一种新型电子盘制造技术

技术编号:14675290 阅读:117 留言:0更新日期:2017-02-18 14:57
本实用新型专利技术公开了一种新型电子盘,包括:PCB板、设置在PCB板上的第一存储器、第二存储器、控制电路、IDE接口、USB接口和SATA接口,PCB板上还设有散热罩,散热罩上设有若干个通孔,且散热罩的顶端设有风扇,IDE接口设置在PCB板的第一侧边上,USB接口设置在PCB板的第二侧边上,SATA接口设置在PCB板的第三侧边上,PCB板上靠近控制电路处设有温度传感器,散热罩上设有微控制器、语音报警模块和风机驱动模块,温度传感器、语音报警模块和风机驱动模块与微控制器连接。本实用新型专利技术实现对控制电路的降温,延长控制电路的寿命,提高了电子盘的可靠性,且扩大了电子盘的应用范围。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及存储
,特别涉及一种新型电子盘。
技术介绍
电子盘采用半导体芯片来存储数据,具有体积小、功耗低和极强的抗震性等特点,因此嵌入式系统中普遍采用各种电子盘作为外存。常用的电子盘种类如下:NandFlash、DOC、DOM、CF、SM、MS、MMC和SD等。现有的电子盘通常包括焊接在PCB板上的存储器、控制电路及IDE接口,其中,存储器与IDE接口均与控制电路连接。而控制电路和存储器在工作时会产生热量,若长时间让控制电路和存储器工作,则会产生大量的热,可能导致控制电路和存储器损坏,降低了电子盘的可靠性。
技术实现思路
有鉴于此,本技术提供一种新型电子盘,其实现对控制电路的降温,延长控制电路的寿命,提高了电子盘的可靠性,且扩大了电子盘的应用范围。本技术通过以下技术手段解决上述问题:本技术的一种新型电子盘,包括:PCB板、设置在所述PCB板上的第一存储器、第二存储器、控制电路、IDE接口、USB接口和SATA接口,所述第一存储器、所述第二存储器、所述IDE接口、所述USB接口和所述SATA接口均与所述控制电路连接;所述PCB板上还设有散热罩,所述散热罩上设有若干个通孔,且所述散热罩的顶端设有风扇,所述IDE接口设置在所述PCB板的第一侧边上,所述USB接口设置在所述PCB板的第二侧边上,所述SATA接口设置在所述PCB板的第三侧边上,所述PCB板上靠近所述控制电路处设有温度传感器,所述散热罩上设有微控制器、语音报警模块和风机驱动模块,所述温度传感器与所述微控制器的输入端连接,所述语音报警模块和所述风机驱动模块与所述微控制器的输出端连接,所述风机驱动模块的输出端与所述风扇连接。进一步,所述第一存储器、第二存储器和控制电路均设在所述散热罩内。进一步,所述IDE接口、所述USB接口和所述SATA接口设在所述散热罩外。进一步,所述风扇的出风面与所述控制电路相对。进一步,所述USB接口和所述SATA接口均铰接在所述PCB板上。本技术的一种新型电子盘具有以下有益效果:本技术提供了一种新型电子盘,在PCB板上设有散热罩,散热罩上设有风扇,温度传感器实时检测控制电路周围的温度,并将检测到的温度值发送至微控制器,微控制器将接收到的温度值与预设温度值进行比较,在确定接收到的温度值大于预设温度值时,通过风机驱动模块控制风扇工作,实现对控制电路的降温,延长控制电路的寿命,提高了电子盘的可靠性;另外,PCB板上还设有除IDE接口之外的USB接口和SATA接口,方便电子盘与多个设备进行连接,扩大了电子盘的应用范围。附图说明下面结合附图和实施例对本技术作进一步描述。图1为本技术的一种新型电子盘的结构示意图;图2为本技术的一种新型电子盘的电路原理框图;图3为本技术的另一种新型电子盘的电路原理框图。具体实施方式以下将结合附图对本技术进行详细说明,如图1和图3所示:本实施例的一种新型电子盘包括:PCB板1、设置在所述PCB板1上的第一存储器2、第二存储器3、控制电路4、IDE接口5、USB接口6和SATA接口7,所述第一存储器2、所述第二存储器3、所述IDE接口5、所述USB接口6和所述SATA接口7均与所述控制电路4连接。所述PCB板1上还设有散热罩8,所述散热罩8上设有若干个通孔9,且所述散热罩8的顶端设有风扇10,所述IDE接口5设置在所述PCB板1的第一侧边上,所述USB接口6设置在所述PCB板1的第二侧边上,所述SATA接口7设置在所述PCB板1的第三侧边上,所述PCB板1上靠近所述控制电路4处设有温度传感器11,所述散热罩8上设有微控制器12、语音报警模块13和风机驱动模块14,所述温度传感器11与所述微控制器12的输入端连接,所述语音报警模块13和所述风机驱动模块14与所述微控制器12的输出端连接,所述风机驱动模块14的输出端与所述风扇10连接。其中,第一存储器2和第二存储器3均用于存储数据,提高电子盘的存储量,且当其中一个存储器发生故障时可采用另一个存储器进行存储。需要说明的是,本技术所述的PCB板1的第一侧边、第二侧边和第三侧边是指PCB板1的四个侧边中的任意三个侧边,对此不做限制。本实施例中,所述第一存储器2、第二存储器3和控制电路4均设在所述散热罩8内。本实施例中,所述IDE接口5、所述USB接口6和所述SATA接口7设在所述散热罩8外。本实施例中,所述风扇10的出风面与所述控制电路4相对。作为上述技术方案的进一步改进,所述USB接口6和所述SATA接口5均铰接在所述PCB板1上。具体的,当使用IDE接口5而不使用USB接口6和SATA接口7时,可分别将USB接口6和SATA接口7旋转一定角度进行缩小空间,防止与其他外围电路发生触碰。作为上述技术方案的进一步改进,PCB板1上还设有螺纹孔,在电子盘需要插接在计算机等设备上时,为了进一步固定电子盘,可将螺丝穿过螺纹孔抵接至计算机等设备上实现固定。本技术提供了一种新型电子盘,在PCB板上设有散热罩,散热罩上设有风扇,温度传感器实时检测控制电路周围的温度,并将检测到的温度值发送至微控制器,微控制器将接收到的温度值与预设温度值进行比较,在确定接收到的温度值大于预设温度值时,通过风机驱动模块控制风扇工作,实现对控制电路的降温,延长控制电路的寿命,提高了电子盘的可靠性;另外,PCB板上还设有除IDE接口之外的USB接口和SATA接口,方便电子盘与多个设备进行连接,扩大了电子盘的应用范围。最后说明的是,以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型电子盘,其特征在于:包括:PCB板、设置在所述PCB板上的第一存储器、第二存储器、控制电路、IDE接口、USB接口和SATA接口,所述第一存储器、所述第二存储器、所述IDE接口、所述USB接口和所述SATA接口均与所述控制电路连接;所述PCB板上还设有散热罩,所述散热罩上设有若干个通孔,且所述散热罩的顶端设有风扇,所述IDE接口设置在所述PCB板的第一侧边上,所述USB接口设置在所述PCB板的第二侧边上,所述SATA接口设置在所述PCB板的第三侧边上,所述PCB板上靠近所述控制电路处设有温度传感器,所述散热罩上设有微控制器、语音报警模块和风机驱动模块,所述温度传感器与所述微控制器的输入端连接,所述语音报警模块和所述风机驱动模块与所述微控制器的输出端连接,所述风机驱动模块的输出端与所述风扇连接。

【技术特征摘要】
1.一种新型电子盘,其特征在于:包括:PCB板、设置在所述PCB板上的第一存储器、第二存储器、控制电路、IDE接口、USB接口和SATA接口,所述第一存储器、所述第二存储器、所述IDE接口、所述USB接口和所述SATA接口均与所述控制电路连接;所述PCB板上还设有散热罩,所述散热罩上设有若干个通孔,且所述散热罩的顶端设有风扇,所述IDE接口设置在所述PCB板的第一侧边上,所述USB接口设置在所述PCB板的第二侧边上,所述SATA接口设置在所述PCB板的第三侧边上,所述PCB板上靠近所述控制电路处设有温度传感器,所述散热罩上设有微控制器、语音报警模块和风机驱动模块...

【专利技术属性】
技术研发人员:李超云张爱妮
申请(专利权)人:西安创一航空计算机技术有限公司
类型:新型
国别省市:陕西;61

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