热固性组合物、和该热固化树脂的制造方法技术

热固性组合物，其包含：(A)25℃下的粘度为1~300mPa·s、且以酯的方式键合有取代或未取代的碳原子数为6以上的脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯化合物、(B)球状二氧化硅、和(C)白色颜料；25℃下10s

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及热固性组合物、和该热固化性树脂的制造方法。
技术介绍
近年来推进普及的发光二极管(LED)等利用光半导体的发光装置通常通过下述方式制造：将合成树脂作为反射材料(反射体)而在引线框架上一体成型为凹形形状从而得到成型体，在所述成形体的引线框架上，固定光半导体(LED)，用环氧树脂、有机硅树脂等密封材料进行密封，从而制造。作为反射材料用的材料，专利文献1中公开了在丙烯酸酯树脂等热固化性树脂中配合氧化钛等白色颜料而得到的组合物，其能够赋予耐热性和耐候性优异、且与周围构件的密合性优异的固化物。如果使用作为代表性白色颜料的氧化钛，则热固性组合物的粘度容易上升，损害液体的流动性。如果液体的流动性差，则在引线框架上形成树脂成型品时，在引线框架成型体中发生翘曲或反射体的未填充、气孔或毛刺，因此在发光装置的量产性方面存在问题。此外，还要求即使在常温下保管热固性组合物、对连续成型性的影响也少。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开2012/056972号单行本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供连续成型性优异的热固性组合物，其中，在引线框架上成型反射体时，防止了所得到的成型品的未填充和气孔的产生，并且抑制了毛刺的产生。本专利技术的目的在于，提供连续成型性优异的热固性组合物的成型方法和热固化树脂的制造方法，其中，在引线框架上成型反射体时，防止了所得到的成型品的未填充和气孔的产生，并且抑制了毛刺的产生。根据本专利技术，提供以下的热固性组合物等。1.热固性组合物，其包含下述成分(A)~(C)，25℃下10s-1的剪切粘度为1Pa·s以上且500Pa·s以下，25℃下100s-1的剪切速度为0.3Pa·s以上且100Pa·s以下，(A)(甲基)丙烯酸酯化合物，其25℃下的粘度为1~300mPa·s，以酯的方式键合有取代或未取代的碳原子数为6以上的脂环式烃基；(B)球状二氧化硅；(C)白色颜料。2.根据1所述的热固性组合物，其中，相对于前述成分(A)~(C)的总计100质量%，成分(B)的含量为10~90质量%，成分(C)的含量为3~50质量%。3.根据1或2所述的热固性组合物，其中，前述(甲基)丙烯酸酯化合物为以酯的方式键合有选自取代或未取代的金刚烷基、取代或未取代的降冰片烷基、取代或未取代的异冰片基、和取代或未取代的二环戊基中的1种以上的脂环式烃基。4.根据1~3中任一项所述的热固性组合物，其还包含选自下述成分(D)~(F)中的一种以上的成分，相对于前述成分(A)~(F)的总计100质量%，成分(C)的含量为3~50质量%，成分(B)的含量为10~90质量%，(D)(甲基)丙烯酸或具有极性基团的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物；(E)前述成分(A)和(D)以外的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物(F)选自前述成分(A)以外的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物中的一种以上的化合物。5.根据1~4中任一项所述的热固性组合物，其中，前述球状二氧化硅经(甲基)丙烯酸硅烷表面处理。6.根据1~5中任一项所述的热固性组合物，其中，前述球状二氧化硅的一次颗粒平均粒径为0.1~100μm。7.根据1~6中任一项所述的热固性组合物，其还包含选自下述成分(G)和(H)中的一种以上的成分，(G)板状填料；(H)纳米颗粒；8.热固化性树脂的制造方法，其包括：将1~7中任一项所述的热固性组合物供给至柱塞内的步骤；通过前述柱塞将填充于前述柱塞内的前述热固性组合物填充至模具内的模腔中的步骤；在前述模腔内将前述热固性组合物热固化的步骤；和将热固化的热固化性树脂挤出的步骤。9.根据8所述的热固化性树脂的制造方法，其中，前述模腔部的模具温度为100℃以上且180℃以下。10.根据8或9所述的热固化性树脂的制造方法，其中，在通过前述柱塞将填充于前述柱塞内的前述热固性组合物填充于模具内的模腔中的步骤中，介由温度被控制在50℃以下的流动通路而将前述热固性组合物填充于模具内的模腔中。11.根据8~10中任一项所述的热固化性树脂的制造方法，其中，在通过前述柱塞将填充于前述柱塞内的前述热固性组合物填充于模具内的模腔中的步骤中，前述柱塞和模腔之间的流动道路中具有切断前述热固性组合物的流动与热交换的门系统。12.根据11所述的热固化性树脂的制造方法，其中，打开前述门系统的门，将前述热固性组合物填充至模具内的模腔中，前述热固化是：在固化开始后提高前述热固性组合物的注入压力，在固化完成前实施压力保持，压力保持结束后，关闭前述门系统的门，从而完成热固化。13.根据8~12中任一项所述的热固化性树脂的制造方法，其中，在0.2分钟~3分钟以内进行前述填充步骤与前述热固化步骤。专利技术效果根据本专利技术，能够提供连续成型性优异的热固性组合物，其中，在引线框架上成型反射体时，防止了所得到的成型品的未填充和气孔的产生，并且抑制了毛刺的产生。根据本专利技术，能够提供连续成型性优异的热固性组合物的成型方法和热固化性树脂的制造方法，其中，在引线框架上成型反射体时，防止了所得到的成型品的未填充和气孔的产生，并且抑制了毛刺的产生。附图说明图1：本专利技术的热固化性树脂的制造方法中能够使用的填充装置的示意性截面图。图2：本专利技术的热固性组合物的制造方法中能够使用的成型机的模具的示意性截面图。图3：示出本专利技术的热固化树脂的制造方法的一个实施方式所述的粘度与时间之间的关系的图。图4：示出使用本专利技术的热固性组合物的用于搭载光半导体元件的基板、和光半导体发光装置的一个实施方式的示意性截面图，其中，(a)为引线框架的截面图，(b)为用于搭载光半导体元件的基板的截面图，(c)为光半导体发光装置的截面图。图5：示出使用本专利技术的热固性组合物的用于搭载光半导体元件的基板、和光半导体发光装置的另一个实施方式的示意性截面图，其中，(a)为引线框架的截面图，(b)为用于搭载光半导体元件的基板的截面图，(c)为光半导体发光装置的截面图。具体实施方式[热固性组合物]本专利技术的热固性组合物包含下述成分(A)~(C)，25℃下10s-1的剪切粘度为1Pa·s以上且500Pa·s以下，25℃下100s-1的剪切速度为0.3Pa·s以上且100Pa·s以下，(A)(甲基)丙烯酸酯化合物，其25℃下的粘度为1~300mPa·s，以酯的方式键合有取代或未取代的碳原子数为6以上的脂环式烃基；(B)球状二氧化硅；(C)白色颜料。对于本专利技术的热固性组合物(以下，有时简称为本专利技术的组合物)，通过使包含上述成分(A)~(C)的组合物的粘度设为25℃下10s-1的剪切粘度为1Pa·s以上且500Pa·s以下、且25℃下100s-1的剪切速度为0.3Pa·s以上且100Pa·s以下，从而连续成型性优异，能够抑制所得到的成型品的毛刺的产生。此外，还能够发挥出优异的常温保管性。各剪切速度未能满足且为低的情况中，产生大量的毛刺，在成型面上存在产生除毛刺的作业的担忧，制品上形成外观不良，故不期望。另一方面，各剪切速度未能满足且为高的情况中，成型品形成未填充，从而存在在制品上产生外观不良的风险，故不期望。100s-1的剪切速度和10s-1的剪切速度分别对应于在模腔内注入材料的前期和后期，各值均低时，在各状态下均产生毛刺，均高时，在各状态下下均形成未填充，因此要使两个剪切速度下的粘度均本文档来自技高网...

【技术保护点】
热固性组合物，其包含下述成分(A)~(C)，25℃下10s‑1的剪切粘度为1Pa·s以上且500Pa·s以下，25℃下100s‑1的剪切速度为0.3Pa·s以上且100Pa·s以下，(A)(甲基)丙烯酸酯化合物，其25℃下的粘度为1~300mPa·s，以酯的方式键合有取代或未取代的碳原子数为6以上的脂环式烃基；(B)球状二氧化硅；(C)白色颜料。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.06.23 JP 2014-1281581.热固性组合物，其包含下述成分(A)~(C)，25℃下10s-1的剪切粘度为1Pa·s以上且500Pa·s以下，25℃下100s-1的剪切速度为0.3Pa·s以上且100Pa·s以下，(A)(甲基)丙烯酸酯化合物，其25℃下的粘度为1~300mPa·s，以酯的方式键合有取代或未取代的碳原子数为6以上的脂环式烃基；(B)球状二氧化硅；(C)白色颜料。2.根据权利要求1所述的热固性组合物，其中，相对于所述成分(A)~(C)的总计100质量%，成分(B)的含量为10~90质量%，成分(C)的含量为3~50质量%。3.根据权利要求1或2所述的热固性组合物，其中，所述(甲基)丙烯酸酯化合物为以酯的方式键合有选自取代或未取代的金刚烷基、取代或未取代的降冰片烷基、取代或未取代的异冰片基、和取代或未取代的的二环戊基中的1种以上的脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯化合物。4.根据权利要求1~3中任一项所述的热固性组合物，其还包含选自下述成分(D)~(F)中的一种以上的成分，相对于所述成分(A)~(F)的总计100质量%，成分(C)的含量为3~50质量%，成分(B)的含量为10~90质量%，(D)(甲基)丙烯酸或具有极性基团的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物；(E)所述成分(A)和(D)以外的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物；(F)选自所述成分(A)以外的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物中的一种以上的化合物。5.根据权利要求1~4中任一项所述的热固性组合物，其中，所述球状二氧化硅经(甲基)丙烯酸硅烷表面处理。6.根据权利要求1~...

【专利技术属性】
技术研发人员：小幡宽，岩崎猛，小川大地，森晴彦，
申请(专利权)人：出光兴产株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP