陶瓷布线基板、电子电路模块及电子电路模块的制造方法技术

本发明专利技术提供一种引出部的另一端部处于充分接近陶瓷布线基板的侧面的位置而能够与屏蔽用的导电性膜可靠地连接的陶瓷布线基板、以及使用了该陶瓷布线基板的电子电路模块及其制造方法。陶瓷布线基板(1)具备陶瓷绝缘体层(C)、接地用图案导体(GP)、设置在一个主表面(1F)的连接用连接盘(L1～L9)、设置在另一个主表面(1S)并与接地用图案导体(GP)连接的接地用电极(GE1、GE2)。接地用图案导体(GP)包含金属和氧化物，并且具备形成在陶瓷布线基板(1)的内部的图案主要部(MP)和一端部与图案主要部(MP)连接且另一端部露出在陶瓷布线基板(1)的侧面(1P)的引出部(LP)。而且，引出部(LP)的金属含有率比图案主要部(MP)的金属含有率低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷布线基板、电子电路模块以及电子电路模块的制造方法。特别是，涉及在侧面露出有接地用图案导体的陶瓷布线基板和使用了该陶瓷布线基板的电子电路模块及其制造方法。
技术介绍
陶瓷布线基板具备陶瓷绝缘体层、与陶瓷布线基板的主表面正交地形成的过孔导体和与陶瓷布线基板的主表面平行地形成的图案导体、形成在陶瓷布线基板的两个主表面的电极。图案导体中包括接地用图案导体，该接地用图案导体在将电子部件连接到陶瓷布线基板并埋设于表面设置有导电性膜的埋设层而作为电子电路模块时，与导电性膜和接地用电极连接，成为用于使电磁波噪声流至接地用电极的路径。在日本特开2006-332255号公报(专利文献1)中提出了使用这种陶瓷布线基板的电子电路模块的一个例子。图14是专利文献1记载的电子电路模块300的剖视图。用于电子电路模块300的陶瓷布线基板301具备陶瓷绝缘体层、包括信号用图案导体302和接地用图案导体303的图案导体PC。信号用图案导体302设置在陶瓷布线基板301的上表面以及层叠层之间，并且具有设置在陶瓷布线基板301的下表面的多个端子部302a。端子部302a通过未图示的过孔导体等与设置在陶瓷布线基板301的上表面以及层叠层之间的信号用图案导体302连接。此外，接地用图案导体303设置在陶瓷布线基板301的层叠层之间以及下表面，并且具有设置在陶瓷布线基板301的下表面的端子部303a。端子部303a通过未图示的过孔导体等与设置在层叠层之间的接地用图案导体303连接。进而，位于层叠层之间的接地用图案导体303成为露出在陶瓷布线基板301的彼此相向的侧面的状态。为了形成所需的电子电路，电子部件304被搭载到陶瓷布线基板301的上表面。埋设层305覆盖整个电子部件304，以埋设电子部件304的状态设置在陶瓷布线基板301的上表面。埋设层305形成为其侧面与陶瓷布线基板301的侧面构成同一平面。导电性膜306设置在埋设层305的外表面和至少包括露出有接地用图案导体303的位置的陶瓷布线基板301的侧面。在具备上述结构的电子电路模块300中，具有由导电性膜306实现的对电磁波噪声的屏蔽效果高并且接地用图案导体303与导电性膜306的连接良好的优点。可是，具备上述结构的电子电路模块300以陶瓷布线基板301为集合基板的状态进行制造。即，在将电子部件304搭载到集合基板、形成集合状态的埋设层305、形成用于使接地用图案导体303露出的狭缝部、以及形成集合状态的导电性膜306之后，切割集合基板而得到电子电路模块300。在此，通常通过使用划片机来切割集合状态的埋设层305进而在处于其下方的集合基板形成使接地用图案导体303露出且不到达下表面的切痕，从而形成狭缝部。在上述的方法中，存在集合状态的埋设层305的切屑覆盖接地用图案导体303的露出位置，从而使导电性膜306与接地用图案导体303的连接不充分的危险。为了避免上述问题，可考虑在对上述的集合基板形成切痕时限于不会露出接地用图案导体303的程度，然后通过使用了比用于形成切痕的刀薄的刀的划片机来切割集合基板。在该情况下，在集合基板的切割后形成导电性膜306。此外，还可考虑应用例如日本特开2012-84746号公报(专利文献2)记载的方法，通过在利用激光器、金刚石刀在集合基板形成刻划线之后对形成有刻划线的位置施加应力而使其断裂，从而进行集合基板的切割。在先技术文献专利文献[专利文献1]日本特开2006-332255号公报[专利文献2]日本特开2012-84746号公报以下，对专利技术人为完成本专利技术而研究的内容进行说明。本专利技术的专利技术人发现，在利用划片机来切割集合基板时，有时接地用图案导体303会被划片机的刀扯断。在该情况下，存在接地用图案导体303的端部不能充分地露出在陶瓷布线基板301的侧面，从而与导电性膜306的连接不充分的危险。此外，专利技术人发现，即使在集合基板形成刻划线之后使其断裂的方法中，接地用图案导体303的断裂位置也会存在偏差。即，已知接地用图案导体303的端部既有从陶瓷布线基板301的侧面突出较多的，相反也有在侧面未充分露出的。在该情况下，也存在与导电性膜306的连接不充分的危险。可认为上述现象的原因在于，接地用图案导体303是例如Cu粉末的烧结体，且充分烧结为能够视为一块金属板的程度。即，接地用图案导体303富于延展性，因此在用划片机进行切割时，接地用图案导体303会由于刀的移动而在稍微延展之后被扯断，使得陶瓷布线基板301的侧面的内侧成为断裂位置。此外，在集合基板形成刻划线之后使其断裂时，陶瓷绝缘体层会沿着刻划线断裂，但是也可认为接地用图案导体303会由于施加应力而在稍微延展后被扯断，使得陶瓷布线基板301的侧面的内侧成为断裂位置。因此，接地用图案导体303的端部既有从陶瓷布线基板301的侧面突出较多的，相反也有在侧面未充分露出的。
技术实现思路
专利技术要解决的课题因此，本专利技术的目的在于，提供一种接地用导体图案的端部处于充分接近陶瓷布线基板的侧面的位置而能够与屏蔽用的导电体膜可靠地连接的陶瓷布线基板、以及使用了该陶瓷布线基板的电子电路模块及其制造方法。用于解决课题的技术方案本专利技术的专利技术人重复进行了专心研究，结果发现能够通过有意地降低陶瓷布线基板的侧面附近的接地用导体图案的延展性来解决上述的课题，从而最终完成了本专利技术。即，在本专利技术中，谋求对陶瓷布线基板的侧面处的接地用导体图案的露出状态的改良，作为其结果，谋求改良导电性膜与接地用图案导体的连接。首先，本专利技术面向陶瓷布线基板。本专利技术涉及的陶瓷布线基板具备陶瓷绝缘体层、接地用图案导体、设置在一个主表面的连接用连接盘、设置在另一个主表面并与接地用图案导体连接的接地用电极。接地用图案导体包含金属和陶瓷绝缘体层所包含的金属元素中的至少一种的氧化物。并且，具备形成在陶瓷布线基板的内部的图案主要部和一端部与图案主要部连接且另一端部露出在陶瓷布线基板的侧面的引出部。而且，引出部的金属含有率比图案主要部的金属含有率低。在上述的陶瓷布线基板中，因为引出部的金属含有率低，所以引出部的延展性降低。因此，不会产生前述的问题，在制造陶瓷布线基板时通过切割集合状态的引出部而形成的另一端部位于充分接近陶瓷布线基板的侧面的位置。其结果是，在制造电子电路模块时引出部的另一端部与屏蔽用的导电性膜可靠地连接，能够充分提高对电磁波噪声的屏蔽效果。另外，陶瓷布线基板的侧面是指连接一个主表面与另一个主表面的面，其可以是曲面，此外也可以具有台阶。此外，接地用图案导体包含陶瓷绝缘体层所包含的金属元素中的至少一种的氧化物。因此，与陶瓷绝缘体层的接合性好，可有效地抑制接地用图案导体与陶瓷绝缘体层的剥离(分层)。本专利技术涉及的陶瓷布线基板优选具备以下特征。即，引出部的金属含有率为30体积％以上60体积％以下，图案主要部的金属含有率为80体积％以上。在上述的陶瓷布线基板中，可靠地降低了引出部的延展性，引出部的另一端部成为充分接近陶瓷布线基板的侧面的位置。其结果是，在制造电子电路模块时引出部的另一端部可与屏蔽用的导电体膜更可靠地连接，能够可靠地提高对电磁波噪声的屏蔽效果。在本专利技术涉及的陶瓷布线基板及其优选的实施方式中，可以将图案主要部和引出部形成在同一面上，或者也可以形成在不同本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷布线基板，具备：陶瓷绝缘体层；接地用图案导体；连接用连接盘，设置在一个主表面；以及接地用电极，设置在另一个主表面，并与所述接地用图案导体连接，其特征在于，所述接地用图案导体包含金属和所述陶瓷绝缘体层所包含的金属元素中的至少一种的氧化物，并且具备：图案主要部，形成在所述陶瓷布线基板的内部；以及引出部，一端部与所述图案主要部连接，且另一端部露出在所述陶瓷布线基板的侧面，所述引出部的金属含有率比所述图案主要部的金属含有率低。

【技术特征摘要】
2015.07.31 JP 2015-1515901.一种陶瓷布线基板，具备：陶瓷绝缘体层；接地用图案导体；连接用连接盘，设置在一个主表面；以及接地用电极，设置在另一个主表面，并与所述接地用图案导体连接，其特征在于，所述接地用图案导体包含金属和所述陶瓷绝缘体层所包含的金属元素中的至少一种的氧化物，并且具备：图案主要部，形成在所述陶瓷布线基板的内部；以及引出部，一端部与所述图案主要部连接，且另一端部露出在所述陶瓷布线基板的侧面，所述引出部的金属含有率比所述图案主要部的金属含有率低。2.根据权利要求1所述的陶瓷布线基板，其特征在于，所述引出部的金属含有率为30体积％以上60体积％以下，所述图案主要部的金属含有率为80体积％以上。3.根据权利要求1或2所述的陶瓷布线基板，其特征在于，所述图案主要部与所述引出部形成在同一面上。4.根据权利要求1或2所述的陶瓷布线基板，其特征在于，所述图案主要部与所述引出部形成在不同的面上，且通过过孔导体连接。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的陶瓷布线基板，其特征在于，所述引出部的另一端部距所述陶瓷布线基板的侧面的距离的绝对值为10μm以下。6.一种电子电路模块，具备陶瓷布线基板、电子部件、埋设层以及导电性膜，其特征在于，所述陶瓷布线基板是权利要求1至5中的任一项所述的陶瓷布线基板，所述电子部件与设置在所述陶瓷布线基板的一个主表面的所述连接用连接盘连接，所述埋设层设置在所述陶瓷布线基板的一个主表面且埋设所述电子部件，所述导电性膜形成在包括所述埋设层的外表面和所述陶瓷布线基板的侧面的至少一部分在内的区域上，并且与所述接地用图案导体的所述引出部的另一端部连接。7.一种电子电路模块的制造方法，所述电子电路模块具备陶瓷布线基板、电子部件、埋设层以及导电性膜，所述电子电路模块的制造方法的特征在于，具备：第一工序，制作生片，该生片包含所述陶瓷布线基板所具备的陶瓷绝缘体层的原料粉末；第二工序，在所述生片中的至少一片形成集合状态的烧成前接地用图案导体，所述集合状态的烧成前接地用图案导体包含金属和所述陶瓷绝缘体层所包含的金属元素中的至少一种的氧化物，并且具备：烧成前图案主要部；以及烧成前引出部，一端部与所述烧成前图案主要部连接，并且具有比所述烧成前图案主要部的金属含有率低的金属含有率；第三工序，在所述生片中的至少一片形成贯通所述生片的烧成前过孔导体；第四工序，将包括形成有集合状态的所述接地用图案导体的生片和形成有所述烧成前过孔导体的生片在内的所述生片进行层叠，制作具备烧成前陶瓷绝缘体层、所述集合状态的烧成前接地用图案导体以及所述烧成前过孔导体的层叠体；第五工序，在所述层叠体的一个主表面形成烧成前连接用连接盘，并在所述层叠体的另一个主表面形成烧成前接地用电极，作为集合状态的烧成前陶瓷布线基板；第六工序，对所述集合状态的烧成前陶瓷布线基板进行烧成，作为集合状态的陶瓷布...

【专利技术属性】
技术研发人员：本乡央光，鹫见高弘，花尾昌昭，岸田和雄，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP