图像传感器模组及其制作方法技术

技术编号:14705631 阅读:45 留言:0更新日期:2017-02-25 11:10
本发明专利技术实施例公开了一种图像传感器模组,包括:图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片,图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体,图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片的电路面朝向同一方向,其中图像传感芯片包括图像传感单元,以及设置在图像传感单元入光面上方的封装玻璃,芯片封装体正面形成与封装玻璃对应的通光孔,封装玻璃的入光面边缘与塑封材料接触处形成有嵌合结构;芯片封装体的背面形成有与图像传感芯片的焊垫和至少一个第一辅助芯片的焊垫电连接的重布线图形,该重布线图形上形成有多个凸点;镜头支架,安装在芯片封装体的正面,且镜头支架上固定有镜头组。本发明专利技术提高了图像传感器模组的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及图像传感器领域,具体涉及一种图像传感器模组及其制作方法
技术介绍
图像传感芯片是一种能够感受外部光线并将其转换成电信号的半导体器件装置。在图像传感器芯片制作完成后,首先对图像传感芯片进行一系列封装工艺,然后安装镜座支架和镜头,形成一个图像传感器模组。图像传感器模组主要用于手机摄像头、数码相机、汽车图像和儿童玩具等电子设备。现有的图像传感芯片封装方法主要为COB(ChipOnBoard)封装,将裸芯片用导电或非导电胶贴附在互联基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。现有技术的图像传感器封装方法只是将单个图像传感芯片封装,而图像传感器模组还包括很多外围辅助芯片,诸如图像处理芯片、中央处理芯片和驱动芯片等,这些芯片需要贴附在软硬结合板上,但是这样的结构存在以下缺点:软硬结合板有一定的柔性,因此,软硬结合板在发生弯折和碰撞时,贴附在其上的元器件容易焊点断裂,使得图像传感器模组的可靠性降低;而且,软硬结合板要贴附外围辅助芯片,势必会增加软硬结合板的层数,布线难度也会增加。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术提出一种图像传感器模组及其制作方法,以解决现有图像传感器模组存在的问题,提高图像传感器模组的可靠性,降低布线难度。一方面,本专利技术实施例提供了一种图像传感器模组,包括:图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片,该图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体,并且图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片的电路面朝向同一方向,其中图像传感芯片包括图像传感单元,以及设置在该图像传感单元入光面上方的封装玻璃,芯片封装体正面形成与封装玻璃对应的通光孔,封装玻璃的入光面边缘与塑封材料接触处形成有嵌合结构;芯片封装体的背面形成有与图像传感芯片的焊垫和至少一个第一辅助芯片的焊垫电连接的重布线图形,该重布线图形上形成有多个凸点;镜头支架,安装在芯片封装体的正面,且该镜头支架上固定有镜头组,镜头组包括至少一个光学膜片。可选地,嵌合结构连续的分布在封装玻璃的入光面边缘;或者,嵌合结构包括多个嵌合单元,以使嵌合结构断续分布在封装玻璃的入光面边缘。可选地,嵌合结构包括至少一个台阶,以使封装玻璃的厚度由封装玻璃的中心向边缘逐渐减小。可选地,嵌合结构的台阶上设置有与边缘平行的凸条。可选地,塑封材料延伸到嵌合结构的台阶上,或者,塑封材料延伸到封装玻璃的厚度最大处。可选地,封装玻璃为红外滤光玻璃;或者,镜头组中的至少一个光学膜片为红外滤光光学膜片;或者,镜头组与封装玻璃之间设置有红外滤光光学膜片,该红外滤光光学膜片固定在镜头支架上。可选地,本专利技术实施例提供的图像传感器模组,还包括:第二辅助芯片,该第二辅助芯片贴附在芯片封装体的正面,其中,芯片封装体上设置有贯穿的通孔,通孔内设置有导线,导线的第一端与第二辅助芯片的焊垫电连接,导线的第二端延伸至芯片封装体的背面;芯片封装体的背面形成有与图像传感芯片的焊垫、至少一个第一辅助芯片的焊垫和导线的第二端的焊垫电连接的重布线图形,该重布线图形上形成有多个凸点。可选地,第一辅助芯片和第二辅助芯片包括图像处理芯片、中央处理芯片、镜头组驱动芯片和被动元器件中的一种或几种。另一方面,本专利技术实施例提供了一种图像传感器模组的制作方法,包括:将图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体,该图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片的电路面朝向同一方向,其中图像传感芯片包括图像传感单元,以及设置在图像传感单元入光面上方的封装玻璃,在芯片封装体正面形成与所述封装玻璃对应的通光孔,在封装玻璃的入光面边缘与塑封材料接触处形成嵌合结构;在芯片封装体的背面形成与图像传感芯片的焊垫和至少一个第一辅助芯片的焊垫电连接的重布线图形,该重布线图形上形成有多个凸点;在芯片封装体的正面安装镜头支架,镜头支架上固定有镜头组,镜头组包括至少一个光学膜片。可选地,嵌合结构连续的分布在封装玻璃的入光面边缘;或者,嵌合结构包括多个嵌合单元,以使嵌合结构断续分布在封装玻璃的入光面边缘。可选地,嵌合结构包括至少一个台阶,以使封装玻璃的厚度由封装玻璃的中心向边缘逐渐减小。可选地,将图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体包括:提供支撑基板、图像传感器芯片和至少一个第一辅助芯片;将图像传感器芯片和至少一个第一辅助芯片贴附到所述支撑基板上;利用塑封材料将图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片塑封为一个芯片封装体;剥离支撑基板。可选地,本专利技术实施例提供的的图像传感器模组的制作方法,还包括:在芯片封装体上形成贯穿的通孔,在该通孔内形成导线,以及在芯片封装体的正面贴附第二辅助芯片,导线的第一端与第二辅助芯片的焊垫电连接,导线的第二端延伸至芯片封装体的背面;在芯片封装体的背面形成与图像传感芯片的焊垫、至少一个第一辅助芯片的焊垫和导线的第二端的焊垫电连接的重布线图形,该重布线图形上形成有多个凸点。可选地,在芯片封装体的背面制作重布线图形包括:在芯片封装体的背面沉积金属层,并进行金属增厚;采用光刻工艺对金属层进行处理以形成重布线图形;在重布线图形表面进行镍金处理,并包封阻焊层,通过曝光显影暴露出需要植球的焊垫;在焊垫表面制作锡球,以形成重布线图形上的多个凸点。本专利技术实施例提供了一种图像传感器模组及其制作方法,该图像传感器模组通过将图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片封装为一个芯片封装体,实现了图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片的系统级封装,有效避免了辅助芯片的焊垫断裂,减少了辅助芯片的布线层数,降低了布线难度,并且图像传感模组封装玻璃的入光面边缘与塑封材料接触处形成有嵌合结构,提高了图像传感模组的机械可靠性。附图说明图1为本专利技术实施例一提供的图像传感器模组的结构示意图;图2为本专利技术实施例二提供的一种嵌合结构的平面图;图3为本专利技术实施例二提供的另一种嵌合结构的平面图;图4为本专利技术实施例二提供的图像传感器模组的结构示意图;图5为本专利技术实施例三提供的图像传感器模组的结构示意图;图6为本专利技术实施例四提供的图像传感器模组的制作方法流程图;图7a至图7s为本专利技术实施例五提供的图像传感芯片制作方法的工序步骤图;图8a至图8l为本专利技术实施例五提供的芯片封装体制作方法的工序步骤图;图9a至图9c为本专利技术实施例五提供的图像传感器模组的组装工序步骤图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术,而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部。实施例一图1为本专利技术实施例一提供的图像传感器模组的结构示意图。本专利技术实施例提供的图像传感器模组可以应用于智能手机、平板电脑、数码相机、汽车行驶记录仪和儿童玩具等电子设备。如图1所示,本实施例提供的图像传感器模组,包括:图像传感芯片110和至少一个第一辅助芯片120,图像传感芯片110和至少一个第一辅助芯片120由塑封材料101封装为一个芯片封装体100,并且图像传感芯片110和至少一个第一辅助芯片120的电路面朝向同一方向,其中图像传感芯片110包括图像传感单元111,以及设置在图像传感单元111入光面上方的封装玻璃112,芯片封装体100正面形成与封装玻璃112对应的通光孔102,本文档来自技高网...
图像传感器模组及其制作方法

【技术保护点】
一种图像传感器模组,其特征在于,包括:图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片,所述图像传感芯片和所述至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体,所述图像传感芯片和所述至少一个第一辅助芯片的电路面朝向同一方向,其中所述图像传感芯片包括图像传感单元,以及设置在所述图像传感单元入光面上方的封装玻璃,所述芯片封装体正面形成与所述封装玻璃对应的通光孔,所述封装玻璃的入光面边缘与所述塑封材料接触处形成有嵌合结构;所述芯片封装体的背面形成有与所述图像传感芯片的焊垫和所述至少一个第一辅助芯片的焊垫电连接的重布线图形,所述重布线图形上形成有多个凸点;镜头支架,安装在所述芯片封装体的正面,且所述镜头支架上固定有镜头组,所述镜头组包括至少一个光学膜片。

【技术特征摘要】
1.一种图像传感器模组,其特征在于,包括:图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片,所述图像传感芯片和所述至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体,所述图像传感芯片和所述至少一个第一辅助芯片的电路面朝向同一方向,其中所述图像传感芯片包括图像传感单元,以及设置在所述图像传感单元入光面上方的封装玻璃,所述芯片封装体正面形成与所述封装玻璃对应的通光孔,所述封装玻璃的入光面边缘与所述塑封材料接触处形成有嵌合结构;所述芯片封装体的背面形成有与所述图像传感芯片的焊垫和所述至少一个第一辅助芯片的焊垫电连接的重布线图形,所述重布线图形上形成有多个凸点;镜头支架,安装在所述芯片封装体的正面,且所述镜头支架上固定有镜头组,所述镜头组包括至少一个光学膜片。2.根据权利要求1所述的图像传感器模组,其特征在于,所述嵌合结构连续的分布在所述封装玻璃的入光面边缘;或者,所述嵌合结构包括多个嵌合单元,以使所述嵌合结构断续分布在所述封装玻璃的入光面边缘。3.根据权利要求1或2所述的图像传感器模组,其特征在于,所述嵌合结构包括至少一个台阶,以使所述封装玻璃的厚度由所述封装玻璃的中心向边缘逐渐减小。4.根据权利要求3所述的图像传感器模组,其特征在于,所述台阶上设置有与所述边缘平行的凸条。5.根据权利要求3所述的图像传感器模组,其特征在于,所述塑封材料延伸到所述台阶上,或者,所述塑封材料延伸到所述封装玻璃的厚度最大处。6.根据权利要求1所述的图像传感器模组,其特征在于,所述封装玻璃为红外滤光玻璃;或者,所述镜头组中的至少一个光学膜片为红外滤光光学膜片;或者,所述镜头组与所述封装玻璃之间设置有红外滤光光学膜片,所述红外滤光光学膜片固定在所述镜头支架上。7.根据权利要求1所述的图像传感器模组,其特征在于,还包括:第二辅助芯片,所述第二辅助芯片贴附在所述芯片封装体的正面,所述芯片封装体上设置有贯穿的通孔,所述通孔内设置有导线,所述导线的第一端与所述第二辅助芯片的焊垫电连接,所述导线的第二端延伸至所述芯片封装体的背面;所述芯片封装体的背面形成有与所述图像传感芯片的焊垫、所述至少一个第一辅助芯片的焊垫和所述导线的第二端的焊垫电连接的重布线图形,所述重布线图形上形成有多个凸点。8.根据权利要求7所述的图像传感器模组,其特征在于,所述第一辅助芯片和所述第二辅助芯片包括图像处理芯片、中央处理芯片、镜头组驱动芯片和被动元器件中的一种或几种。9.一种图像传感器模组的制作方法,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱文辉吕军王邦旭赖芳奇
申请(专利权)人:苏州科阳光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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