PCB半塞孔测试架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种PCB半塞孔测试架，包括上模组件和下模组件，所述上模组件设于下模组件的上方，所述上模组件下表面设有多个探针体所述每个探针体末端连接不少于两根的探针头。由于一个探针体上设有多个针头，所以多个针头能够同时接触到半塞孔的孔壁，提高了探针头触碰到孔壁镀铜处的机率，减少了测试过程中的误判。本实用新型专利技术结构简单、操作方便，可广泛应用于PCB板半塞孔的测试。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB测试架，具体涉及一种PCB半塞孔的测试架。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。PCB塞孔是指在PCB(PrintedCircuitBoard印刷电路板)制作过程中将部分孔用油墨塞住，以防止在焊接时流锡短路，PCB塞孔还可以防止这些非零件孔被外界环境氧化或腐蚀后造成短路，引起电性不良。在PCB实际生产中，有些客户对于PCB塞孔有特殊要求：要求油墨不能完全塞饱满，塞孔的背面焊盘需作开窗处理，且对于塞孔的深度有要求，行业内称其为：半塞孔。目前对半塞孔做测试时，要把测试探针打入孔内。但是在实际操作中孔壁容易被油墨污染，因此一旦探针刚好接触到被油墨污染的孔壁时，就造成假性开路，影响测试结果。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供一种PCB半塞孔测试架，该测试架可以解决现有的半塞孔测试过程中出现假性开路的问题。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种PCB半塞孔测试架，包括上模组件和下模组件，所述上模组件设于下模组件的上方，所述上模组件下表面设有多个探针体，所述每个探针体末端连接不少于两根的探针头。进一步地，所述每个探针体末端连接五根探针头。进一步地，所述探针头为软性材料。进一步地，所述探针体末端固定连接一接头，所述接头设有多个插孔供探针头插入。进一步地，所述下模组件上铺设有防静电的胶片。进一步地，所述上模组件的下表面上设置有与所述针体相适配的安装槽，所述针体通过所述安装槽套在所述上模组件上。本技术的有益效果是：在测试时，通过驱动装置驱动上模组件向下运动，直至将探针针头插入放置于下模组件上的半塞孔PCB板的半塞孔内，由于一个探针体上设有多个针头，所以多个针头能够同时接触到半塞孔的孔壁，提高了探针头触碰到孔壁镀铜处的机率，减少了测试过程中的误判，同时由于探针头是可以弯曲的，当接触到半塞孔孔内的油墨时，因为油墨的硬度大于探针头的硬度，所述探针头被挤压弯曲从而接触半塞孔孔壁的铜处，提供测试结果的准确性；另外在下模组件上铺设放静电的胶片，在测试中，将待测半塞孔PCB板置于胶片上测试，防止在测试过程中存在的静电对测试结果的干扰。本技术结构简单、操作方便，可广泛应用于PCB板半塞孔的测试。附图说明图1为本技术PCB半塞孔测试架的结构示意图。图中：1-上模组件，2-探针体，3-探针头，4-胶片，5-下模组件，6-半塞孔PCB板，7-半塞孔，8-油墨。具体实施方式下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，一种PCB半塞孔测试架，包括上模组件1和下模组件5，所述上模组件1设于下模组件5的上方，所述上模组件1下表面设有多个探针体2，所述每个探针体末端连接不少于两根的探针头3。待测样品半塞孔PCB板6放置于所述下模组件5上，当上模组件1被往下压时，所述探针头3插入PCB板的半塞孔7内，因为一个探针体上设置了多根探针头，相当于一次测试同时接触到半塞孔的多个点，大大减少了测试误差。优选地，所述每个探针体2末端连接五根探针头3。一次测试可以测五个点，提供了半塞孔板的一次通过率。优选地，所述探针头3为软性材料。当上模组件1被下压时，所述探针头3首先接触到的是半塞孔7中间的油墨8，由于油墨的硬度大于探针头的硬度，所以探针头会被油墨挤压而弯曲向孔壁的铜处，提高测试的准确性。进一步地，所述探针体2末端固定连接一接头，所述接头设有多个插孔供探针头3插入。所述探针头3通过接头连接探针体2，根据实际所使用探针头的数量来决定用几个插孔的接头，使用方便、灵活。进一步地，所述下模组件5上铺设有防静电的胶片。所述待测半塞孔PCB板6放置于胶片上，胶片是由防静电材料制备，因此防止在测试过程中存在的静电对测试结果的干扰。优选地，所述上模组件1的下表面上设置有与所述针体相适配的安装槽，所述针体通过所述安装槽套在所述上模组件1上。本技术的使用过程是：首先将防静电的胶片置于下模组件上，再将待测试的半塞孔PCB板置于胶片上，然后启动驱动装置，驱动上模组件向下模组件方向运动，当上模组件上的探针头插入到PCB板的半塞孔中时，停止运行驱动装置。此时五个探针头弹性接触PCB板的半塞孔壁，然后观察测试结果是开路还是闭路，如果是开路则待测产品为不良品，反之为合格品。应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB半塞孔测试架，包括上模组件和下模组件，所述上模组件设于下模组件的上方，所述上模组件下表面设有多个探针体，其特征在于：所述每个探针体末端连接不少于两根的探针头。

【技术特征摘要】
1.一种PCB半塞孔测试架，包括上模组件和下模组件，所述上模组件设于下模组件的上方，所述上模组件下表面设有多个探针体，其特征在于：所述每个探针体末端连接不少于两根的探针头。2.根据权利要求1所述的PCB半塞孔测试架，其特征在于：所述每个探针体末端连接五根探针头。3.根据权利要求1所述的PCB半塞孔测试架，其特征在于：所述探针头为软性材料。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：王德标，
申请(专利权)人：昆山市华新电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32