半导体装置及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术的半导体装置具备：半导体芯片(5)；焊料凸点(2)，其设于半导体芯片(5)的电路形成面；和密封材料(40)，其覆盖半导体芯片(5)的与电路形成面相反侧的面、电路形成面的侧面和电路形成面，焊料凸点(2)的一部分露出。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。
技术介绍
现有的代表性的半导体装置的制造工艺中，将半导体晶片的与电路形成面相反侧的面的硅基板进行薄层化后，将半导体晶片单片化，制作多个半导体芯片。得到的半导体芯片利用夹头拾取，分别进行树脂密封(专利文献1等)。这样的代表性的半导体装置的制造工艺中，从提高成品率的观点来看，为了防止制造时的半导体芯片的破损，目前为止进行了各种研究。例如，专利文献2公开了以下的技术，即，为了防止在将半导体晶片单片化时产生的半导体晶片的碎落(破裂)，在半导体晶片的背面贴附表面保护用粘合片后，将半导体晶片单片化。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平9-107046号公报专利文献2：日本特开2011-210927号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题上述技术中，在防止将半导体晶片单片化时施加的冲击所引起的半导体晶片的碎落(破裂)的方面，能够期待某种程度的效果。另外，上述技术中，在防止半导体芯片的二次安装时施加的冲击所引起的半导体芯片的碎落(破裂)的方面，也能够期待某种程度的效果。但是，本专利技术人认识到，即使在使用上述那样的表面保护用粘合片的情况下，也不能完全防止半导体晶片的碎落。本专利技术人对碎落的原因进行了精心研究，结果发现，由于利用夹头等操作装置吸附拾取半导体芯片时施加的冲击，有时会使半导体芯片破损。确认到半导体芯片由于利用上述的夹头等操作装置吸附拾取时施加的冲击而破损的问题，特别是在近年来的使用薄层化半导体晶片的工艺中更明显化。近年来，对搭载半导体装置的电子设备的小型化和轻量化等要求不断增高。为了满足这样的要求，在近年来的半导体装置的制造工艺中，在研磨半导体晶片的与电路形成面相反侧的面时，存在例如以成为100μm左右的厚度的方式将半导体晶片薄层化的倾向。在这样将半导体晶片薄层化的情况下，如上述，半导体芯片由于利用夹头等操作装置拾取时施加的冲击而破损的问题显著。另外，现有的半导体装置的制造工艺中，分别密封各半导体芯片，因此在生产率方面也具有改善的余地。鉴于以上，本专利技术的课题在于，提供一种在可靠性方面进行了改善的半导体装置，并且提供一种可靠性和生产率优异的半导体装置的制造方法。用于解决课题的方案根据本专利技术，提供一种半导体装置，其具有：半导体芯片；焊料凸点，其设于所述半导体芯片的电路形成面；密封材料，其覆盖所述半导体芯片的与所述电路形成面相反侧的面、所述电路形成面的侧面和所述电路形成面，所述焊料凸点的一部分露出。本专利技术的半导体装置在利用半导体密封用树脂组合物的固化体覆盖半导体芯片的与电路形成面相反侧的面及其侧面、以及电路形成面进行保护的状态下，利用夹头拾取，因此，能够防止在现有的半导体装置中产生的、由夹头引起的半导体芯片的破损。因此，与现有的半导体装置相比，本专利技术的半导体装置的可靠性优异。此外，本专利技术的半导体装置利用半导体密封用树脂组合物的固化体覆盖半导体芯片的电路形成面、相反侧的面和侧面，因此，与现有的半导体装置相比，耐碎落性优异。本专利技术的半导体装置具有焊料凸点的一部分露出的结构。因此，在将该半导体装置搭载于基板时，能够实现密封材料和基板不接触而两者分开的结构。由此，能够解决在现有的半导体装置中产生的、基板和密封材料的界面的密合不良的问题。因此，与现有的半导体装置相比，能够成为在可靠性方面优异的半导体装置。另外，与现有的半导体装置相比，本专利技术的半导体装置也可以小型化。另外，本专利技术的半导体装置也可以不经由内插件而直接安装于母板。另外，本专利技术的半导体装置中，由于焊料凸点的一部分露出，因此，操作性优异，能够用于各种工艺。具体而言，本专利技术的半导体装置能够安装于母板、内插件和引线架等各种基板。根据本专利技术，还提供一种半导体装置的制造方法，其包括：准备结构体的工序，该结构体具备粘合部件和贴附于所述粘合部件的粘合面的多个半导体芯片，多个所述半导体芯片相互隔开规定间隔地配置，且设于多个所述半导体芯片的电路形成面的焊料凸点的一部分贴附在所述粘合部件的粘合面，所述电路形成面露出；使流动状态的半导体密封用树脂组合物与多个所述半导体芯片接触，向多个所述半导体芯片之间的间隙填充所述半导体密封用树脂组合物，并且利用所述半导体密封用树脂组合物覆盖所述半导体芯片的所述电路形成面、与所述电路形成面相反侧的面和侧面的工序；使所述半导体密封用树脂组合物固化的工序。根据本专利技术的制造方法，可以得到在利用半导体密封用树脂组合物的固化体覆盖半导体芯片的与电路形成面相反侧的面及其侧面、以及该半导体芯片的电路形成面进行保护的状态下，能够利用夹头拾取的半导体装置。由此，在利用夹头等操作装置吸附拾取得到的半导体装置时，操作装置不会与半导体芯片直接接触，因此，操作装置接触时，能够缓和对半导体芯片施加的冲击。因此，根据本专利技术的制造方法，能够预先防止半导体芯片的破损，能够得到可靠性优异的半导体装置。另外，根据本专利技术的制造方法，可以将得到的多个半导体芯片一起进行树脂密封，因此，可以提高生产效率。专利技术效果根据本专利技术，能够提供在可靠性方面进行了改善的半导体装置，并且提供可靠性和生产率优异的半导体装置的制造方法。附图说明上述目的及其它目的、特征及优点通过以下叙述的优选的实施方式及其所附带的以下附图变得更加明确。图1是表示本实施方式的半导体装置的一例的剖视图。图2是用于说明本实施方式的半导体装置的制造方法的一例的图。图3是用于说明本实施方式的半导体装置的制造方法的一例的图。图4是用于说明本实施方式的半导体装置的制造方法的一例的图。图5是本实施方式的制造方法中将贴附于切割膜的多个半导体芯片间的间隔扩张时可使用的装置的结构例。图6是本实施方式的制造方法中将贴附于切割膜的多个半导体芯片间的间隔扩张时可使用的装置的结构例。图7是用于说明本实施方式的半导体装置的制造方法的一例的图。具体实施方式以下，使用附图对本专利技术的实施方式进行说明。此外，全部附图中，对相同的构成要素标注相同的符号并适当省略说明。＜第一实施方式＞图1是表示本实施方式的半导体装置8的一例的剖视图。如图1所示，本实施方式的半导体装置8具有：半导体芯片5；设于半导体芯片5的电路形成面(下面)的焊料凸点2；覆盖半导体芯片5的与电路形成面相反侧的面(顶面)、电路形成面的侧面以及半导体芯片5的电路形成面的密封材料40，焊料凸点2的一部分露出。这样，本实施方式的半导体装置8中，半导体芯片5的电路形成面、与电路形成面相反的面和侧面被密封材料40覆盖。通过具备这种结构，在制造半导体装置8时，即使利用夹头拾取半导体芯片5，也可以预先防止该半导体芯片5破损。因此，与现有的半导体装置相比，通过本实施方式的制造工艺得到的半导体装置8的可靠性优异。根据本实施方式的半导体装置8，焊料凸点2的一部分露出。通过具备这种结构，在将该半导体装置8安装于基板时，能够实现密封材料40和基板不接触而两者分开的结构。其结果，与基板和密封材料接合的现有的半导体装置相比，能够提供小型化的半导体装置8。另外，半导体装置8也可以不经由内插件而直接安装于母板。进而，半导体装置8能够实现密封材料40和基板不接触而两者分开的结构，因此，不会产生现有的半导体装置中产生的基板和密封材料的界面的密合不良的问题。因此，与现有的半导体装置相比，能够实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于，具有：半导体芯片；焊料凸点，其设于所述半导体芯片的电路形成面；密封材料，其覆盖所述半导体芯片的与所述电路形成面相反侧的面、所述电路形成面的侧面和所述电路形成面，所述焊料凸点的一部分露出。

【技术特征摘要】
2015.08.12 JP 2015-1593881.一种半导体装置，其特征在于，具有：半导体芯片；焊料凸点，其设于所述半导体芯片的电路形成面；密封材料，其覆盖所述半导体芯片的与所述电路形成面相反侧的面、所述电路形成面的侧面和所述电路形成面，所述焊料凸点的一部分露出。2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：覆盖所述半导体芯片的所述电路形成面的所述密封材料的厚度在将所述焊料凸点的平均高度设为R时，为(1/4)R以上(3/4)R以下。3.如权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于：覆盖所述半导体芯片的所述电路形成面的所述密封材料的厚度为10μm以上200μm以下。4.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括：准备结构体的工序，该结构体具备粘合部件和贴附于所述粘合部件的粘合面的多个半导体芯片，多个所述半导体芯片相互隔开规定间隔地配...

【专利技术属性】
技术研发人员：光田昌也，渡部格，森弘就，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP