电子元件的冲压装置制造方法及图纸

一种电子元件的冲压装置，包括：上模(1)和下模(2)，所述上模和下模上分别设置有弹性部件(5、7)、进物口(3、4)和平衡阀(11、12、13)。该装置通过在压合夹具内增加弹性部件，充入气体或其他无固定形态物质来压合元件，提高了压合夹具的易用性，压合效率高，压合效果好。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子
，尤其涉及一种电子元件的冲压装置。
技术介绍
随着电子通讯产业的迅速发展，电子元件等使用压敏双面胶来进行连接或固定的场景越来越多，如手机触摸屏(TouchPanel，TP)粘贴，软性印刷电路板(FlexiblePrintCircuit,FPC)天线粘贴等。压敏双面胶粘贴后，需要施加一定压力才能完全激活其粘贴能力，使被粘贴元件稳定牢固。现有技术中，通常把被粘贴元件置于压合夹具中，把压合夹具安装在压合夹具上，通过压合夹具来对元件进行压合。在实际操作中，会出现压合夹具压伤元件的情况。另外，由于曲面压合夹具制作困难，一般压合夹具的粘贴面为平面。对于元件的弧形曲面，经常存在某些区域压不到位的情况，导致FPC天线等粘贴件起翘或者无法通过可靠性测试。而且，TP压合对夹具平面度要求很高，夹具加工质量要求严格。对于需要多面压合的元件，需要用到多气缸压合夹具或者多面滑块，夹具设计制作复杂。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种电子元件的冲压装置，通过在压合夹具内增加弹性部件，充入气体或其他无固定形态物质来压合元件，提高了压合夹具的易用性。方法操作简单，实现方便，压合效率高，压合效果好。第一方面，本专利技术提供了一种电子元件的冲压装置，所述装置包括：上模和下模；所述上模包括：第一弹性部件和上密封载板；第一弹性部件，与所述上密封载板形成第一容置腔；第一进物口，与所述第一容置腔相导通，当有无固定形态物质通过所述第一进物口进入到所述第一容置腔时，所述第一容置腔的压力增大，所述第一弹性部件向所述下模的方向膨胀；第一平衡阀，与所述第一容置腔相导通，当需要改变所述第一容置腔的压力时，所述无固定形态物质通过所述第一平衡阀从所述第一容置腔内排出；在工作时，所述下模与所述上模抵顶以形成密闭空间，所述下模包括：凸台、第二弹性部件以及下密封载板；所述凸台，用于搁置待加工电子元件；所述第二弹性部件，与所述下密封载板形成第二容置腔；第二进物口，与所述第二容置腔相导通，当所述无固定形态物质通过所述第二进物口进入到所述第二容置腔时，所述第二容置腔的压力增大，所述第二弹性部件向所述上模的方向膨胀，使得所述第二弹性部件与所述待加工电子元件相贴合；所述第一弹性部件向所述下模的方向膨胀，也使得所述第一弹性部件与所述待加工电子元件相贴合；第二平衡阀，与所述第二容置腔相导通，当需要改变所述第二容置腔的压力时，所述无固定形态物质通过所述第二平衡阀从所述第二容置腔内排出。结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述装置还包括第三平衡阀，所述第三平衡阀与所述第一弹性部件、第二弹性部件以及上模和下模的两个侧壁之间密闭形成的第三容置腔相导通，当需要将所述上模和所述下模打开时，外部的气体通过所述第三平衡阀进入到所述第三容置腔内。结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面第二种可能的实现方式中，所述装置还包括单向排气阀，所述单向排气阀与所述第一弹性部件、第二弹性部件以及上模和下模的两个侧壁之间密闭形成的第三容置腔相导通，在工作时，所述下模与所述上模抵顶以形成密闭空间，所述气体通过所述单向排气阀排出。结合上述任意一种可能的实施方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述第一弹性部件为弹性橡胶膜。结合第一方面至第一方面的第二种可能的实施方式，在第一方面的第四种实现方式中，所述第二弹性部件为弹性橡胶膜。结合第一方面至第一方面的第二种可能的实施方式，在第一方面的第五种实现方式中，所述待加工电子元件为多个，横向并排放置。结合上述任意一种可能的实施方式，在第一方面的第六种实现方式中，所述待加工电子元件局部不可触碰部分使用刚性夹具进行遮蔽。本专利技术实施例提供了一种电子元件的冲压装置，通过在压合夹具内增加弹性部件，充入气体或其他无固定形态物质来压合元件，压合效果好，实现简单，操作方便，而且无需根据每个元件专门制作压合夹具，夹具通用程度高，能够轻松实现侧面压合，无需采用滑块或者多气缸的方式，节约了成本，并且能够实现同时压合多个元件，提升了压合效率。附图说明图1为本专利技术实施例一提供的电子元件的冲压装置结构示意图；图2为采用刚性夹具对触摸屏模组上不可触碰的局部区域进行遮蔽的结构示意图；图3为采用刚性夹具对软性印刷电路上不可触碰的局部区域进行遮蔽的结构示意图；图4为本专利技术实施例一提供的电子元件的冲压装置工作状态示意图。具体实施方式下面通过附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提供的电子元件的冲压装置采用弹性部件，使得弹性部件在充入气体、水或其它无固定形态物质的情况下贴合在电子元件，使得压力均匀施加在电子元件的表面，使得粘贴更为稳定可靠。电子元件使用压敏双面胶来进行连接或固定的场景。图1为本专利技术实施例一提供的电子元件的冲压装置结构示意图。如图1所示，所述装置包括：上模1和下模2。具体地，上模1包括：第一弹性部件5和上密封载板6；第一弹性部件5，与上密封载板6形成第一容置腔；第一进物口3，与第一容置腔相导通，当有无固定形态物质通过所述第一进物口3进入到所述第一容置腔时，第一容置腔的压力增大，第一弹性部件5向下模2的方向膨胀；第一平衡阀11，与第一容置腔相导通，当需要改变第一容置腔的压力时，无固定形态物质通过第一平衡阀11从第一容置腔内排出；在工作时，下模2与上模1抵顶以形成密闭空间，下模2包括：凸台10、第二弹性部件7以及下密封载板8；凸台10，用于搁置待加工电子元件9；第二弹性部件7，与下密封载板8形成第二容置腔；第二进物口4，与第二容置腔相导通，当无固定形态物质通过第二进物口4进入到第二容置腔时，第二容置腔的压力增大，第二弹性部件7向上模1的方向膨胀后，使得第二弹性部件与待加工电子元件9相贴合；与此同时，第一弹性部件5向下模2的方向膨胀，也使得第一弹性部件5与待加工电子元件9相贴合；第二平衡阀12，与第二容置腔相导通，当需要改变所述第二容置腔的压力时，无固定形态物质通过第二平衡阀12从第二容置腔内排出。进一步地，所述装置还包括第三平衡阀13，第三平衡阀13与第一弹性部件5、第二弹性部件7以及上模1和下模2的两个侧壁之间密闭形成的第三容置腔相导通，当需要将下模2和上模1打开时，外部的气体通过第三平衡阀13进入到第三容置腔内，其中，电子元件置于该腔体中。优选地，第一弹性部件5为弹性橡胶膜。优选地，第二弹性部件7为弹性橡胶膜。进一步地，所述装置还包括单向排气阀14，单向排气阀14与第一弹性部件5、第二弹性部件7以及上模1和下模2的两个侧壁之间密闭形成的第三容置腔相导通，在工作时，下模2与上模1抵顶以形成密闭空间，气体通过单向排气阀14排出，以便于第一弹性部件与第二弹性部件分别与电子元件更加紧密的贴合。优选地，待加工电子元件9为多个，横向并排放置。优选地，待加工电子元件9局部不可触碰部分使用刚性夹具进行遮蔽。需要说明的是，对于待压合电子元本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件的冲压装置，其特征在于，所述装置包括：上模和下模；所述上模包括：第一弹性部件和上密封载板；第一弹性部件，与所述上密封载板形成第一容置腔；第一进物口，与所述第一容置腔相导通，当有无固定形态物质通过所述第一进物口进入到所述第一容置腔时，所述第一容置腔的压力增大，所述第一弹性部件向所述下模的方向膨胀；第一平衡阀，与所述第一容置腔相导通，当需要改变所述第一容置腔的压力时，所述无固定形态物质通过所述第一平衡阀从所述第一容置腔内排出；在工作时，所述下模与所述上模抵顶以形成密闭空间，所述下模包括：凸台、第二弹性部件以及下密封载板；所述凸台，用于搁置待加工电子元件；所述第二弹性部件，与所述下密封载板形成第二容置腔；第二进物口，与所述第二容置腔相导通，当所述无固定形态物质通过所述第二进物口进入到所述第二容置腔时，所述第二容置腔的压力增大，所述第二弹性部件向所述上模的方向膨胀，使得所述第二弹性部件与所述待加工电子元件相贴合；所述第一弹性部件向所述下模的方向膨胀，也使得所述第一弹性部件与所述待加工电子元件相贴合；第二平衡阀，与所述第二容置腔相导通，当需要改变所述第二容置腔的压力时，所述无固定形态物质通过所述第二平衡阀从所述第二容置腔内排出。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子元件的冲压装置，其特征在于，所述装置包括：上模和下模；所述上模包括：第一弹性部件和上密封载板；第一弹性部件，与所述上密封载板形成第一容置腔；第一进物口，与所述第一容置腔相导通，当有无固定形态物质通过所述第一进物口进入到所述第一容置腔时，所述第一容置腔的压力增大，所述第一弹性部件向所述下模的方向膨胀；第一平衡阀，与所述第一容置腔相导通，当需要改变所述第一容置腔的压力时，所述无固定形态物质通过所述第一平衡阀从所述第一容置腔内排出；在工作时，所述下模与所述上模抵顶以形成密闭空间，所述下模包括：凸台、第二弹性部件以及下密封载板；所述凸台，用于搁置待加工电子元件；所述第二弹性部件，与所述下密封载板形成第二容置腔；第二进物口，与所述第二容置腔相导通，当所述无固定形态物质通过所述第二进物口进入到所述第二容置腔时，所述第二容置腔的压力增大，所述第二弹性部件向所述上模的方向膨胀，使得所述第二弹性部件与所述待加工电子元件相贴合；所述第一弹性部件向所述下模的方向膨胀，也使得所述第一弹性部件与所述待加工电子元件相贴合；第二平衡阀，与所述第二容置腔相导通，当需要...

【专利技术属性】
技术研发人员：项磊，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44