【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED封装结构，具体涉及一种芯片级白光LED封装，属于白光芯片封装结构
技术介绍
LED产业的发展高功率、高亮度、小尺寸的LED产品为其发展重点，特别是大功率白光LED的出现和发展，封装结构从最初的引脚式发展到系统式封装，封装结构的散热能力逐渐增强，是解决散热问题的一个途径，另外封装基板作为热量导出的载体，其导热性能有着至关重要的作用，而现有的封装基板的导热较差，而且传统的荧光粉涂敷方式是将荧光粉与灌封胶混合，然后点涂在芯片上，由于无法对荧光粉的涂敷厚度和形状进行精确控制，导致出射光色彩不一致，出现偏蓝光或者偏黄光。
技术实现思路
本技术提供了一种芯片级白光LED封装，具有散热系数高、热膨胀系数低、与LED芯片系数匹配，可迅速传热，提高光效的技术效果。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种芯片级白光LED封装，包括热沉块和设置在热沉块上的导热基板，所述的导热基板上封装有白光芯片，白光芯片上方设有聚焦透镜，导热基板边侧设有倒锥台形的反光杯，反光杯的上部盖设有掺荧光粉的玻璃片。上述的导热基板为金属基复合材料基板。上述的金属基复合材料基板为Al基复合材料基板或者Cu基复合材料基板。上述的Al基复合材料基板为向Al基体中加入金刚石以及SiC增强体制成。上述的Cu基复合材料基板为向Cu基体中加入C纤维和金刚石制成。本技术至少具有如下技术效果或优点：解决了现有技术中的问题，采用金属基复合材料基板，其散热系数高、热膨胀系数低、与LED芯片系数匹配，可迅速将上层芯片的热量传递到热沉材料进行散热，通过在芯片表面布置一个聚焦透镜，并将含荧光粉的玻璃...
【技术保护点】
一种芯片级白光LED封装，其特征在于：包括热沉块(1)和设置在热沉块(1)上的导热基板(2)，所述的导热基板(2)上封装有白光芯片(3)，白光芯片(3)上方设有聚焦透镜(4)，导热基板(2)边侧设有倒锥台形的反光杯(5)，反光杯(5)的上部盖设有掺荧光粉玻璃片(6)。
【技术特征摘要】
1.一种芯片级白光LED封装，其特征在于：包括热沉块(1)和设置在热沉块(1)上的导热基板(2)，所述的导热基板(2)上封装有白光芯片(3)，白光芯片(3)上方设有聚焦透镜(4)，导热基板(2)边侧设有倒锥台形的反光杯(5)，反光杯(5)的上部盖设有掺...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈锦全，
申请(专利权)人：肇庆市欧迪明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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