一种COB光源及集成模块及灯具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种COB光源，包括基板、至少两个LED芯片以及封装胶，所述LED芯片设置于所述基板上，所述封装胶设置于所述基板上并覆盖所述LED芯片，所述基板至少包括LED芯片安装区、线路区以及引脚，所述线路区为设置在基板正面的第一金属层，所述引脚为设置在基板背面的第二金属层，所述线路区与所述LED芯片电连接，所述引脚与所述线路区电连接，所述线路区与引脚之间设置有通孔，所述通孔的内壁上设置有第三金属层，所述第一金属层、第二金属层以及第三金属层为同种材料一体成型且相互连通,本实用新型专利技术还公开了利用此COB光源制作的集成模块及灯具。本实用新型专利技术提供的光源，采用多组串联的方式连接LED芯片，可以分段调节COB光源的亮度、显色指数和色温。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED封装
，尤其涉及一种COB光源及集成模块及灯具。
技术介绍
LED作为新一代光源，具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、防水、微型、防震、易调光、光束集中、维护简便等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。目前高压线性及智能照明成为LED应用的一种发展趋势。集成化系统外接按比例分段的LED光源及多通路驱动led的应用越来越普遍，传统的LED光源分段技术是在PCB线路板上进行布线及电气排布，然后使用单颗小功率LED器件表面贴装焊接在PCB线路板上。该技术无论是生产工序、工艺、成本、发光性能及集成化都没有明显优势。现今，COB封装作为一种常用的模组集成封装方式，以其散热性能优越、制造成本低、光线均匀及应用方便等优点被广泛应用。现常用的COB基板均采用金属基板或陶瓷基板，然而COB金属基板需要电路层、隔离层、保护层等多层结构，多层结构的复杂工艺，热阻较大，抗热老化能力及热应力效果差；陶瓷COB基板引脚需要线路焊接，在应用时需使用螺丝固定、背面涂加导热胶。鉴于现阶段常规的金属及陶瓷COB光源的以上种种缺陷，其在线性方案及智能照明应用过程中还是会受到诸多限制。因此，有必要提出一种新型的COB光源及集成模块及灯具，解决以上缺陷，使其能够更好的应用于线性方案及智能照明。本技术提出一种COB光源及集成模块及灯具，散热效率高，实现分段驱动光源一体化，可应用于智能照明方案。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种COB光源及集成模块及灯具，散热效率高，实现分段驱动光源一体化，可应用于智能照明方案。为了解决上述技术问题，本技术提出一种COB光源，包括基板、至少两个LED芯片以及封装胶，所述LED芯片设置于所述基板上，所述封装胶设置于所述基板上并覆盖所述LED芯片，所述基板至少包括LED芯片安装区、线路区以及引脚，所述线路区为设置在基板正面的第一金属层，所述引脚为设置在基板背面的第二金属层，所述线路区与所述LED芯片电连接，所述引脚与所述线路区电连接，所述线路区与引脚之间设置有通孔，所述通孔的内壁上设置有第三金属层，所述第一金属层、第二金属层以及第三金属层为同种材料一体成型且相互连通；所述LED芯片至少分为两组，各组内部的LED芯片之间相互串联连接，每组的输入端连接一个线路区，输出端连接另一个线路区，LED芯片的组与组之间相互串联。优选地，所述引脚的数量及位置与所述线路区的数量及位置相匹配。优选地，所述基板的背面还设置有背面焊盘，所述背面焊盘与所述引脚相互绝缘。优选地，各组内部的LED芯片为同色芯片。优选地，所述基板的正面还设置有围坝，所述围坝包围所述线路区及LED芯片安装区，LED芯片安装于所述LED芯片安装区，所述封装胶设置于所述围坝内部，覆盖所有LED芯片及线路区。优选地，所述基板的正面设置反射杯，所述LED芯片安装区位于所述反射杯的底部，所述线路区位于所述反射杯的底部或侧面，所述LED芯片安装与所述LED芯片安装区，所述封装胶覆盖所有LED芯片及线路区。优选地，所述LED芯片为高压LED芯片。优选地，所述基板为陶瓷基板。一种由所述的COB光源组成的集成模块，包括电源控制驱动模块，所述电源控制驱动模块至少包括整流桥模块、IC驱动模块和电阻，所述整流桥模块输入端与交流电源相连，将交流电转换成直流输送至IC驱动模块，IC驱动模块与所述整流桥模块及COB光源相连接，分段控制所述COB光源。一种灯具，包括所述集成模块，所述集成模块设置于所述灯具内。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：1、本技术提供的COB光源，采用多组串联的方式连接LED芯片，可以分段调节COB光源的亮度、显色指数以及色温，能够实现COB光源的智能化控制。2、本技术提供的COB光源，COB光源的基板仅在陶瓷基板的正面和背面电镀一层金属层，不需要电路层、隔离层、保护层等多层结构的复杂工艺，热阻小，抗热老化能力及热应力效果好。3、本技术提供的COB光源，LED芯片为高压LED芯片，采用高压芯片减少芯片数量的同时，还可以减少光源整体尺寸。4、本技术提供的COB光源，在应用时直接采用金属合金或助焊剂焊接，无须使用螺丝固定、背面涂加导热胶，大大减少生产工序和成本，并提高生产效率。5、本技术提供的COB光源，所述基板的背面，LED芯片安装区的正下方还设置有背面焊盘，用于增加所述基板背面的金属焊接面积，便于应用于应用端的焊接。6、本技术提供的集成模块，所述COB光源与电源控制驱动模块中的电子元件采用SMT应用于集成模块，实现分路或分段调节光源的亮度、显色指数和色温；可使灯具在结构设计上更灵活，降低物料成本，缩短制造时间。附图说明图1为本技术COB光源第一实施例的剖面示意图；图2为本技术COB光源第一实施例正装led芯片的正面结构示意图；图3为本技术COB光源第一实施例倒装led芯片的正面结构示意图；图4为本技术COB光源第一实施例的背面结构示意图；图5为本技术COB光源第一实施例的molding封装结构示意图；图6为本技术COB光源第一实施例的带有反射杯的结构示意图；图7为本技术COB光源第二实施例正装led芯片的正面结构示意图；图8为本技术COB光源第二实施例倒装led芯片的正面结构示意图；图9为本专利技术集成模块的分段控制的COB光源实施例的示意图；图10为本专利技术集成模块的分段控制的交流输入电压一个周期芯片m个OUT端口开启的时序图；图11为本专利技术集成模块的分路控制的COB光源实施例的示意图。具体实施方式为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图和优选实施例对本技术作进一步的详细说明。实施例一如图1-4所示，本技术提供COB光源的第一实施例，包括基板1、至少两个LED芯片2以及封装胶3。所述LED芯片2设置于所述基板1上，所述封装胶3设置于所述基板1上并覆盖所述LED芯片2。所述基板1至少包括LED芯片安装区11、线路区12以及引脚13，本实施例中，所述基板1为陶瓷基板，所述LED芯片安装区11设置于所述基板的正面中心区域，不限于本实施例。所述线路区12位于所述基板的正面，并与所述LED芯片电连接，所述引脚13设置于所述基板的背面，并与所述线路区电连接。本实施例中，所述LED芯片安装区11设置于所述基板的正面中心区域。所述LED芯片安装区11用于安装所述LED芯片2。所述线路区12位于所述基板的正面，为一种电镀在所述基板正面的第一金属层，本实施例中，所述线路区至少设置有三个，每个线路区分别匹配一个引脚13，便于所述COB光源的智能化控制。所述引脚13为一种电镀在所述基板背面的第二金属层，设置于所述基板1的背面，并与所述线路区12电连接。所述引脚13的数量及位置与所述线路区12的数量及位置相匹配。所述第一金属层与所述第二金属层为同种物质。更佳地，所述基板上，所述线路区12与引脚13之间设置有通孔14，所述通孔14贯通所述基板1，所述通孔14的内壁上设置有第三金属层，所述第三金属层与所述第一金属层和第二金属层为同种材料且相互连通，用于实现所述线路区与所述引脚之间的电连接。本技术的基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种COB光源，包括基板、至少两个LED芯片以及封装胶，所述LED芯片设置于所述基板上，所述封装胶设置于所述基板上并覆盖所述LED芯片，所述基板至少包括LED芯片安装区、线路区以及引脚，所述线路区为设置在基板正面的第一金属层，所述引脚为设置在基板背面的第二金属层，其特征在于，所述线路区与所述LED芯片电连接，所述引脚与所述线路区电连接，所述线路区与引脚之间设置有通孔，所述通孔的内壁上设置有第三金属层，所述第一金属层、第二金属层以及第三金属层为同种材料一体成型且相互连通；所述LED芯片至少分为两组，各组内部的LED芯片之间相互串联连接，每组的输入端连接一个线路区，输出端连接另一个线路区，LED芯片的组与组之间相互串联。

【技术特征摘要】
1.一种COB光源，包括基板、至少两个LED芯片以及封装胶，所述LED芯片设置于所述基板上，所述封装胶设置于所述基板上并覆盖所述LED芯片，所述基板至少包括LED芯片安装区、线路区以及引脚，所述线路区为设置在基板正面的第一金属层，所述引脚为设置在基板背面的第二金属层，其特征在于，所述线路区与所述LED芯片电连接，所述引脚与所述线路区电连接，所述线路区与引脚之间设置有通孔，所述通孔的内壁上设置有第三金属层，所述第一金属层、第二金属层以及第三金属层为同种材料一体成型且相互连通；所述LED芯片至少分为两组，各组内部的LED芯片之间相互串联连接，每组的输入端连接一个线路区，输出端连接另一个线路区，LED芯片的组与组之间相互串联。2.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述引脚的数量及位置与所述线路区的数量及位置相匹配。3.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述基板的背面还设置有背面焊盘，所述背面焊盘与所述引脚相互绝缘。4.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，各组内部的LED芯片为同色芯片。5.根据权利要求1所述的COB光...

【专利技术属性】
技术研发人员：喻晓鹏，郭超珍，曾景文，梁丽芳，李程，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44