一种模内转印多层电路胶片及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种模内转印多层电路胶片制作方法，具体内容包括以下步骤：第一步，印刷电路层；第二步，印刷绝缘层；第三步，根据电路层数追加印刷电路层和绝缘层；第四步，印刷粘合层；通过模内转印将多层电路与结构件覆合成为一体。本发明专利技术的优点在于：1、通过绝缘层缝隙实现电路的跨层连接，能够在结构件上同时制作NFC天线和无线充电线圈；2、注塑成型的同时完成多层电路转印，避免了其它技术的化学镀、电镀等制程，其制程简单可靠，环境污染程度低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及模内装饰镶嵌注塑技术，即IMD技术，尤其涉及一种模内转印多层电路胶片及其制作方法。
技术介绍
手机等通信设备包含多种天线，如移动通信主天线、WiFi天线、蓝牙天线、GPS及北斗天线、近场通信NFC天线等，甚至包括无线充电线圈。对于小型通信终端，留给天线的净空间有限，这给天线设计和制作带来挑战。采用在壳件上直接制作的共形天线是解决这种挑战的方法之一。近年来，激光直接成型LDS技术在共形天线制作上得到应用。LDS技术虽然能够在机壳上制作三维电路，但其制造成本高，且难以制作多层电路。另一方面，IMD技术在注塑成型的同时进行镶件加饰，使两者覆合成为一体。IMD的机能层通常采用油墨材料，目前主要用于结构件的表面装饰。将IMD机能层改用导电材料，可制成电路胶片。在不同电路层间添加绝缘层，可制成多层电路胶片，并能够实现跨层连接，这在NFC天线、无线充电线圈制作方面非常重要。通过模内转印技术，便可在塑料壳件上制作多层电路。如此，能够在塑料结构件上制作NFC天线、无线充电线圈、通信天线及各种电子线路。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种模内转印多层电路胶片及其制作方法。该技术能够在塑料结构件上制作NFC天线、无线充电线圈、通信天线及各种电子线路，且电路走线能够实现跨层连接。本专利技术实施例提供了一种模内转印多层电路胶片制作方法，具体内容包括以下步骤：第一步，印刷电路层；第二步，印刷绝缘层；第三步，根据电路层数追加印刷电路层和绝缘层；第四步，印刷粘合层。所述第一步中，是在基片上印刷电路层；基片选用耐热、耐冲击片材；所述第二步中，若为单层电路，则印刷绝缘层步骤可省略，若电路层数大于等于两层，则所述电路层与电路层之间需印刷绝缘层；所述第三步中，根据电路层数追加印刷电路层和绝缘层，对于多层电路，在相邻电路层间需印制绝缘层；所述第四步中，在最后电路层上印刷粘合层，用于与塑料部件的粘合。更进一步的，一种模内转印多层电路胶片制作方法，所述基片可选用PET、PC等片材。更进一步的，一种模内转印多层电路胶片制作方法，所述电路层为导电材料。根据导电性能、附着性能及成本控制的要求，导电材料可采用纳米银浆、纳米铜浆、石墨烯、纳米金浆等材料。更进一步的，一种模内转印多层电路胶片制作方法，所述绝缘层上设置有缝隙。除设定的缝隙外，印制绝缘层时覆盖前次印制的电路层。更进一步的，一种模内转印多层电路胶片制作方法，在绝缘层上印制电路层时，所述缝隙由电路层材料填充，相邻电路层之间通过绝缘层缝隙内的导电材料连接。本专利技术还提供了一种多层电路胶片的模内转印技术，其具体方法如下：第一步，把印制好的多层电路胶片条带卷成圆筒状，安装到注塑机的送卷装置上，令胶片条带通过模具传送到受卷装置；第二步，在模具合模成型的同时完成转印处理；第三步，开模时卷动胶片条带，完成一次模内转印，继续进行下一次转印操作。本专利技术提供的一种模内转印多层电路胶片制作方法，将IMD机能层改用导电材料，可制成电路胶片。在不同电路层间添加绝缘层，可制成多层电路胶片，并通过绝缘层缝隙实现跨层连接，这在NFC天线、无线充电线圈制作方面非常重要。通过模内转印技术，多层电路胶片与塑料壳件覆合成为一体。如此，能够在塑料结构件上制作NFC天线、无线充电线圈、通信天线及各种电子线路。本专利技术的优点在于：1、特别适合在塑料结构件上制作NFC天线、无线充电线圈，并且能够在塑料结构件上同时制作NFC天线和无线充电线圈，使三者覆合成为一体。2、结构件注塑成型的同时完成多层电路转印，避免了化学镀、电镀等制程，其制程简单可靠，环境污染程度低。附图说明图1是本专利技术实施例的多层电路胶片分层示意图；图2是本专利技术实施例的电路走线跨层连接示意图。101代表基片；102代表电路层1；103代表绝缘层；104代表电路层2；105代表粘合层。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。实施例：本专利技术实施提供了一种多层电路胶片制作方法。以两层电路为例，图1给出分层示意图，为侧视图。本实施例提供的一种电路走线跨层连接方法，如图2所示，步骤如下：步骤S01，在基片上印制电路层1。白色线代表导电材料电路走线，黑色代表没有印导电材料部分；步骤S02，在电路层1上印制绝缘层。白色代表绝缘材料，黑色代表绝缘层缝隙。绝缘层缝隙与电路层1的电路走线对齐；步骤S03，在绝缘层上印制电路层2。白色线代表导电材料电路走线，黑色代表没有印导电材料部分。电路走线与步骤S02的缝隙对齐。印制电路层2时，导电材料填满绝缘层缝隙，并通过缝隙与步骤S01的电路走线连接；步骤S04，在电路层2上印制粘合层。白色代表粘合层。粘合层全部覆盖已印制部分。便于理解，粘合层下的电路走线以黑色形式示出。本实施例的一种模内转印多层电路胶片及其制作方法具有如下优势：本实施例通过绝缘层缝隙实现电路走线跨层连接，从而实现电路走线桥接，特别适合在塑料结构件上制作NFC天线、无线充电线圈，能够同时在塑料结构件上制作NFC天线和无线充电线圈，并且与结构件融为一体。本实施例在注塑成型的同时完成多层电路转印，避免了其它技术的化学镀、电镀等制程，其制程简单可靠，环境污染程度低。对于本专利技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，其架构形式能够灵活多变，只是做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本专利技术由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模内转印多层电路胶片制作方法，其特征在于：具体内容包括以下步骤：第一步，印刷电路层；第二步，印刷绝缘层；第三步，根据电路层数追加印刷电路层和绝缘层；第四步，印刷粘合层；所述第一步中，是在基片上印刷电路层，基片选用耐热、耐冲击片材；所述第二步中，若为单层电路，则印刷绝缘层步骤可省略；若电路层数大于等于两层，则所述电路层与电路层之间需印刷绝缘层；所述第三步中，根据电路层数追加印刷电路层和绝缘层，对于多层电路，在相邻电路层间需印制绝缘层；所述第四步中，在最后电路层上印刷粘合层，用于与塑料部件的粘合；所述绝缘层上设置有缝隙，当在绝缘层上印制电路层时，所述缝隙由电路层的印刷材料填充，所述印刷材料为导电材料，多层电路的层与层之间的印刷电路连通经由该缝隙内的导电材料实现。

【技术特征摘要】
1.一种模内转印多层电路胶片制作方法，其特征在于：具体内容包括以下步骤：第一步，印刷电路层；第二步，印刷绝缘层；第三步，根据电路层数追加印刷电路层和绝缘层；第四步，印刷粘合层；所述第一步中，是在基片上印刷电路层，基片选用耐热、耐冲击片材；所述第二步中，若为单层电路，则印刷绝缘层步骤可省略；若电路层数大于等于两层，则所述电路层与电路层之间需印刷绝缘层；所述第三步中，根据电路层数追加印刷电路层和绝缘层，对于多层电路，在相邻电路层间需印制绝缘层；所述第四步中，在最后电路层上印刷粘合层，用于与塑料部件的粘合；所述绝缘层上设置有缝隙，当在绝缘层上印制电路层时，所述缝隙由电路层的印刷材料填充，所述印刷材料为导电材料，多层电路的层与层之间的印刷电路连通经由该缝隙内的导电材料实现。2.根据权利要求1所述，一种模内转印多层电路胶片制作方法，其特征在于：除设定的缝隙外，印制绝缘层时覆盖前次印制的电路层。3.根据权利要求1所述，一种模内转印多层...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜永权，谭炳元，吴宝玉，
申请(专利权)人：广东格林精密部件股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44