一种石英晶体波片的加工方法技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于光学加工领域，具体是指一种石英晶体波片的加工方法。
技术介绍
CO2激光切割机是气体分子激光器，工作物质是CO2气体，辅助气体有氮气氦气、氙气和氢气等，由于这种激光器能量转换效率高达25%，故常做高功率输出的激光器，二氧化碳激光器波长10.6微米，是不可见的红外光，稳定性较好。石英晶体波片是指具有一定厚度的双折射石英晶体薄片，是一种能使互相垂直的两光振动间产生附加光程差（或相位差）的光学器件；目前石英晶体波片基本采用先铣磨成形，然后再抛光的方法，其加工出波片的表面光洁度不好把控，且难以加工Φ3mmX0.09153mm和Φ2mmX0.03495mm等小口径的圆形波片。
技术实现思路
本专利技术提供的方法采用先将石英晶体基片抛光至规定波片的厚度，然后检测出抛光表面光洁度和面形好的区域并标记出来，接着采用70℃低熔点合金作为热熔胶将基片上盘于不锈钢板上，采用CO2激光切割机根据所需形状在相应的位置切割出波片,从而加工出超高光洁度要求的异形波片。附图说明参照附图结合实例对本专利技术作进一步的描述如下：图1是CO2激光切割出石英晶体波片过程的示意图。具体实施方式一种石英晶体波片的加工方法具体流程如下：先通过定向切割铣磨将石英晶体毛坯加工成相应厚度的方形薄片，接着采用点胶上盘抛光其中一个面，再采用光胶上盘细磨抛光另一个面至规定波片的厚度，然后检测出抛光表面光洁度和面形好的区域并标记出来，再涂一层保护漆，接着采用70℃低熔点合金作为热熔胶将基片上盘于不锈钢板上，采用CO2激光切割机根据所需形状在相应的位置切割出波片，如图1，加热下盘清洗即可获得波片。
【技术保护点】
一种石英晶体波片的加工方法，其特征在于: 先将石英晶体基片抛光至规定波片的厚度，然后采用CO2激光切割机根据所需形状在相应的位置切割出波片。
【技术特征摘要】
1.一种石英晶体波片的加工方法，其特征在于:先将石英晶体基片抛光至规定...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖忠杰，罗兴木，姜心声，王昌运，陈伟，
申请(专利权)人：福建福晶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35
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