一种软硬结合电路板制造技术

本实用新型专利技术所提供的一种软硬结合电路板，包括软性电路板及作为基板的硬性电路板，所述软性电路板上设有软性电路板接合面，所述硬性电路板上设有硬性电路板接合面，所述软性电路板接合面与所述硬性接合面电连接，采用以上技术方案后，由于所述硬性电路板上设有硬性电路板接合面，所述软性电路板上设有软性电路板接合面，通过所述软性电路板接合面与硬性电路板接合面连接，便可以实现所述硬性电路板与所述软性电路板之间的电连接，极大的提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电路板产品领域，具体涉及一种软硬结合电路板。
技术介绍
目前在电路应用领域中，对于软性电路板及硬性电路板的结合采用公母扣组件的方式，然而，公母扣组件需要额外购买，而且不容易装配，从而导致制造成本大幅度的提高。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供本技术所提供的一种软硬结合电路板，包括软性电路板及作为基板的硬性电路板，所述软性电路板上设有软性电路板接合面，所述硬性电路板上设有硬性电路板接合面，所述软性电路板接合面与所述硬性接合面电连接。采用以上技术方案后，由于所述硬性电路板上设有硬性电路板接合面，所述软性电路板上设有软性电路板接合面，通过所述软性电路板接合面与硬性电路板接合面连接，便可以实现所述硬性电路板与所述软性电路板之间的电连接，极大的提高生产效率。其中，所述软性电路板接合面上开设有数个穿焊口，所述硬性电路板上设有与所述穿焊口相适配的电性凸台，所述穿焊口与所述电性凸台电连接。其中，所述电性凸台设置所述硬性电路板的一端面上，所述硬性电路板的另一端面设有电子元件。其中，所述电性凸台与所述穿焊口的数量均为四个。其中，所述穿焊口的长度为2.8-4mm，宽度为1.5-3mm。其中，所述电性凸台的形状大小与所述穿焊口的形状大小相适配。其中，所述软性电路板的板面宽度与所述硬性电路板的板面宽度相适配。其中，所述硬性电路板接合面由铜层构成，所述软性电路板接合面紧贴着所述铜层表面上。其中，所述电性凸台穿过所述穿焊口后焊接在一起。附图说明图1为本技术较佳实施例所提供的一种软硬结合电路板的结构示意图。图2为本技术实施例提供的一种软硬结合电路板的分解示意图。图3为本技术实施例提供的硬性电路板的结构示意图。图4为本技术实施例提供的软性电路板的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1-4，本技术提供的一种软硬结合电路板，包括软性电路板20及作为基板的硬性电路板10，所述软性电路板20上设有软性电路板接合面21，所述硬性电路板10上设有硬性电路板接合面11，所述软性电路板接合面21与所述硬性接合面21电连接。采用以上技术方案后，由于所述硬性电路板10上设有硬性电路板接合面11，所述软性电路板20上设有软性电路板接合面21，通过所述软性电路板接合面21与硬性电路板接合面11连接，便可以实现所述硬性电路板10与所述软性电路板20之间的电连接，从而提高所述软硬结合电路板的生产效率。请参阅图1-4，所述软性电路板接合面20上开设有数个穿焊口22，所述硬性电路板10上设有与所述穿焊口22相适配的电性凸台12，在本实施例中，所述电性凸台12与所述穿焊口22的数量均为四个，所述穿焊口22并列设置在所述软性电路板接合面20上，采用以上技术方案后，不仅使得所述软性电路板20能够稳固的固定在所述硬质电路板10上，同时确保所述软性电路板20的使用寿命。请参阅图1-4，所述穿焊口22的长度为2.8-4mm,所述穿焊口22的宽度为1.5-4mm,所述电性凸台12的形状大小与所述穿焊口22的形状大小相适配，这样不仅能够使得所述软性电路板20通过所述电性凸台12与穿焊口22的焊接，从而更加牢固的固定在所述硬质电路板10上，而且减少所述硬质电路板10与所述软性电路板20因连接产生的内阻，减少内耗及电路板的发热情况，此外，还可以增大所述硬质电路板10与所述软性电路板20间的电流，提高电路板的工作效率。请参阅图1-4，所述软性电路板20上设有胶条(图中未示出)，通过该胶条先将所述软性电路板20可选择性的固定在所述硬质电路板10上，方便操作工人安装定位，提高生产效率，同时再次使得所述软性电路板20更加牢固的固定在所述硬质电路板10上。请参阅图1-4，在本实施例中，所述硬性电路板接合面11由铜层构成，所述软性电路板接合面21紧贴着所述铜层表面上，当所述电性凸台12穿过穿焊口22时，依次将所述电性凸台12采用焊接方式固定在所述穿焊口22上，操作简单、方便，大幅度提高生产效率，同时使得所述软性电路板10紧固在所述硬性电路板20上。请参阅图1-4，在本实施例中，所述硬性电路板10的另一端面设有电子元件13，所述软性电路板20上设有极片23，通过所述电性凸台12及穿焊口22电连接，所述极片23将所述电子元件13与外部电路(图中未示出)连接，从而满足外部电路的使用功能。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本技术保护的范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合电路板，包括软性电路板及作为基板的硬性电路板，其特征在于：所述软性电路板上设有软性电路板接合面，所述硬性电路板上设有硬性电路板接合面，所述软性电路板接合面与所述硬性接合面电连接。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合电路板，包括软性电路板及作为基板的硬性电路板，其特征在于：所述软性电路板上设有软性电路板接合面，所述硬性电路板上设有硬性电路板接合面，所述软性电路板接合面与所述硬性接合面电连接。2.如权利要求1所述的一种软硬结合电路板，其特征在于：所述软性电路板接合面上开设有数个穿焊口，所述硬性电路板上设有与所述穿焊口相适配的电性凸台，所述穿焊口与所述电性凸台电连接。3.如权利要求2所述的一种软硬结合电路板，其特征在于：所述电性凸台设置所述硬性电路板的一端面上，所述硬性电路板的另一端面设有电子元件。4.如权利要求3所述的一种软硬结合电路板，其特征在于：所述电性凸台与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘厚德，龚双新，陈昌喜，
申请(专利权)人：东莞市德尔能新能源股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44