一种小型化电路模块装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及小型化电路板领域，尤其涉及一种小型化电路模块装置。
技术介绍
随着电子技术的快速发展，现代电子产品功能越来越复杂，导致越来越多的设备朝着小型化、集成化发展，相应的所有器件都朝着集成化和小型化的方向发展。而在现今各种微波器件、模块高度集成化的环境下，固体功率放大器由于需要相应的匹配电路，在单面排布情况下的尺寸通常在TR组件（有源相控阵雷达的关键部件）中明显大于其他模块，严重影响着TR组件小型化设计的实现。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种小型化电路模块装置，结合器件物理特征及实际功能需求，将多级电路排布于盒体的上下层，解决了TR组件小型化的问题。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种小型化电路模块装置，包括盒体、上层盖板、下层盖板、第一电路板和第二电路板；所述的盒体包括外壳、隔板和散热块，三者在结构上为一整体，所述的隔板将盒体分为上下两层，隔板上层安装有第二电路板，隔板下层安装有第一电路板；所述的盒体上层由上层盖板进行密封，下层由下层盖板进行密封。所述的第一电路板和第二电路板上有圆形开孔，所述的第一电路板与第二电路板之间通过圆形开孔中的玻璃绝缘子进行连接以及信号的传输。所述的隔板上还安装有功率晶体管，所述的功率晶体管正下方有足够的散热区域与盒体中间的隔板及散热块相连。所述的第一电路板同样留出与散热区域同样大小的空间，第一电路板的散热部分通过隔板与散热块连接。所述的第一电路板和第二电路板上焊接有各种贴片器件。所述的盒体为金属盒体，上层盖板为金属上层盖板，下层盖板为金属下层盖板。所述的金属包括铝合金。所述的上层盖板、下层盖板和...
【技术保护点】
一种小型化电路模块装置，其特征在于：包括盒体、上层盖板、下层盖板、第一电路板和第二电路板；所述的盒体包括外壳、隔板和散热块，三者在结构上为一整体，所述的隔板将盒体分为上下两层，隔板上层安装有第二电路板，隔板下层安装有第一电路板；所述的盒体上层由上层盖板进行密封，下层由下层盖板进行密封。
【技术特征摘要】
1.一种小型化电路模块装置，其特征在于：包括盒体、上层盖板、下层盖板、第一电路板和第二电路板；所述的盒体包括外壳、隔板和散热块，三者在结构上为一整体，所述的隔板将盒体分为上下两层，隔板上层安装有第二电路板，隔板下层安装有第一电路板；所述的盒体上层由上层盖板进行密封，下层由下层盖板进行密封。2.根据权利要求1所述的一种小型化电路模块装置，其特征在于：所述的第一电路板和第二电路板上有圆形开孔，所述的第一电路板与第二电路板之间通过圆形开孔中的玻璃绝缘子进行连接以及信号的传输。3.根据权利要求1所述的一种小型化电路模块装置，其特征在于：所述的隔板上还安装有功率晶体管，所述的功率晶体管正下方有足够的散热区域与盒体中间的隔板及散热块相连。4.根据权利要求1所述的一种小...
【专利技术属性】
技术研发人员：傅松，雷彬，刘成龙，
申请(专利权)人：成都锦江电子系统工程有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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