散热风扇及其笔记本电脑制造技术

技术编号:14685971 阅读:116 留言:0更新日期:2017-02-22 20:45
本发明专利技术公开了一种散热风扇及其笔记本电脑,所述散热风扇包括壳体及位于所述壳体内的叶轮,其特征在于,所述壳体包括基体及上盖板,所述上盖板上设有进风口,所述基体与所述上盖板之间设有分布于所述叶轮的外围的多个散热条,相邻两所述散热条之间形成出风通道。本发明专利技术的散热风扇具有较高的集成度,占用体积小,散热效率高,并且成本低廉,可直接与笔记本电脑的散热元件进行连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备领域,尤其涉及一种散热风扇及其笔记本电脑
技术介绍
现有技术中的电子设备(如笔记本电脑)大多采用风冷进行降温,传统的散热结构大致为:发热元件(CPU)、散热风扇及连接发热元件和散热风扇的导热管;发热元件产生的热量通过导热管传递到散热风扇,散热风扇产生气流并将热量吹出笔记本电脑,从而实现散热。但是这种结构设置的散热效率较低,并且也会占用较多内部空间;另外,导热管过长则会增加笔记本电脑的重量,与此同时,其导热效率也会大幅降低,不利于对发热元件进行散热,因此,一种占用体积小、散热效率高的散热装置(散热风扇)是现有技术中亟待解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于现有技术中存在的上述问题,本专利技术实施例提供一种散热效率高、占用空间小的散热风扇及其笔记本电脑。为解决上述问题,本专利技术实施例提供的技术方案是:一种散热风扇,包括壳体及位于所述壳体内的叶轮,所述壳体包括基体及上盖板,所述上盖板上设有进风口,所述基体与所述上盖板之间设有分布于所述叶轮的外围的多个散热条,相邻两所述散热条之间形成出风通道。作为优选,所述基体与多个所述散热条构造为一体成型结构。作为优选,多个所述散热条包括构造为长条状的第一散热条。作为优选,多个所述散热条包括弯折成几何形状的第二散热条,所述第二散热条形成为舌部。作为优选,所述叶轮构造为离心叶轮。作为优选,多个所述散热条所构成的内轮廓为蜗状。作为优选,至少一个所述散热条朝向叶轮的一端形成有斜面。一种笔记本电脑,其包括上述任意一种所述的散热风扇。作为优选,所述基体安装在所述笔记本电脑的CPU模块上。作为优选,所述基体安装在所述笔记本电脑的显卡模块上。与现有技术相比,本专利技术实施例的有益效果在于:本专利技术实施例的散热风扇具有较高的集成度,占用体积小,散热效率高,并且成本低廉。附图说明图1为本专利技术的散热风扇的立体结构示意图;图2为本专利技术的散热风扇的爆炸结构示意图;图3为本专利技术的散热风扇的基体及叶轮的结构示意图;图4为本专利技术的散热风扇的实验模拟参考图。附图标记:1-基体;11-散热条;12-舌部;2-上盖板;21-进风口;3-叶轮。具体实施方式为使本领域技术人员更好的理解本专利技术的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作详细说明。如图1至图3所示,本专利技术实施例提供的一种散热风扇,包括壳体及位于壳体内的叶轮3,壳体包括基体1及上盖板2,上盖板2上设有进风口21,基体1与上盖板2之间设有分布于叶轮3的外围的多个散热条11,相邻两散热条11之间形成出风通道。本专利技术实施例的散热风扇,将散热条11及叶轮3融为一体,并直接设置在电子设备中的发热元件上,从而降低了电子设备中用于散热的散热装置的占用体积,并大大增加了其散热效果,降低了制作、装配成本。具体的,如图2所示,本专利技术提供的实施例中,基体1与多个散热条11构造为一体成型结构,本专利技术的实施例中,叶轮3构造为离心叶轮,并且,多个散热条11所构成的内轮廓为蜗状,多个散热条11包括构造为长条状的第一散热条,并且部分第一散热条朝向叶轮3的一端形成有斜面,同时还设有形成舌部12的第二散热条,以使蜗状内轮廓的边缘形成平滑的渐开线状结构,以实现更好的散热效果。另外,在本专利技术提供的笔记本电脑的实施例中,散热风扇的基体直接安装在CPU模块上,从而提高了对CPU模块的散热效果,减少了材料使用及散热风扇的占用空间;同时本专利技术的散热风扇的基体还可以直接安装在笔记本电脑的显卡模块上,以进一步提高笔记本电脑的散热效果。基于CFD(计算流体力学),研发人员进行了大量的实验及数据分析,并在图中列出了部分实验数据。请参阅图4,具体的,本实施例中的实验数据包括(需要说明的是,以下实验数据的共同条件为叶轮3的转速恒定):一、将a、b、c(a、b、c分别表示三个不同区域(或点)中叶轮3的外轮廓至散热条11所构成的蜗状轮廓的距离)的比例暂定为1:2:3,散热条的位置及结构排布固定不变,仅仅改变扇叶的出风角α,所测得的散热风扇的总体出风量;其中,扇叶出风角(近似)为115°时,达到的风量最大。二、固定扇叶的出风角为115°,散热条的位置及结构排布固定不变,仅仅改变a、b、c三者的比例;a:b:c1:1:11:1.5:21:2:31:3:5风量(cfm)1.842.011.962.16其中,a:b:c(近似)为1:3:5时,达到的风量最大。三、在a:b:c为1:3:5、扇叶出风角α为115°的条件下,仅仅改变散热条的位置及结构排布;其中,组5中的散热条位置及结构排布所达到的风量最大。(需要提醒的是,本实施例的说明书附图中,仅仅示出了以上数据中仅仅一种散热条的位置及排布的结构附图。)以上实施例仅为本专利技术的示例性实施例,不用于限制本专利技术,本专利技术的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本专利技术的实质和保护范围内,对本专利技术做出各种修改或等同替换,这种修改或等同替换也应视为落在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...
散热风扇及其笔记本电脑

【技术保护点】
一种散热风扇,包括壳体及位于所述壳体内的叶轮,其特征在于,所述壳体包括基体及上盖板,所述上盖板上设有进风口,所述基体与所述上盖板之间设有分布于所述叶轮的外围的多个散热条,相邻两所述散热条之间形成出风通道。

【技术特征摘要】
1.一种散热风扇,包括壳体及位于所述壳体内的叶轮,其特征在于,所述壳体包括基体及上盖板,所述上盖板上设有进风口,所述基体与所述上盖板之间设有分布于所述叶轮的外围的多个散热条,相邻两所述散热条之间形成出风通道。2.根据权利要求1所述的散热风扇,其特征在于,所述基体与多个所述散热条构造为一体成型结构。3.根据权利要求1所述的散热风扇,其特征在于,多个所述散热条包括构造为长条状的第一散热条。4.根据权利要求1所述的散热风扇,其特征在于,多个所述散热条包括弯折成几何形状的第二散热条,所述第二散热条形成为舌部...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶振兴罗洋
申请(专利权)人:合肥联宝信息技术有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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