【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种高密度多层PCB线路板。
技术介绍
随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件(SMD)的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，而双面板已不能满足以上产品的需求。
技术实现思路
针对上述问题，本技术的目的是提供一种高密度多层PCB线路板，该多层PCB线路板结构稳定、电连接良好。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种高密度多层PCB线路板，其特征在于：包括二层或二层以上双面覆铜箔板，相邻的双面覆铜箔板之间设有连接两者的绝缘板层，且双面覆铜箔板与绝缘板层粘接配合，双面覆铜箔板上设有若干结构孔一，绝缘板层上设有若干与双面覆铜箔板上结构孔一对应的结构孔二，结构孔一中设有用于电连接的铜环，结构孔二中设有用于电连接的铜柱，铜柱凸出于绝缘板层的表面设置，铜柱可插入铜环中形成电连接。本技术还进一步设置为，所述绝缘板层内还设有连接两铜柱的导线。本技术还进一步设置为，所述双面覆铜箔板的四个角上分别设置一个方形通孔，绝缘板层上也对应的设置有方形通孔，PCB线路板的方形通孔中设置一与其适配的定位杆。本技术还进一步设置为，所述双面覆铜箔板的上表面上设有两个相互间隔的平面区域，该两个平面区域为装配时工具的吸持面。本技术还进一步设置为，所述铜环的内壁上设有内凹的环形槽，所述铜柱的外壁上设有外凸的环形卡接部。本技术还进一步设置为，所述铜环的上下两端分别与双面覆铜箔板的上下...
【技术保护点】
一种高密度多层PCB线路板，其特征在于：包括二层或二层以上双面覆铜箔板，相邻的双面覆铜箔板之间设有连接两者的绝缘板层，且双面覆铜箔板与绝缘板层粘接配合，双面覆铜箔板上设有若干结构孔一，绝缘板层上设有若干与双面覆铜箔板上结构孔一对应的结构孔二，结构孔一中设有用于电连接的铜环，结构孔二中设有用于电连接的铜柱，铜柱凸出于绝缘板层的表面设置，铜柱可插入铜环中形成电连接。
【技术特征摘要】
1.一种高密度多层PCB线路板，其特征在于：包括二层或二层以上双面覆铜箔板，相邻的双面覆铜箔板之间设有连接两者的绝缘板层，且双面覆铜箔板与绝缘板层粘接配合，双面覆铜箔板上设有若干结构孔一，绝缘板层上设有若干与双面覆铜箔板上结构孔一对应的结构孔二，结构孔一中设有用于电连接的铜环，结构孔二中设有用于电连接的铜柱，铜柱凸出于绝缘板层的表面设置，铜柱可插入铜环中形成电连接。2.根据权利要求1所述的一种高密度多层PCB线路板，其特征在于：所述绝缘板层内还设有连接两铜柱的导线。3.根据权利要求1所述的一种高密度多层PCB线路板，其特征在于：所述双面覆铜箔板的四...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈方，方双，李铁军，潘晓庆，房金苹，郑显，
申请(专利权)人：国茂浙江科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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