【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种具有电磁屏蔽功能的封装结构的制造方法,属于半导体封装
技术介绍
由于射频封装结构容易受到外界的电磁干扰,当其被安装在电路板上时,应特别注意相互间的干扰,以免运作发生异常。为了达到屏蔽的效果,在芯片上方设置屏蔽组件,并将屏蔽组件接地,这样就能屏蔽芯片以免受到外界的电磁干扰。屏蔽组件接地的方式有多种,有如图1所示,在基板上方设置多个接地导体40,屏蔽层70,屏蔽层70和接地导体40接触,并接地,以此进行电磁屏蔽,该结构中接地导体是一个个放置在基板上的,作业时间较长,而且接地导体是用锡膏或者导电胶,通过回流焊或者加热固化之后形成,可能形成的高度有差异,导致切割的时候可能没有切割到相应的位置,这就会使得屏蔽层和接地导体接触不良,屏蔽层无法接地,当然影响了屏蔽功能。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种具有电磁屏蔽功能的封装结构的制造方法,它能够解决现有技术中接地效果不良的问题,能提高生产效率,简化工艺,起到很好的电磁屏蔽效果。本专利技术解决上述问题所采用的技术方案为:一种具有电磁屏蔽功能的封装结构的制造方法,其特征在于所述方法包括以下步骤:步骤一、取一板材,所述板材共有三层,第一层为粘性胶,中间一层为非导电介质,最下面一层为铜箔;步骤二、将芯片倒置贴装于步骤一的板材上;步骤三、对板材进行开孔处理,从而露出芯片正面焊垫区域;步骤四、在基板正面通过电镀形成连接铜柱;步骤五、将整片板材与基板贴合,并通过回流焊工艺使连接铜柱与芯片正面焊垫电性连接,且基板上的接地线路与板材的铜箔进行电性连接,形成接地结构;步骤六、芯 ...
【技术保护点】
一种具有电磁屏蔽功能的封装结构的制造方法,其特征在于所述方法包括以下步骤:步骤一、取一板材,所述板材共有三层,第一层为粘性胶,中间一层为非导电介质,最下面一层为铜箔;步骤二、将芯片贴装于步骤一的板材上;步骤三、对板材进行开孔处理,从而露出芯片正面焊盘区域;步骤四、在基板正面通过电镀形成连接铜柱;步骤五、将整片板材与基板贴合,并通过回流焊工艺使连接铜柱与芯片背面焊盘相连接,且基板上的接地线路与板材的铜箔进行电性连接,形成接地结构;步骤六、芯片外围进行塑封料包封;步骤七、将包封后的半成品切割成单颗单元;步骤八、将切割后的单颗单元表面覆盖屏蔽金属层。
【技术特征摘要】
1.一种具有电磁屏蔽功能的封装结构的制造方法,其特征在于所述方法包括以下步骤:步骤一、取一板材,所述板材共有三层,第一层为粘性胶,中间一层为非导电介质,最下面一层为铜箔;步骤二、将芯片贴装于步骤一的板材上;步骤三、对板材进行开孔处理,从而露出芯片正面焊盘区域;步骤四、在基板正面通过电镀形成连接铜柱;步骤五、将整片板材与基板贴合,并通过回流焊工艺使连接铜柱与芯片背面焊盘相连接,且基板上的接地线路与板材的铜箔进行电性连接,形成接地结构;步骤六、芯片外围进行塑封料包封;步骤七、将包封后的半成品切割成单颗单元;步骤八、将切割后的单颗单元表面覆盖屏蔽金属层。2.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的封装结构的制造方法,其特征在于:步骤一中的板材的四个角和边缘区域有用于识别的定位标记点。3.根据权利要求2所述的一种具有电磁屏蔽功能的封装结构的制造方法,其特征在于:所述定位标记点为方形、十字形或梯形。4.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的封装结构的制造方法,其特征在于:所述开孔处理方式为镭射方式或机械冲切方式。5.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的封装结构的制造方法,其特征在于:所述孔的尺寸需小于目标芯片100um。6.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:王仕勇,包旭升,王孙艳,
申请(专利权)人:江苏长电科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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