包含光纤加热的基板温度控制装置、基板温度控制系统、电子器件处理系统及方法制造方法及图纸

本文说明了包括光纤温度控制的基板温度控制装置。基板温度控制装置包括基部、在该基部近处的热接触元件、及适于侧向延伸于该基部与该热接触元件之间且提供以光为基础的加热的多个光纤。本文也以其它多种构想说明了包括光纤温度控制的方法、基板温度控制系统与电子器件处理系统。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请本专利技术涉及在2014年6月9日申请的美国专利申请案第14/299,850号并主张该案的优先权，该案的名称为“SUBSTRATETEMPERATURECONTROLAPPARATUSINCLUDINGOPTICALFIBERHEATING,SUBSTRATETEMPERATURECONTROLSYSTEMS,ELECTRONICDEVICEPROCESSINGSYSTEMS,ANDMETHODS(包含光纤加热的基板温度控制装置、基板温度控制系统、电子器件处理系统及其方法)”(代理人编号为21770/USA)，该案为所有目的在此经由引用形式而整体并入本文。
本专利技术涉及适用于电子器件制造的装置，且更具体地涉及在处理期间控制基板温度的装置与系统。
技术介绍
传统的电子器件制造系统可以包括一个或多个处理腔室。在某些系统中，所述一个或多个处理腔室可以被排列于主机外壳周围，该主机外壳具有传送腔室以及一个或多个负载锁定腔室。这些系统可以使用可以对插置于处理腔室中的基板(例如晶片)执行处理的一个或多个处理腔室。处理可以包括沉积、蚀刻、清洁或其它处理。在处理期间，晶片可以停置在底座、台板(platen)或其它支架上，且可在处理期间被加热一次或多次。在某些具体实施方式中，加热可由电阻式加热器所提供。在其它具体实施方式中，可以经由将基板暴露给等离子体来提供加热。在等离子体的情况中，底座(有时称为“静电吸盘”或“台板”)可包括冷却(例如在台板基部中的冷却通道)且也可包括其它电气元件。然而，应当认识到，在整个基板上即使只有微小的温度变化，也会导致基板的差异性处理(例如差异性蚀刻、沉积、清洁或其它处理)。因此，期望在处理期间提升温度控制精确性。因此，期望具有基板处理中提升基板温度控制的系统、装置及方法。
技术实现思路
在一个构想中，提供了一种基板温度控制装置。该基板温度控制装置包括基部、在该基部近处的热接触元件、及适于提供以光为基础的加热并且在该基部与该热接触元件之间侧向延伸的多个光纤。在另一构想中，提供了一种基板温度控制系统。该基板温度控制系统包括光学加热系统及温度单元，该光学加热系统包括基板温度控制装置、多个光源及光学控制器，该基板温度控制装置包括基部与热接触元件、以及于该基部与该热接触元件之间侧向延伸的多个光纤，所述多个光源耦接至所述多个光纤的至少一些光纤，该光学控制器适于控制所述多个光纤中的光强度；该温度单元耦接至该基板温度控制装置，并适于提供除了经由控制所述多个光纤中的光强度提供的温度控制以外的温度控制。在另一构想中，提供了一种电子器件处理系统。该电子器件处理系统包括：适于对基板进行处理的处理腔室；在该处理腔室内的基板温度控制装置，该基板温度控制装置包括基部及适于与该基板热接触的热接触元件、及在基部与热接触元件之间侧向延伸的多个光纤；以及耦接至所述多个光纤的温度控制器，所述温度控制器适于控制所述多个光纤中的光强度，以提供热接触元件的温度控制。在另一构想中，提出一种处理基板的方法。该方法包括：提供基板温度控制装置，该基板温度控制装置包括基部、在基部近处的热接触元件、及于基部和热接触元件之间侧向延伸的多个光纤；以及控制提供给所述多个光纤中至少一些光纤的光强度，以完成热接触元件的以光为基础的温度控制。各种其它构想依据本专利技术的这些与其它具体实施方式而提供。从下述详细说明、所附权利要求与所附附图，将可更完整清楚理解本专利技术的具体实施方式的其它特征与构想。附图说明图1说明了根据具体实施方式的包括光纤加热的电子器件处理系统的示意俯视图。图2说明了根据具体实施方式的包括光纤加热的基板温度控制系统的示意部分截面侧视图。图3说明了根据具体实施方式的基板温度控制装置的一部分(其中热接触元件已被移除，以显示出光纤的定位)的示意俯视图。图4说明了根据具体实施方式的基板温度控制装置的一部分(其中热接触元件系已移除，以显示出光纤的定位)以及多个光纤捆束入口位置的示意俯视图。图5说明了在根据具体实施方式的基板温度控制装置中用以定向光纤的套接管(ferrule)的立体图。图6说明了在根据具体实施方式的基板温度控制装置内用以供光纤通过的多腔延伸部的立体图。图7说明了根据具体实施方式的包括中间元件与光纤加热的基板温度控制系统的示意部分截面侧视图。图8说明了根据具体实施方式的处理基板的方法的流程图。具体实施方式电子器件制造系统可能需要非常精确的基板温度处理。特别是，现有的系统可以将基板在前开式标准舱(FOUPs)和负载锁定腔室之间传送，接着将基板传送往返于进行处理的一个或多个处理腔室。这种电子器件制造系统可以包括当处理进行时的温度控制，或在某些具体实施方式中可以包括冷却。利用分区加热的各种方法已经被应用。然而，这些系统可能仍缺少充分控制。根据本专利技术的一个或多个具体实施方式，提出了用以提供改良基板温度控制的电子器件处理系统。本文所述系统与方法可以经由提供适于热控制基板温度的温度控制平台，而提供了改良的温度控制。温度控制平台可以包括侧向延伸且端接于平台内位置处的多个光纤，所述多个光纤可以用以在这些位置处提供个别的或分区的可控制热源。本文中将参照图1至图8来说明示例温度控制平台装置的进一步细节以及本专利技术的其它具体实施方式。图1说明了根据本专利技术的一个或多个具体实施方式的示例具体实施方式的电子器件处理系统100的示意俯视图，该电子器件处理系统100包括光纤加热。电子器件处理系统100可以包括外壳101，外壳101具有外壳壁部，外壳壁部界定了传送腔室102。壁部可以包括侧壁、底板及顶板。机器人103(以虚线圆圈绘示)可以至少部分地被安置在传送腔室102内。机器人103可以被构造及适用以经由机器人103的可移动手臂的操作而在各个目的地来回放置或者抽取基板。本文中所使用的“基板”应指用以制作电子器件或电路元件的物体，例如含有硅的晶片或物体、图案化的硅晶片或物体、或者类似物。然而，本文所述装置与系统在需要基板温度控制的任何地方都可以具有广泛实用性。本专利技术的具体实施方式可用于受控加热及/或受控冷却。在所述具体实施方式中，机器人103可以是适于服务于耦接至传送腔室102并且可从传送腔室102接取的各种腔室的任何适合类型的机器人。机器人103可以是水平多关节机器人(selectivecomplianceassemblyrobotarm；SCARA)、或是其它适当的机器人，例如在第WO2010090983号PCT公开文件中所披露的内容。也可使用其它的机器人类型。机器人103的各个手臂的动作可由对驱动组件(图中未示)适当指令予以控制，驱动组件含有机器人103的多个驱动马达并由机器人控制器104所指挥。来自机器人控制器104的信号会引起机器人103的各种元件动作，以于处理腔室106A-106C和一或多个负载锁定腔室110C之间移动基板。可由诸如位置编码器之类的各种传感器或类似物为一个或多个元件提供适当的反馈机制。机器人103可包括能绕着肩轴而旋转的手臂，肩轴在某些具体实施方式中可大致对中地位于传送腔室102中。机器人103可包括基部，基部适于附设至形成传送腔室102下部的外壳101的壁部(例如底板)。然而，在某些具体实施方式中，机器人103可附设至顶板。机器人103的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板温度控制装置，包括：基部；在所述基部近处的热接触元件；及多个光纤，所述多个光纤适于在所述基部与所述热接触元件之间侧向延伸并且提供以光为基础的加热。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.06.09 US 14/299,8501.一种基板温度控制装置，包括：基部；在所述基部近处的热接触元件；及多个光纤，所述多个光纤适于在所述基部与所述热接触元件之间侧向延伸并且提供以光为基础的加热。2.如权利要求1所述的基板温度控制装置，其中所述多个光纤端接于所述热接触元件和所述基部之间的多个径向位置处。3.如权利要求1所述的基板温度控制装置，其中所述基部包括热控制。4.如权利要求1所述的基板温度控制装置，其中所述多个光纤通过贯穿所述基部的通道而进入所述基部与所述热接触元件之间的空间中。5.如权利要求1所述的基板温度控制装置，其中所述多个光纤穿过固定至所述基部的套接管。6.如权利要求1所述的基板温度控制装置，其中所述多个光纤通过多腔延伸部进入所述基部与所述热接触元件之间的空间中。7.如权利要求1所述的基板温度控制装置，包括定位于所述基部与所述热接触元件之间的中间元件。8.如权利要求1所述的基板温度控制装置，包括定位于所述基部与所述热接触元件之间的中间元件，及所述中间元件与所述基部之间的第一接合层。9.如权利要求8所述的基板温度控制装置，其中所述第一接合层包括载有陶瓷的弹性体。10.如权利要求8所述的基板温度控制装置，包括所述中间元件与所述热接触元件之间的第二接合层，且其中所述多个光纤...

【专利技术属性】
技术研发人员：马修·巴斯彻，小温德尔·博伊德，维贾伊·D·帕克赫，迈克尔·R·赖斯，利昂·沃尔福夫斯基，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国;US