电子部件安装装置制造方法及图纸

技术编号:14704401 阅读:94 留言:0更新日期:2017-02-25 03:46
本发明专利技术涉及一种电子部件安装装置,该电子部件安装装置具备能够装配径向引线型电子部件供给装置的供给装置保持部,通过安装头对径向引线型电子部件进行保持并将径向引线型电子部件向由基板保持部定位的基板安装,电子部件安装装置具备对取出径向引线型电子部件后的带主体进行引导的带引导通路,此外,电子部件供给装置包括姿态变换部,该姿态变换部将取出径向引线型电子部件后的带主体的姿态从与水平面垂直的姿态变换为与水平面平行的姿态并将该带主体向带引导通路导入。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及向基板安装包括径向引线型电子部件在内的电子部件的电子部件安装装置
技术介绍
在向基板安装电子部件而制造安装基板的部件安装生产线中,安装芯片型部件等与基板的电路电极面接合的面安装部件、和通过向形成在基板上的插入孔插入连接用的引线而安装的插入部件等多种电子部件。以往,这种安装方式不同的部件分别通过专用的电子部件安装装置进行安装,但随着近年来的生产性提高、设备效率改善的要求,提出了能够对供给芯片型部件等的以往类型的带馈送器、供给径向引线型部件的带馈送器进行混载的电子部件安装装置(例如参照专利文献1)。在该专利文献例所示的在先技术中记载了如下的电子部件安装装置的例子,该电子部件安装装置具备装填有电子部件保持带的径向引线型电子部件供给装置,该电子部件保持带具备对多个径向引线型电子部件进行保持的带主体。该径向引线型电子部件供给装置具有将电子部件保持带所保持的径向引线型电子部件的引线切断成规定长度并从带主体分离而向头主体的保持位置供给的功能。在先技术文献专利文献1:日本特开2013-162102号公报
技术实现思路
本专利技术的电子部件安装装置具备:基板搬运部,其搬运基板并将基板定位在规定位置处;供给装置保持部,其能够装配供给电子部件的至少一个电子部件供给装置;径向引线型电子部件供给装置,其装配于供给装置保持部,装填有具备多个径向引线型电子部件和对多个径向引线型电子部件进行保持的带主体的电子部件保持带,将径向引线型电子部件依次向供给位置供给;安装头,其对径向引线型电子部件进行保持并将径向引线型电子部件向由基板搬运部定位的基板安装;以及带引导通路,其对取出径向引线型电子部件后的带主体进行引导,径向引线型电子部件供给装置包括姿态变换部,该姿态变换部将取出径向引线型电子部件后的带主体的姿态从与水平面垂直的姿态变换为与水平面平行的姿态并将该带主体向带引导通路导入。根据本专利技术,能够以径向引线型电子部件为安装对象,通过简单的结构进行电子部件分离后的带处理。附图说明图1是本专利技术的一个实施方式的电子部件安装装置的俯视图。图2是本专利技术的一个实施方式的电子部件安装装置的剖视图。图3是在本专利技术的一个实施方式的电子部件安装装置上装配的带馈送器的结构说明图。图4是在本专利技术的一个实施方式的电子部件安装装置上装配的径向部件馈送器的结构说明图。图5是在本专利技术的一个实施方式的电子部件安装装置上装配的径向部件馈送器的姿态变换图的结构说明图。图6是本专利技术的一个实施方式的电子部件安装装置中的供给装置保持部所具备的带切断部的结构说明图。图7是在本专利技术的一个实施方式的电子部件安装装置上装配的径向部件馈送器的带进给机构的结构说明图。图8是在本专利技术的一个实施方式的电子部件安装装置上装配的径向部件馈送器的带进给机构的动作说明图。图9是在本专利技术的一个实施方式的电子部件安装装置上装配的径向部件馈送器的引线切割机构的结构说明图。图10是在本专利技术的一个实施方式的电子部件安装装置中通过夹紧件对径向引线型电子部件进行保持的夹紧单元的结构说明图。图11是本专利技术的一个实施方式的电子部件安装装置中的径向引线型电子部件的安装动作的动作说明图。图12是本专利技术的一个实施方式的电子部件安装装置中的径向引线型电子部件的安装动作的动作说明图。附图标记说明1电子部件安装装置2基板搬运部3基板4A、4B供给装置保持部4b带引导通路5带馈送器6径向部件馈送器10A、10B安装头15电子部件保持带15a带主体16芯片型电子部件25电子部件保持带25a带主体26径向引线型电子部件26a引线30带搬运部31带进给机构33引线切割机构36供给位置37姿态变换部具体实施方式在对本专利技术的实施方式进行说明之前,对以往的装置中存在的问题点进行简单地说明。在上述的专利文献例中,对于在径向引线型电子部件供给装置中将径向引线型电子部件分离后的带主体的处理方式,存在以下这样的问题。即,上述例的径向引线型电子部件供给装置中具备部件供给方向即带进给方向、以及对部件供给后的带主体进行回收的方向即返回方向这两个带进给机构来作为进给带主体的带进给机构,在保持位置供给径向引线型电子部件而分离后的带主体在进行了方向转换后,被返回方向的带进给机构搬运而向电子部件安装装置的外部引导。因此,无法避免径向引线型电子部件供给装置的结构的复杂化以及尺寸的大型化,从而期待能够通过简单的结构进行电子部件分离后的带处理的电子部件安装装置。因此,本专利技术的目的在于,提供一种以径向引线型电子部件为安装对象且能够通过简单的结构进行电子部件分离后的带处理的电子部件安装装置。接着,参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。首先,参照图1、图2对电子部件安装装置1的结构进行说明。在图1中,在基台1a的上表面上沿X方向(基板搬运方向)配设有基板搬运部2。基板搬运部2搬运作为安装对象的基板3,并将其定位在规定位置即安装作业位置处。在基板搬运部2的两侧分别配设有供给装置保持部4A、4B。如图2所示,配置有在供给装置保持部4A上并排地装配有多个芯片型电子部件供给装置即带馈送器5的台车13。另外,配置有在供给装置保持部4B上并排地装配有多个带馈送器5和多个(在此为两个)(参照图1)径向引线型电子部件供给装置即径向部件馈送器6的台车13。即,能够在供给装置保持部4A、4B处装配供给芯片型电子部件16(参照图3)、径向引线型电子部件26(参照图4)的多个电子部件供给装置(带馈送器5、径向部件馈送器6)。带馈送器5具有向安装头10A的取出位置供给作为安装对象的芯片型电子部件16的功能。即,在台车13上设置有供给卷轴14,该供给卷轴14卷绕收纳对作为安装对象的芯片型电子部件16进行保持的电子部件保持带15。从供给卷轴14拉出的电子部件保持带15向带馈送器5装填,在带馈送器5中节距进给电子部件保持带15,从而将由电子部件保持带15保持的芯片型电子部件16依次向供给位置供给。即,芯片型电子部件供给装置即带馈送器5装配于供给装置保持部4A,装填有具备多个芯片型电子部件16和对芯片型电子部件16进行保持的带主体15a(参照图3)的电子部件保持带15,从而将芯片型电子部件16依次向供给位置供给。径向部件馈送器6具有向安装头10B的取出位置供给作为安装对象的径向引线型电子部件26的功能。即,在台车13上附带有带收纳部27,该带收纳部27收纳对作为安装对象的径向引线型电子部件进行保持的电子部件保持带25。从带收纳部27拉出的电子部件保持带25向径向部件馈送器6装填,在径向部件馈送器6中节距进给电子部件保持带25,从而供给由电子部件保持带25保持的径向引线型电子部件26。即,径向引线型电子部件供给装置即径向部件馈送器6装配于供给装置保持部4B,装填有具备多个径向引线型电子部件26和对径向引线型电子部件26进行保持的带主体25a(参照图4)的电子部件保持带25,从而将径向引线型电子部件26依次向供给位置供给。在基台1a的X方向的一端部,沿Y方向配设有由直线电动机驱动的Y轴梁7,两个X轴梁8以沿Y方向移动自如的方式与Y轴梁7结合。头单元9以通过直线驱动机构沿X方向移动自如的方式装配于各个X轴梁8。头单元9是具备多个安装头10A、10B中的任一方或它们双方的多联型头。对芯片型电子部件16进行吸本文档来自技高网...
电子部件安装装置

【技术保护点】
一种电子部件安装装置,具备:基板搬运部,其搬运基板并将基板定位在规定位置处;供给装置保持部,其能够装配供给电子部件的至少一个电子部件供给装置;径向引线型电子部件供给装置,其装配于所述供给装置保持部,装填有具备多个径向引线型电子部件和对所述多个径向引线型电子部件进行保持的带主体的电子部件保持带,将所述径向引线型电子部件依次向供给位置供给;安装头,其对所述径向引线型电子部件进行保持并将所述径向引线型电子部件向由所述基板搬运部定位的所述基板安装;以及带引导通路,其对取出所述径向引线型电子部件后的带主体进行引导,所述径向引线型电子部件供给装置包括姿态变换部,该姿态变换部将取出所述径向引线型电子部件后的所述带主体的姿态从与水平面垂直的姿态变换为与水平面平行的姿态并将该带主体向所述带引导通路导入。

【技术特征摘要】
2015.08.05 JP 2015-1546621.一种电子部件安装装置,具备:基板搬运部,其搬运基板并将基板定位在规定位置处;供给装置保持部,其能够装配供给电子部件的至少一个电子部件供给装置;径向引线型电子部件供给装置,其装配于所述供给装置保持部,装填有具备多个径向引线型电子部件和对所述多个径向引线型电子部件进行保持的带主体的电子部件保持带,将所述径向引线型电子部件依次向供给位置供给;安装头,其对所述径向引线型电子部件进行保持并将所述径向引线型电子部件向由所述基板搬运部定位的所述基板安装;以及带引导通路,其对取出所述径向引线型电子部件后的带主体进行引导,所述径向引线型电子部件供给装置包括姿态变换部,该姿态变换部将取出所述径向引线型电子部件后的所述带主体的姿态从与水平面垂直的姿态变换为与水平面平行的姿态并将该带主体向所述带引导通路导入。...

【专利技术属性】
技术研发人员:长泽阳介横山大渡边英明今福茂树
申请(专利权)人:松下知识产权经营株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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