屏蔽设备和用于屏蔽设备的封盖制造技术

技术编号:14668064 阅读:74 留言:0更新日期:2017-02-17 18:02
屏蔽设备和用于屏蔽设备的封盖。根据各个方面,公开了包括透视部分的EMI屏蔽件的示例性实施方式。在示例性实施方式中,EMI屏蔽设备或组件通常包括封盖、盖或上盖。封盖至少有一部分是透视的。

【技术实现步骤摘要】

本公开总体上涉及包括透视部分(see-throughportions)的EMI屏蔽件(shield),例如包括透视部分的封盖、盖或上盖等。
技术介绍
此部分提供与本公开有关的背景信息,其未必是现有技术。电子装置的操作中的常见问题是在设备的电子电路内生成电磁辐射。这种辐射可能导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI),这些干扰可妨碍在特定距离内的其它电子装置的操作。在没有足够的屏蔽的情况下,EMI/RFI干扰可导致重要信号的劣化或者完全损失,从而致使电子设备效率低或者无法操作。改善EMI/RFI的影响的常见解决方案是通过使用能够吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件。这些屏蔽件通常用于将EMI/RFI限制在其源内,并且将邻近EMI/RFI源的其它装置绝缘。如本文所使用的术语“EMI”应该被认为通常包括并表示EMI发射和RFI发射,术语“电磁”应该被认为通常包括并表示来自外部源和内部源的电磁和射频。因此,术语屏蔽(如本文所用)广义地包括并表示为了例如政府合规和/或为了电子部件系统的内部功能,例如通过吸收、反射、阻挡和/或重定向能量或其一些组合来减轻(或限制)EMI和/或RFI,以使得它不再干扰。
技术实现思路
此部分提供本公开的总体概述,不是其完整范围或其所有特征的全面公开。根据各个方面,公开了包括透视部分的EMI屏蔽件的示例性实施方式。在示例性实施方式中,EMI屏蔽设备或组件通常包括封盖、盖或上盖。所述封盖的至少一部分是透视的。进一步的应用领域将从本文提供的描述而变得显而易见。此
技术实现思路
中的描述和具体示例仅旨在用于说明目的,而不旨在限制本公开的范围。附图说明本文所述的附图仅用于说明所选择的实施方式,而非所有可能的实现方式,并非旨在限制本公开的范围。图1是根据示例性实施方式的包括框架以及能够附接到框架的封盖的屏蔽设备的分解立体图,其中封盖至少有一部分是透视的(例如,透明的、半透明的、基本上透明的、透亮的、清澈的等);图2是示出根据示例性实施方式的可用于图1所示的封盖的示例层的分解立体图,其包括第一或顶部导电层或部分、第二或中间导电粘合层或部分以及第三或底部介电层或部分;图3提供可用于示例性实施方式中的框架的示例尺寸(毫米(英寸)),并且还示出包括清澈的导电膜的封盖的侧视图;图4A、图4B、图4C和图4D示出根据示例性实施方式的可用于屏蔽设备的封盖的膜上的导电材料的示例图案;图5是根据示例性实施方式的可用于屏蔽设备的封盖的透视膜的立体图;图6是根据示例性实施方式的包括框架以及附接到框架的封盖的示例屏蔽设备的立体图,其中封盖包括图5所示的透视膜;图7A是根据示例性实施方式的图6所示的屏蔽设备的俯视图,并且示出封盖如何允许透过封盖查看屏蔽设备的内部;图7B是图7A所示的屏蔽设备的一部分的近视图,并且示出金属网片,其被层叠到膜(例如,聚酯介电膜等)的下侧从而沿着膜的下侧提供导电性,而无需完全消除透视膜的能力;图8A、图8B、图8C和图8D分别是根据示例性实施方式的屏蔽设备的示例框架的俯视图、正视图、侧视图和横截面图,至少有一部分透视的封盖可附接到该框架,其中仅出于示例目的而提供尺寸(毫米(英寸));以及图9是根据示例性实施方式的针对三个原型屏蔽设备测量的屏蔽效果(分贝(dB))对频率(200兆赫至18千兆赫)的线图,所述原型屏蔽设备包括具有透视部分的封盖。具体实施方式现在将参照附图更充分地描述示例实施方式。在诸如智能电话、平板等的电子装置中可使用板级屏蔽(BLS)。传统BLS组件是常用的,但是它们可包括无法透视的金属的不透明封盖。由于封盖是不透明的并且无法透视,所以封盖不允许透过封盖光学检查或查看屏蔽设备内部的部件。因此,只有在封盖不在框架上的情况下(例如,在将封盖附接到框架之前或者在将封盖从框架移除之后)才能够光学检查或查看部件(例如,对人眼不可见等)。本文公开了包括透视的(例如,透明的、半透明的、基本上透明的、透亮的、清澈的或者非不透明的等)一个或更多个部分(例如,封盖、盖或上盖等)的EMI屏蔽件、屏蔽设备或者组件的示例性实施方式。在示例性实施方式中,EMI屏蔽件、屏蔽设备或者组件通常包括框架以及可附接到框架的封盖、盖或上盖。封盖至少包括至少部分地透视的部分。可透过封盖的透视部分光学检查或查看由框架和封盖协作限定的内部。例如,可在框架已被安装(例如,焊接等)到PCB之后将部件设置在屏蔽设备的内部。然后可透过封盖的透视部分光学检查或查看内部的部件(例如,对人眼可见等),而无需首先将封盖从框架移除。在另一示例性实施方式中,EMI屏蔽设备或组件通常包括一个或更多个侧壁以及能够附接或者附接到一个或更多个侧壁的封盖、盖或上盖。所述一个或更多个侧壁可包括单个侧壁,可包括彼此分离或分立的多个侧壁,或者可包括作为单件式框架的整体部分的多个侧壁等。封盖至少包括至少部分地透视(例如,透明的、半透明的、基本上透明的、透亮的、清澈的、非不透明的等)部分。可透过封盖的透视部分光学检查或查看由侧壁和封盖协作地限定的内部。例如,可在侧壁已被安装(例如,焊接等)到PCB之后将部件设置在屏蔽设备的内部。然后可透过封盖的透视部分光学检查或查看内部的部件,而无需首先将封盖从侧壁移除。在示例性实施方式中,封盖、盖或上盖包括多个层或部分,使得本文中封盖也可被称作封盖组件。例如,封盖可包括第一或顶部导电层或部分、第二导电粘合层或部分以及第三或底部介电层或部分。第一层或顶层可包括诸如聚酯膜、其它聚酯膜、聚酰亚胺(PI)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜、高温聚合物膜的膜、其它膜或材料等。导电材料可被设置(例如,按照网格或者网孔图案印刷等)在膜上。例如,导电(例如,银等)墨或膏可被丝网印刷在膜上。第二层可包括压敏粘合剂(PSA)。第二层可以是具有开口中间部分的环形,使得粘合剂仅沿着第一层的周界边缘部分,而不阻碍透过第一层的视野。第三层或底层可包括沿着封盖的下侧或者在封盖的下侧上的介电膜(例如,介电聚酯膜等)以防止封盖下方所接纳的部件短路。在一些实施方式中,封盖不包括第三介电层,使得第二层是底层。在一些实施方式中,封盖包括光学透明度或者透光率为70%或更高(例如,70%、80%、90%、大于80%等)的一个或更多个透视部分。光学透明度或者透光率将取决于用于封盖的具体材料。封盖可具有周界或覆盖区(footprint),其尺寸本文档来自技高网
...

【技术保护点】
一种屏蔽设备,该屏蔽设备包括:一个或更多个侧壁,所述一个或更多个侧壁限定开放顶部并且被配置为围绕基板上的一个或更多个部件安装到所述基板;以及封盖,所述封盖能够附接到所述一个或更多个侧壁以覆盖所述开放顶部,所述封盖包括至少一个透视部分;由此当基板上的一个或更多个部件在由所述一个或更多个侧壁以及附接到所述一个或更多个侧壁的所述封盖协作地限定的内部时,所述屏蔽设备能够操作以屏蔽所述一个或更多个部件,并且由此所述封盖的所述透视部分使得能够在无需将所述封盖从所述一个或更多个侧壁移除的情况下透过所述透视部分光学检查和/或查看所述一个或更多个部件。

【技术特征摘要】
2014.10.17 US 62/065,352;2014.12.12 US 14/569,1121.一种屏蔽设备,该屏蔽设备包括:
一个或更多个侧壁,所述一个或更多个侧壁限定开放顶部并且被配置为围绕基板上的
一个或更多个部件安装到所述基板;以及
封盖,所述封盖能够附接到所述一个或更多个侧壁以覆盖所述开放顶部,所述封盖包
括至少一个透视部分;
由此当基板上的一个或更多个部件在由所述一个或更多个侧壁以及附接到所述一个
或更多个侧壁的所述封盖协作地限定的内部时,所述屏蔽设备能够操作以屏蔽所述一个或
更多个部件,并且由此所述封盖的所述透视部分使得能够在无需将所述封盖从所述一个或
更多个侧壁移除的情况下透过所述透视部分光学检查和/或查看所述一个或更多个部件。
2.根据权利要求1所述的屏蔽设备,其特征在于,所述封盖包括具有导电材料的透视
膜。
3.根据权利要求2所述的屏蔽设备,其特征在于,所述封盖的所述透视部分包括所述透
视膜的没有任何导电材料的一个或更多个部分。
4.根据权利要求1所述的屏蔽设备,其特征在于,所述封盖包括丝网印刷有导电材料的
透明或半透明膜。
5.根据权利要求4所述的屏蔽设备,其特征在于,所述导电材料包括丝网印刷到所述透
明或半透明膜上的银墨或银膏。
6.根据权利要求5所述的屏蔽设备,其特征在于,所述银墨或银膏在所述透明或半透明
膜上限定网状或网格图案。
7.根据权利要求6所述的屏蔽设备,其特征在于,所述透明或半透明膜包括聚酰亚胺
膜。
8.根据权利要求1所述的屏蔽设备,其特征在于,所述封盖包括具有呈网格或网状图案
的导电材料的透明或半透明膜。
9.根据权利要求1所述的屏蔽设备,其特征在于,所述封盖包括导电网片。
10.根据权利要求1所述的屏蔽设备,其特征在于,所述封盖由没有任何膜材料背衬的
导电网片组成。
11.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢尔比·鲍尔拉里·登·小克里西
申请(专利权)人:莱尔德技术股份有限公司
类型:新型
国别省市:美国;US

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1