复合电子部件制造技术

技术编号:14672683 阅读:127 留言:0更新日期:2017-02-18 04:40
本实用新型专利技术提供具备薄膜电容器与薄膜电路元件且可减小作用于薄膜电容器的应力的复合电子部件。复合电子部件(1)具备:在一方主面形成有薄膜(3)的绝缘基板(2);覆盖薄膜电容器(3)地层叠的绝缘保护层(4);形成于绝缘保护层(4)并与薄膜电容器(3)连接的第1引出配线(7a);层叠于绝缘保护层(4)的第1树脂层部(5a);设置于第1树脂层部(5a)的第1、第2薄膜电阻(9a、9b);形成为沿厚度方向贯通第1树脂层部(5a)并使第1引出配线(7a)可见的第3贯通孔(6c);形成于第1树脂层部(5a),且经由第2贯通孔(6c)与第1引出配线(7a)连接的第1再配线(8a);层叠于第1树脂层部(5a)的第2树脂层部(5b),在第3贯通孔(6c)内填充第2树脂层部(5b)的树脂,第3贯通孔(6c)形成于俯视观察相对于薄膜电容器(3)偏移的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及具备薄膜电容器以及与该薄膜电容器电连接的薄膜电路元件的复合电子部件。
技术介绍
以往,已知有在绝缘基板的一方主面上形成有薄膜电容器的电子部件。例如,在专利文献1中公开了图5所示的电子部件。在专利文献1所记载的电子部件100中,在绝缘基板101经由密接层102形成薄膜电容器103,该绝缘基板101通过在Si层101a的一方主面形成SiO2膜101b而成。薄膜电容器103通过在密接层102上依次层叠下部导体103a、电介质薄膜103b、上部导体103c而成,设置屏蔽层104以覆盖该薄膜电容器103。屏蔽层104具有电介质屏蔽层104a与无机屏蔽层104b的多层结构,以使薄膜电容器103的上部导体103c的外部连接区域与下部导体103a的外部连接区域露出的状态覆盖薄膜电容器103。进而,形成树脂保护层105以覆盖屏蔽层104,贯通树脂保护层105并在上表面引出的电极片106a、106b与薄膜电容器103的上部导体103c以及下部导体103a中的任意一方的外部连接区域连接。专利文献1:国际公开第2006/117912号(参照第0029~0031段,图1等)然而,伴随着近年来的电子设备的小型·高功能化,针对搭载于该电子设备的电子部件的小型·高功能化的研发正在加速进行。例如,在以往的电子部件100内置其他的薄膜电路元件的基础上使薄膜电容器103与该其他的薄膜电路元件电连接,由此能够实现电子部件100的高功能化。此外,将电子部件100形成为多层结构,将上述其他的薄膜电路元件形成于与薄膜电容器103不同的层,由此能够减小绝缘基板101的主面的面积。在这些情况下,使用面内导体和层间连接导体使薄膜电容器103与上述其他的薄膜电路元件电连接,而在使用成膜技术的电子部件100中,使用成膜技术一并形成面内导体与层间连接导体非常有效。但是,在上述那样的形成有薄膜电容器与其他的薄膜电路元件的复合电子部件中,在利用薄膜形成将薄膜电容器与其他的薄膜电路元件连接的配线电极(面内导体、层间连接导体)等的情况下,对于由于该配线图案的形成而引起的对薄膜电容器的应力未作任何研讨。
技术实现思路
本技术是鉴于上述的课题而完成的,其目的在于提供一种在具备薄膜电容器以及与该薄膜电容器电连接的薄膜电路元件的复合电子部件中,减小由于与薄膜电容器连接的配线电极的形成而引起的对于薄膜电容器的应力。为了达成上述的目的,本技术的复合电子部件,其特征在于,上述复合电子部件具备:绝缘基板;薄膜电容器,其具有多个导体层与电介质薄膜,并形成在上述绝缘基板的一方主面上;绝缘保护层,其覆盖上述薄膜电容器地层叠于绝缘基板的一方主面;引出用贯通孔,其形成为在俯视视角中与上述薄膜电容器重叠的位置沿厚度方向贯通上述绝缘保护层,使得上述薄膜电容器可见;引出用电极膜,其沿着上述引出用贯通孔的内壁面延伸地形成于上述绝缘保护层的一方主面,并与上述薄膜电容器的上述导体层连接;再配线层,其层叠于上述绝缘保护层;以及至少一个薄膜电路元件,其设置在上述再配线层内,并与上述薄膜电容器电连接,上述再配线层具备:第1树脂层部,其覆盖上述引出用电极膜地层叠于上述绝缘保护层的一方主面;第2树脂层部,其层叠于上述第1树脂层部;再配线用贯通孔,其形成为在俯视视角中与上述引出用电极膜重叠的位置沿厚度方向贯通上述第1树脂层部,使得上述引出用电极膜可见;以及再配线用电极膜,其沿着上述再配线用贯通孔的内壁面延伸地形成于上述第1树脂层部的一方主面,并与上述引出用电极膜连接,在上述再配线用贯通孔内填充有形成上述第2树脂层部的树脂,上述再配线用贯通孔形成于在从上述厚度方向观察的俯视视角中相对于上述薄膜电容器偏移的位置。根据该结构,在再配线用贯通孔内填充第2树脂层部的树脂,因此,存在在高湿度、高温的环境下再配线用贯通孔内的树脂膨胀的情况。此处,再配线用电极膜中的沿再配线用贯通孔的内壁面延伸的部分为薄膜,因此,当再配线用贯通孔内的树脂膨胀时容易变形。此时,伴随着该变形而产生的应力朝再配线用贯通孔的周围传播,如果在再配线用贯通孔的附近配置薄膜电容器,则会对薄膜电容器作用应力。但是,在本技术中,通过将再配线用贯通孔形成在从再配线层的厚度方向观察的俯视视角中相对于薄膜电容器偏移的位置,能够拉开再配线用贯通孔与薄膜电容器的距离,能够减小作用于薄膜电容器的应力。此外,也可以构成为,上述复合电子部件具备:第1外部端子,上述薄膜电容器的一端与该第1外部端子连接;第2外部端子,上述薄膜电容器的另一端与该第2外部端子连接;第3外部端子,作为上述薄膜电路元件的第1薄膜电阻的一端与该第3外部端子连接;以及第4外部端子,作为上述薄膜电路元件的第2薄膜电阻的一端与该第4外部端子连接,上述薄膜电容器的上述一端与上述第1薄膜电阻的另一端连接,上述薄膜电容器的上述另一端与上述第2薄膜电阻的另一端连接。在该情况下,能够将复合电子部件作为减小作用于薄膜电容器的应力且利用偏置电压的效果的电容元件加以使用。根据本技术,通过将再配线用贯通孔形成在从再配线层的厚度方向观察的俯视视角中相对于薄膜电容器偏移的位置,能够拉开再配线用贯通孔与薄膜电容器的距离,因此能够减小作用于薄膜电容器的应力。附图说明图1是本技术的一实施方式所涉及的复合电子部件的截面图。图2是用于对图1的薄膜电容器与再配线用贯通孔的配置关系进行说明的图。图3是图1的复合电子部件的电路结构图。图4是用于对作用于再配线用贯通孔的周围的应力进行说明的图。图5是以往的电子部件的截面图。具体实施方式参照图1~图3对本技术的一实施方式所涉及的复合电子部件1进行说明。另外,图1是复合电子部件1的截面图,图2是用于对薄膜电容器3与再配线用贯通孔6c的配置关系进行说明的图,图3是复合电子部件1的电路结构图。如图1所示,该实施方式所涉及的复合电子部件1具备:绝缘基板2、形成在该绝缘基板2的一方主面上的薄膜电容器3、覆盖薄膜电容器3地被层叠在绝缘基板2的一方主面的绝缘保护层4、层叠于该绝缘层的再配线层5、以及设置在再配线层5内的薄膜电路元件9a、9b(薄膜电路元件9b未图示),薄膜电容器3与薄膜电路元件9a、9b电连接。绝缘基板2例如是Si基板,上表面(相当于本技术的“一方主面”)被表面氧化而形成SiO2膜。薄膜电容器3通过在绝缘基板2的一方主面依次层叠下部电极膜3a、电介质膜3b、上部电极膜3c而成。在该实施方式中,下部电极膜3a以及上部电极膜3c分别由Pt膜形成,电介质膜3b由钛酸锶钡((Ba、Sr)TiO3;以下称作“BST”)形成。此处,下部电极膜3a以及上部电极膜3c分别相当于本技术的“导体层”。此外,电介质膜3b相当于本技术的“电介质膜”。另外,形成电介质膜3b的材料并不限定于BST,能够使用BaTiO3、SrTiO3、PbTiO3、SiO2电介质等的各种电介质材料。此外,下部电极膜3a以及上部电极膜3c也可以根据电介质材料的种类使用例如Cu膜、Al膜、Ti膜。绝缘保护层4通过在绝缘基板2的一方主面依次层叠由SiO2形成的无机保护层4a、感光性聚酰亚胺系树脂保护层4b而成。此外,在绝缘保护层4,在俯视视角中与薄膜电容器3的上部电极膜3c重叠的位置处,沿厚本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种复合电子部件,其特征在于,所述复合电子部件具备:绝缘基板;薄膜电容器,其具有多个导体层与电介质薄膜,并形成在所述绝缘基板的一方主面上;绝缘保护层,其覆盖所述薄膜电容器地层叠于绝缘基板的一方主面;引出用贯通孔,其形成为在俯视视角中与所述薄膜电容器重叠的位置沿厚度方向贯通所述绝缘保护层,使得所述薄膜电容器可见;引出用电极膜,其沿着所述引出用贯通孔的内壁面延伸地形成于所述绝缘保护层的一方主面,并与所述薄膜电容器的所述导体层连接;再配线层,其层叠于所述绝缘保护层;以及至少一个薄膜电路元件,其设置在所述再配线层内,并与所述薄膜电容器电连接,所述再配线层具备:第1树脂层部,其覆盖所述引出用电极膜地层叠于所述绝缘保护层的一方主面;第2树脂层部,其层叠于所述第1树脂层部;再配线用贯通孔,其形成为在俯视视角中与所述引出用电极膜重叠的位置沿厚度方向贯通所述第1树脂层部,使得所述引出用电极膜可见;以及再配线用电极膜,其沿着所述再配线用贯通孔的内壁面延伸地形成于所述第1树脂层部的一方主面,并与所述引出用电极膜连接,在所述再配线用贯通孔内填充有形成所述第2树脂层部的树脂,所述再配线用贯通孔形成于在从所述厚度方向观察的俯视视角中相对于所述薄膜电容器偏移的位置。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.08.06 JP 2014-1602121.一种复合电子部件,其特征在于,所述复合电子部件具备:绝缘基板;薄膜电容器,其具有多个导体层与电介质薄膜,并形成在所述绝缘基板的一方主面上;绝缘保护层,其覆盖所述薄膜电容器地层叠于绝缘基板的一方主面;引出用贯通孔,其形成为在俯视视角中与所述薄膜电容器重叠的位置沿厚度方向贯通所述绝缘保护层,使得所述薄膜电容器可见;引出用电极膜,其沿着所述引出用贯通孔的内壁面延伸地形成于所述绝缘保护层的一方主面,并与所述薄膜电容器的所述导体层连接;再配线层,其层叠于所述绝缘保护层;以及至少一个薄膜电路元件,其设置在所述再配线层内,并与所述薄膜电容器电连接,所述再配线层具备:第1树脂层部,其覆盖所述引出用电极膜地层叠于所述绝缘保护层的一方主面;第2树脂层部,其层叠于所述第1树脂层部;再配线用贯通孔,其形成为在俯视视角...

【专利技术属性】
技术研发人员:进藤智竹岛裕
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:新型
国别省市:日本;JP

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