按键防水结构及使用该按键防水结构的手机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种按键防水结构及使用该按键防水结构的手机，包括一壳体、一按键开关、一软性材质件及一按键，所述按键开关、所述软性材质件及所述按键依次位于所述壳体上，所述按键与所述壳体间为活动组装，所述软性材质件套装于所述按键上，按压所述按键使得所述软性材质件同步联动，进而所述软性材质件抵顶所述按键开关实现按键功能，所述软性材质件包括一筒状结构，所述筒状结构套装于所述按键上，所述筒状结构包括一外侧壁，所述外侧壁上至少环设有一圈防水凸台，所述防水凸台与所述壳体间挤压过盈，而过盈的防水方式，不会因为用户对所述按键的多次按压而失效，相较现有技术的黏贴/或点胶防水，本实用新型专利技术大大提升了防水可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子产品按键防水结构，以及一种使用该按键防水结构的防水手机。
技术介绍
随着人们对户外拓展运动的热衷程度提升，防水功能已成为各类户外电子装置的必须功能，而按键部位的防水则由于其结构空间受限以及需要不断按压运动来实现按键功能而相应加大了防水的难度及可靠度。请参照图1，为户外手机的一种按键防水结构图示，其包括一壳体100、一按键200、一硅胶件300及一按键开关400，所述按键200包括一键帽201及一凸柱202，所述键帽201外缘处设置有一阶梯状凸缘203，所述壳体100上设置有一按键卡槽101，在所述凸缘203厚度方向上，所述卡槽101的宽度大于所述凸缘203厚度，由此，所述凸缘203可活动的组装于所述卡槽101内以实现所述按键200的按压运动及限位；所述硅胶件300包括一帽沿301和一帽筒302，所述壳体100对应所述硅胶件300帽筒302设置有一通孔102，所述帽筒302容置于所述通孔102内，而所述帽沿301采用双面胶黏贴于/或采用点胶方式组装于所述壳体100通孔102周缘处，所述凸柱202位于所述帽筒302内并抵触所述帽筒302底面；所述按键开关400组装于壳体100上并与所述通孔102正对，同时所述帽筒302底面与所述按键开关400接触；当按压所述按键200时，所述凸柱202施力于所述帽筒302底面使所述帽筒302产生拉伸形变，从而按压所述按键开关400实现导通功能，当按压力撤离按键200时，由于产生拉伸形变的帽筒302复原而实现按键200的自动复位。在上述防水结构中，由于所述按键200常常需要进行按压动作以实现导通与复位功能，从而所述硅胶件300需反复产生拉伸形变方可作用按键开关400，由于所述硅胶件300与所述壳体100间依靠所述帽沿301与所述壳体100间的黏贴/或点胶固定来实现两者间的组装及防水，而在所述帽筒302的不断拉伸形变下，两者间的黏胶受剪切力作用而易产生松脱失效，进而影响到所述硅胶件300与所述壳体100间的连接牢固性，当所述按键200在按压多次后，所述硅胶件300易从所述壳体100上脱落，从而导致所述按键200功能失效，同时导致所述按键200与壳体100间的密封防水失效；此外，由于所述硅胶件300为软性材质，在其组装过程中存在黏贴平整度及定位精准度难以保证的问题而影响组装品质及效率/或因点胶方式存在的耗费工时长，效率低，点胶品质难保证的问题，以及所述硅胶件300在生产线开始组装时需提前一天进行点胶操作，使得量产品质及产能难以提高的问题。
技术实现思路
基于对以上所述问题的考量，本技术提供一种按键防水结构，所述按键防水结构可解决现有技术中的所述硅胶件依靠黏贴/或点胶进行防水而存在的易移位或脱落导致的防水失效问题；以及现有技术中的所述硅胶件黏贴/或点胶的组装方式存在的组装品质难保证、组装效率低的问题。本技术要解决的另一个技术问题是提供一种采用所述按键防水结构的防水手机，所述手机可解决现有技术中存在的因所述硅胶件易移位或脱落而产生的手机按键防水失效问题，以及所述硅胶件组装耗时，组装效率低的问题。一种按键防水结构，包括一壳体、一按键开关、一软性材质件及一按键，所述按键开关、所述软性材质件及所述按键依次位于所述壳体上，所述按键与所述壳体间为活动组装，所述软性材质件套装于所述按键上，按压所述按键使得所述软性材质件同步联动，进而所述软性材质件抵顶所述按键开关实现按键功能，所述软性材质件包括一筒状结构，所述筒状结构套装于所述按键上，所述筒状结构包括一外侧壁，所述外侧壁上至少环设有一圈防水凸台，所述防水凸台与所述壳体间挤压过盈。进一步的，所述筒状结构还包括一内侧壁，所述内侧壁上设置有至少一支撑块，所述按键包括一头部及一顶柱，所述筒状结构进一步套装于所述顶柱上，且所述支撑块与所述顶柱间相互接触。优选的，所述支撑块与所述防水凸台设置位置相互对应。进一步的，所述壳体上还设置有一限位槽，所述头部可活动的位于所述限位槽内，所述软性材质件还包括一边沿，所述壳体上还设置有一凹形结构，所述边沿位于所述凹形结构内，所述按键结构还包括一环形弹性体，所述环形弹性体亦套装于所述顶柱上，并位于所述头部与所述边沿之间，同时与所述头部及所述边沿相互接触。进一步的，所述软性材质件为一防水硅胶件，所述环形弹性体为一环形弹簧，所述环形弹簧位于所述头部及所述边缘间且为预压状态。进一步的，所述边沿固定于所述凹形结构内。进一步的，所述内侧壁与所述顶柱间为间隙配合，所述外侧壁与所述壳体间亦为间隙配合。进一步的，所述防水凸台截面为半圆形，并与所述支撑块截面共同构成一圆形截面。进一步的，所述防水凸台截面和/或所述支撑块截面亦可为梯形，半椭圆形，梯形与半圆形或半椭圆形的结合。一种防水手机，采用以上所述的按键防水结构。本技术所产生的有益效果是：由于本技术所述按键防水结构中所述软性材质件组装于所述壳体上，其与所述壳体间的防水依赖于所述防水凸台与所述壳体间的挤压过盈，而所述防水凸台的过盈量可以根据实际结构的需要进行调整，因此，相较于现有技术，本技术在进行所述软性材质件的组装时，无需额外黏贴/或点胶工艺，不仅节省了组装工时，提升了组装效率；同时，所述防水凸台与壳体间过盈的防水方式，不会因为用户对所述按键的多次按压而失效，相较现有技术的黏贴/或点胶防水，本技术大大提升了防水可靠性。同时，为了确保所述软性材质件与所述壳体间的充分挤压过盈，本技术还对应所述防水凸台，设置了所述支撑块，使得当所述防水凸台受到来自所述壳体的挤压力时，所述支撑块提供有效支撑，从而所述防水凸台与所述壳体间可实现更为紧密的挤压，进一步提升防水效果。此外，由于所述防水凸台与所述壳体间存在过盈，所述软性材质件于过盈处会略向内凹产生变形，同时得到所述支撑块的支撑后实现更加有效的密封防水，此时所述软性材质件对所述按键顶柱的这种挤压会造成所述按键的回弹变弱，同时对按压手感亦会产生一定影响，为了解决所述问题，本技术设置了所述环形弹性体，且所述环形弹性体为预压状态，由此，当用户对所述按键实施按压导通按键功能时，所述环形弹性体处于压缩状态，此时只需用户撤除按压力，所述按键便可在所述环形弹性体的回弹力作用下实现有效复位，同时改善了按压手感。附图说明为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将结合附图对本技术作进一步的说明。图1是现有按键防水结构组装剖视图。图2是本技术按键防水结构组件爆炸图。图3是本技术按键防水结构防水硅胶件零件示意图。图4是本技术按键防水结构组装剖视图。图5是本技术按键防水结构最佳实施例组装爆炸图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本技术按键防水结构及使用该防水结构的手机作进一步的说明。请参照图2、图3及图4，为本技术按键防水结构应用于一防水手机的具体实施例示意图。所述防水手机包括一壳体1、一按键开关2一防水硅胶件3、及一按键4，所述按键开关2、所述防水硅胶件3及所述按键4都组装于所述壳体1上，所述按键开关2位于所述壳体1最内侧，所述按键4位于所述壳体1外表面上，以供用户按压导通按键功能，所述防水硅胶件3则位于所述按键开关2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种按键防水结构，包括一壳体、一按键开关、一软性材质件及一按键，所述按键开关、所述软性材质件及所述按键依次位于所述壳体上，所述按键与所述壳体间为活动组装，所述软性材质件套装于所述按键上，按压所述按键使得所述软性材质件同步联动，进而所述软性材质件抵顶所述按键开关实现按键功能，其特征在于：所述软性材质件包括一筒状结构，所述筒状结构套装于所述按键上，所述筒状结构包括一外侧壁，所述外侧壁上至少环设有一圈防水凸台，所述防水凸台与所述壳体间挤压过盈。

【技术特征摘要】
1.一种按键防水结构，包括一壳体、一按键开关、一软性材质件及一按键，所述按键开关、所述软性材质件及所述按键依次位于所述壳体上，所述按键与所述壳体间为活动组装，所述软性材质件套装于所述按键上，按压所述按键使得所述软性材质件同步联动，进而所述软性材质件抵顶所述按键开关实现按键功能，其特征在于：所述软性材质件包括一筒状结构，所述筒状结构套装于所述按键上，所述筒状结构包括一外侧壁，所述外侧壁上至少环设有一圈防水凸台，所述防水凸台与所述壳体间挤压过盈。2.如权利要求1所述的按键防水结构，其特征在于：所述筒状结构还包括一内侧壁，所述内侧壁上设置有至少一支撑块，所述按键包括一头部及一顶柱，所述筒状结构进一步套装于所述顶柱上，且所述支撑块与所述顶柱间相互接触。3.如权利要求2所述的按键防水结构，其特征在于：所述支撑块与所述防水凸台设置位置相互对应。4.如权利要求3所述的按键防水结构，其特征在于：所述软性材质件还包括一边沿，所述壳体上还设置有一凹形结...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊斌，陈东亮，杨栋，
申请(专利权)人：深圳市宝尔爱迪科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44