吹扫模块及包括该吹扫模块的装载端口制造技术

提供一种能够使现有的装载端口具有吹扫功能且能够对应多种晶片载体的吹扫模块及包括该吹扫模块的装载端口。这种吹扫模块包括夹具(JIG)、气体控制箱及管。所述夹具可拆卸地安装于装载端口(LOADPORT)的工作台的上部，包括向晶片载体的内部注入气体的气体注入口及用于排出晶片载体的内部的气体的气体排出口。所述气体控制箱安装于所述装载端口，控制注入的气体及排出的气体。所述管连接所述夹具及所述气体控制箱。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及吹扫模块及含该吹扫模块的装载端口，尤其涉及一种利用气体吹扫(purge)封装半导体晶片的晶片载体内部的吹扫模块及包括该吹扫模块的装载端口。
技术介绍
通常，半导体元件是在作为基板的晶片上以薄膜形态沉积各种物质并对此进行图案化得到的，为此需要进行沉积工序、蚀刻工序、清洗工序、干燥工序等多个步骤的不同工序。为执行这些步骤而广泛使用移送晶片的装置。其中广泛使用的装载端口(LOADPORT)用于将装在晶片载体的晶片供应到半导体移送设备(EFEM)。另外，晶片载体内部具有异物的情况下能够引发晶片不良，因此利用气体吹扫(Purge)以去除异物。早期的装载端口型号没有这些吹扫功能，而新开发的装载端口还具有利用氮气(N2)进行吹扫的功能，用以解决这些问题。然而，将现有的装载端口全部更换成具有这种吹扫功能的装载端口将会产生费用问题。尤其，目前具有多种晶片载体，当晶片载体种类发生变化时具有另外准备相应的装载端口的问题。
技术实现思路
技术问题因此，本专利技术要解决的技术问题是能够使现有的装载端口具有吹扫功能且能够对应多种晶片载体的吹扫模块。并且，目的在于提供一种附着有该吹扫模块的装载端口。技术方案为达成上述目的，根据本专利技术一个实施例的吹扫模块(PURGEMODULE)，包括夹具(JIG)、气体控制箱及管。所述夹具可拆卸地安装于装载端口(LOADPORT)的工作台的上部，包括向晶片载体的内部注入气体的气体注入口及用于排出晶片载体的内部的气体的气体排出口。所述气体控制箱安装于所述装载端口，控制注入的气体及排出的气体。所述管连接所述夹具及所述气体控制箱。根据本专利技术一个实施例的装载端口包括底座板、工作台、夹具、气体控制箱及管。所述工作台从所述底座板的一面凸出。所述夹具可拆卸地安装于所述工作台的上部，包括向晶片载体的内部注入气体的气体注入口及用于排出晶片载体的内部的气体的气体排出口。所述气体控制箱安装于所述底座板，控制注入的气体及排出的气体。所述管连接所述夹具及所述气体控制箱。例如，所述气体控制箱可以配置于所述装载端口的所述工作台的下部。另外，所述夹具还可以包括接触所述晶片载体进行吸入以固定所述晶片载体的吸入口。例如，所述吸入口可以配置在靠近晶片载体的后方的位置。并且，所述气体注入口及所述气体排出口中至少一个可以包括：密封(sealing)部件，其由弹性材质形成，在放置有晶片载体的情况下接触所述晶片载体；密封保护部件，其配置成包围所述密封部件；以及弹性支撑台，其支撑所述密封保护部件的下部。此处，以所述夹具的表面为基准，所述密封保护部件的形成高度可以大于所述密封部件的高度。并且，所述夹具由板构成，所述夹具的一侧面附着有与所述管连接的连接部件，所述夹具的内部可以形成有从所述连接部件连接到所述气体注入口及气体排出口的气体通道。技术效果本专利技术的吹扫模块能够安装到现有的装载端口，因此不需要另外准备用于吹扫的专门的装载端口，并且，更换晶片载体的情况下，只需更换对应于该晶片载体的夹具即可继续使用。并且，所述气体控制箱配置于所述装载端口的所述工作台下部的情况下能够利用工作台下部的空间，因此无需进一步确保空间，便于附着作业。并且，所述夹具接触所述晶片载体进行吸入，因此包括用于固定所述晶片载体的吸入口的情况下，能够防止当向气体注入口喷出吹扫用氮气时晶片载体翘起的现象。并且，所述吸入口配置成与晶片载体的后边相邻的情况下，能够极大化吸入口的功能。并且，形成有密封保护部件的情况下，能够保护因频繁接触晶片载体而磨损的密封部件，因此能够增大密封部件更换周期。并且，将密封保护部件形成得高于密封部件，在晶片载体下降时通过弹性支撑台使密封保护部件下降使得晶片载体接触密封部件的情况下，能够较为减少密封部件磨损，从而能够增大密封部件更换周期。并且，在由薄板形成的夹具的内部形成气体通道的情况下，无需形成用于气体通道的另外的结构物，因此能够防止夹具的厚度增大，故夹具能够稳定地支撑晶片载体。附图说明图1为显示根据本专利技术一个实施例的装载端口的立体图；图2为显示安装于图1所示装载端口的夹具的立体图；图3为显示图2所示夹具的气体注入口或气体排出口的立体图；图4为显示晶片载体接触夹具的气体注入口或气体排出口之前的状态的剖面图；图5为显示晶片载体接触夹具的气体注入口或气体排出口后的状态的剖面图；图6为显示形成于图2的夹具内部的气体通道的剖面图；图7为揭开图1所示装载端口的气体控制箱的盖后显示内部结构的正面图。具体实施方式本专利技术可做多种变更，可以具有多种形态，以下在附图中显示特定实施例并在说明书中进行具体说明。但其目的并非将本专利技术限定于所公开的形态，实际上应该理解为包括本专利技术思想及技术范围内的所有变更、等同物及替代物。在说明各附图时对相同的构成要素标注相同的附图标记。为明确说明本专利技术，附图中各构件的尺寸比实际有所放大。第一、第二等用语可用于说明多种构成要素，但所述构成要素不得限定于所述用语。所述用语只是用于区分一个构成要素与其他构成要素。例如，在不脱离本专利技术技术方案的前提下，可以把第一构成要素命名为第二构成要素，同样也可以把第二构成要素命名为第一构成要素。本申请中所使用的用语只是用于说明特定实施例，而并非限定本专利技术。单数的表现形式在无特殊说明的情况下还包括复数。应该将本申请中的“包括”或“具有”等用语理解为存在说明书中记载的特征、数字、步骤、动作、构成要素、部分或其组合，而不应理解为预先排除一个或多个其他特征或数字、步骤、动作、构成要素、部分或其组合或附加可能性。并且，A与B‘连接’、‘结合’的含义除A与B直接连接或结合外还包括A与B之间还连接有或结合有其他构成要素C。若无另行定义，本文中使用的包括技术用语或科学用语在内的所有用语均表示与本领域普通技术人员通常理解相同的意思。通常使用的词典中定义过的用语应解释为与相关技术的文章脉络相一致的意思，本申请中没有明确定义的情况下不得解释为怪异或过度形式性的意思。并且，关于方法专利技术的权利要求中，在没有明确限定各步骤的顺序的情况下，可互相变更各步骤。以下参见附图具体说明本专利技术的优选实施例。图1为显示根据本专利技术一个实施例的装载端口的立体图，图2为显示安装于图1所示装载端口的夹具的立体图。参见图1及图2，根据本专利技术一个实施例的装载端口100包括底座板110、工作台120、夹具130、气体控制箱140及管150。所述底座板110例如是四角形的板形状且竖立，可设置成能够附着于半导体移送设备(EFEM)。并且，所述底座板110形成有开闭部111，能够通过所述开闭部111开闭，装在晶片载体(未示出)的晶片能够通过所述开闭部111移送。此处，晶片载体为前开式统集盒(FrontOpeningUnifiedPod：FOUP)、前开口运装箱(FrontOpeningShippingBox：FOSB)、晶圆匣(CASSETTE)、开放式晶圆匣(OpenCASSETTE)等用于装载移送晶片的箱体的统称。所述工作台120从所述底座板110的一面水平凸出。工作台120支撑装有半导体晶片的晶片载体(未示出)。所述夹具130可拆卸地安装于所述工作台120的上部。所述夹具130由板制成，包括向晶片载体内部注入气体的气体注入口131及用于排出晶片载体内部的气体的气体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种吹扫模块(PURGE MODULE)，包括：夹具(JIG)，其可拆卸地安装于装载端口(LOADPORT)的工作台的上部，包括向晶片载体的内部注入气体的气体注入口及用于排出晶片载体的内部的气体的气体排出口；气体控制箱，其安装于所述装载端口，控制注入的气体及排出的气体；以及管，其连接所述夹具及所述气体控制箱。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.01 KR 10-2014-01152561.一种吹扫模块(PURGEMODULE)，包括：夹具(JIG)，其可拆卸地安装于装载端口(LOADPORT)的工作台的上部，包括向晶片载体的内部注入气体的气体注入口及用于排出晶片载体的内部的气体的气体排出口；气体控制箱，其安装于所述装载端口，控制注入的气体及排出的气体；以及管，其连接所述夹具及所述气体控制箱。2.根据权利要求1所述的吹扫模块，其特征在于：所述气体控制箱配置于所述装载端口的所述工作台的下部。3.根据权利要求1所述的吹扫模块，其特征在于，所述夹具还包括；吸入口，其接触所述晶片载体进行吸入以固定所述晶片载体。4.根据权利要求3所述的吹扫模块，其特征在于：所述吸入口配置在靠近晶片载体的后方的位置。5.根据权利要求1所述的吹扫模块，其特征在于，所述气体注入口及所述气体排出口中至少一个包括：密封(sealing)部件，其由弹性材质形成，在放置有晶片载体的情况下接触所述晶片载体；密封保护部件，其配置成包围所述密封部件；以及弹性支撑台，其支撑所述密封保护部件的下部。6.根据权利要求5所述的吹扫模块，其特征在于：以所述夹具的表面为基准，所述密封保护部件的形成高度大于所述密封部件的高度。7.根据权利要求1所述的吹扫模块，其特征在于：所述夹具由板构成，所述夹具的一侧面附着有与所述管连接的连接部件，所述夹具的内部...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴丞倍，严泰荣，内山昌彦，
申请(专利权)人：罗泽系统株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR