一种便于装配的平头灯制造技术

本实用新型专利技术涉及灯具技术领域，特别涉及一种便于装配的平头灯。该便于装配的平头灯，包括依次连接的灯罩、灯身和灯头，其灯身远离灯头的一端固定有LED基板，该平头灯还包括与灯头电连接的电路板，其电路板与LED基板电连接。该LED基板上开有卡槽，电路板的一端为卡钩，电路板通过该卡钩与LED基板的卡槽卡接。卡钩上有供电端子，卡接时LED基板从该供电端子处取电。通过卡接的方式，不需要复杂的工艺就可以完成线路板和基板的安装。而且卡接后的电路板只有一端和LED基板接触，其产生的热量需要通过灯身内部得到空气传递到LED芯片，减少了热量对LED芯片的影响。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及灯具
，特别涉及一种便于装配的平头灯。
技术介绍
由于LED灯具有反应速度快、体积小、耗电低、使用寿命长等优点，被广泛应用在生产、生活的各个方面。但LED灯的工作状态受温度影响较大，若不能保证良好的散热效果，LED灯寿命就会减短。现有的LED灯，通常是把LED芯片装配在基板上，然后固定在安装有驱动电路的电路板上。因此，LED灯工作时，其驱动电路产生的热量大量聚集在LED芯片周围，长时间的工作会使LED芯片的温度超过其工作温度，从而影响了LED灯的照明效果和寿命。为此，有些LED灯把搭载有驱动电路的线路板与承载LED芯片的基板分开，从而降低驱动电路工作时发出的热量对LED芯片的影响。但是这样就增加了线路板和基板在安装上的难度，使LED灯的生产工艺复杂，也增加了生产成本。
技术实现思路
本技术的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种便于装配的平头灯，不需要复杂的工艺就可以完成线路板和基板的安装，并且可以减少LED灯驱动电路工作时发出的热量对LED芯片的影响。本技术的目的通过以下技术方案实现：提供一种便于装配的平头灯，包括依次连接的灯罩、灯身和灯头，所述灯身远离灯头的一端固定有LED基板，包括与所述灯头电连接的电路板，所述电路板与所述LED基板电连接，所述LED基板上开有卡槽，所述电路板的一端为卡钩，所述电路板通过该卡钩与所述LED基板的卡槽卡接，卡钩上有供电端子，卡接时LED基板从该供电端子处取电。其中，所述卡槽为凸型，所述卡钩与所述卡槽的凸起部分卡接。其中，所述卡槽的凸起部分两边的LED基板上开有取电孔，与卡槽卡接时，卡钩的供电端子卡在该取电孔内。其中，所述取电孔和卡槽之间有抵柱，卡钩与卡槽卡接时，该抵柱限制卡钩在卡槽凸起部分内的位移。其中，所述卡钩为T型，该T型卡钩的远离电路板的部分是卡钩横部，所述供电端子连接在所述卡钩横部远离卡钩中轴的部分。其中，所述LED基板的边缘有限位槽。其中，所述灯身与所述LED基板的接合面上有与LED基板边缘的限位槽对应的限位柱。其中，所述灯身设有散热孔。本技术的有益效果：本技术的便于装配的平头灯，包括依次连接的灯罩、灯身和灯头，其灯身远离灯头的一端固定有LED基板，该平头灯还包括与灯头电连接的电路板，其电路板与LED基板电连接。该LED基板上开有卡槽，电路板的一端为卡钩，电路板通过该卡钩与LED基板的卡槽卡接。卡钩上有供电端子，卡接时LED基板从该供电端子处取电。通过卡接的方式，不需要复杂的工艺就可以完成线路板和基板的安装。而且卡接后的电路板只有一端和LED基板接触，其产生的热量需要通过灯身内部得到空气传递到LED芯片，减少了热量对LED芯片的影响。附图说明利用附图对本技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图1为本技术便于装配的平头灯的结构示意图。图2为本技术便于装配的平头灯的卡钩和卡槽卡接的示意图。图3为本技术便于装配的平头灯的基板的示意图。图4为本技术便于装配的平头灯的电路板的示意图。图5为本技术便于装配的平头灯的灯身示意图。在图1~图5中包括有：1——灯罩、2——LED基板、21——卡槽、22——抵柱、23——限位槽、24——第一安装孔、25——取电孔、3——电路板、31——卡钩、311——卡钩横部、312——供电端子、4——灯身、41——限位柱、42——第二安装孔、43——散热孔、5——灯头。具体实施方式结合以下实施例对本技术作进一步描述。本技术的便于装配的平头灯，如图1所示，包括依次连接的灯罩1、灯身4和灯头5。该灯头5是常规的螺口灯头，可以安装在大部分传统灯具的基座上。LED基板2可以固定在灯身4与灯罩1连接的端面上，其帖装有LED芯片的一侧朝向灯罩1，另一侧与电路板3电连接。电路板3连到灯头5内的线路上，控制LED基板2上的LED芯片发光。LED基板2上开有图3所示的凸型的卡槽21，电路板3的一端为图4所示的T型的卡钩31。该卡钩31的远离电路板的部分是卡钩横部311，卡钩31上有两个供电端子312，分别连接在卡钩横部311远离卡钩31中轴的两端。如图2所示，所述电路板3通过卡钩31与LED基板2上的卡槽21卡接。这样电路板3工作时产生的热量可以发散到灯身4内部的空气中，减少对LED基板2上的LED芯片的影响。卡槽21的槽口略大于卡钩31的卡钩横部311，可供卡钩横部311穿过。卡槽21的凸起部分略大于卡钩31的竖直部，可供卡钩31的竖直部在卡槽21的凸起部分移动。卡钩31卡接到卡槽21时，卡钩31的卡钩横部311由LED基板2与电路板3电连接的一侧向上穿过卡槽21的槽口，然后卡钩31的竖直部移动到卡槽21的凸起部分。如图3所示，卡槽21的凸起部分两边的LED基板2上开有取电孔25，两个取电孔25的距离和卡钩31的两个供电端子312之间的距离一致。卡钩31在卡槽21的凸起部分内移动到与取电孔25平行时，向下移动卡钩31，供电端子312卡在取电孔25内，卡钩横部311抵住LED基板2的表面，完成与卡槽21的卡接。在取电孔25和卡槽21之间有抵柱22，该抵柱22凸起在LED基板2表面。如图2所示，卡钩31与卡槽21卡接后，该抵柱22限制卡钩在卡槽凸起部分的位移。灯身4与灯罩1连接的端面上有4个第二安装孔42，LED基板2上与灯身4端面的4个第二安装孔42对应的位置都开有图3所示的第一安装孔24，第一安装孔24和对应的第二安装孔42通过螺钉固定在一起，使得LED基板2固定在灯身4远离灯头5的一端的端面上。如图3所示，在LED基板2的边缘有2个对称设置的限位槽23，灯身4与灯罩1连接的端面上有2个与限位槽23的位置和大小对应的限位柱41，在把LED基板2固定在灯身4上时通过限位槽23和限位柱41的匹配来限定LED基板2的位置，便于安装。灯罩1和灯身3都由PC材料制成，通过超声波焊接工艺粘接在一起。灯罩1的透光率高达95%以上，能够保证良好的光照均匀性。如图5所示，灯身3为鳍片式结构，侧壁成均匀的波纹状，可以大大增加灯身3的散热面积。在灯身3的凹处设有散热孔43，当LED灯工作时，受电路板3散热影响，平头灯内部空气温度升高时，受热膨胀的空气通过散热孔43与灯身3外部的冷空气形成对流，使热量快速散发到灯身3外部。该平头灯通过散热孔43把热量排出，在LED灯的功率较高时也能具有较高的散热性能。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种便于装配的平头灯，包括依次连接的灯罩、灯身和灯头，所述灯身远离灯头的一端固定有LED基板，包括与所述灯头电连接的电路板，所述电路板与所述LED基板电连接，其特征在于，所述LED基板上开有卡槽，所述电路板的一端为卡钩，所述电路板通过该卡钩与所述LED基板的卡槽卡接，卡钩上有供电端子，卡接时LED基板从该供电端子处取电。

【技术特征摘要】
1.一种便于装配的平头灯，包括依次连接的灯罩、灯身和灯头，所述灯身远离灯头的一端固定有LED基板，包括与所述灯头电连接的电路板，所述电路板与所述LED基板电连接，其特征在于，所述LED基板上开有卡槽，所述电路板的一端为卡钩，所述电路板通过该卡钩与所述LED基板的卡槽卡接，卡钩上有供电端子，卡接时LED基板从该供电端子处取电。2.根据权利要求1所述的一种便于装配的平头灯，其特征在于，所述卡槽为凸型，所述卡钩与所述卡槽的凸起部分卡接。3.根据权利要求2所述的一种便于装配的平头灯，其特征在于，所述卡槽的凸起部分两边的LED基板上开有取电孔，与卡槽卡接时，卡钩的供电端子卡在该取电孔内。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘天明，杨正宇，高建利，肖虎，张沛，涂梅仙，石红丽，叶才，刘周涛，
申请(专利权)人：木林森股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44