【技术实现步骤摘要】
本技术涉及柔性电路板
,尤其涉及一种FPC防折断结构。
技术介绍
FPC插接口处一般需要一定厚度的补强进行加固,以避免FPC在力的作用下折断。FPC+补强的厚度一般为0.25±0.03。一般情况下,补强的边缘处位于覆铜与不覆铜之间的位置。由于覆铜和不覆铜之间存在高度差,补强边缘比较软化。装机时,FPC在补强的边沿处容易受力折断。
技术实现思路
本技术主要的目的在于:提供一种能够避免FPC在覆铜与不覆铜之间受力折断的FPC防折断结构。为实现上述目的,本技术提供一种FPC防折断结构,该FPC防折断结构包括:覆盖在FPC的金手指处的PI补强板,敷设在FPC上以加强FPC强度且与所述金手指相互不电连接的抗断覆铜,该抗断覆铜由FPC位于PI补强板之外延伸至FPC位于PI补强板之内,且所述覆铜的延伸端部位于金手指能够插入接口的部分之外。优选地,所述抗断覆铜为网格状的覆铜。本技术提供的FPC防折断结构,该结构通过将FPC的抗断覆铜由FPC位于PI补强板外延伸至FPC位于PI补强板内,从而加强了PI补强板边缘的受力强度,克服了现有技术中,PI补强板边缘处容易折断的缺陷。附图说明图1为现有技术中FPC靠近金手指部分的结构示意图;图2为图1的背面结构示意图;图3为本技术FPC防折断结构的结构图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。本技术提供一种FPC防折断结构。参考图1至3,图1为现有技术中FPC靠近金手指部分的结构示意图;图2为图1的背面结构示意图;图3为本技 ...
【技术保护点】
一种FPC防折断结构,其特征在于,包括:覆盖在FPC的金手指处的PI补强板,敷设在FPC上以加强FPC强度且与所述金手指相互不电连接的抗断覆铜,该抗断覆铜由FPC位于PI补强板之外延伸至FPC位于PI补强板之内,且所述覆铜的延伸端部位于金手指能够插入接口的部分之外。
【技术特征摘要】
1.一种FPC防折断结构,其特征在于,包括:覆盖在FPC的金手指处的PI补强板,敷设在FPC上以加强FPC强度且与所述金手指相互不电连接的抗断覆铜,该抗断覆铜由FPC位于PI...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢继阳,李尧,李建和,莫双连,高亚男,
申请(专利权)人:深圳市和圣达光电有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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