抗蚀剂图案形成方法、印刷配线板制造方法、投影曝光用感光性树脂组合物及感光性元件技术

本发明专利技术的目的为提供一种抗蚀剂图案的形成方法，其能够形成抗蚀剂形状良好、能够减少抗蚀剂卷边的产生且密合性和纵横比得以提高的抗蚀剂图案，本发明专利技术提供一种抗蚀剂图案的形成方法，其包含：使用投影曝光用感光性树脂组合物在基板上形成感光性树脂层的工序、使用投影出光掩模图像的活性光线隔着透镜对上述感光性树脂层进行曝光的工序、以及通过显影从基板上去除上述感光性树脂层的未曝光部的工序，上述投影曝光用感光性树脂组合物含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、以及(C)光聚合引发剂，上述感光性树脂层在波长365nm下的透光率大于或等于58.0％且小于或等于95.0％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及使用投影曝光用感光性树脂组合物的抗蚀剂图案的形成方法、印刷配线板的制造方法、投影曝光用感光性树脂组合物以及感光性元件。
技术介绍
以往，在印刷配线板的制造领域中，作为用于蚀刻和镀覆等的抗蚀剂材料，广泛使用感光性树脂组合物以及感光性元件(层叠体)，所述感光性元件具有在支撑膜上层叠有使用该感光性树脂组合物而形成的层(以下，也称为“感光性树脂层”)并在感光性树脂层上配置有保护层的结构。印刷配线板使用上述感光性元件，例如按照以下步骤制造。即，首先，将感光性元件的感光性树脂层层压在覆铜层叠板等电路形成用基板上。此时，以感光性树脂层的与接触支撑膜的面相反一侧的面(以下，也称为感光性树脂层的“上表面”)密合于电路形成用基板的形成电路的一面的方式进行层压。因此，在感光性树脂层的上表面配置有保护层时，一边剥离保护层一边进行该层压作业。此外，层压通过将感光性树脂层加热压接于基底的电路形成用基板上而进行(常压层压法)。接着，通过掩模膜等对感光性树脂层进行图案曝光。此时，在曝光前或曝光后的任一时机剥离支撑膜。其后，用显影液溶解或分散去除感光性树脂层的未曝光部。接着，实施蚀刻处理或镀覆处理而形成导体图案，最终剥离去除感光性树脂层的固化部分。另外，作为上述图案曝光的方法，近年来，导入有如下投影曝光方式，即，将投影出光掩模图像的活性光线隔着透镜以图像状照射至感光性树脂层上，对感光性树脂层进行曝光。投影曝光方式相比于使用掩模膜等的接触曝光方式，能够确保高分辨率、高纵横比以及高准直(alignment)性。因此，对印刷配线板要求微细的导体图案的如今，投影曝光方式非常受人关注。另一方面，投影曝光方式中，为了得到微细的导体图案而通常使用i线单色光(365nm)等单色光，因此与使用ihg串线的平行光的曝光方式相比，存在照射能量变低、曝光时间变长的倾向。此外，使用平行光的曝光方式为统一曝光方式，而相对于此，投影曝光方式采用分批曝光方式，因此存在整体曝光时间进一步变长的倾向。因此，为了缩短整体曝光时间，投影曝光机的照度以比平行光曝光机高的方式设计，存在投影曝光机每1次的曝光时间比平行光曝光机短的倾向。伴随具有如上特征的投影曝光方式的开发，研究了一种感光性树脂组合物，其即使在每1次的曝光时间短的投影曝光方式中也能够形成具有良好密合性的抗蚀剂图案(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2009/078380号
技术实现思路
专利技术所要解决的课题近年来，在推进印刷配线板的导体图案的进一步微细化的过程中，要求形成线宽/间距宽(以下，也称为“L/S”)为例如小于或等于10/10(单位：μm)的微细图案，对于在如此微细图案形成中所用的感光性树脂组合物，要求能够形成充分满足密合性的抗蚀剂图案。此外，在需要形成厚的导体图案的领域中，虽然上述L/S不限于小于或等于10/10(单位：μm)，但对于感光性树脂组合物，要求能够形成“纵横比”高的抗蚀剂图案，其中，所述“纵横比”定义为“所形成图像(抗蚀剂)的高度/所形成图像(抗蚀剂)的宽度”。此外，对印刷配线板形成导体图案时，特别是通过镀覆工序而形成导体图案时，希望抗蚀剂形状为矩形。在此，抗蚀剂形状是指将抗蚀剂以与其宽度方向和高度方向平行的平面切断时的截面形状。抗蚀剂形状为非矩形的情况下，例如，为倒梯形(筒管状)的情况下，在镀覆工序中析出的镀覆物的形状会变成梯形，因此镀覆物底部的间隔变小，印刷配线板的电气特性会恶化。进而，在制造印刷配线板时的显影工序中，抗蚀剂底部有时会因溶胀而变宽。该情况下，因显影后的干燥而在抗蚀剂底部产生残渣(也称为“抗蚀剂卷边”)，抗蚀剂底部与基板的接触面积增加，存在抗蚀剂变得难以从基板剥离的倾向。并且，若该残渣的产生量多，则镀覆物与基板的接触面积变小，因此成为所形成电路的机械强度降低的主要原因。印刷配线板的电路形成越微细化，该残渣的影响越大，尤其是在形成L/S小于或等于10/10(单位：μm)的导体图案的情况下，若残渣产生量多，则有时镀覆后的导体图案的形成本身也会变得困难。因此，要求能够形成残渣产生量更少的抗蚀剂图案的感光性树脂组合物。对于这些要求，在利用上述专利文献1中记载的投影曝光方式来形成抗蚀剂图案的方法中存在如下问题：抗蚀剂图案上部与抗蚀剂图案底部的宽度差变大，难以得到良好的抗蚀剂形成，抗蚀剂卷边(抗蚀剂底部的残渣)的长度容易变长，以及难以确保抗蚀剂与基板的充分的密合性。本专利技术鉴于上述以往技术所具有的课题而完成，其目的在于提供抗蚀剂图案的形成方法、印刷配线板的制造方法、投影曝光用感光性树脂组合物以及感光性元件，对于所述抗蚀剂图案的形成方法，即使在使用投影曝光方式来形成抗蚀剂图案的情况下，也能够形成抗蚀剂形状良好、能够减少抗蚀剂卷边的产生(残渣产生)且密合性和纵横比得以提高的抗蚀剂图案。用于解决课题的方案为了达到上述目的，本专利技术提供一种抗蚀剂图案的形成方法，其包括：使用投影曝光用感光性树脂组合物在基板上形成感光性树脂层的工序；使用投影出光掩模图像的活性光线，隔着透镜对上述感光性树脂层进行曝光的工序；以及通过显影从基板上去除上述感光性树脂层的未曝光部的工序，上述投影曝光用感光性树脂组合物含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、以及(C)光聚合引发剂，上述感光性树脂层在波长365nm下的透光率大于或等于58.0％且小于或等于95.0％。根据上述抗蚀剂图案的形成方法，通过使用上述特定的感光性树脂层，从而能够利用投影曝光方式形成抗蚀剂形状良好、能够减少抗蚀剂卷边的产生且密合性和纵横比得以提高的抗蚀剂图案。这可认为，即使是每一次的曝光时间短的投影曝光方式时的少的曝光量，通过使用含有上述特定成分并且在波长365nm下的透光率大于或等于58.0％且小于或等于95.0％的感光性树脂层，也能够提高抗蚀剂图案底部的交联密度，结果实现了良好的抗蚀剂形状、抗蚀剂卷边的产生减少、密合性和纵横比的提高。此外，本专利技术的抗蚀剂图案的形成方法中，上述感光性树脂组合物中的上述(C)光聚合引发剂的含量优选相对于上述(A)粘合剂聚合物和上述(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物的总量100质量份为0.01～30质量份。由此，感光度、分辨率和密合性进一步提高，能够形成抗蚀剂形状进一步优异的抗蚀剂图案。此外，本专利技术的抗蚀剂图案的形成方法中，上述投影曝光用感光性树脂组合物优选进一步含有(D)敏化色素。由此，能够形成感光度、分辨率和抗蚀剂形状更良好的抗蚀剂图案。此外，本专利技术的抗蚀剂图案的形成方法中，上述感光性树脂组合物中的上述(D)敏化色素的含量优选相对于上述(A)粘合剂聚合物和上述(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物的总量100质量份为0.01～10质量份。由此，能够形成感光度和分辨率更高、抗蚀剂形状更良好的抗蚀剂图案。此外，本专利技术的抗蚀剂图案的形成方法中，上述(D)敏化色素优选为吡唑啉类。由此，特别是在使用340nm～430nm的活性光线对感光性树脂层进行曝光的情况下，能够进一步提高灵敏度和密合性，更加抑制(D)成分的光吸收性。此外，本专利技术还提供一种印刷配线板的制造方法，其包括：对利用上述本专利技术的抗蚀剂图案的形成方法形成了抗蚀剂图案的基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗蚀剂图案的形成方法，其包含：使用投影曝光用感光性树脂组合物在基板上形成感光性树脂层的工序、使用投影出光掩模图像的活性光线隔着透镜对所述感光性树脂层进行曝光的工序、以及通过显影从基板上去除所述感光性树脂层的未曝光部的工序；所述投影曝光用感光性树脂组合物含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、以及(C)光聚合引发剂，所述感光性树脂层在波长365nm下的透光率大于或等于58.0％且小于或等于95.0％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.05.23 JP 2014-1069461.一种抗蚀剂图案的形成方法，其包含：使用投影曝光用感光性树脂组合物在基板上形成感光性树脂层的工序、使用投影出光掩模图像的活性光线隔着透镜对所述感光性树脂层进行曝光的工序、以及通过显影从基板上去除所述感光性树脂层的未曝光部的工序；所述投影曝光用感光性树脂组合物含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、以及(C)光聚合引发剂，所述感光性树脂层在波长365nm下的透光率大于或等于58.0％且小于或等于95.0％。2.根据权利要求1所述的抗蚀剂图案的形成方法，所述感光性树脂组合物中的所述(C)光聚合引发剂的含量相对于所述(A)粘合剂聚合物和所述(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物的总量100质量份为0.01～30质量份。3.根据权利要求1或2所述的抗蚀剂图案的形成方法，所述投影曝光用感光性树脂组合物进一步含有(D)敏化色素。4.根据权利要求3所述的抗蚀剂图案的形成方法，所述感光性树脂组合物中的所述(D)敏化色素的含量相对于所述(A)粘合剂聚合物和所述(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物的总量100质量份为0.01～10质量份。5.根据权利要求3或4所述的抗蚀剂图案的形成方法，所述(D)敏化色素为吡唑啉类。6.一种印刷配线板的制造方法，其包含：对通过权利要求1～5中任一项所述的抗蚀剂图案的形成方法而形成了抗蚀剂图案的基板进行蚀刻处理或镀覆处理，从而形成导体图案的工序。7.一种投影曝光用感光性树...

【专利技术属性】
技术研发人员：粂壮和，宗像桃子，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP