焊盘共用结构、PCB板以及移动终端制造技术

本发明专利技术公开了一种焊盘共用结构，所述焊盘共用结构包括：共用焊盘以及多个非共用焊盘，多个非共用焊盘的参数不相同，多个所述非共用焊盘以所述共用焊盘为中心分布，以实现不同元器件在共用焊盘和不同非共用焊盘上的安装。共用焊盘以及多个非共用焊盘之间不需要连接，不存在多余的印制导线，可避免天线效应，确保电路性能。同时性能相同的多个焊盘设置为一个共用焊盘，可节省PCB板的空间，提高PCB板的利用率。本发明专利技术还公开了一种PCB板和移动终端。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及焊盘结构
，尤其涉及一种焊盘共用结构、PCB板以及移动终端。
技术介绍
随着电子信息的发展，PCB板的使用越来越广泛，PCB板上的各类元器件主要通过焊盘焊接的方式固定安装在PCB板上。PCB板上的引线孔以及周围的铜箔即称为焊盘。元器件引脚穿过引线孔，用焊锡焊接固定在PCB板上，通过印制导线把焊盘的铜箔连接起来，即完成PCB板上元器件的电气连接，实现PCB板的功能。通常在电路中，导线在一定程度上等同于天线，目前市面上的PCB板焊盘排布不合理会导致印制导线变长，产生天线效应，影响电路性能。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种焊盘共用结构、PCB板以及移动终端，旨在解决现有技术中较长的印制导线影响电路性能的问题。为实现上述目的，本专利技术提供的焊盘共用结构包括共用焊盘以及多个非共用焊盘，多个非共用焊盘的参数不相同，多个所述非共用焊盘以所述共用焊盘为中心分布，以实现不同元器件在共用焊盘和不同非共用焊盘上的安装。优选地，所述共用焊盘为高压端，多个所述非共用焊盘为不同电压值的低压端。优选地，所述非共用焊盘的数量为两个。优选地，所述两个非共用焊盘分别位于共用焊盘的相对两端，且其中心点的连线经过共用焊盘的中心点。优选地，所述两个非共用焊盘分别位于共用焊盘的垂直两端，其中一个非共用焊盘的中心点与共用焊盘中心点的连线垂直于另一个非共用焊盘的中心点与共用焊盘中心点的连线。优选地，所述共用焊盘以及多个所述非共用焊盘周围均设置有丝印。优选地，所述共用焊盘和多个所述非共用焊盘之间的间距相等，且尺寸相同。优选地，所述共用焊盘以及多个所述非共用焊盘为圆形或者方形。本专利技术还提供一种PCB板，包括上述任一项所述的焊盘共用结构。本专利技术还提供一种移动终端，包括上述所述的PCB板。本专利技术技术方案中，所述焊盘共用结构包括共用焊盘以及多个非共用焊盘，多个非共用焊盘的参数不相同，多个所述非共用焊盘以所述共用焊盘为中心分布。本专利技术通过将性能相同的多个焊盘设置为一个共用焊盘，且将不同参数的非共用焊盘设置在共用焊盘的周围，元器件安装时，只需要将元器件的一个引脚穿过共用焊盘的的引线孔，另一个引脚穿过与其参数对应的焊盘的引线孔，即可实现该元器件的安装。共用焊盘和多个非共用焊盘之间不需要连接，不存在多余的印制导线，可避免天线效应，确保电路性能。同时性能相同的多个焊盘设置为一个共用焊盘，可节省PCB板的空间，提高PCB板的利用率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为实现本专利技术各个实施例一个可选的移动终端的硬件结构示意图；图2为如图1所示的移动终端的无线通信系统示意图；图3是现有焊盘结构的结构示意图；图4是本专利技术一实施例的焊盘共用结构的结构示意图；图5是图4所述实施例安装元器件的结构示意图；图6是本专利技术另一实施例的焊盘共用结构的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称1共用焊盘4丝印2非共用焊盘5电阻3印制导线本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。另外，本专利技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。现在将参考附图描述实现本专利技术各个实施例的移动终端。在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本专利技术的说明，其本身并没有特定的意义。因此，\模块\与\部件\可以混合地使用。移动终端可以以各种形式来实施。例如，本专利技术中描述的终端可以包括诸如移动电话、智能电话、笔记本电脑、数字广播接收器、PDA(个人数字助理)、PAD(平板电脑)、PMP(便携式多媒体播放器)、导航装置等等的移动终端以及诸如数字TV、台式计算机等等的固定终端。下面，假设终端是移动终端。然而，本领域技术人员将理解的是，除了特别用于移动目的的元件之外，根据本专利技术的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。图1为实现本专利技术各个实施例的移动终端的硬件结构示意。移动终端100可以包括无线通信单元110、A/V(音频/视频)输入单元120、用户输入单元130、感测单元140、输出单元150、存储器160、接口单元170、控制器180和电源单元190等等。图1示出了具有各种组件的移动终端，但是应理解的是，并不要求实施所有示出的组件。可以替代地实施更多或更少的组件。将在下面详细描述移动终端的元件。无线通信单元110通常包括一个或多个组件，其允许移动终端100与无线通信系统或网络之间的无线电通信。A/V输入单元120用于接收音频或视频信号。A/V输入单元120可以包括相机121和麦克风1220，相机121对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元151上。经相机121处理后的图像帧可以存储在存储器160(或其它存储介质)中或者经由无线通信单元110进行发送，可以根据移动终端的构造提供两个或更多相机1210。麦克风122可以在电话通话模式、记录模式、语音识别模式等等运行模式中经由麦克风接收声音(音频数据)，并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频(语音)数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由移动通信模块112发送到移动通信基站的格式输出。麦克风122可以实施各种类型的噪声消除(或抑制)算法以消除(或抑制)在接收和发送音频信号的过程中产生的噪声或者干扰。用户输本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊盘共用结构，其特征在于，包括共用焊盘以及多个非共用焊盘，多个非共用焊盘的参数不相同，多个所述非共用焊盘以所述共用焊盘为中心分布，以实现不同元器件在共用焊盘和不同非共用焊盘上的安装。

【技术特征摘要】
1.一种焊盘共用结构，其特征在于，包括共用焊盘以及多个非共用焊盘，多个非共用焊盘的参数不相同，多个所述非共用焊盘以所述共用焊盘为中心分布，以实现不同元器件在共用焊盘和不同非共用焊盘上的安装。2.如权利要求1所述的焊盘共用结构，其特征在于，所述共用焊盘为高压端，多个所述非共用焊盘为不同电压值的低压端。3.如权利要求1所述的焊盘共用结构，其特征在于，所述非共用焊盘的数量为两个。4.如权利要求3所述的焊盘共用结构，其特征在于，所述两个非共用焊盘分别位于共用焊盘的相对两端，且其中心点的连线经过共用焊盘的中心点。5.如权利要求3所述的焊盘共用结构，其特征在于，所述两个非共用焊盘分别位于共用焊盘的垂直两端，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文武，
申请(专利权)人：努比亚技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44