【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及图像传感器领域,具体涉及一种图像传感器模组及其制作方法。
技术介绍
图像传感芯片是一种能够感受外部光线并将其转换成电信号的半导体器件装置。在图像传感器芯片制作完成后,首先对图像传感芯片进行一系列封装工艺,然后安装镜座支架和镜头,形成一个图像传感器模组。图像传感器模组主要用于手机摄像头、数码相机、汽车图像和儿童玩具等电子设备。现有的图像传感芯片封装方法主要为COB(ChipOnBoard)封装,将裸芯片用导电或非导电胶贴附在互联基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。现有技术的图像传感器封装方法只是将单个图像传感芯片封装,而图像传感器模组还包括很多外围辅助芯片,诸如图像处理芯片、中央处理芯片和驱动芯片等,这些芯片需要贴附在软硬结合板上,但是这样的结构存在以下缺点:软硬结合板有一定的柔性,因此,软硬结合板在发生弯折和碰撞时,贴附在其上的元器件容易焊点断裂,使得图像传感器模组的可靠性降低;而且,软硬结合板要贴附外围辅助芯片,势必会增加软硬结合板的层数,布线难度也会增加。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术提出一种图像传感器模组及其制作方法,以解决现有图像传感器模组存在的问题,提高图像传感器模组的可靠性,降低布线难度。一方面,本专利技术实施例提供了一种图像传感器模组,包括:图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片,该图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体,并且图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片的电路面朝向同一方向,其中图像传感芯片包括图像传感单元,以及设置在该图像传感单元入光面上方的封装玻璃,芯片封装体正面形成与封装玻璃对应的通光孔 ...
【技术保护点】
一种图像传感器模组,其特征在于,包括:图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片,所述图像传感芯片和所述至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体,所述图像传感芯片和所述至少一个第一辅助芯片的电路面朝向同一方向,其中所述图像传感芯片包括图像传感单元,以及设置在所述图像传感单元入光面上方的封装玻璃,所述芯片封装体正面形成与所述封装玻璃对应的通光孔,所述封装玻璃的入光面边缘与所述塑封材料接触处形成有嵌合结构;所述芯片封装体的背面形成有与所述图像传感芯片的焊垫和所述至少一个第一辅助芯片的焊垫电连接的重布线图形,所述重布线图形上形成有多个凸点;镜头支架,安装在所述芯片封装体的正面,且所述镜头支架上固定有镜头组,所述镜头组包括至少一个光学膜片。
【技术特征摘要】
1.一种图像传感器模组,其特征在于,包括:图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片,所述图像传感芯片和所述至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体,所述图像传感芯片和所述至少一个第一辅助芯片的电路面朝向同一方向,其中所述图像传感芯片包括图像传感单元,以及设置在所述图像传感单元入光面上方的封装玻璃,所述芯片封装体正面形成与所述封装玻璃对应的通光孔,所述封装玻璃的入光面边缘与所述塑封材料接触处形成有嵌合结构;所述芯片封装体的背面形成有与所述图像传感芯片的焊垫和所述至少一个第一辅助芯片的焊垫电连接的重布线图形,所述重布线图形上形成有多个凸点;镜头支架,安装在所述芯片封装体的正面,且所述镜头支架上固定有镜头组,所述镜头组包括至少一个光学膜片。2.根据权利要求1所述的图像传感器模组,其特征在于,所述嵌合结构连续的分布在所述封装玻璃的入光面边缘;或者,所述嵌合结构包括多个嵌合单元,以使所述嵌合结构断续分布在所述封装玻璃的入光面边缘。3.根据权利要求1或2所述的图像传感器模组,其特征在于,所述嵌合结构包括至少一个台阶,以使所述封装玻璃的厚度由所述封装玻璃的中心向边缘逐渐减小。4.根据权利要求3所述的图像传感器模组,其特征在于,所述台阶上设置有与所述边缘平行的凸条。5.根据权利要求3所述的图像传感器模组,其特征在于,所述塑封材料延伸到所述台阶上,或者,所述塑封材料延伸到所述封装玻璃的厚度最大处。6.根据权利要求1所述的图像传感器模组,其特征在于,所述封装玻璃为红外滤光玻璃;或者,所述镜头组中的至少一个光学膜片为红外滤光光学膜片;或者,所述镜头组与所述封装玻璃之间设置有红外滤光光学膜片,所述红外滤光光学膜片固定在所述镜头支架上。7.根据权利要求1所述的图像传感器模组,其特征在于,还包括:第二辅助芯片,所述第二辅助芯片贴附在所述芯片封装体的正面,所述芯片封装体上设置有贯穿的通孔,所述通孔内设置有导线,所述导线的第一端与所述第二辅助芯片的焊垫电连接,所述导线的第二端延伸至所述芯片封装体的背面;所述芯片封装体的背面形成有与所述图像传感芯片的焊垫、所述至少一个第一辅助芯片的焊垫和所述导线的第二端的焊垫电连接的重布线图形,所述重布线图形上形成有多个凸点。8.根据权利要求7所述的图像传感器模组,其特征在于,所述第一辅助芯片和所述第二辅助芯片包括图像处理芯片、中央处理芯片、镜头组驱动芯片和被动元器件中的一种或几种。9.一种图像传感器模组的制作方法,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱文辉,吕军,王邦旭,赖芳奇,
申请(专利权)人:苏州科阳光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。