发光器件封装制造技术

实施例包括：衬底，具有芯片安装区域；第一布线层和第二布线层，围绕芯片安装区域布置在衬底上以彼此间隔开；以及多个发光芯片，布置在芯片安装区域上，其中第一布线层包括：第一布线图案，布置在基准线的一侧并且具有第一凹部；以及第一延伸图案，从第一布线图案延伸到基准线的另一侧；第二布线层包括：第二布线图案，布置在基准线的另一侧并且具有第二凹部；以及第二延伸图案，从第二布线图案延伸到基准线的一侧，基准线是穿过芯片安装区域的中心的直线。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
实施例涉及一种发光器件封装。
技术介绍
由于薄膜生长技术和元件材料的发展，使用第III-V或II-VI族化合物半导体的发光器件，例如发光二极管(LED)或激光二极管(LD)，能够发射紫外光和各种颜色(诸如红色、绿色和蓝色)的可见光，并且还能够通过使用荧光物质或通过组合颜色发出具有高发光效率的白光。此外，与诸如荧光灯和白炽灯等传统光源相比，发光器件具有一些优点，包括低功耗、半永久寿命、快速响应速度、良好的安全性和环境友好性。因此，这种发光器件的应用领域已经扩展到包括光学通信单元的传输模块、用于替换用作液晶显示器(LCD)背光的冷阴极荧光灯(CCFL)的发光二极管背光、用于替换荧光灯或白炽灯的白光发光二极管照明装置、车辆头灯和交通灯。发光器件封装主要用作显示装置的光源，发光器件封装的结构式以电连接方式将发光器件安装至封装主体。具体地，板上芯片(COB)发光器件封装具有使用导线接合以电连接方式将发光器件(例如LED芯片)直接管芯接合至衬底的结构，并且主要配置为使多个发光器件布置在衬底上的发光器件阵列。
技术实现思路
技术问题实施例提供一种发光器件封装，能够减少对导线接合工艺中导线长度的限制，并且能够改善发光芯片在芯片安装区域中的布置自由度。技术方案在一个实施例中，一种发光器件封装包括：衬底，具有芯片安装区域；第一布线层和第二布线层，围绕芯片安装区域布置在衬底上以彼此间隔开；以及多个发光芯片，布置在芯片安装区域上，其中第一布线层包括：第一布线图案，布置在相对于基准线的一个区域并且具有第一凹部；以及第一延伸图案，从第一布线图案延伸到相对于基准线的对侧区域；第二布线层包括：第二布线图案，布置在相对于基准线的对侧区域并且具有第二凹部；以及第二延伸图案，从第二布线图案延伸到相对于基准线的一个区域，基准线是穿过芯片安装区域的中心的直线。第二凹部可以沿与第一凹部相反的方向凹入。第一延伸图案可以从第一凹部的内周表面的一端延伸，第一延伸图案的末端可以与第一凹部的内周表面的剩余一端间隔开，第二延伸图案可以从第二凹部的内周表面的一端延伸，并且第二延伸图案的末端可以与第二凹部的内周表面的剩余一端间隔开。第一凹部和第二凹部可以具有半球形、椭圆形或多边形形状，并且第一延伸图案和第二延伸图案可以具有曲线的形状。第一延伸图案可以包括：第一连接部，连接至第一凹部的一端；以及第一延伸部，连接至第一连接部并且具有曲线的形状，曲线沿与第一凹部相反的方向凹入；并且第二延伸图案可以包括：第二连接部，连接至第二凹部的一端；以及第二延伸部，连接至第二连接部并具有曲线的形状，曲线沿与第二凹部相反的方向凹入。第一连接部可以布置在第二凹部的剩余一端与第二延伸图案的末端之间，并且第二连接部可以布置在第一凹部的剩余一端与第一延伸图案的末端之间。第一连接部和第二连接部可以在与基准线平行的方向上彼此面对。第一连接部和第一延伸部可以具有相同的宽度，并且第二连接部和第二延伸部可以具有相同的宽度。第一开口可以形成在第一凹部的剩余一端与第一延伸部的末端之间，并且第二开口可以形成在第二凹部的剩余一端与第二延伸部的末端之间，并且第一连接部可以穿过第二开口，而第二连接部可以穿过第一开口。第一开口和第二开口可以与基准线对齐。第一布线层和第二布线层可以关于芯片安装区域的中心彼此原点对称。第一延伸部可以沿着第二凹部的内周表面布置，与第二凹部的内周表面间隔开预定距离，并且第二延伸部可以沿着凹部的内周表面布置，与第一凹部的内周表面间隔开预定距离。第一延伸部与第二凹部的内周表面之间的距离可以与第二延伸部与第一凹部的内周表面之间的距离相同。衬底可以包括：第一衬底；以及第二衬底，包括第一布线层和第二布线层，并且布置在第一衬底上以暴露与芯片安装区域对应的第一衬底的一部分。发光器件封装还可以包括：第一接合层，布置在第一布线图案和第一延伸图案上；以及第二接合层，布置在第二布线图案和第二延伸图案上。发光器件封装还可以包括：保护层，布置在第一布线层和第二布线层上以暴露第一接合层和第二接合层。发光器件封装还可以包括：至少一个第一导线，用于连接第一接合层和发光芯片中的至少一个；以及至少一个第二导线，用于连接第二接合层和发光芯片中的至少一个。发光器件封装还可以包括：分隔壁部，布置在第一接合层和第二接合层上以覆盖第一导线和第二导线的一端。发光器件封装还可以包括：模制部，填充在第二衬底中的凹陷部分和分隔壁部的内部，以包封发光芯片以及第一导线和第二导线。第一接合层可以布置在第一布线图案的顶表面的自第一凹部起预定距离内的区域上以及第一延伸图案的顶表面上，并且可以与第一凹部接触，并且第二接合层可以布置在第二布线图案的顶表面的自第二凹部起预定距离内的区域上以及第二延伸图案的顶表面上，并且可以与第二凹部接触。可选地，第一接合层可以包括布置在第一布线图案和第一延伸图案上以彼此间隔开并且与第一凹部接触的多个第一接合部，第二接合层可以包括布置在第二布线图案和第二延伸图案上以彼此间隔开并且与第二凹部接触的多个第二接合部。在另一个实施例中，一种发光器件封装包括：衬底，具有芯片安装区域；第一布线层，包括：第一布线图案，布置在衬底上相对于基准线的一个区域并且具有第一凹部，第一凹部沿第一方向凹入；以及第二延伸图案，具有沿第二方向从位于第一凹部的一端与剩余一端之间的内周表面延伸的第一延伸部；第二布线层，包括：第二布线图案，布置在衬底上相对于基准线的对侧区域并且具有第二凹部，第二凹部沿第二方向凹入；以及第二延伸图案，包括：第二延伸部，从第二布线图案的一端延伸到相对于基准线的一个区域；以及第三延伸部，从第二布线图案的剩余一端延伸到相对于基准线的一个区域；以及多个发光芯片，布置在芯片安装区域上，其中第一延伸图案穿过第二延伸部的末端与第三延伸部的末端之间的空间，基准线是穿过芯片安装区域的中心的直线，并且第一方向和第二方向彼此相反。第一延伸部可以具有环形以包围芯片安装区域。发光器件封装还可以包括：第一接合层，布置在第一延伸部上；以及第二接合层，布置在第二布线图案的顶表面的自第二凹部起预定距离内的区域上以及第二延伸图案上。可选地，发光器件封装还可以包括：多个第一接合部，布置在第一延伸图案上以彼此间隔开；以及多个第二接合部，布置在第二布线图案的顶表面的自第二凹部起预定距离内的区域上，以及布置在第二延伸图案上以彼此间隔开。发光器件封装还可以包括：多个导线，用于连接第一接合层和第二接合层以及发光芯片；以及分隔壁部，布置在第一接合层和第二接合层上以覆盖连接至第一接合层和第二接合层的导线的一端。在另一个实施例中，一种照明装置，包括：光源模块，包括根据上述实施例的发光器件封装；以及散热器，用于消散光源模块的热量。有益效果实施例能够减少对导线接合工艺中导线长度的限制并且能够改善发光芯片在芯片安装区域中的布置自由度。附图说明图1示出根据实施例的发光器件封装的立体图。图2示出图1描绘的发光器件封装的沿着方向AB的横截面图。图3示出根据实施例的第一布线层的平面图。图4示出根据实施例的第二布线层的平面图。图5示出第一布线层和第二布线层的布置。图6a示出布置在布线层上的接合层的一个实施例。图6b示出布置在布线层上的接合层的另一个实施例。图7a和图7b示出布置在布线层上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光器件封装，包括：衬底，具有芯片安装区域；第一布线层和第二布线层，围绕所述芯片安装区域布置在所述衬底上以彼此间隔开；以及多个发光芯片，布置在所述芯片安装区域上；其中所述第一布线层包括：第一布线图案，布置在相对于基准线的一个区域并且具有第一凹部；以及第一延伸图案，从所述第一布线图案延伸到相对于所述基准线的对侧区域；所述第二布线层包括：第二布线图案，布置在相对于所述基准线的所述对侧区域并且具有第二凹部；以及第二延伸图案，从所述第二布线图案延伸到相对于所述基准线的所述一个区域；所述基准线是穿过所述芯片安装区域的中心的直线。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.05.30 KR 10-2014-00662711.一种发光器件封装，包括：衬底，具有芯片安装区域；第一布线层和第二布线层，围绕所述芯片安装区域布置在所述衬底上以彼此间隔开；以及多个发光芯片，布置在所述芯片安装区域上；其中所述第一布线层包括：第一布线图案，布置在相对于基准线的一个区域并且具有第一凹部；以及第一延伸图案，从所述第一布线图案延伸到相对于所述基准线的对侧区域；所述第二布线层包括：第二布线图案，布置在相对于所述基准线的所述对侧区域并且具有第二凹部；以及第二延伸图案，从所述第二布线图案延伸到相对于所述基准线的所述一个区域；所述基准线是穿过所述芯片安装区域的中心的直线。2.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述第二凹部沿与所述第一凹部相反的方向凹入。3.根据权利要求2所述的发光器件封装，其中所述第一延伸图案从所述第一凹部的内周表面的一端延伸，并且所述第一延伸图案的末端与所述第一凹部的所述内周表面的剩余一端间隔开；所述第二延伸图案从所述第二凹部的内周表面的一端延伸，并且所述第二延伸图案的末端与所述第二凹部的所述内周表面的剩余一端间隔开。4.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述第一凹部和所述第二凹部具有半球形、椭圆形或多边形形状，并且所述第一延伸图案和所述第二延伸图案具有曲线的形状。5.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述第一延伸图案包括：第一连接部，连接至所述第一凹部的一端；以及第一延伸部，连接至所述第一连接部并且具有曲线的形状，所述曲线沿与所述第一凹部相反的方向凹入，并且所述第二延伸图案包括：第二连接部，连接至所述第二凹部的一端；以及第二延伸部，连接至所述第二连接部并具有曲线的形状，所述曲线沿与所述第二凹部相反的方向凹入。6.根据权利要求5所述的发光器件封装，其中所述第一连接部布置在所述第二凹部的剩余一端与所述第二延伸图案的末端之间，并且所述第二连接部布置在所述第一凹部的剩余一端与所述第一延伸图案的末端之间。7.根据权利要求5所述的发光器件封装，其中所述第一连接部和所述第二连接部在与所述基准线平行的方向上彼此面对。8.根据权利要求5所述的发光器件封装，其中所述第一连接部和所述第一延伸部具有相同的宽度，并且所述第二连接部和所述第二延伸部具有相同的宽度。9.根据权利要求5所述的发光器件封装，其中第一开口形成在所述第一凹部的剩余一端与所述第一延伸部的末端之间，并且第二开口形成在所述第二凹部的剩余一端与所述第二延伸部的末端之间，并且所述第一连接部穿过所述第二开口，而所述第二连接部穿过所述第一开口。10.根据权利要求9所述的发光器件封装，其中所述第一开口和所述第二开口与所述基准线对齐。11.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述第一布线层和所述第二布线层关于所述芯片安装区域的中心彼此原点对称。12.根据权利要求5所述的发光器件封装，其中所述第一延伸部沿着所述第二凹部的内周表面布置，与所述第二凹部的所述内周表面间隔开预定距离，并且所述第二延伸部沿着所述凹部的内周表面布置，与所述第一凹部的所述内周表面间隔开预定距离。13.根据权利要求12所述的发光器件封装，其中所述第一延伸部与所述第二凹部的所述内周表面之间的距离与所述第二延伸部与所述第一凹部的所述内周表面之间的距离相同。14.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述衬底包括：第一衬底；以及第二衬底，包括所述第一布线层和所述第二布线层，并且布置在所述第一衬底上以暴露与所述芯片安装区域对应的所述第一衬底的一部分。15.根据权利要求14...

【专利技术属性】
技术研发人员：金大根，金敬运，金琪，闵凤杰，朴奎炯，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR