开孔式晶体芯片制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶体芯片结构，尤其涉及一种开孔式晶体芯片结构。
技术介绍
石英晶体芯片，如谐振器，通常采用Z切型的石英晶片，利用物理或化学方法加工出音叉结构，根据石英晶体的压电系数，在音叉的四面制作电极，利用石英晶体的压电效应进行激励，使得音叉结构可沿X轴向做弯曲振动。然而四面制作的电极不能有效发挥电极的激励效率。晶体谐振器通常通过安装区与基座连接，如果安装区与振动音叉没有采取有效隔离措施，将会导致振动能量耗散，降低谐振器的品质因数，同时，外界的振动与温度变化将通过安装区传递到音叉结构，从而影响谐振器的稳定性。
技术实现思路
针对现有技术所存在的不足，本技术所解决的问题在于，怎样提供一种能提高谐振器稳定性且有效发挥电极激励效率的芯片结构。为实现上述目的，本技术采用如下方案：开孔式晶体芯片，包括由两个平行谐振臂组成的音叉结构和安装区，在安装区设有隔离孔，所述隔离孔采用湿法腐蚀工艺完全蚀穿，形成沿厚度方向贯穿上下表面的通孔。所述隔离孔沿X轴方向的宽度为安装区沿X轴方向总宽度的50%～80%。所述隔离孔沿安装区Y轴方向中轴线对称设置。所述谐振臂上下表面都设有凹槽且其位置对称，所述凹槽内侧壁与谐振臂侧表面形成电极。相比于现有技术，本技术具有如下有益效果：1、本技术在晶体芯片安装区加工出隔离孔，能避免安装区的能量耗散，提高了谐振器的品质因数，同时避免外界的振动与温度变化通过安装区传递到音叉结构，从而提高了谐振器的稳定性。2、本技术采用在石英晶体芯片音叉上腐蚀加工出双面对称的槽体结构，相对于原来未开槽音叉，只能在四面制作电极的形式，开槽的音叉结构可在槽体的两侧和音叉的侧面形成配对...
【技术保护点】
开孔式晶体芯片，包括由两个平行谐振臂组成的音叉结构和安装区，其特征在于：在安装区设有隔离孔（2），所述隔离孔（2）采用湿法腐蚀工艺完全蚀穿，形成沿厚度方向贯穿上下表面的通孔。
【技术特征摘要】
1.开孔式晶体芯片，包括由两个平行谐振臂组成的音叉结构和安装区，其特征在于：在安装区设有隔离孔（2），所述隔离孔（2）采用湿法腐蚀工艺完全蚀穿，形成沿厚度方向贯穿上下表面的通孔。2.根据权利要求1所述的开孔式晶体芯片，其特征在于：所述隔离孔（2）沿X轴方向的宽度为安装区沿X轴方...
【专利技术属性】
技术研发人员：林日乐，李文蕴，谢佳维，满欣，赵建华，翁邦英，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十六研究所，
类型：新型
国别省市：重庆;50
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