结合耐用天线的商品标签制造技术

本发明专利技术提供了用于用无线通信装置标记商品的系统和方法。除了无线通信装置之外，商品标签包括由可洗织物材料制成的相关联的标记。无线通信装置结合到标记中，并且包括RFID芯片和槽‑环混合天线，其中天线包括限定槽的导体片。标记在缝合线处被固定到商品，其中缝合线将标记分成上部和下部。RFID芯片和天线的槽与导体片的相对高导电性部件或部分定位在标记的上部内，而导体片的相对低导电性部件或部分定位在标记的下部内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请的交叉引用本申请要求2014年5月23日提交的美国临时申请号62/002,344的优先权，其全文以引用的方式并入本文。
本主题涉及商品标签。更具体地，本主题涉及具有结合在其中的无线通信装置的可洗标签，其具有改进的耐久性和抗破裂性和抗断裂性。
技术介绍
结合包括远程频率识别(“RFID”)技术的无线通信方法的装置广泛地用于各种不同的应用，包括结合到商品标签中用于库存控制、跟踪和安全目的。此类系统在零售业中是众所周知的，包括与服装库存控制和对偷窃和其它损失的安全性有关。结合到商品标签中的RFID装置可具有各种集成部件，其中包括含有数据的RFID芯片，该数据诸如用于产品类型的识别码，甚至用于与唯一识别码相关联的确切商品。其它部件可包括电连接到RFID芯片的天线，其负责向另一个RFID装置(例如RFID读取器系统)发送信号和/或从其接收信号。天线可以采用多种形式中的任何形式，在一些情况下包括混合环-槽天线或槽-环混合天线，其通常被称为“单桅帆船形”天线。这些类型的混合或单桅帆船形天线的构造在美国专利号7,298,343和美国专利号8,072,334中示出，这两个专利的全部内容以引用的方式并入本文。服装标签经常受到应力，诸如当相关联的服装物品被洗涤或折叠或以其它方式处理时。因此，提供更耐用并且能够被重复清洗、折叠或以其它方式处理，而不使相关联的天线破裂或断裂或以其它方式使标签变得不可恢复地损坏的可洗标签将是有利的。
技术实现思路
存在本主题的若干方面，其可单独地或者一起在下面描述和要求保护的装置和系统中实施。这些方面可单独采用或与本文所述主题的其它方面组合采用，并且这些方面的一起描述不旨在排除单独使用这些方面，并且不旨在排除单独或以不同组合要求保护此类方面，如可在所附的权利要求书中提及。在一个方面，一种商品标签包括由织物材料形成的标记，其中无线通信装置结合到标记中。无线通信装置包括RFID芯片和电耦合到RFID芯片的槽-环混合天线。天线包括限定槽的导体片。标记待固定到商品上的位置的缝合线将标记分成上部和下部。RFID芯片和天线的槽被定位在标记上部内。导体片包括相对高导电性部分和相对低导电性部分，其中RFID芯片电耦合到具有较大导电性的部分并且槽限定在该部分中。在另一个方面，一种被设定尺寸并且被构造用于结合到商品标签中的无线通信装置包括RFID芯片和电耦合到RFID芯片的槽-环混合天线。天线包括限定槽并且具有相对高导电性部分和相对低导电性部分的导体片，其中RFID芯片电耦合到具有较大导电性的部分并且槽限定在该部分中。在又一个方面，一种标记商品的方法包括提供商品和商品标签。商品标签包括由织物材料形成的标记，其中无线通信装置结合到标记中。无线通信装置包括RFID芯片和电耦合到RFID芯片的槽-环混合天线。天线包括限定槽的导体片。商品标签在将标记分成上部和下部的缝合线处固定到该件商品，其中RFID芯片和天线的槽被定位在标记的上部内。被定位在标记的下部内的导体片的至少一部分具有比被定位在标记的上部内的导体片的至少一部分更小的导电性。附图说明图1为根据常规设计的商品标签的顶部平面图；图2为根据本公开的一个方面的适于结合到商品标签中的无线通信装置的顶部平面图；图3为根据本公开的一个方面的商品标签的顶部平面图；图4为图3的商品标签的底部平面图；图5为固定到商品的图3的商品标签的后透视图；以及图6为根据本公开的一个方面的无线通信装置的替代性的实施例的后透视图。具体实施方式根据需要，本专利技术的具体实施例在本文公开；然而，应理解公开的实施例仅为本专利技术的示例，其可以以各种形式实施。因此，本文公开的具体细节不应被解释为限制性的，而仅仅是作为权利要求的基础，并且作为教导本领域技术人员以实际上任何适当的方式多样地采用本专利技术的代表性基础。本文所述的商品标签是结实的和可洗的，并且具有相对低的厚度。具有这些性质，标签特别适合用作衣服或其它商品的标记、贴片、标签、装饰覆盖物等。衣服可经受处理，包括在其处理或生产期间洗涤和所谓的石洗。当如此使用时，标签是结实且耐用的，特别是关于结合到标签中的无线通信设备的天线的潜在破坏。本商品标签能够经受洗涤和其它处理，诸如石洗，而不必结合增加过度厚度的材料，增加过度厚度的材料将使标签比期望的更硬，还影响衣服的穿着性。根据本公开的商品标签可解决多个问题。例如，一个问题为无线通信装置的天线的破坏，其可在制造、处理和使用期间损坏或破损。图1示出根据常规设计的商品标签T。商品标签T包括由可洗的织物材料形成的标记L和包括RFID芯片R与相关联的偶极型天线A的无线通信装置W。商品标签T包括缝合线S，其表示商品标签T诸如通过缝合或粘合过程固定到商品的位置。缝合线S相邻于标记L的一端定位，从而将标记L分成上部U和下部B。如图1所示，包括RFID芯片R和天线A的无线通信装置W的大部分被定位在标记L的下部B内。在相关联的商品的制造、处理和使用期间，标记L的下部B比上部U(其附着到商品)更可能被损坏。如果标签L的下部B在缝合线S处与该件商品分开，那么RFID芯片R和天线A将与该件商品分离，从而变得不能如预期那样工作。甚至对标签L较小的损坏或处理可能不可恢复地损坏无线通信装置W，其中天线A是偶极类型的，其可能相对薄和易碎并且容易破裂或断裂。此外，标记L的下部通常包括印刷标识，其包括条形码和其它电子标识符以及商标和描述性材料和图像。芯片R和天线A的存在经常产生可使此类印刷标识扭曲的不匀性。图2示出根据本公开的无线通信装置10。无线通信装置包括RFID芯片12，其中天线14电耦合到RFID芯片12。在示出的实施例中，天线14为混合环-槽天线类型，通常被称为“单桅帆船形”天线。天线14由限定槽18的导体片16形成，其中槽18(与RFID芯片12一起)为无线通信装置10的“有源”部件。在示出的实施例中，导体片16通常为矩形，其中槽18被定位在导体片16的上边缘或上端20。优选地，导体片16由相对薄的导电材料，诸如导电箔形成。如图所示，槽18可在封闭端22和与导体片16的上端或上边缘20相关联的开口端24之间延伸。在一个实施例中，可通过基本上水平(在图2的取向上)而不是竖直(如天线A在图1中的取向)取向槽18的方式从导体片16的导电材料的片切割槽18，使得槽18相邻于导体片16的上端或上边缘20定位。例如，将槽18限定在导体片16的高度的上部10％至20％(在图2的取向上)可以是有利的(出于将在本文中更详细地描述的原因)。优选地，导体片16相对大，以改进单桅帆船形天线14的性能。例如，导体片16可具有与相关联的商品标签的标记的高度和宽度相当的高度和宽度。例如，结合图2的无线通信装置10的商品标签26在图3和图4中示出，其中图4示出具有外部周边的导体片16，该外部周边的形状、宽度和高度与相关联的织物标记28的相应的形状、宽度和高度大约或基本上相同。图3和图4示出其中导体片16的尺寸和形状(除了槽18的存在)基本上与织物标记28相同的实施例，其中导体片16和标记28的高度(即，在图3和图4的取向上的标记28和导体片16的竖直尺寸)大于导体片16和标记28的宽度(即，在图3和图4的取向上的标记28和导体片16的水平尺寸)，以提供基本上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种商品标签，其包括：由织物材料形成的标记；无线通信装置，其结合到所述标记中，并且包括RFID芯片，以及槽‑环混合天线，其电耦合到所述RFID芯片并且包括限定槽的导体片；以及所述标记固定到商品的位置的缝合线，其中所述缝合线将所述标记分成上部和下部，所述RFID芯片和所述天线的所述槽被定位在所述标记的所述上部内，以及所述导体片包括相对高导电性部分和相对低导电性部分，其中所述RFID芯片电耦合到具有所述较大导电性的所述部分并且所述槽限定在所述部分中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.05.23 US 62/002,3441.一种商品标签，其包括：由织物材料形成的标记；无线通信装置，其结合到所述标记中，并且包括RFID芯片，以及槽-环混合天线，其电耦合到所述RFID芯片并且包括限定槽的导体片；以及所述标记固定到商品的位置的缝合线，其中所述缝合线将所述标记分成上部和下部，所述RFID芯片和所述天线的所述槽被定位在所述标记的所述上部内，以及所述导体片包括相对高导电性部分和相对低导电性部分，其中所述RFID芯片电耦合到具有所述较大导电性的所述部分并且所述槽限定在所述部分中。2.根据权利要求1所述的商品标签，其中所述导体片的所述相对高导电性部分和相对低导电性部分为分开的部件。3.根据权利要求1所述的商品标签，其中具有相对低导电性的所述导体片的所述部分由导电织物形成。4.根据权利要求1所述的商品标签，其中具有相对低导电性的所述导体片的所述部分为非导电材料和导电材料的组合，所述非导电材料用所述导电材料至少部分涂覆、浸渍或处理。5.根据权利要求4所述的商品标签，其中所述导电材料为含碳、银粒子或其它导电粒子的墨。6.根据权利要求1所述的商品标签，其中具有相对低导电性的所述导体片的所述部分由水可分解性材料形成。7.根据权利要求6所述的商品标签，其中所述水可分解性材料为用导电材料至少部分涂覆、浸渍或处理的纸或其它纤维材料。8.一种被设定尺寸并且被构造用于结合到商品标签中的无线通信装置，其包括：RFID芯片；以及电耦合到所述RFID芯片并且包括限定槽的导体片的槽-环混合天线，其中所述导体片包括相对高导电性部分和相对低导电性部分，其中所述RFID芯片电耦合到具有所述较大导电性的所述部分并且所述槽限定在所述部分中。9.根据权利要求8所述的无线通信装置，其中所述导体片的所述相对高导电性部分和相对低导电性部分为分开的部件。10.根据权利要求8所述的无线通信装置，其中具有相对低导电性的所述导体片的所述部分由导电织...

【专利技术属性】
技术研发人员：I·J·方斯特，
申请(专利权)人：艾利丹尼森零售信息服务公司，
类型：发明
国别省市：美国;US