一实施例的LED照明器具的俯视透视图。图7是应用于本技术一实施例的LED照明器具的固定部的分解立体图。图8是本技术另一实施例的LED照明器具的立体图。图9是图8的LED照明器具的侧面图。图10a是LED照明器具的立体图。图10b是LED照明器具的立体图。图10c是LED照明器具的侧视图。图11是本技术一实施例的LED照明器具的剖面图。图12显示了倾斜角a为0度时的LED照明器具的光释放。图13显示了倾斜角a为45度时的LED照明器具的光释放。图14显示了本技术一实施例的LED照明器具的配光分布图及直下照度表。具体实施方式下面参照附图，详细说明本技术的实施例的LED照明器具。图3是本技术一实施例的LED照明器具的分解立体图，图4是图3所示的LED照明器具的组装状态的剖面图。本技术一实施例的LED照明器具包括：照明部100，其作为光源，具备多个LED，生成光线；外壳200，其在一面具备开口部220，在另一面具备把光线释放到外部的光释放部210，所述外壳200具有内部空间；及反射部230，其在所述外壳200的内面，安装成能够使从所述照明部100生成的光线反射到所述光释放部210。在所述LED照明器具中，所述照明部10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED照明器具，其特征在于，包括：照明部，其作为光源，具备多个LED，生成光线；外壳，其在一面具有开口部，在另一面具有把光线释放到外部的光释放部，所述外壳具有内部空间；及反射部，其安装在所述外壳的内部，使从所述照明部生成的光线反射到所述光释放部，所述照明部的前面朝向所述外壳的内部空间安装，以便覆盖所述开口部，所述光释放部安装成能够释放从所述照明部生成的光线或释放从所述照明部生成且通过所述反射部反射的光线，所述LED照明器具还包括：固定框架，其结合于所述外壳的光释放部的外周，固定于与所述照明部的背面隔开的位置；转动框架，其能转动地结合于所述固定框架，向所述照明部供应电源的电源供应部固定于所述固定框架。

【技术特征摘要】
1.一种LED照明器具，其特征在于，包括：照明部，其作为光源，具备多个LED，生成光线；外壳，其在一面具有开口部，在另一面具有把光线释放到外部的光释放部，所述外壳具有内部空间；及反射部，其安装在所述外壳的内部，使从所述照明部生成的光线反射到所述光释放部，所述照明部的前面朝向所述外壳的内部空间安装，以便覆盖所述开口部，所述光释放部安装成能够释放从所述照明部生成的光线或释放从所述照明部生成且通过所述反射部反射的光线，所述LED照明器具还包括：固定框架，其结合于所述外壳的光释放部的外周，固定于与所述照明部的背面隔开的位置；转动框架，其能转动地结合于所述固定框架，向所述照明部供应电源的电源供应部固定于所述固定框架。2.根据权利要求1所述的LED照明器具，其特征在于，所述照明部包括基板、配置于所述基板上的多个LED及支撑所述基板的金属板。3.根据权利要求1所述的LED照明器具，其特征在于，所述光源为0.2至0.5瓦的低功率LED。4.根据权利要求3所述的LED照明器具，其特征在于，所述低功率LED配置为在相同的面积中提供相同的功率，且与功率更高的高功率LED相比，以更窄的间隔及更多的数量进行分布。5.根据权利要求1所述的LED照明器具，其特征在于，所述光源为板上芯片类型的LED。6.根据权利要求2所述的LED照明器具，其特征在于，所述金属板相对垂直于光释放部的方向，以超过0度、不足45度的角度安装。7.根据权利要求1所述的LED照明器具，其特征在于，所述照明部以可拆卸方式安装于所述外壳。8.根据权利要求1所述的LED照明器具，其特征在于，所述反射部由多个反射面构成，各个反射面具有互不相同的倾斜角、互不相同的面积或互不相同的曲率或其中两者以上，各个反射面在所述外壳内部的顶棚面形成，以便当光通过所述光释放部释放时，体现预先设置的配光特性。9.根据权利要求1所述的L...

【专利技术属性】
技术研发人员：金德龙，金贤基，姜秉周，
申请(专利权)人：株式会社KMW，
类型：新型
国别省市：韩国;KR