低成本压力感测器制作方法及其结构技术

技术编号:14687909 阅读:127 留言:0更新日期:2017-02-23 10:10
本发明专利技术是公开一种低成本压力感测器制作方法及其结构,利用铜、铝或其合金取代氧化铟锡(ITO)、银等做为导电层的材质,并将导电层做特殊的热处理,使其表面生成厚度不大于15纳米(nm)的氧化铜薄膜或氧化铝薄膜,氧化铜薄膜或氧化铝薄膜可提供绝缘层的效果。此外,本创作还改变堆叠方式,将原本用于承载的基板当作水气阻绝、保护层,可提升环测能力,省去封胶制程以及降低制作成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种低成本压力感测器制作方法及其结构,特别是指一种利用经特殊热处理过的铜、铝或其合金做为导电层材料,并减少结构层数之压力感测器制作方法及其结构。
技术介绍
在现今各式消费性电子产品的市场中,个人数位助理(PDA)、行动电话(mobilePhone)、笔记型电脑(notebook)及平板电脑(tabletPC)等可携式电子产品皆已广泛的使用触控面板(touchpanel)作为其资料沟通的界面工具。近年来,一种可用于侦测压力大小的压力感测器,因提供给用户更多的使用体验而受到热捧。目前的触控显示装置整合压力感测有两种方式。第一种是在液晶显示面板背光模块下贴覆第一压力感测电极,在背光模块的框架内部贴覆第二压力感测电极,根据两压力感测电极之间的距离变化测量外界压力大小。另一种压力感测电极结构为以液晶面板的Vcom电极作为第一压力感测电极,在背光模块的框架内部贴覆第二压力感测电极根据两感测电极之间的距离变化来测量外界压力的大小。但考量框架机构件的打孔设计,现阶段做到中框机构件无法做到无穿孔设计,为使压力感测器不受外界的信号干扰,势必需要新加一屏蔽层来隔离外界信号。目前屏蔽层设计方式为:直接在中框的压力感测电极上外贴一屏蔽层或者在压力感测电极下中心制作一屏蔽层,屏蔽层的材质可以是ITO薄膜或者网印有金属银的导电层基板,然而,氧化铟锡(ITO)的制造成本较高,且其正面线路使用网印银线的方式,于面积较大的压力感测器来说,会有制造成本太高的问题,亦不符合触控面板的轻薄化趋势。请参阅图1、图2及图3所示,目前设置在中框上的压力感测电极结构,其分别有单层(singleside)、双层(doubleside)及双薄膜(F/F)压力感测器结构示意图。触控式面板主要是靠内部的压力感测器来达到触控效果,以单边压力感测器1为例,其结构依序包括:被黏着层11、黏接层12、基材层13、导电层14、绝缘间隔层15、感应电路层16以及保护层17。以双层压力感测器1a为例,其结构依序包括:被黏着层11a、黏接层12a、导电层14a、基材层13a、感应电路层16a以及保护层17a。而以双薄膜(F/F)压力感测器2为例,其结构依序包括:被黏着层21、黏接层22、基材层23、导电层24、黏接层22a、基材层23a、感应电路层26以及保护层27。
技术实现思路
本创作的目的在于改善先前技术中提到的带有压力感测功能的触控面板制作成本过高的问题。为了达到上述目的,本创作系采取以下之技术手段予以达成,其中,本创作提供一种低成本压力感测器制作方法,包括下列步骤:a.提供一被黏着层、一黏接剂、一导电层、一绝缘间隔层、一感应电路层以及一基材层,该导电层以及该感应电路层为铜或铝材料所制成。b.将该黏接剂涂布于该被黏着层上以形成一黏接层。c.将该导电层进行一热处理,于该导电层表层产生一氧化铜薄膜或一氧化铝薄膜。d.将该导电层与该黏接层相连接。e.将该绝缘间隔层电镀于该导电层上。f.将该感应电路层进行一热处理,于该感应电路层表层产生一氧化铜薄膜或一氧化铝薄膜。g.将该感应电路层贴镀于该绝缘间隔层上。h.将该基材层与该感应电路层相连接。本创作还提供一种低成本压力感测器结构,包括:一被黏着层、一黏接层、一导电层、一绝缘间隔层、一感应电路层、一基材层。该黏接层与该被黏着层相连接,该导电层与该黏接层相连接,该导电层为铜或铝材料所制成,其表层具有一氧化铜薄膜或一氧化铝薄膜。该绝缘间隔层与该导电层相连接,该感应电路层与该绝缘间隔层相连接,该感应电路层为铜或铝材料所制成,其表层具有一氧化铜薄膜或一氧化铝薄膜。以及该基材层与该感应电路层相连接。本创作还提供一种低成本压力感测器制作方法,包括下列步骤:a.提供一被黏着层、一黏接剂、一导电层、一第一基材层、一感应电路层以及一第二基材层,该导电层以及该感应电路层为铜或铝材料所制成。b.将该黏接剂涂布于该被黏着层上以形成一第一黏接层。c.将该导电层进行一热处理,于该导电层表层产生一氧化铜薄膜或一氧化铝薄膜。d.将该导电层与该第一黏接层相连接。e.将该第一基材层与该导电层相连接。f.将该黏接剂涂布于该第一基材层上以形成一第二黏接层。g.将该感应电路层进行一热处理,于该感应电路层表层产生一氧化铜薄膜或一氧化铝薄膜。h.将该感应电路层与该第二黏接层相连接。i.将该第二基材层与该感应电路层相连接。本创作还提供一种低成本压力感测器结构,包括:一被黏着层、一第一黏接层、一导电层、一第一基材层、一第二黏接层、一感应电路层以及一第二基材层。该第一黏接层与该被黏着层相连接,该导电层与该黏接层相连接,该导电层为铜或铝材料所制成,其表层具有一氧化铜薄膜或一氧化铝薄膜。第一基材层与该导电层相连接,该第二黏接层,与该第一基材层相连接。该感应电路层与该第二黏接层相连接,该感应电路层为铜或铝材料所制成,其表层具有一氧化铜薄膜或一氧化铝薄膜。该第二基材层与该感应电路层相连接。附图说明图1为先前技术单层(singleside)压力感测器之结构示意图;图2为先前技术双层(doubleside)压力感测器之结构示意图图3为先前技术双薄膜(F/F)压力感测器之结构示意图;图4为本创作低成本压力感测器第一实施例之制作方法流程图;图5为本创作低成本压力感测器第一实施例之结构示意图;图6为本创作低成本压力感测器第二实施例之制作方法流程图;图7为本创作低成本压力感测器第二实施例之结构示意图。附图标号说明:压力感测器1,1a,2,3,4被黏着层11,11a,21,31,41黏接层12,12a,22,22a,32,42,42a基材层13,13a,23,23a,33,43,43a导电层14,14a,24,34,44绝缘间隔层15,35感应电路层16,16a,26,36,46保护层17,17a,27步骤110~180,210~290本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式为达成上述目的及功效,本创作所采用之技术手段及构造,兹绘图就本创作较佳实施例详加说明其特征与功能如下,俾利完全了解,但须注意的是,该等内容不构成本专利技术的限定。请同时参阅图4及图5所示,其为本创作低成本压力感测器第一实施例之制作方法流程图以及结构示意图。本创作第一实施例提供了一种单边(singleside)低成本压力感测器3,该低成本压力感测器3制作方法包括下列步骤:步骤110:提供一被黏着层31、一黏接剂(adhensive)、一导电层(shieldinglayer)34、一绝缘间隔层(insulationlayer)35、一感应电路层(sensorlayer)36以及一基材层(substrate)33。提供压力感测器制程上常见的被黏着层、黏接剂、导电层、绝缘间隔层、感应电路层以及基材层,其中,该被黏着层31可以为传感器的中框结构,该导电层34以及该感应电路层36为铜或铝材料所制成,该基材层33为非透光材料所制成,且无其他添加层。该黏接剂为光学透明黏胶(OCA)、光学透明树酯(OCR)或其组合。步骤120:将该黏接剂涂布于该被黏着层31上以形成一黏接层32。将该黏接剂涂布于该被黏着层31上,形成一黏接层32。步骤130:将该导电层34进行一热处理(图中未示)。由于铜本文档来自技高网
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低成本压力感测器制作方法及其结构

【技术保护点】
一种低成本压力感测器制作方法,其特征在于,包括下列步骤:提供一被黏着层、一黏接剂、一导电层、一绝缘间隔层、一感应电路层以及一基材层,该导电层以及该感应电路层为铜或铝材料所制成;将该黏接剂涂布于该被黏着层上以形成一黏接层;将该导电层进行一热处理,于该导电层表层产生一氧化铜薄膜或一氧化铝薄膜;将该导电层与该黏接层相连接;将该绝缘间隔层电镀于该导电层上;将该感应电路层进行一热处理,于该感应电路层表层产生一氧化铜薄膜或一氧化铝薄膜;将该感应电路层贴镀于该绝缘间隔层上;以及将该基材层与该感应电路层相连接。

【技术特征摘要】
1.一种低成本压力感测器制作方法,其特征在于,包括下列步骤:提供一被黏着层、一黏接剂、一导电层、一绝缘间隔层、一感应电路层以及一基材层,该导电层以及该感应电路层为铜或铝材料所制成;将该黏接剂涂布于该被黏着层上以形成一黏接层;将该导电层进行一热处理,于该导电层表层产生一氧化铜薄膜或一氧化铝薄膜;将该导电层与该黏接层相连接;将该绝缘间隔层电镀于该导电层上;将该感应电路层进行一热处理,于该感应电路层表层产生一氧化铜薄膜或一氧化铝薄膜;将该感应电路层贴镀于该绝缘间隔层上;以及将该基材层与该感应电路层相连接。2.一种低成本压力感测器结构,其特征在于,包括:一被黏着层;一黏接层,与该被黏着层相连接;一导电层,与该黏接层相连接,该导电层为铜或铝材料所制成,其表层具有一氧化铜薄膜或一氧化铝薄膜;一绝缘间隔层,与该导电层相连接;一感应电路层,与该绝缘间隔层相连接,该感应电路层为铜或铝材料所制成,其表层具有一氧化铜薄膜或一氧化铝薄膜;以及一基材层,与该感应电路层相连接。3.如权利要求2所述的低成本压力感测器结构,其特征在于,其中,该一氧化铜薄膜或一氧化铝薄膜的厚度不大于15纳米。4.如权利要求2所述的低成本压力感测器结构,其特征在于,其中,该导电层中铜或铝材料的重量百分比不小于70%,该导电层的厚度不大于0.1微米,面阻抗每单位面积不大于15欧姆,镀膜表面能不大于40达因。5.如权利要求2所述的低成本压力感测器结构,其特征在于,其中,该感应电路层中铜或铝材料的重量百分比不小于70%,该感应电路层的厚度不大于1微米,面阻抗每单位面积不大于50欧姆,全光穿透度不大于10%,镀膜表面能不大于40达因。6.一种低成本压力感测器制作方法,其特征在于,包括下列步...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈俊铭蔡缘蓁陈秉杨江英杰
申请(专利权)人:业成科技成都有限公司业成光电深圳有限公司英特盛科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:四川;51

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