导电性接合膜、印刷布线板及电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种在用压制加工这一简易方法覆盖电子元件时能够防止因电阻增大而导致屏蔽性能下降的导电性接合膜、印刷布线板及电子设备。导电性接合膜1通过压制加工，使与印刷布线板的截断用凹部相应的部位向膜面方向伸展并覆盖电子元件5，以此屏蔽电磁波。本发明专利技术含有：由含导电性粒子10a的各向同性导电材料形成的导电性接合剂层10、以及在压制加工时比导电性接合剂层10靠近电子元件2一侧的、由含导电性粒子11a的各向异性导电材料形成的底部接合剂层11。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种导电性接合膜、印刷布线板及电子设备。
技术介绍
以往已经有一种屏蔽盖用于避免外部电磁波入侵印刷布线板上的电子元件并防止电子线路产生的电磁波向外部流出（如专利文献1）。这种屏蔽盖由不锈钢等金属层制成盖状，且配置时使其覆盖需要保护的电子元件。此外，关于该屏蔽盖，其金属层连接着印刷布线板上的接地用布线图案，屏蔽效果得以提高。但是，屏蔽盖其内壁面需要和电子元件间留出空隙，以免内壁面接触印刷布线板上的电子元件，因此难以达到印刷布线板的薄型化。就此，如专利文献2和3所示，还有将导电膏印刷在印刷布线板上的方式。此外，专利文献4公开了一种技术，用与基板形状相应的热软化电磁屏蔽材料覆盖包括安装元件在内的整个基板，至少将上述屏蔽材料加热后冷却，使其紧密贴合在基板上。先行技术文献专利文献专利文献1：特开（日本专利）2001－345592号公报专利文献2：特开（日本专利）2009－016715号公报专利文献3：特开（日本专利）2010－245139号公报专利文献4：特开（日本专利）平5-327270号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，专利文献2~4或制造工序复杂或负荷较大。因此，近年来，类似于专利文献1的屏蔽盖成为主流。此外，如专利文献4所述地让电磁屏蔽材料配合电子元件的形状时，电磁屏蔽材料变形所造成的电阻上升会降低屏蔽效果。鉴于上述问题，本专利技术的目的在于提供一种导电性接合膜、印刷布线板及电子设备，通过本专利技术，在用压制加工这一简易方法覆盖电子元件时也不易出现因电阻增大而造成屏蔽性能下降的问题。解决问题所采取的技术手段本专利技术涉及一种导电性接合膜，通过压制加工使其与印刷布线板的截断用凹部相应的部位向膜面方向伸展并覆盖电子元件，以此屏蔽电磁波，该导电性接合膜含有：由含第一导电性粒子的各向同性导电材料形成的导电性接合剂层、以及在上述压制加工时位于比上述导电性接合剂层靠近上述电子元件一侧的位置的、由含第二导电性粒子的各向异性导电材料形成的底部接合剂层。当通过压制加工用导电性接合膜覆盖电子元件时，导电性接合膜会随着印刷布线板的截断用凹部形状相应地伸展。此时，导电性接合膜由电子元件往外侧方向而逐渐大幅度伸展。在上述结构中，位于远离电子元件的最外侧的导电性接合剂层由含第一导电性粒子的各向同性导电材料形成，位于电子元件一侧的底部接合剂层由含第二导电性粒子的各向异性导电材料形成。各向同性导电材料所含导电性粒子的比例比各向异性导电材料多，因此，即使导电性接合剂层比底部接合剂层伸展幅度更大，也能够防止第一导电性粒子之间出现间隙并导致导电性能降低。因此，能够防止出现因电阻增加而导致屏蔽性能下降的问题。此外，在本专利技术的导电性接合膜中，可以如下设置：所述第一导电性粒子在伸展后的所述导电性接合剂层中以至少一部分相互接触的密度分散。通过上述结构，能够有效地防止导电性粒子相互之间最容易产生间隙的部位——即导电性接合剂层中伸展程度最大部位的导电性下降。此外，本专利技术的导电性接合膜可以如下：所述导电性接合剂层中所含有的所述第一导电性粒子是平均长径为所述导电性接合剂层的伸展前层厚的15%~25%的薄片状粒子，所含有的该第一导电性粒子为所述导电性接合剂层总重量的40重量%~80重量%。通过上述结构，在导电性粒子相互之间最容易产生间隙的部位——即导电性接合剂层中，第一导电性粒子的长径方向会与导电性接合剂层的膜面方向一致，因此，压制加工后第一导电性粒子相互之间容易接触，能够有效防止伸展程度最大的部位的导电性下降。此外，本专利技术的导电性接合膜可以如下：所述第二导电性粒子的平均粒径是所述底部接合剂层伸展前层厚的10%~50%，且所含有的该第二导电性粒子为所述底部接合剂层总重量的40重量%~80重量%。通过上述结构能够防止因第二导电性粒子相互之间出现间隙而导致整个底部接合剂层的导电性下降，进一步防止电阻增加所导致的屏蔽性能下降。本专利技术的导电性接合膜中，所述第二导电性粒子可以是树枝状粒子。在上述结构中，第二导电性粒子是树枝状粒子，与使用同样重量%的非树枝状粒子相比，能够提高第二导电性粒子相互之间的接触率。以此能够防止底部接合剂层的接合剂的量减少，从而能够在不降低导电性接合剂层与底部接合剂层的接合性的情况下提高导电性。在本专利技术的导电性接合膜中也可以如下设置：所述导电性接合剂层的伸展前层厚为所述凹部的槽深的1%~3%，所述底部接合剂层的伸展前层厚为所述凹部的槽深的4%~8%，二者伸展前的总厚为所述凹部的槽深的5%~11%。本专利技术的导电性接合膜也可以如下：所述导电性接合剂层的层厚为10µm~30µm，所述底部接合剂层的层厚为40µm~80µm。本专利技术的导电性接合膜可以如下：转印膜层叠于所述导电性接合剂层的与底部接合剂层相反的面上，所述转印膜在150℃以上的温度条件下的储能模量为20MPa以下。通过上述结构，转印膜在热压制加工时易于延伸，能够提升导电性接合膜对电子元件和印刷布线板的截断用凹部的填埋特性。本专利技术的屏蔽印刷布线板的特征在于含有上述导电性接合膜。本专利技术的电子设备的特征在于含有上述屏蔽印刷布线板。专利技术效果用压制加工这一简单的方法将导电性接合膜覆盖在电子元件上时能够防止因电阻增加而导致屏蔽性能下降。附图说明图1为导电性接合膜的截面图。图2为导电性接合膜的详细说明图。图3为导电性接合膜的压制加工说明图。图4为实施例中层叠在环氧玻璃基板上的导电性接合膜的形态说明图。图5为实施例中导电性接合膜的表面电阻值的测定方法说明图。具体实施方式下面参照附图就本专利技术的优选实施方式进行说明。如图1所示，本实施方式的导电性接合膜1设置在屏蔽印刷布线板100上，通过压制加工使与凹部相对应的部位向膜面方向伸展来覆盖电子元件2，以此进行电磁波屏蔽。具体而言，印刷布线板100上设有：包括在基板4上的信号图案和接地图案等的布线在内的线路图案、电容器和电感等无源元件、以及集成线路芯片等电子元件2。这些电子元件2通过树脂塑封等封装材料3进行了一体封装。基板4上形成有多个由一体封装的电子元件2组成的单元模块，各个单元模块通过凹状的槽（凹部）进行区分。基板4以单元模块为单位从凹部截断，并作为印刷布线板100设置到笔记本电脑及平板终端等各种电子设备300中。另外，本专利技术中的印刷布线板的截断用凹部指的是上述凹部。（导电性接合膜1）使导电性接合膜1覆盖基板4上设置的多个单元模块，并进行压制加工。以此，导电性接合膜1中位于凹部上侧的部位进入凹部的槽内，向膜面方向伸展。这种导电性接合膜1含有导电性接合剂层10、以及位于比导电性接合剂层10靠近电子元件2一侧的底部接合剂层11。即，导电性接合膜1由导电性接合剂层10和底部接合剂层11层叠形成。导电性接合剂层10和底部接合剂层11由导电性粒子和粘合剂的混合物——即导电性接合剂形成。导电性接合剂的电连接是通过粘合剂内的导电性粒子连续地机械性接触而实现的，通过粘合剂的粘接力而保持了该电连接。导电性接合剂层10和底部接合剂层11的粘合剂可以列举出丙烯酸类树脂、环氧类树脂、硅类树脂、热塑性弹性体类树脂、橡胶类树脂、聚酯类树脂、聚氨酯类树脂等。另外，接合剂可以是上述树脂的单独一种也可以是其混合物。此外，粘合剂也可以再含有增粘剂。作为增粘剂可以举出脂肪酸烃树脂、C5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性接合膜，通过压制加工使其与印刷布线板的截断用凹部相应的部位向膜面方向伸展并覆盖电子元件，以此屏蔽电磁波，该导电性接合膜的特征在于含有：由含第一导电性粒子的各向同性导电材料形成的导电性接合剂层、以及在所述压制加工时位于比所述导电性接合剂层靠近所述电子元件一侧的位置的、由含第二导电性粒子的各向异性导电材料形成的底部接合剂层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.06.02 JP 2014-1138491.一种导电性接合膜，通过压制加工使其与印刷布线板的截断用凹部相应的部位向膜面方向伸展并覆盖电子元件，以此屏蔽电磁波，该导电性接合膜的特征在于含有：由含第一导电性粒子的各向同性导电材料形成的导电性接合剂层、以及在所述压制加工时位于比所述导电性接合剂层靠近所述电子元件一侧的位置的、由含第二导电性粒子的各向异性导电材料形成的底部接合剂层。2.根据权利要求1所述的导电性接合膜，其特征在于：所述第一导电性粒子在伸展后的所述导电性接合剂层中以至少一部分相互接触的密度分散。3.根据权利要求1或2所述的导电性接合膜，其特征在于：所述导电性接合剂层中所含有的所述第一导电性粒子是平均长径为所述导电性接合剂层的伸展前层厚的15%~25%的薄片状粒子，所含有的该第一导电性粒子为所述导电性接合剂层总重量的40重量%~80重量%。4.根据权利要求1至3其中任意一项所述的导电性接合膜，其特征在于：所述第二导电性粒子的平均粒径是所述底部接...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥章郎，岩井靖，
申请(专利权)人：大自达电线股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP