【技术实现步骤摘要】
本公开总体上涉及包括透视部分(see-throughportions)的EMI屏蔽件(shield),例如包括透视部分的封盖、盖或上盖等。
技术介绍
此部分提供与本公开有关的背景信息,其未必是现有技术。电子装置的操作中的常见问题是在设备的电子电路内生成电磁辐射。这种辐射可能导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI),这些干扰可妨碍在特定距离内的其它电子装置的操作。在没有足够的屏蔽的情况下,EMI/RFI干扰可导致重要信号的劣化或者完全损失,从而致使电子设备效率低或者无法操作。改善EMI/RFI的影响的常见解决方案是通过使用能够吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件。这些屏蔽件通常用于将EMI/RFI限制在其源内,并且将邻近EMI/RFI源的其它装置绝缘。如本文所使用的术语“EMI”应该被认为通常包括并表示EMI发射和RFI发射,术语“电磁”应该被认为通常包括并表示来自外部源和内部源的电磁和射频。因此,术语屏蔽(如本文所用)广义地包括并表示为了例如政府合规和/或为了电子部件系统的内部功能,例如通过吸收、反射、阻挡和/或重定向能量或其一些组合来减轻(或限制)EMI和/或RFI,以使得它不再干扰。
技术实现思路
此部分提供本公开的总体概述,不是其完整范围或其所有特征的全面公开。根据各个方面,公开了包括透视部分的EMI屏蔽件的示例性实施方式。在示例性实施方式中,EMI屏蔽设备或组件通常包括封盖、盖或上盖。所 ...
【技术保护点】
一种屏蔽设备,该屏蔽设备包括:一个或更多个侧壁,所述一个或更多个侧壁限定开放顶部并且被配置为围绕基板上的一个或更多个部件安装到所述基板;以及封盖,所述封盖能够附接到所述一个或更多个侧壁以覆盖所述开放顶部,所述封盖包括至少一个透视部分;由此当基板上的一个或更多个部件在由所述一个或更多个侧壁以及附接到所述一个或更多个侧壁的所述封盖协作地限定的内部时,所述屏蔽设备能够操作以屏蔽所述一个或更多个部件,并且由此所述封盖的所述透视部分使得能够在无需将所述封盖从所述一个或更多个侧壁移除的情况下透过所述透视部分光学检查和/或查看所述一个或更多个部件。
【技术特征摘要】
2014.10.17 US 62/065,352;2014.12.12 US 14/569,1121.一种屏蔽设备,该屏蔽设备包括:
一个或更多个侧壁,所述一个或更多个侧壁限定开放顶部并且被配置为围绕基板上的
一个或更多个部件安装到所述基板;以及
封盖,所述封盖能够附接到所述一个或更多个侧壁以覆盖所述开放顶部,所述封盖包
括至少一个透视部分;
由此当基板上的一个或更多个部件在由所述一个或更多个侧壁以及附接到所述一个
或更多个侧壁的所述封盖协作地限定的内部时,所述屏蔽设备能够操作以屏蔽所述一个或
更多个部件,并且由此所述封盖的所述透视部分使得能够在无需将所述封盖从所述一个或
更多个侧壁移除的情况下透过所述透视部分光学检查和/或查看所述一个或更多个部件。
2.根据权利要求1所述的屏蔽设备,其特征在于,所述封盖包括具有导电材料的透视
膜。
3.根据权利要求2所述的屏蔽设备,其特征在于,所述封盖的所述透视部分包括所述透
视膜的没有任何导电材料的一个或更多个部分。
4.根据权利要求1所述的屏蔽设备,其特征在于,所述封盖包括丝网印刷有导电材料的
透明或半透明膜。
5.根据权利要求4所述的屏蔽设备,其特征在于,所述导电材料包括丝网印刷到所述透
明或半透明膜上的银墨或银膏。
6.根据权利要求5所述的屏蔽设备,其特征在于,所述银墨或银膏在所述透明或半透明
膜上限定网状或网格图案。
7.根据权利要求6所述的屏蔽设备,其特征在于,所述透明或半透明膜包括聚酰亚胺
膜。
8.根据权利要求1所述的屏蔽设备,其特征在于,所述封盖包括具有呈网格或网状图案
的导电材料的透明或半透明膜。
9.根据权利要求1所述的屏蔽设备,其特征在于,所述封盖包括导电网片。
10.根据权利要求1所述的屏蔽设备,其特征在于,所述封盖由没有任何膜材料背衬的
导电网片组成。
11.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢尔比·鲍尔,拉里·登·小克里西,
申请(专利权)人:莱尔德技术股份有限公司,
类型:新型
国别省市:美国;US
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