密封体的制造方法技术

本发明专利技术提供密封体的制造方法，其是用密封层来密封基板上的有机EL元件的密封体的制造方法，该制造方法包括：层压工序，该工序中，使用辊层压机，将在支撑体上形成有热固性树脂组合物层的密封用片材层压于基板上，以使热固性树脂组合物层与有机EL元件接触；平滑化工序，该工序中，对层压的密封用片材表面进行热压来进行平滑化；以及固化工序，该工序中，使热固性树脂组合物层热固化而形成密封层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及利用密封层来密封基板上的有机EL(电致发光，Electroluminescence)元件的密封体(特别是有机EL器件)的制造方法。另外，本专利技术还涉及将基板上的有机EL元件密封的方法。
技术介绍
有机EL元件是在发光材料中使用有机物质的发光元件，由于能够在低电压下得到高亮度的发光，因此近年来备受瞩目。但是，有机EL元件对水分的耐性极弱，发光材料(发光层)因水分而变质，从而产生以下问题：亮度降低、不发光、电极与发光层的界面受水分的影响而剥离、或者金属发生氧化而使电阻提高。因此，为了将元件内部与外部气体中的水分隔绝，例如进行了如下操作：以覆盖基板上形成的发光层的整个表面的方式形成利用树脂组合物的密封层，对有机EL元件进行密封。作为有机EL元件的密封方法，例如可列举出，将在具有防潮性的支撑体上形成有树脂组合物层的密封用片材层压于有机EL元件基板上的方法。树脂组合物层使用例如热塑性树脂组合物、热固性树脂组合物，在使用热固性树脂组合物的情况下，层压后通过热固化而形成密封层。作为将密封用片材层压于有机EL元件上的方法，已知例如使用真空层压机、真空加压机在真空状态下进行层压的方法(专利文献1~3等)。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开WO2010/084938专利文献2：国际公开WO2010/084939专利文献3：国际公开WO2011/016408。
技术实现思路
专利技术要解决的问题通过在真空状态下将密封用片材与有机EL元件基板层压，能够防止空隙的产生。但是，为此需要真空层压机等真空设备，花费成本。因此，如果能够通过常压下的层压而形成未产生空隙、密合性优异的密封层，则可以降低有机EL器件的制造成本。另外，在将有机EL元件密封之前，为了不让有机EL元件劣化，最好是惰性气体气氛。在此方面，若使用真空层压机等真空设备，则可能出现以下问题：惰性气体气氛的状态解除，根据有机EL元件的种类即使在真空状态下也会受到水分的影响而劣化。但是，如上所述，在采用常压下的层压方法的情况下，有时会出现以下问题：产生空隙，密封层对支撑体的密合性降低。另外，用于显示器的有机EL元件基板由于该基板表面的凹凸(即，存在有机EL元件的凸部分与不存在该元件的凹部分的高度差)，密封层表面的平滑性有变差的趋势。平滑性差的密封层有可能成为亮度不均、色泽不均的主要原因。本专利技术是着眼于如上述的情况而完成的专利技术，其要解决的问题是提供一种密封体的制造方法，该方法即使在常压下将密封用片材层压于有机EL元件基板上而形成密封层的情况下，也能够形成未产生空隙、平滑性和密合性优异的密封层。用于解决问题的手段本专利技术人进行了深入研究，结果发现通过用辊层压机(rolllaminator)将密封用片材层压于基板的有机EL元件面上，接着对层压的密封用片材表面进行热压，能够解决上述问题，从而完成了以下的本专利技术。[1]密封体的制造方法，其是用密封层来密封基板上的有机EL元件的密封体的制造方法，该制造方法包括：层压工序，该工序中，使用辊层压机，将在支撑体上形成有热固性树脂组合物层的密封用片材层压于基板上，以使热固性树脂组合物层与有机EL元件接触；平滑化工序，该工序中，对层压的密封用片材表面进行热压来进行平滑化；以及固化工序，该工序中，使热固性树脂组合物层热固化而形成密封层。[2]根据上述[1]所述的制造方法，其中，层压在惰性气体气氛下进行；[3]根据上述[1]或[2]所述的制造方法，其中，层压在常压下进行。[4]根据上述[1]~[3]中任一项所述的制造方法，其中，辊层压机的轧制速度(ロール速度)为0.01~1.5m/分钟；[5]根据上述[1]~[3]中任一项所述的制造方法，其中，辊层压机的轧制速度为0.1~0.5m/分钟。[6]根据上述[1]~[5]中任一项所述的制造方法，其中，辊层压机的轧制压力(ロール圧)为0~0.5MPa；[7]根据上述[1]~[5]中任一项所述的制造方法，其中，辊层压机的轧制压力为0~0.3MPa。[8]根据上述[1]~[7]中任一项所述的制造方法，其中，层压温度为60~120℃；[9]根据上述[1]~[7]中任一项所述的制造方法，其中，层压温度为80~100℃。[10]根据上述[1]~[9]中任一项所述的制造方法，其中，平滑化工序的压制压力为0.01~0.5MPa；[11]根据上述[1]~[9]中任一项所述的制造方法，其中，平滑化工序的压制压力为0.01~0.3MPa。[12]根据上述[1]~[11]中任一项所述的制造方法，其中，平滑化工序的压制温度为60~120℃；[13]根据上述[1]~[11]中任一项所述的制造方法，其中，平滑化工序的压制温度为80~100℃。[14]根据上述[1]~[13]中任一项所述的制造方法，其中，平滑化工序的压制时间为20~450秒；[15]根据上述[1]~[13]中任一项所述的制造方法，其中，平滑化工序的压制时间为60~300秒。[16]根据上述[1]~[15]中任一项所述的制造方法，其中，支撑体是可具有阻挡层的塑料膜；[17]根据上述[1]~[16]中任一项所述的制造方法，其中，支撑体的厚度为30~200μm；[18]根据上述[1]~[17]中任一项所述的制造方法，其中，基板为选自玻璃、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、和环烯烃聚合物中的至少一种；[19]根据上述[1]~[18]中任一项所述的制造方法，其中，基板的厚度为0.1~1.0mm；[20]根据上述[1]~[19]中任一项所述的制造方法，其中，固化工序与平滑化工序同时进行；[21]根据上述[1]~[20]中任一项所述的制造方法，其中，密封体为有机EL器件。[22]将基板上的有机EL元件密封的方法，该方法包括：层压工序，该工序中，使用辊层压机，将在支撑体上形成有热固性树脂组合物层的密封用片材层压于基板上，以使热固性树脂组合物层与有机EL元件接触；平滑化工序，该工序中，对层压的密封用片材表面进行热压来进行平滑化；以及固化工序，该工序中，使热固性树脂组合物层热固化而形成密封层。[23]根据上述[22]所述的方法，其中，层压在惰性气体气氛下进行；[24]根据上述[22]或[23]所述的方法，其中，层压在常压下进行。[25]根据上述[22]~[24]中任一项所述的方法，其中，辊层压机的轧制速度为0.01~1.5m/分钟；[26]根据上述[22]~[24]中任一项所述的方法，其中，辊层压机的轧制速度为0.1~0.5m/分钟。[27]根据上述[22]~[26]中任一项所述的方法，其中，辊层压机的轧制压力为0~0.5MPa；[28]根据上述[22]~[26]中任一项所述的方法，其中，辊层压机的轧制压力为0~0.3MPa。[29]根据上述[22]~[28]中任一项所述的方法，其中，层压温度为60~120℃；[30]根据上述[22]~[28]中任一项所述的方法，其中，层压温度为80~100℃。[31]根据上述[22]~[30]中任一项所述的方法，其中，平滑化工序的压制压力为0.01~0.5MPa；[32]根据上述[22]~[30]中任一项所述的方法，其中，平滑化工序的压制压力为0.01~0.3MPa。[33]根据上述[22]~[本文档来自技高网...

【技术保护点】
密封体的制造方法，其是用密封层来密封基板上的有机EL元件的密封体的制造方法，该制造方法包括：层压工序，该工序中，使用辊层压机，将在支撑体上形成有热固性树脂组合物层的密封用片材层压于基板上，以使热固性树脂组合物层与有机EL元件接触；平滑化工序，该工序中，对层压的密封用片材表面进行热压来进行平滑化；以及固化工序，该工序中，使热固性树脂组合物层热固化而形成密封层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.05.23 JP 2014-1074711.密封体的制造方法，其是用密封层来密封基板上的有机EL元件的密封体的制造方法，该制造方法包括：层压工序，该工序中，使用辊层压机，将在支撑体上形成有热固性树脂组合物层的密封用片材层压于基板上，以使热固性树脂组合物层与有机EL元件接触；平滑化工序，该工序中，对层压的密封用片材表面进行热压来进行平滑化；以及固化工序，该工序中，使热固性树脂组合物层热固化而形成密封层。2.权利要求1所述的制造方法，其中，层压在惰性气体气氛下进行。3.权利要求1或2所述的制造方法，其中，辊层压机的轧制速度为0.01~1.5m/分钟。4.权利要求1或2所述的制造方法，其中，辊层压机的轧制速度为0.1~0.5m/分钟。5.权利要求1至4中任一项所述的制造方法，其中，辊层压机的轧制压力为0~0.5MPa。6.权利要求1至5中任一项所述的制造方法，其中，层压温度为60~120℃。7.权利要求1至6中任一项所述的制造方法，其中，平滑化工序的压制压力为0.01~0.5MPa。8....

【专利技术属性】
技术研发人员：山本有希，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP