一种LED封装方法及其结构技术

本发明专利技术公开了LED封装方法及其结构，该方法包括如下步骤：S1、将若干个LED芯片固定在基板的顶面上；S2、在基板上的LED芯片之间的空隙中填充反光胶，反光胶低于LED芯片的高度；S3、对基板在其所在的平面上进行离心旋转，以使反光胶将LED芯片的侧壁完全覆盖；S4、在LED芯片的顶面和反光胶的顶面涂覆荧光层。本发明专利技术的优点在于通过在相邻的LED芯片之间的空隙间填充反光胶，以及离心旋转处理使得反光胶完全覆盖在LED芯片的侧壁上，提高了LED芯片的出光角度一致性和出光率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED技术，尤其涉及LED封装方法及其结构。
技术介绍
LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。现有的LED封装结构会在芯片的四周填充白色反光绝缘材料，以提高出光率、发光角度一致性和表面平整度。现有的LED封装技术在芯片之间的空隙中填充反光绝缘材料时，多是直接填满填充材料，然后刮掉多余的材料，这样的封装结构容易导致填充不均匀，而且浪费材料。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的之一在于提供一种LED封装方法，其能解决LED封装结构出光率和出光角度不一致的问题。本专利技术的目的之二在于提供一种LED封装结构，其能解决LED封装结构出光率和出光角度不一致的问题。本专利技术的目的之一采用以下技术方案实现：一种LED封装方法，包括如下步骤：S1、将若干个LED芯片固定在基板的顶面上；S2、在基板上的LED芯片之间的空隙中填充反光胶，反光胶的高度低于LED芯片的高度；S3、对基板在其所在的平面上进行离心旋转，以使反光胶将LED芯片的侧壁完全覆盖；S4、在LED芯片的顶面和反光胶的顶面涂覆荧光层。作为优选，在S4之后还包括如下步骤：S5、在荧光层的顶面涂覆保护层。作为优选，在S3之后还包括如下步骤：S30、将LED芯片顶面的反光胶进行平面抛光，以使LED芯片的顶面露出。作为优选，所述保护层通过旋涂法或模压法涂覆于荧光层的顶面。作为优选，所述荧光层通过旋涂法或喷涂法涂覆于LED芯片的顶面和反光胶的顶面。作为优选，S2中的反光胶低于LED芯片的高度的四分之三，且高于LED芯片的高度的四分之一。本专利技术的目的之二采用以下技术方案实现：一种LED封装结构，由LED封装方法制成，包括保护层、荧光层、若干个LED芯片和基板；若干个LED芯片固定于基板的顶面，每个LED芯片的侧壁上均设有将其侧壁完全覆盖的反光胶，荧光层涂覆于若干个LED芯片的顶面和反光胶的顶面。作为优选，保护层涂覆于荧光层的顶面。作为优选，反光胶对可见光的反射率不小于80％。作为优选，所述荧光层由荧光粉和硅胶组成；所述保护层为硅胶层。相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：通过在相邻的LED芯片之间的空隙间填充反光胶，以及离心旋转处理使得反光胶完全覆盖在LED芯片的侧壁上，提高了LED芯片的出光角度一致性和出光率。附图说明图1为本专利技术的LED封装方法的流程图；图2为本专利技术的LED封装结构的实施例一的截面示意图；图3为本专利技术的LED封装结构的实施例二的截面示意图。图中：10、保护层；20、荧光层；30、反光胶；40、LED芯片；50、基板。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本专利技术做进一步描述：一种LED封装方法，如图1所示，包括如下步骤：步骤01、将若干个LED芯片固定在基板的顶面上；所述LED芯片为倒装LED芯片；所述基板为陶瓷板、铝板、铜板或合金板。步骤02、在基板上的LED芯片之间的空隙中填充反光胶；所述反光胶的高度低于LED芯片的高度，且高于LED芯片的高度的四分之三，或低于LED芯片的高度的四分之三且高于LED芯片的高度的四分之一。需要说明的是，这里所说的反光胶的高度，是指未进行离心旋转的反光胶的顶面的高度；而经过离心旋转之后，反光胶将会将LED芯片的侧壁完全覆盖，此时反光胶的顶面的高度可能不一致，反光胶的顶面的平均高度仍低于LED芯片的高度。步骤03、将基板在其所在的平面上进行离心旋转，以使反光胶将LED芯片的侧壁完全覆盖；在本实施例中，将基板放置于与地面垂直的角度进行离心旋转。所述反光胶为绝缘反光胶，反光胶为白色反光胶；反光胶可以是单质，也可以为混合物；反光胶对可见光的反射率大于80％。步骤04、在LED芯片的顶面和反光胶的顶面涂覆荧光层；所述荧光层由荧光粉和硅胶的充分混合组成；荧光层通过旋涂法或喷涂法涂覆于LED芯片的顶面和反光胶的顶面。步骤05、在荧光层的顶面涂覆保护层；所述保护层为硅胶，保护层通过旋涂法或模压法涂覆于荧光层的顶面。进一步地，在步骤03之后和步骤04之前还包括步骤030；步骤030：将LED芯片顶面的反光胶进行平面抛光，以使LED芯片的顶面露出；对基板进行离心处理时，难免会有反光胶移动到LED芯片的顶面，对LED芯片的顶面的反光胶进行平面抛光，以使LED芯片的顶面露出，可以使LED芯片更好地发光。一种LED封装结构，由LED封装方法制成，实施例一：如图2所示，包括从上至下依次设置的保护层10、荧光层20、发光层和基板50；发光层包括若干个LED芯片40。若干个LED芯片40固定于基板50的顶面，在相邻的LED芯片40之间的空隙中填充反光胶30，反光胶30高于LED芯片40的高度的四分之三且低于LED芯片40的高度；对基板50在其所在的平面上进行离心旋转，以使反光胶30将LED芯片40的侧壁完全覆盖。LED芯片40的侧壁上被白色的反光胶30覆盖，LED芯片40在发光的时候，反光胶30能够将LED芯片40侧壁所发的光反射回去，以使LED芯片40的出光角度具有一致性，提高了LED芯片40的出光率，反光胶30填补了LED芯片40周围的空隙，使LED封装结构的表面更加平整。且经过离心处理的反光胶30填充更均匀。荧光层20涂覆于LED芯片40的顶面和反光胶30的顶面；保护层10涂覆于荧光层20的顶面。所述LED芯片40为倒装LED芯片；所述基板50为陶瓷板、铝板、铜板或合金板。所述反光胶30为绝缘反光胶，反光胶30为白色反光胶；反光胶30可以是单质，也可以为混合物；反光胶30对可见光的反射率不小于80％。所述荧光层20由荧光粉和硅胶的充分混合组成；荧光层20通过旋涂法或喷涂法涂覆于LED芯片40的顶面和反光胶30的顶面。所述保护层10为硅胶层，保护层10通过旋涂法或模压法涂覆于荧光层20的顶面。实施例二：如图3所示，LED封装结构的实施例二和其实施例一的区别在于，反光胶30高于LED芯片40的高度的四分之一，且低于LED芯片40的高度的四分之三；反光胶30的使用量较实施例一更少，基板50经过离心旋转处理后，反光胶30完全覆盖于LED芯片40的侧壁上；相邻LED芯片40之间的反光胶30的顶面形成一个凹面。实施例二的反光胶30使用量更少，更节省成本。本专利技术的LED封装结构的基板50为包含若干个LED芯片40的大基板，LED封装结构可以进行切割分离，若干个LED芯片40分别形成单独的LED封装器件。对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本专利技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、将若干个LED芯片固定在基板的顶面上；S2、在基板上的LED芯片之间的空隙中填充反光胶，反光胶低于LED芯片的高度；S3、对基板在其所在的平面上进行离心旋转，以使反光胶将LED芯片的侧壁完全覆盖；S4、在LED芯片的顶面和反光胶的顶面涂覆荧光层。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、将若干个LED芯片固定在基板的顶面上；S2、在基板上的LED芯片之间的空隙中填充反光胶，反光胶低于LED芯片的高度；S3、对基板在其所在的平面上进行离心旋转，以使反光胶将LED芯片的侧壁完全覆盖；S4、在LED芯片的顶面和反光胶的顶面涂覆荧光层。2.如权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，在S4之后还包括如下步骤：S5、在荧光层的顶面涂覆保护层。3.如权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，在S3之后还包括如下步骤：S30、将LED芯片顶面的反光胶进行平面抛光，以使LED芯片的顶面露出。4.如权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述保护层通过旋涂法或模压法涂覆于荧光层的顶面。5.如权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述荧光层通过旋涂法...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓自然，朱俊忠，彭冠寰，王书芳，袁述，
申请(专利权)人：佛山市顺德区蚬华多媒体制品有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44