一种热管散热器制造技术

一种热管散热器，包括铝底板1，热管2，翅片3，半圆形通槽4，固定灯壳M3螺丝孔5，固定LED集成芯片M3螺丝孔6，LED集成光源电源线穿孔7，灯壳面板过孔8，灯壳面板9，发光面LED集成芯片10；所述铝底板1呈长方体，底端中心设有多个间距相同且均与铝底板1的宽边平行的半圆形通槽4；所述铝底板1的底端外表面与宽边平行的两侧分别设有灯壳面板9，所述灯壳面板9设有与铝底板1位置对应且圆心处于同一直线的固定灯壳M3螺丝孔5。本实用新型专利技术可达到为大功率LED灯具提供高效热管散热，延长LED集成芯片的使用寿命，降低生产成本，减少生产工艺流程和检验工艺流程，有利于流水线连续化生产的有益效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于用于20mm×20mm发光面LED集成光源的热管散热器
，尤其涉及一种热管散热器。
技术介绍
LED具有单向发光、低功耗、长寿命等特点，是道路照明或其它气体光源最有发展前景的替代光源。传统的气体灯由于360度发光，造成了50％以上的能源浪费。如果LED路灯的成熟度能够达到传统高压钠灯的技术水平，采用等照度LED路灯替换高压钠灯，节电率超过60％，经济效益十分显著。LED的电—光转换率在25％左右，其余电能被转化成为热能。如果不能以极快的速度把热量传导出去，将造成结温过高而产生严重的光衰。LED结温每上升10℃，其寿命将减少一倍，结温决定了LED的光衰或寿命。目前LED路灯大都采用自然散热方式，无论铝基板导热或使用热管导热，由于受体积、重量及工作环境等限制，导热速度或散热面积不能满足LED散热的需要。多年来，大功率LED灯具存在的散热及光衰问题，一直困扰着大功率LED灯具产品的应用和推广，成为世界公认的技术难题。理论性验证和大量的实例工程证明：采用自然散热不能解决大功率LED灯具光衰问题，必须另辟蹊径来突破这一技术瓶颈。
技术实现思路
本技术提供一种热管散热器，可达到为大功率LED灯具提供高效热管散热，延长LED集成芯片的使用寿命，降低生产成本，减少生产工艺流程和检验工艺流程，有利于流水线连续化生产的有益效果。本技术所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：本技术提供一种热管散热器，包括铝底板1，热管2，翅片3，半圆形通槽4，固定灯壳M3螺丝孔5，固定LED集成芯片M3螺丝孔6，LED集成光源电源线穿孔7，灯壳面板过孔8，灯壳面板9，发光面LED集成芯片10；所述铝底板1呈长方体，底端中心设有多个间距相同且均与铝底板1的宽边平行的半圆形通槽4，底端相对半圆形通槽4两边分别对称由远及近设有两个对称的固定灯壳M3螺丝孔5，两个对称的固定LED集成芯片M3螺丝孔6，两个固定LED集成芯片M3螺丝孔6之间设有一个LED集成光源电源线穿孔7；所述铝底板1的上方设有两个互相平行且与铝底板1的宽边平行的翅片3，翅片3由薄铝板冲压成型制成；所述半圆形通槽4内均设有一个热管2；所述热管2呈门字形，处于水平的部分通过辊压机压入半圆形通槽4内进行连接，处于垂直的部分分别贯穿翅片3通过焊接进行固定连接；所述铝底板1的底端外表面与宽边平行的两侧分别设有灯壳面板9，所述灯壳面板9设有与铝底板1位置对应且圆心处于同一直线的固定灯壳M3螺丝孔5；所述铝底板1和灯壳面板9通过螺丝旋入各自的固定灯壳M3螺丝孔5实现螺纹连接；所述铝底板1的底端外表面中心位于灯壳面板9之间设有发光面LED集成芯片10，所述发光面LED集成芯片10设有与铝底板1位置对应且圆心处于同一直线的固定LED集成芯片M3螺丝孔6和LED集成光源电源线穿孔7；所述发光面LED集成芯片10和铝底板1通过螺丝旋入各自的固定LED集成芯片M3螺丝孔6实现螺纹连接；所述灯壳面板9靠近铝底板1的一端设有灯壳面板过孔8，发光面LED集成芯片10通过灯壳面板过孔8嵌入到灯壳面板9内。特别的，所述热管2的水平部分与铝底板1的底端处于同一水平面。特别的，所述半圆形通槽4的数量为4个或5个，同时热管2的数量也对应为4个或5个。本技术的有益效果为：本技术的铝底四边大于灯壳过孔，可有效的阻止尘土和雨水进入灯壳的内侧，替代散热器底端面附加铜板固定LED集成光源芯片、阻断尘土和雨水的装配方式，为20mm×20mm发光面LED集成光源提供了热管散热的条件。芯片与热管导热端面铝底板实现了螺丝直接紧固，减少了过渡导热板的使用，大幅度降低了热阻，提高了导热效率，同时铝底板面积覆盖了灯壳面板过孔，实现了发光面与散热器面尘土的隔绝，降低了LED集成芯片的结温，减少了光衰，延长了LED集成芯片的使用寿命，降低了生产成本，减少了生产工艺流程和检验工艺流程，有利于流水线连续化生产。附图说明图1为热管散热器侧视示意图；图2为热管散热器铝底丝孔、通孔位置示意图；图3为热LED集成芯片位置示意图；图4为灯壳过孔示意图；图5为热管散热器连接灯壳剖面示意图；图6为剖面示意图；图7为20*20mm光源面LED集成芯片孔位示意图；图8为散热器俯视示意图；图9为五管散热器外形示意图；图10为五热管散热器底端面示意图；图11为四热管散热器外形示意图；图12为四热管螺丝孔、穿线孔示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术做进一步描述：图中1-铝底板，2-热管，3-翅片，4-半圆形通槽，5-固定灯壳M3螺丝孔，6-固定LED集成芯片M3螺丝孔，7-LED集成光源电源线穿孔，8-灯壳面板过孔，9-灯壳面板，10-发光面LED集成芯片。实施例：本技术包括铝底板1，热管2，翅片3，半圆形通槽4，固定灯壳M3螺丝孔5，固定LED集成芯片M3螺丝孔6，LED集成光源电源线穿孔7，灯壳面板过孔8，灯壳面板9，发光面LED集成芯片10；所述铝底板1呈长方体，底端中心设有多个间距相同且均与铝底板1的宽边平行的半圆形通槽4，底端相对半圆形通槽4两边分别对称由远及近设有两个对称的固定灯壳M3螺丝孔5，两个对称的固定LED集成芯片M3螺丝孔6，两个固定LED集成芯片M3螺丝孔6之间设有一个LED集成光源电源线穿孔7；所述铝底板1的上方设有两个互相平行且与铝底板1的宽边平行的翅片3，翅片3由薄铝板冲压成型制成；所述半圆形通槽4内均设有一个热管2；所述热管2呈门字形，处于水平的部分通过辊压机压入半圆形通槽4内进行连接，处于垂直的部分分别贯穿翅片3通过焊接进行固定连接；所述铝底板1的底端外表面与宽边平行的两侧分别设有灯壳面板9，所述灯壳面板9设有与铝底板1位置对应且圆心处于同一直线的固定灯壳M3螺丝孔5；所述铝底板1和灯壳面板9通过螺丝旋入各自的固定灯壳M3螺丝孔5实现螺纹连接；所述铝底板1的底端外表面中心位于灯壳面板9之间设有发光面LED集成芯片10，所述发光面LED集成芯片10设有与铝底板1位置对应且圆心处于同一直线的固定LED集成芯片M3螺丝孔6和LED集成光源电源线穿孔7；所述发光面LED集成芯片10和铝底板1通过螺丝旋入各自的固定LED集成芯片M3螺丝孔6实现螺纹连接；所述灯壳面板9靠近铝底板1的一端设有灯壳面板过孔8，发光面LED集成芯片10通过灯壳面板过孔8嵌入到灯壳面板9内。所述热管2的水平部分与铝底板1的底端处于同一水平面。所述半圆形通槽4的数量为4个或5个，同时热管2的数量也对应为4个或5个。实施例1：如图1-10所示，热管数量为5时的散热器，热管2的直径为6mm，所述发光面LED集成芯片10的规格为20mm×20mm；所述铝底板1的规格为，长度75mm±5mm，宽度44mm±0.5mm，厚度为10mm±5mm。固定LED集成芯片M3螺丝孔6位于铝底板1底端中心圆点半径22mm至半径30mm区间范围内，固定灯壳M3螺丝孔5和LED集成光源电源线穿孔7位于铝底板1底端中心圆点半径30mm至半径44mm区间范围内。述翅片3加工有5个热管穿孔，5个热管穿孔加工位置在翅片3中心加工一个，其余四个热管穿孔加工位置在两端以16mm间距均布，孔径与6mm热管紧配合，翅片间距为1.8mm，冷凝段翅片叠厚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热管散热器，其特征在于：包括铝底板，热管，翅片，半圆形通槽，固定灯壳M3螺丝孔，固定LED集成芯片M3螺丝孔，LED集成光源电源线穿孔，灯壳面板过孔，灯壳面板，发光面LED集成芯片；所述铝底板呈长方体，底端中心设有多个间距相同且均与铝底板的宽边平行的半圆形通槽，底端相对半圆形通槽两边分别对称由远及近设有两个对称的固定灯壳M3螺丝孔，两个对称的固定LED集成芯片M3螺丝孔，两个固定LED集成芯片M3螺丝孔之间设有一个LED集成光源电源线穿孔；所述铝底板的上方设有两个互相平行且与铝底板的宽边平行的翅片，翅片由薄铝板冲压成型制成；所述半圆形通槽内均设有一个热管；所述热管呈门字形，处于水平的部分通过辊压机压入半圆形通槽内进行连接，处于垂直的部分分别贯穿翅片通过焊接进行固定连接；所述铝底板的底端外表面与宽边平行的两侧分别设有灯壳面板，所述灯壳面板设有与铝底板位置对应且圆心处于同一直线的固定灯壳M3螺丝孔；所述铝底板和灯壳面板通过螺丝旋入各自的固定灯壳M3螺丝孔实现螺纹连接；所述铝底板的底端外表面中心位于灯壳面板之间设有发光面LED集成芯片，所述发光面LED集成芯片设有与铝底板位置对应且圆心处于同一直线的固定LED集成芯片M3螺丝孔和LED集成光源电源线穿孔；所述发光面LED集成芯片和铝底板通过螺丝旋入各自的固定LED集成芯片M3螺丝孔实现螺纹连接；所述灯壳面板靠近铝底板的一端设有灯壳面板过孔，发光面LED集成芯片通过灯壳面板过孔嵌入到灯壳面板内。...

【技术特征摘要】
1.一种热管散热器，其特征在于：包括铝底板，热管，翅片，半圆形通槽，固定灯壳M3螺丝孔，固定LED集成芯片M3螺丝孔，LED集成光源电源线穿孔，灯壳面板过孔，灯壳面板，发光面LED集成芯片；所述铝底板呈长方体，底端中心设有多个间距相同且均与铝底板的宽边平行的半圆形通槽，底端相对半圆形通槽两边分别对称由远及近设有两个对称的固定灯壳M3螺丝孔，两个对称的固定LED集成芯片M3螺丝孔，两个固定LED集成芯片M3螺丝孔之间设有一个LED集成光源电源线穿孔；所述铝底板的上方设有两个互相平行且与铝底板的宽边平行的翅片，翅片由薄铝板冲压成型制成；所述半圆形通槽内均设有一个热管；所述热管呈门字形，处于水平的部分通过辊压机压入半圆形通槽内进行连接，处于垂直的部分分别贯穿翅片通过焊接进行固定连接；所述铝底板的底端外表面与宽边平行的两侧分别设有灯壳面板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：付洪斌，谷传玖，
申请(专利权)人：付洪斌，
类型：新型
国别省市：天津;12