包封薄膜制造技术

本申请提供了一种包封薄膜、包含该包封薄膜的有机电子装置以及使用该包封薄膜制造该有机电子装置的方法。具体地，本申请提供所述包封薄膜和包含该包封薄膜的有机电子装置，所述包封薄膜有效地阻隔了湿气或氧气从外部进入有机电子装置，并且具有优异的机械性能，如可操作性和加工性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请的交叉引用本申请要求于2015年2月17日提交到韩国知识产权局的韩国专利申请No.2015-0024423的权益，该申请的全部公开内容通过引用并入本文。
本申请涉及一种包封薄膜，包含该包封薄膜的有机电子装置(OED)，以及使用该包封薄膜制造OED的方法。
技术介绍
OED是一种包括利用空穴和电子产生电荷交换的有机材料层的装置，并且OED可以是，例如，光伏器件、整流器、发射机或有机发光二极管(OLED)。在OED中，OLED与传统光源相比，具有更少的功耗和更高的响应速度，并且更有利于减少显示装置或发光体的厚度。该OLED还具有优异的空间利用性，且有望应用于多种领域，包括所有类型的便携式装置、监视器、笔记本电脑和TV。为了OLED的商业化和扩展用途，最关键的问题是耐久性。OLED中包括的有机材料和金属电极非常容易被外部因素(如湿气)氧化。因此，包括OLED的产品对环境因素非常敏感。为此，已经提出有效地防止氧气或湿气从外部渗入OED(如OLED)的各种方法。
技术实现思路
技术问题本申请提供了一种包封薄膜，该包封薄膜可以形成能够有效地阻隔湿气或氧气从外部进入有机电子装置(OED)的结构，并且具有优异的机械性能，例如可操作性和加工性。技术方案本申请涉及一种包封薄膜。该包封薄膜可以用于包封或封装OED，如OLED。本文所用术语“有机电子装置”指具有如下结构的产品或装置：该结构包括利用空穴与电子在一对彼此面对的电极之间产生电荷交换的有机材料层，且OED的实例可以包括，但本申请不限于，光伏器件、整流器、发射机和OLED。在本申请的示例性实施方案中，所述OED可以是OLED。如图1中所示，示例性的包封薄膜10可以包括顺序形成的保护层13、金属层12和包封层11。此处，所述保护层可以包含磁性粒子。所述包封层可以包含压敏粘合剂组合物或粘合剂组合物。本申请涉及一种通过使上述保护层、金属层和包封层集成为一体而提供的包封薄膜。当保护层中包含磁性粒子时，可以利用磁力对所述集成的包封薄膜进行加工，因此确保了工艺的便利性并提高了生产率。在一个示例性实施方案中，所述磁性粒子可以是本领域已知的任意一种具有磁性的材料，而没有特别地限制。例如，所述磁性粒子可以是选自Fe3O4、Fe2O3、MnFe2O4、BaFe12O19、SrFe12O19、CoFe2O4、Fe、CoPt和FePt中的一种或多种。所述磁性粒子可以以粉末的形式制备，并与保护层的树脂成分构成所述保护层。此外，在本申请的示例性实施方案中，相对于100重量份的树脂成分，磁性粒子的含量可以为20至400重量份、50至400重量份、60至350重量份、70至300重量份或80至250重量份。当磁性粒子的含量为上述值以上时，所述薄膜可以由具有足够磁力的磁体固定。因此，不需要额外的工艺来固定所述薄膜，从而提高了生产率。在本申请中，所述保护层还可以包含导热填料。在本申请中，由于所述导热填料，在金属层层压过程中在界面处产生的热可以更快地散发。在OED运行中积蓄的热也可以快速地散发至外界，因此OED本身的温度可以保持较低，并且减少了裂纹和缺陷。在一个示例性实施方案中，所述保护层的热导率可以是0.5W/mK以上、0.7W/mK以上、1W/mK以上、2W/mK以上或3W/mK以上，并且上限可以是，但不特别限制于100W/mK以下。所述导热填料可以是本领域中已知的任意材料，并且可以是选自氧化铝、氧化镁、氧化钙、碳酸钙(calciumcarboxide)、氮化硼、氮化铝、碳化硅和氢氧化铝中的一种或多种。相对于100重量份的构成所述保护层的树脂成分，导热填料的含量可以为200至1,500重量份、300至1,400重量份、400至1,300重量份或450至1,200重量份。在一个示例性实施方案中，所述保护层在25℃下的拉伸模量可以为0.01至500MPa。该拉伸模量可以通过本领域中的已知方法测量。例如，通过如下方法制备试样：将保护层涂布至厚度为80μm，并将该保护层沿纵向(制造该保护层时的涂布方向)切成50mm×10mm(长度×宽度)的尺寸，然后沿纵向将该试样的两端粘贴，直到仅留有25mm的试样。随后，抓住粘贴部分，在25℃下，以1mm/min的速度拉伸试样，以测量拉伸模量。在一个示例性实施方案中，所述保护层在25℃下的拉伸模量可以在0.01至500MPa、0.1至450MPa、0.5至400MPa或1至350MPa的范围内。本申请的保护层的线膨胀系数可以为60ppm/K以上或100ppm/K以上，以及500ppm/K以下。如上所述，所述保护层虽然具有较高的线膨胀系数，但具有较低的拉伸模量。因此，当将所述包封薄膜应用于OED时，即使该包封薄膜在高温下收缩或膨胀，仍可以使构成该包封薄膜的层之间的台阶差(stepdifference)最小化，并且可以防止面板的翘曲。在一个示例性实施方案中，本申请的保护层和金属层可以满足通式1。[通式1]Tp/Tm≥1在通式1中，Tp为保护层的厚度，Tm为金属层的厚度。保护层的厚度与金属层的厚度的比值(Tp/Tm)可以为1以上、1.3以上、1.5以上、1.8以上、2以上或2.1以上。保护层的厚度可以在40至400μm、50至380μm、55至350μm、60至330μm、70至300μm或80至280μm的范围内。另外，金属层的厚度可以在10至100μm、11至90μm、12至80μm、13至70μm、14至60μm、15至50μm或16至45μm的范围内。在本申请中，可以通过将保护层的厚度控制为上述值以上，来防止在制造OED的过程中由外部冲击导致的对有机电子元件的损坏。此外，本申请可以通过将金属层的厚度控制为上述值以下来提供具有柔性的OED。因此，可以使金属层的厚度和保护层的厚度满足通式1的厚度比，来提供如下包封薄膜：该包封薄膜具有应用于柔性显示器(如OED)的柔性，并且能够防止损坏，例如，在制造OED的过程中由外部冲击造成的凹痕。同时，当保护层的厚度在预定范围或更大的范围内增加时，可以防止加工中产生的损坏，但是OED在高温下会有翘曲。因此，保护层的厚度可以为400μm以下。另外，当包封薄膜的保护层满足上述范围的拉伸模量时，本申请可以提供用于OED的包封薄膜，该包封薄膜可以防止元件的损坏和面板的翘曲，使OED的对准误差最小化，并且可以应用于柔性显示器。在本申请的示例性实施方案中，所述保护层可以防止金属层与湿气接触时的腐蚀，以及在加工中由折叠或弯曲引起的损坏。在一个示例性实施方案中，所述保护层可以包含树脂成分。对构成保护层的材料没有特别地限制。在一个示例性实施方案中，所述构成保护层的树脂成分可以是，但不限于，选自以下物质中的一种或多种：聚有机硅氧烷、聚酰亚胺、苯乙烯类树脂或其弹性体、聚烯烃类树脂或其弹性体、聚氧化烯类树脂或其弹性体、聚酯类树脂或其弹性体、聚氯乙烯类树脂或其弹性体、聚碳酸酯类树脂或其弹性体、聚苯硫醚类树脂或其弹性体、聚酰胺类树脂或其弹性体、丙烯酸酯类树脂或其弹性体、环氧类树脂或其弹性体、硅类树脂或其弹性体以及氟类树脂或其弹性体。所述树脂成分的玻璃化转变温度可以为小于0℃、小于-10℃、小于-30℃、小于-50℃或小于-60本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于有机电子元件的包封薄膜，包括：含有磁性粒子的保护层；在所述保护层上形成的金属层；以及在所述金属层上形成的包封层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.17 KR 10-2015-00244231.一种用于有机电子元件的包封薄膜，包括：含有磁性粒子的保护层；在所述保护层上形成的金属层；以及在所述金属层上形成的包封层。2.根据权利要求1所述的薄膜，其中，所述保护层和所述金属层满足通式1：[通式1]Tp/Tm≥1其中，Tp为所述保护层的厚度，Tm为所述金属层的厚度。3.根据权利要求1所述的薄膜，其中，所述保护层的厚度为40μm至400μm。4.根据权利要求1所述的薄膜，其中，所述金属层的厚度为10μm至100μm。5.根据权利要求1所述的薄膜，其中，所述保护层在25℃下的拉伸模量为0.01MPa至500MPa。6.根据权利要求1所述的薄膜，其中，所述保护层包括选自聚有机硅氧烷、聚酰亚胺、苯乙烯类树脂或其弹性体、聚烯烃类树脂或其弹性体、聚氧化烯类树脂或其弹性体、聚酯类树脂或其弹性体、聚氯乙烯类树脂或其弹性体、聚碳酸酯类树脂或其弹性体、聚苯硫醚类树脂或其弹性体、聚酰胺类树脂或其弹性体、丙烯酸酯类树脂或其弹性体、环氧类树脂或其弹性体、有机硅类树脂或其弹性体以及氟类树脂或其弹性体中的一种或多种树脂成分。7.根据权利要求6所述的薄膜，其中，相对于100重量份的所述树脂成分，所述磁性粒子的含量为50至400重量份。8.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：金贤硕，柳贤智，文晶玉，梁世雨，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：韩国;KR