【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子设备领域,尤其涉及一种散热风扇及其笔记本电脑。
技术介绍
现有技术中的电子设备(如笔记本电脑)大多采用风冷进行降温,传统的散热结构大致为:发热元件(CPU)、散热风扇及连接发热元件和散热风扇的导热管;发热元件产生的热量通过导热管传递到散热风扇,散热风扇产生气流并将热量吹出笔记本电脑,从而实现散热。但是这种结构设置的散热效率较低,并且也会占用较多内部空间;另外,导热管过长则会增加笔记本电脑的重量,与此同时,其导热效率也会大幅降低,不利于对发热元件进行散热,因此,一种占用体积小、散热效率高的散热装置(散热风扇)是现有技术中亟待解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于现有技术中存在的上述问题,本专利技术实施例提供一种散热效率高、占用空间小的散热风扇及其笔记本电脑。为解决上述问题,本专利技术实施例提供的技术方案是:一种散热风扇,包括壳体及位于所述壳体内的叶轮,所述壳体包括基体及上盖板,所述上盖板上设有进风口,所述基体与所述上盖板之间设有分布于所述叶轮的外围的多个散热条,相邻两所述散热条之间形成出风通道。作为优选,所述基体与多个所述散热条构造为一体成型结构。作为优选,多个所述散热条包括构造为长条状的第一散热条。作为优选,多个所述散热条包括弯折成几何形状的第二散热条,所述第二散热条形成为舌部。作为优选,所述叶轮构造为离心叶轮。作为优选,多个所述散热条所构成的内轮廓为蜗状。作为优选,至少一个所述散热条朝向叶轮的一端形成有斜面。一种笔记本电脑,其包括上述任意一种所述的散热风扇。作为优选,所述基体安装在所述笔记本电脑的CPU模块上。作为优选,所述基体安装在所述 ...
【技术保护点】
一种散热风扇,包括壳体及位于所述壳体内的叶轮,其特征在于,所述壳体包括基体及上盖板,所述上盖板上设有进风口,所述基体与所述上盖板之间设有分布于所述叶轮的外围的多个散热条,相邻两所述散热条之间形成出风通道。
【技术特征摘要】
1.一种散热风扇,包括壳体及位于所述壳体内的叶轮,其特征在于,所述壳体包括基体及上盖板,所述上盖板上设有进风口,所述基体与所述上盖板之间设有分布于所述叶轮的外围的多个散热条,相邻两所述散热条之间形成出风通道。2.根据权利要求1所述的散热风扇,其特征在于,所述基体与多个所述散热条构造为一体成型结构。3.根据权利要求1所述的散热风扇,其特征在于,多个所述散热条包括构造为长条状的第一散热条。4.根据权利要求1所述的散热风扇,其特征在于,多个所述散热条包括弯折成几何形状的第二散热条,所述第二散热条形成为舌部...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶振兴,罗洋,
申请(专利权)人:合肥联宝信息技术有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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