方便使用的芯片检测装置制造方法及图纸

技术编号:14675340 阅读:122 留言:0更新日期:2017-02-18 15:05
本实用新型专利技术涉及一种方便使用的芯片检测装置,包括箱体,所述箱体包括底壁、前壁、后壁、上盖以及两侧壁,所述箱体内设置有芯片检测电路板组,所述后壁上设置有散热风扇组,所述上盖包括外盖体与内盖体,所述外盖体上设置有与箱体一侧的侧壁相铰接的铰接轴,所述内盖体上设置有若干数量的过线孔,所述内盖体上还固定设置有束线板,所述束线板上设置有束线孔,所述底壁包括底板以及设置在底板两侧的连接片。本实用新型专利技术技术方案,将导线整理在外盖体与内盖体之间,外盖体与内盖体均可打开,可方便的检查箱体内情况以及导线排布情况,从而方便使用。并且连接片对底壁起到了弹性缓冲作用,从而进一步使得结构更加稳定。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种方便使用的芯片检测装置。
技术介绍
芯片检测装置是一种对芯片的性能进行检测的装置,其通常包括箱体,所述箱体包括底壁、前壁、后壁、上盖以及两侧壁,所述箱体内设置有芯片检测电路板组,所述后壁上设置有散热风扇组,所述芯片检测电路板组包括若干数量的平行并间隔设置的芯片检测电路板,所述散热风扇组包括呈平行排列的若干数量的散热风扇。然而现有的芯片检测装置,存在结构不稳定、使用不方便的缺点。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术的目的在于提供一种结构稳定、使用方便的芯片检测装置。为实现上述目的,本技术提供了如下技术方案:一种方便使用的芯片检测装置,包括箱体,所述箱体包括底壁、前壁、后壁、上盖以及两侧壁,所述箱体内设置有芯片检测电路板组,所述后壁上设置有散热风扇组,所述芯片检测电路板组包括若干数量的平行并间隔设置的芯片检测电路板,所述散热风扇组包括呈平行排列的若干数量的散热风扇,所述上盖包括外盖体与内盖体,所述外盖体上设置有与箱体一侧的侧壁相铰接的铰接轴,所述内盖体上设置有若干数量的过线孔,所述内盖体上还固定设置有束线板,所述束线板上设置有束线孔,所述外盖体的一端与内盖体的一端铰接连接,外盖体的另一端与内盖体的另一端通过螺钉相连接,本技术进一步设置:所述底壁包括底板以及设置在底板两侧的连接片,所述连接片包括连接本体以及第一弯壁与第二弯壁,所述第一弯壁的两端分别与连接本体以及第二弯壁相连接,并且第一弯壁分别与连接本体以及第二弯壁相垂直设置,所述第二弯壁与所述箱体的侧壁相连接,所述第一弯壁与所述底板通过连接件相连接。本技术技术方案,将导线整理在外盖体与内盖体之间,外盖体与内盖体均可打开,可方便的检查箱体内情况以及导线排布情况,从而方便使用。并且连接片对底壁起到了弹性缓冲作用,从而进一步使得结构更加稳定。本技术进一步设置:所述外盖体设置有侧板以及连接板,所述铰接轴设置在侧板的外侧面上,所述侧板设置有相内弯折的内折边,所述连接板包括呈弯折的第一弯折壁与第二弯折壁,所述第一弯折壁与侧板的内侧面相固定,所述内折边的上侧设置有凸块,所述第二弯折壁上设置有与所述凸块相配合的定位孔,所述内盖体与所述第二弯折壁铰接连接。通过采用本技术技术方案,使得结构稳定、安装方便。本技术进一步设置:所述外盖体上设置有若干数量的散热孔。通过采用本技术技术方案,提高了散热性能。本技术进一步设置:所述底板包括呈平排设置的第一底板块、第二底板块与第三底板块,所述第二底板块置于所述第一底板块与第三底板块之间,并且第二底板块上设置有若干数量的通孔。通过采用本技术技术方案,防止积水而造成损坏,并且方便的对底部进行拆卸检查。本技术进一步设置:所述箱体的侧壁的内侧设置有定位块,所述第二弯壁与所述定位块固定连接,所述底板设置有与所述定位块相适配的定位槽。通过采用本技术技术方案,使得安装更加方便。附图说明图1为本技术实施例结构图;图2为本技术实施例爆炸结构图一;图3为本技术实施例爆炸结构图二;图4为本技术的箱体实施例爆炸结构图;图5为本技术的上盖实施例结构图;图6为本技术的上盖实施例爆炸结构图。具体实施方式参见附图1-6,本技术公开的方便使用的芯片检测装置,包括箱体1,所述箱体1包括底壁、前壁、后壁、上盖4以及两侧壁5,所述箱体1内设置有芯片检测电路板组2,所述后壁上设置有散热风扇组3,所述芯片检测电路板组2包括若干数量的平行并间隔设置的芯片检测电路板,所述散热风扇组3包括呈平行排列的若干数量的散热风扇,所述上盖4包括外盖体401与内盖体402,所述外盖体401上设置有与箱体1一侧的侧壁5相铰接的铰接轴403,所述内盖体402上设置有若干数量的过线孔4021,所述内盖体402上还固定设置有束线板404,所述束线板404上设置有束线孔4041,所述外盖体401的一端与内盖体402的一端铰接连接,外盖体401的另一端与内盖体402的另一端通过螺钉405相连接,所述底壁包括底板6以及设置在底板6两侧的连接片7,所述连接片7包括连接本体701以及第一弯壁702与第二弯壁703,所述第一弯壁702的两端分别与连接本体701以及第二弯壁703相连接,并且第一弯壁702分别与连接本体701以及第二弯壁703相垂直设置,所述第二弯壁703与所述箱体1的侧壁5相连接,所述第一弯壁702与所述底板6通过连接件相连接。本技术技术方案,将导线整理在外盖体401与内盖体402之间,外盖体401与内盖体402均可打开,可方便的检查箱体1内情况以及导线排布情况,从而方便使用。并且连接片7对底壁起到了弹性缓冲作用,从而进一步使得结构更加稳定。本实施例进一步设置:所述上盖4体设置有侧板406以及连接板407,所述铰接轴403设置在侧板406的外侧面上,所述侧板406设置有相内弯折的内折边4061,所述连接板407包括呈弯折的第一弯折壁4071与第二弯折壁4072,所述第一弯折壁4071与侧板406的内侧面相固定,所述内折边4061的上侧设置有凸块4062,所述第二弯折壁4072上设置有与所述凸块4062相配合的定位孔4063,所述内盖体402与所述第二弯折壁4072铰接连接。通过采用本技术技术方案,使得结构稳定、安装方便。本实施例进一步设置:所述外盖体401上设置有若干数量的散热孔4011。通过采用本技术技术方案,提高了散热性能。本实施例进一步设置:所述底板6包括呈平排设置的第一底板块601、第二底板块602与第三底板块603,所述第二底板块602置于所述第一底板块601与第三底板块603之间,并且第二底板块602上设置有若干数量的通孔6021。通过采用本技术技术方案,防止积水而造成损坏,并且方便的对底部进行拆卸检查。本实施例进一步设置:所述箱体1的侧壁5的内侧设置有定位块,所述第二弯壁703与所述定位块604固定连接,所述底板6设置有与所述定位块604相适配的定位槽605。通过采用本技术技术方案,使得安装更加方便。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方便使用的芯片检测装置,包括箱体,所述箱体包括底壁、前壁、后壁、上盖以及两侧壁,所述箱体内设置有芯片检测电路板组,所述后壁上设置有散热风扇组,所述芯片检测电路板组包括若干数量的平行并间隔设置的芯片检测电路板,所述散热风扇组包括呈平行排列的若干数量的散热风扇,其特征在于:所述上盖包括外盖体与内盖体,所述外盖体上设置有与箱体一侧的侧壁相铰接的铰接轴,所述内盖体上设置有若干数量的过线孔,所述内盖体上还固定设置有束线板,所述束线板上设置有束线孔,所述外盖体的一端与内盖体的一端铰接连接,外盖体的另一端与内盖体的另一端通过螺钉相连接,所述底壁包括底板以及设置在底板两侧的连接片,所述连接片包括连接本体以及第一弯壁与第二弯壁,所述第一弯壁的两端分别与连接本体以及第二弯壁相连接,并且第一弯壁分别与连接本体以及第二弯壁相垂直设置,所述第二弯壁与所述箱体的侧壁相连接,所述第一弯壁与所述底板通过连接件相连接。

【技术特征摘要】
1.一种方便使用的芯片检测装置,包括箱体,所述箱体包括底壁、前壁、后壁、上盖以及两侧壁,所述箱体内设置有芯片检测电路板组,所述后壁上设置有散热风扇组,所述芯片检测电路板组包括若干数量的平行并间隔设置的芯片检测电路板,所述散热风扇组包括呈平行排列的若干数量的散热风扇,其特征在于:所述上盖包括外盖体与内盖体,所述外盖体上设置有与箱体一侧的侧壁相铰接的铰接轴,所述内盖体上设置有若干数量的过线孔,所述内盖体上还固定设置有束线板,所述束线板上设置有束线孔,所述外盖体的一端与内盖体的一端铰接连接,外盖体的另一端与内盖体的另一端通过螺钉相连接,所述底壁包括底板以及设置在底板两侧的连接片,所述连接片包括连接本体以及第一弯壁与第二弯壁,所述第一弯壁的两端分别与连接本体以及第二弯壁相连接,并且第一弯壁分别与连接本体以及第二弯壁相垂直设置,所述第二弯壁与所述箱体的侧壁相连接,所述第一弯壁与所述底板通过连接件相连接。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱陈焜
申请(专利权)人:温州睿芯电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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